專利名稱：順向插卡式雙卡連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備連接器領(lǐng)域，主要涉及一種能容納兩張T Flash卡并與主機(jī)板連接的雙卡連接器的結(jié)構(gòu)改進(jìn)。
背景技術(shù)：
T Flash卡是放在數(shù)碼產(chǎn)品中的用來內(nèi)存資料的卡類，比如數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)、MP3等，T Flash卡內(nèi)存容量有大有小，根據(jù)自己需要選用。T Flash全名(TransFLash)，簡(jiǎn)稱TF卡,這是Motorola與SanDisk共同推出的最新一代的記憶卡規(guī)格,它采用了最新的封裝技術(shù)，并配合SanDisk最新NAND MLC技術(shù)及控制器技術(shù),大小(11mm x 15mm xlmm),約等于半張SIM卡，TF卡為SD卡產(chǎn)品成員的一員，附有SD轉(zhuǎn)接器，可兼容任何SD讀卡器，TF卡可 經(jīng)SD卡轉(zhuǎn)換器后，當(dāng)SD卡使用。TFlash卡是現(xiàn)今市面上最小的閃存卡,適用于多項(xiàng)多媒體應(yīng)用。Trans flash產(chǎn)品采用SD架構(gòu)設(shè)計(jì)而成，SD協(xié)會(huì)于2004年年底正式將其更名為Micro SD,已成為SD產(chǎn)品中的一員。TF連接器，也稱TF卡座，用于插入TF卡，并將TF卡與主機(jī)板連接。為了提高存儲(chǔ)容量，降低產(chǎn)品的厚度和尺寸，因此開發(fā)了雙卡連接器。現(xiàn)有能容納兩張TF卡的雙卡連接器產(chǎn)品，如圖7所示，主要通過上層端子彈片C逆向插卡(指卡A的正面向下)設(shè)計(jì)，下層端子彈片D順向插卡(指卡B的正面向上)設(shè)計(jì)，來實(shí)現(xiàn)同時(shí)插入兩張TF卡的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，但實(shí)際使用過程中，如圖8所示，上層端子彈片D容易刮壞下層TF卡B，且用戶在不明情況下，誤將下層TF卡B反插，易導(dǎo)致短路燒卡，或如圖9所示，用戶在不明情況下，誤將上層TF卡A反插，而破壞上層端子彈片C。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種順向插卡式雙卡連接器，該順向插卡式雙卡連接器由于改進(jìn)了端子，使兩張卡的插卡方式皆為順插，無論順插或反插都不會(huì)對(duì)產(chǎn)品造成像現(xiàn)有技術(shù)產(chǎn)品的問題隱患，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易于實(shí)施。本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是—種順向插卡式雙卡連接器，具有金屬殼、絕緣座體、若干上層端子和若干下層端子，所述絕緣座體的前面具有上、下兩個(gè)插入口，所述上、下兩個(gè)插入口分別向絕緣座體內(nèi)部凹進(jìn)形成上、下兩個(gè)分別用于容置第一、二卡的上、下容置空間，上、下層端子分別藉由上層端子插接部和下層端子插接部置于絕緣座體，上層端子接觸部位于上容置空間內(nèi)供與第一卡接觸導(dǎo)通，上層端子焊接部焊接于主板，下層端子接觸部位于下容置空間內(nèi)供與第二卡接觸導(dǎo)通，下層端子焊接部焊接于主板，所述下層端子接觸部為彎曲狀，彎曲狀的下層端子接觸部的最高點(diǎn)為與第二卡接觸的下層端子觸點(diǎn)，所述下層端子觸點(diǎn)位于所述下層端子接觸部的自由終端的前方，所述上層端子接觸部為彎曲狀，彎曲狀上層端子接觸部的最高點(diǎn)為與第一卡接觸的上層端子觸點(diǎn)，所述上層端子觸點(diǎn)位于所述上層端子接觸部的自由終端的前方。
本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是所述上層端子的結(jié)構(gòu)較佳的是所述上層端子插接部由前向后依次斜向上延伸出上層端子彈性臂和上層端子接觸部。第一卡插入上容置空間后下壓所述上層端子接觸部，所述上層端子接觸部仍位于所述上容置空間內(nèi)，較佳的是，所述上層端子接觸部的自由終端高于所述上層端子接觸部與上層端子彈性臂的連接點(diǎn)。所述上層端子焊接部位于連接器后方，所述上層端子插接部和所述上層端子焊接部間具有上層端子連接部，所述上層端子連接部由位于絕緣座體內(nèi)的平直段和位于絕緣座體后方的豎直段構(gòu)成。所述上層端子的結(jié)構(gòu)也可以是所述上層端子插接部向前延伸出上層端子彈性臂，所述上層端子彈性臂前端向后上方延伸出上層端子接觸部，所述上層端子焊接部位于連接器后方，所述上層端子插接部和所述上層端子焊接部間具有上層端子連接部。所述下層端子的結(jié)構(gòu)是所述下層端子焊接部向后延伸出下層端子插接部，所述下層端子插接部由前向后依次斜向上延伸出下層端子彈性臂和下層端子接觸部。

所述絕緣座體由相互獨(dú)立的上座體和下座體堆疊組裝而成，所述上容置空間由所述金屬殼與上座體共同界定而成，所述下容置空間由所述上座體和所述下座體共同界定而成。所述第--(A)為 TransFLash 卡。所述第二卡(B)為TransFLash 卡。本發(fā)明的有益效果是由于下層端子觸點(diǎn)位于下層端子接觸部的自由終端的前方，上層端子觸點(diǎn)位于上層端子接觸部的自由終端的前方，即，上層端子和下層端子皆為順插設(shè)計(jì)，因此兩張卡的插卡方式一致，皆為順插，因此不容易造成誤插，而且無論順插或反插都不會(huì)對(duì)上、下層端子造成破壞；又由于第一卡插入上容置空間后下壓上層端子接觸部，上層端子接觸部仍位于上容置空間內(nèi)，因此上層端子不會(huì)對(duì)下層的第二卡造成破壞。


圖I為本發(fā)明外觀立體圖；圖2為本發(fā)明分解結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明插卡狀態(tài)剖面圖；圖4為圖3的局部放大圖；圖5為本發(fā)明所述上層端子結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本發(fā)明所述下層端子結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為現(xiàn)有能容納兩張TF卡的雙卡連接器產(chǎn)品插卡狀態(tài)剖面圖；圖8為現(xiàn)有雙卡連接器產(chǎn)品的下層端子彈片容易刮壞下層TF卡的示意圖；圖9為用戶誤將上層TF卡反插入現(xiàn)有雙卡連接器產(chǎn)品而破壞上層端子彈片的示意圖。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例一種順向插卡式雙卡連接器，其整體結(jié)構(gòu)如圖1、2和3所示，具有金屬殼
I、絕緣座體、若干上層端子3和若干下層端子4，所述絕緣座體的前面具有上、下兩個(gè)插入口，所述上、下兩個(gè)插入口分別向絕緣座體內(nèi)部凹進(jìn)形成上、下兩個(gè)分別用于容置第一、二卡A、B的上、下容置空間，上、下層端子分別藉由上層端子插接部和下層端子插接部置于絕緣座體，上層端子接觸部31位于上容置空間內(nèi)供與第一卡A接觸導(dǎo)通，上層端子焊接部32焊接于主板，下層端子接觸部41位于下容置空間內(nèi)供與第二卡B接觸導(dǎo)通，下層端子焊接部42焊接于主板。本實(shí)施例重點(diǎn)要強(qiáng)調(diào)的是上層端子結(jié)構(gòu)，上層端子的結(jié)構(gòu)如下如圖3、5所示，所述上層端子插接部33由前向后依次斜向上延伸出上層端子彈性臂34和上層端子接觸部31，上層端子接觸部31為彎曲狀；如圖3、4所示，彎曲狀上層端子接觸部的最高點(diǎn)為與第一卡接觸的上層端子觸點(diǎn)311，所述上層端子觸點(diǎn)位于所述上層端子接觸部的自由終端312的前方。由上述結(jié)構(gòu)可知，該上層端子為順插設(shè)計(jì)。如圖3、5所示，所述上層端子焊接部32位于連接器后方，所述上層端子插接部33和所述上層端 子焊接部32間具有上層端子連接部35，所述上層端子連接部由位于絕緣座體內(nèi)的平直段和位于絕緣座體后方的豎直段構(gòu)成。如圖4所示，所述上層端子接觸部的自由終端312高于所述上層端子接觸部與上層端子彈性臂的連接點(diǎn)，第一卡插入上容置空間后下壓所述上層端子接觸部，所述上層端子接觸部仍位于所述上容置空間內(nèi)，因此不會(huì)對(duì)下層的第二卡造成破壞。所述下層端子的結(jié)構(gòu)是如圖6所示，所述下層端子焊接部42向后延伸出下層端子插接部43，所述下層端子插接部由前向后依次斜向上延伸出下層端子彈性臂44和下層端子接觸部41，所述下層端子接觸部41為彎曲狀，如圖3所示，彎曲狀的下層端子接觸部的最高點(diǎn)為與第二卡接觸的下層端子觸點(diǎn)411，所述下層端子觸點(diǎn)位于所述下層端子接觸部的自由終端412的前方。由上述結(jié)構(gòu)可知，該下層端子為順插設(shè)計(jì)。如圖2、3所示，所述絕緣座體由相互獨(dú)立的上座體21和下座體22堆疊組裝而成，所述上容置空間由所述金屬殼I與上座體21共同界定而成，所述下容置空間由所述上座體21和所述下座體22共同界定而成。所述第--^ A 為 TransFLash 卡。所述第二卡B 為 TransFLash 卡。此實(shí)施例及圖示僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能以之限定本發(fā)明的范圍，大凡在本發(fā)明權(quán)利要求范圍內(nèi)所作的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬于本發(fā)明涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種順向插卡式雙卡連接器，具有金屬殼(I)、絕緣座體、若干上層端子(3)和若干下層端子(4)，所述絕緣座體的前面具有上、下兩個(gè)插入口，所述上、下兩個(gè)插入口分別向絕緣座體內(nèi)部凹進(jìn)形成上、下兩個(gè)分別用于容置第一、二卡(A、B)的上、下容置空間，上、下層端子分別藉由上層端子插接部和下層端子插接部置于絕緣座體，上層端子接觸部(31)位于上容置空間內(nèi)供與第一卡(A)接觸導(dǎo)通，上層端子焊接部(32)焊接于主板，下層端子接觸部(41)位于下容置空間內(nèi)供與第二卡(B)接觸導(dǎo)通，下層端子焊接部(42)焊接于主板，所述下層端子接觸部(41)為彎曲狀，彎曲狀的下層端子接觸部的最高點(diǎn)為與第二卡接觸的下層端子觸點(diǎn)(411)，所述下層端子觸點(diǎn)位于所述下層端子接觸部的自由終端(412)的前方，其特征在于所述上層端子接觸部(31)為彎曲狀，彎曲狀上層端子接觸部的最高點(diǎn)為與第一卡接觸的上層端子觸點(diǎn)(311)，所述上層端子觸點(diǎn)位于所述上層端子接觸部的自由終端(312)的前方。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的順向插卡式雙卡連接器，其特征在于所述上層端子插接部(33)由前向后依次斜向上延伸出上層端子彈性臂(34)和上層端子接觸部(31)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的順向插卡式雙卡連接器，其特征在于第一卡插入上容置空間后下壓所述上層端子接觸部，所述上層端子接觸部仍位于所述上容置空間內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的順向插卡式雙卡連接器，其特征在于所述上層端子接觸部的自由終端(312)高于所述上層端子接觸部與上層端子彈性臂的連接點(diǎn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的順向插卡式雙卡連接器，其特征在于所述上層端子焊接部(32)位于連接器后方，所述上層端子插接部(33)和所述上層端子焊接部(32)間具有上層端子連接部(35)，所述上層端子連接部由位于絕緣座體內(nèi)的平直段和位于絕緣座體后方的豎直段構(gòu)成。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的順向插卡式雙卡連接器，其特征在于所述下層端子的結(jié)構(gòu)是所述下層端子焊接部(42)向后延伸出下層端子插接部(43)，所述下層端子插接部由前向后依次斜向上延伸出下層端子彈性臂(44)和下層端子接觸部(41)。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的順向插卡式雙卡連接器，其特征在于所述絕緣座體由相互獨(dú)立的上座體(21)和下座體(22)堆疊組裝而成，所述上容置空間由所述金屬殼(I)與上座體(21)共同界定而成，所述下容置空間由所述上座體(21)和所述下座體(22)共同界定rfu 。
8.根據(jù)權(quán)利要求I至7之一所述的順向插卡式雙卡連接器，其特征在于所述第一卡(A)為TransFLash 卡。
9.根據(jù)權(quán)利要求I至7之一所述的順向插卡式雙卡連接器，其特征在于所述第二卡(B)為TransFLash 卡。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的順向插卡式雙卡連接器，其特征在于所述上層端子的結(jié)構(gòu)是所述上層端子插接部向前延伸出上層端子彈性臂，所述上層端子彈性臂前端向后上方延伸出上層端子接觸部，所述上層端子焊接部位于連接器后方，所述上層端子插接部和所述上層端子焊接部間具有上層端子連接部。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種順向插卡式雙卡連接器，具有金屬殼、絕緣座體、若干上層端子和若干下層端子，下層端子觸點(diǎn)位于下層端子接觸部的自由終端的前方，且上層端子觸點(diǎn)位于上層端子接觸部的自由終端的前方，即，上層端子和下層端子皆為順插設(shè)計(jì)，因此兩張卡的插卡方式皆為順插，因此不容易造成誤插，而且無論順插或反插都不會(huì)對(duì)上、下層端子造成破壞，由于第一卡插入上容置空間后下壓上層端子接觸部，上層端子接觸部仍位于上容置空間內(nèi)，因此上層端子不會(huì)對(duì)下層的第二卡造成破壞。
文檔編號(hào)H01R25/00GK102810776SQ20111014242
公開日2012年12月5日 申請(qǐng)日期2011年5月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月30日
發(fā)明者戴永金 申請(qǐng)人:昆山杰順通精密組件有限公司