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表面安裝型電阻器及安裝其的表面安裝基板的制作方法

文檔序號:7001679閱讀:108來源:國知局
專利名稱:表面安裝型電阻器及安裝其的表面安裝基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及安裝于印刷基板等的表面安裝型電阻器和能夠安裝該表面安裝型電阻器的表面安裝基板。
背景技術(shù)
安裝在表面安裝基板上的表面安裝型電阻器使用在例如車等上。例如專利文獻 1(特開平7-201507號公報)公開了本申請人提出的芯片電阻器。參照其段落0002,可知車載用的電子部件被要求具有優(yōu)異的耐電壓特性。專利文獻2 (特開平8-203701號公報)公開了用于汽車部件等的被施加浪涌電壓的電路的片形固定電阻器,意在提供在電極間不易放電的耐電涌性優(yōu)異的芯片形固定電阻器。參看專利文獻2的圖2,在三氧化二鋁基板的側(cè)面上有覆蓋上面電極的一部分的一對側(cè)面電極。專利文獻3(特開平11-68284號公報)提出了抑制由在填錫頂端、焊錫接合部等處產(chǎn)生的熱應(yīng)力導(dǎo)致的疲勞、裂隙和斷裂的表面安裝用電子部件。為此在設(shè)置在電子部件的兩側(cè)面上的電極上設(shè)置多個凸凹。由此緩解應(yīng)力集中。專利文獻4 (特開平7-230901號公報),關(guān)于本申請人的提案,公開了在安裝時緩解對引線端子的沖擊的表面安裝類型的電子部件。為此介由緩沖材料安裝電子部件和安裝基板。專利文獻5 (特開平8-115803號公報)公開了能夠在印刷布線基板上進行表面安裝的芯片電阻部件。特別提出一種在安裝用的焊接部分不產(chǎn)生裂隙、剝落的芯片電阻部件。 參照專利文獻5的段落0007以及圖1 (a)_ (c),可知設(shè)置于直立片15a的孔16是為了增強外部電極15和元件10的結(jié)合而形成。另外,參照其圖5,可知外部電極45由直立片45a、 下片45b、側(cè)片45c、上片45d構(gòu)成。外部電極45通過以夾物模壓方式埋入側(cè)片45c,配設(shè)在電阻體元件10的兩端部分,直立片45a、下片45b以及上片45d的表面與電阻體元件10的表面一起形成同一面而暴露于外部。專利文獻6 (特開200H97942號公報)涉及帶端子電子部件,提出了對焊接安裝時的來自電路基板的應(yīng)力具有耐久性、不易發(fā)生安裝焊錫的不足不良和吸入的低矮化結(jié)構(gòu)的帶端子電子部件。專利文獻7 (特開2002-325302號公報)公開了正確地檢測出驅(qū)動使混合動力汽車和電氣汽車等的電動車輛行走的馬達的電源裝置的漏電的漏電檢測裝置和漏電檢測方法。參照其段落0002,記載有如下的內(nèi)容。即,使混合動力汽車和電氣汽車行走的電源裝置的輸出電壓大于等于200V,極高,高電壓的電源裝置因漏電而引起的危害很大。因此,考慮到安全性,在電源裝置不連接到大地的狀態(tài)下,為了防止漏電必須檢測漏電電阻。漏電電阻是電源裝置和大地之間的電阻,用檢測電路的接地電阻把電源裝置與大地連接來檢測漏電電阻?;诖耍瑸榱讼|電的危險,接地電阻必須取盡可能大的電阻值。圖11是表示將以往公知的表面安裝型電阻器安裝到表面安裝基板上的狀態(tài)的剖面圖。表面安裝型電阻器900具有板狀母材902、電阻體元件904、保護膜906、上部電極 908、側(cè)面電極910以及下部電極912。表面安裝型電阻器900的側(cè)面電極910以及下部電極912,介由填錫920安裝在表面安裝基板916上的焊盤918上。圖12是示意地表示圖11所示的表面安裝型電阻器900安裝在表面安裝基板916 上時在填錫上發(fā)生裂隙的狀態(tài)的剖面圖。示意性地表示了這樣的不利情況作為板狀母材 902的材料的三氧化二鋁和作為絕緣基板916的材料的玻璃環(huán)氧樹脂的線膨脹率不同。因此,如果在表面安裝型電阻器900被安裝在表面安裝基板916上的狀態(tài)下反復(fù)發(fā)生溫度變化,那么在填錫920上就會產(chǎn)生剪切力,從而產(chǎn)生裂隙K。圖13示意性地表示把對專利文獻6的圖9所記載的帶電極電子部件的一部分進行了變形表示的L字型形狀的帶端子電子部件安裝到表面安裝基板上的狀態(tài)。L字型形狀的帶端子電子部件950具有電子部件952、內(nèi)部電極954、導(dǎo)電性樹脂956以及外部電極 958。外部電極958具有應(yīng)力緩解部958a,帶電極電子部件950介由填錫960安裝在絕緣基板962上。圖13所示的帶電極電子部件950具有電子部件950和內(nèi)部電極954。構(gòu)成為電子部件952介由外部電極958安裝到絕緣基板962上,應(yīng)力緩解部958a緩解施加于填錫960 的剪切力,從而防止裂隙的發(fā)生。但是,對于帶電極的電子部件950,由于外部電極958和內(nèi)部電極%4在與絕緣基板962垂直的方向被導(dǎo)電性樹脂956所固著,所以在帶電極電子部件950低矮化的情況下不能增大固著面積,產(chǎn)生使得外部電極958和內(nèi)部電極954的固著不充分的不利情況。進一步,會產(chǎn)生應(yīng)力緩解部958a的移動被沿著外部電極958形成的填錫960阻礙,上述剪切力不能被充分吸收的不利情況。現(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻1特開平7-201507號公報專利文獻2特開平8-203701號公報專利文獻3特開平11-68284號公報專利文獻4特開平7-230901號公報專利文獻5特開平8-115803號公報專利文獻6特開200H97942號公報專利文獻7特開2002-325302號公報專利文獻1的發(fā)明目的是抑制耐浪涌電壓的特性的降低,特征在于芯片電阻器的結(jié)構(gòu),沒有對關(guān)于向安裝基板進行安裝的問題進行任何啟示。專利文獻2具有與專利文獻1幾乎相同的目的,即抑制耐浪涌電壓的特性的降低。 為此,把芯片電阻器的兩端的電極的角部圓化,對于向安裝基板進行安裝時產(chǎn)生的不利情況及其對策沒有任何啟示。專利文獻3涉及表面安裝用電子部件,應(yīng)注意其這一點其著眼于向安裝基板進行安裝時在填錫頂端和焊錫接合部所產(chǎn)生熱應(yīng)力的疲勞、裂隙破壞。但是,其方案是為了克服那樣的不利情況在電極上形成多個凸凹,由這些凸凹吸收應(yīng)力。必須認(rèn)識到這樣的不利情況為了成型這樣的電極結(jié)構(gòu),制造工序會增加、成本會增加。對于專利文獻4應(yīng)關(guān)注其這一點其著眼于把電子部件安裝到安裝基板時產(chǎn)生的電子部件受到的壓力。為了減輕這樣的壓力,在電子部件的底面和安裝基板之間設(shè)置緩沖材料。作為緩沖材料采用了發(fā)泡聚氨酯、硅樹脂等樹脂材料、硅橡膠等橡膠材料等。為了精確控制這樣的緩沖材料的厚度和涂覆范圍,作業(yè)工序以及制造裝置增加,導(dǎo)致高成本,所以很難說好。專利文獻5的發(fā)明目的在于提供能夠在印刷布線基板上進行表面安裝的芯片電阻部件。其圖5所示的外部電極45雖然與本發(fā)明之一的E字形狀外部電極類似,但外部電極45是以夾物模壓方式埋入的結(jié)構(gòu),與本發(fā)明不同。詳細(xì)情況在后詳述。對專利文獻6應(yīng)關(guān)注的是其著眼于緩解來自電路基板的基于熱膨脹和熱收縮的應(yīng)力。但是,外部電極構(gòu)成在電子部件的兩側(cè)面上。專利文獻7如其段落0018所述那樣,啟示了這樣的技術(shù)思想通過構(gòu)成漏電檢測裝置的分壓電阻采用例如1-10ΜΩ的大電阻值,減少觸電的危險性。但是,對具有大電阻值的表面安裝型電阻器的結(jié)構(gòu)則沒有啟示。本發(fā)明在參考了上述專利文獻所公開的技術(shù)思想的基礎(chǔ)上,關(guān)于安裝到安裝基板上的表面安裝型電阻器,特別提出緩解對表面安裝型電阻器進行表面安裝時產(chǎn)生的來自電路基板的基于熱膨脹和熱收縮的應(yīng)力并能夠提高緩解強度的表面安裝型電阻器以及表面安裝基板。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的表面安裝型電阻器的第1方式,具有具有具有長邊以及短邊的第1主面 102a以及第2主面102b的板狀母材102,在板狀母材102的第1主面10 上形成的電阻體元件106。在電阻體元件106的端部側(cè)上具有與電阻體元件106 —體設(shè)置的一對內(nèi)部電極104。進一步,一對外部電極110分別具有成由內(nèi)部電極固著部112和側(cè)片114形成的L 字形狀的形態(tài)的第1屈曲部IlOa和成由側(cè)片114和基板固著部116形成的L字形狀的形態(tài)的第2屈曲部110b。進一步內(nèi)部電極104和內(nèi)部電極固著部112由導(dǎo)電性固著材料108 固著,板狀母材102的厚度方向的位置偏向第1屈曲部IlOa側(cè)。根據(jù)第1方式,由于制作有電阻體元件的板狀母材遠(yuǎn)離設(shè)置在安裝于安裝基板的第2屈曲部的基板固著部,所以在向安裝基板安裝時,形成構(gòu)成于板狀母材的第2主面和基板固著部之間的空間部,通過該空間部能夠緩解板狀母材受到的來自表面安裝基板側(cè)的基于熱膨脹和熱收縮的應(yīng)力。本發(fā)明的表面安裝型電阻器的第2方式,在第1方式的基礎(chǔ)上,外部電極由第1屈曲部和第2屈曲部組合而成Z字形狀,Z字形狀的上片與內(nèi)部電極固著部對應(yīng),Z字形狀的下片與基板固著部對應(yīng),連結(jié)Z字形狀的所述上片和所述下片的連結(jié)片與所述外部電極的所述側(cè)片對應(yīng),基板固著部以從板狀母材的長邊側(cè)的端部遠(yuǎn)離的方式突出設(shè)置在外側(cè)。根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu),安裝于安裝基板的基板固著部被所謂向外彎曲從板狀母材突出,所以視認(rèn)粘接狀態(tài)變得容易。本發(fā)明的表面安裝型電阻器的第3方式在第1方式的基礎(chǔ)上,側(cè)片的一部分和板狀母材的第2主面由粘接劑固著?;谶@樣的結(jié)構(gòu),由于板狀母材在外部電極的內(nèi)部電極固著部側(cè)和第2主面?zhèn)葍蓚€地方被固著,所以能夠進一步提高固著強度。本發(fā)明的表面安裝型電阻器的第4方式,在第1方式的基礎(chǔ)上,外部電極在第1屈曲部和第2屈曲部上新增中間片成E字形狀具有上段部和下段部,板狀母材配設(shè)在E字形狀外部電極的上段部,E字形狀外部電極的下段部作為空間部使用。基于這樣的結(jié)構(gòu),以制作有電阻體元件的板狀母材能夠放進E字形狀外部電極的上段部的方式進行配置,其下段部作為空間部,能夠作為緩解電阻體元件受到的來自表面安裝基板側(cè)的熱應(yīng)力的緩解部以及吸收機械振動的振動吸收部而發(fā)揮作用。本發(fā)明的表面安裝型電阻器的第5方式在第4方式的基礎(chǔ)上,成為E字形狀的一部分的中間片的一部分與板狀母材的第2主面由粘接劑固著?;谶@樣的結(jié)構(gòu),板狀母材的第2主面也被固著在設(shè)置在E字形狀外部電極的中間部的中間片上,所以能夠進一步提高板狀母材和外部電極的固著強度。作為本發(fā)明的之一的發(fā)明的表面安裝基板,是能夠安裝本發(fā)明的表面安裝型電阻器的表面安裝基板,表面安裝基板具有與表面安裝型電阻器的兩端子分別連接的第1粘接基座和第2粘接基座。進一步,表面安裝型電阻器的一側(cè)的基板固著部和另一側(cè)的基板固著部之間的最短距離的長度比第1粘接基座的端部和第2粘接基座的端部之間的長度短。 基于這樣的結(jié)構(gòu),即使外部電極的基板固著部被焊錫等導(dǎo)電固著材料固著到第1粘接基座以及第2粘接基座上,也能夠排除這樣的不利情況焊錫浸潤至板狀母材的第2主面和表面安裝基板之間形成的空間部。由此,所述空間部充分發(fā)揮作為緩解來自電路基板的基于熱膨脹和熱收縮的應(yīng)力的緩解部的作用。本發(fā)明的表面安裝型電阻器,在長方形狀的板狀母材上制作進電阻體元件,在該電阻體元件的內(nèi)部電極上固著具有L字形狀的第1屈曲部和第2屈曲部的外部電極,通過調(diào)整從第1屈曲部到第2屈曲部的屈曲間距離,來適當(dāng)設(shè)定空間部的空間體積。由此能夠緩解來自電路基板的基于熱膨脹和熱收縮的應(yīng)力。


圖1是表示本發(fā)明的第1實施方式的表面安裝型電阻器的立體圖。圖2是本發(fā)明的第1實施方式的表面安裝型電阻器的側(cè)面圖。圖3A是本發(fā)明的第1實施方式的變形例的側(cè)面圖。圖;3B是本發(fā)明的第1實施方式的另一個變形例的側(cè)面圖。圖4是表示圖2所示的本發(fā)明的第1實施方式的表面安裝型電阻器的內(nèi)部電極和外部電極的連接狀態(tài)的圖。圖5A表示本發(fā)明的第1實施方式的表面安裝型電阻器的外部電極和表面安裝基板側(cè)的粘接基座的粘接狀態(tài),粘接基座被設(shè)置得比外部電極更靠近內(nèi)側(cè),圖5B表示粘接基座被設(shè)置得比外部電極更靠近外側(cè)。圖6是表示本發(fā)明的第2實施方式的表面安裝型電阻器的俯視圖。圖7是表示圖6所示的本發(fā)明的第2實施方式的表面安裝型電阻器的側(cè)面剖面圖。圖8A是表示本發(fā)明的第3實施方式的表面安裝型電阻器的立體圖。圖8B表示本發(fā)明的第3實施方式的變形例。
圖9是表示本發(fā)明的第4實施方式的表面安裝型電阻器的立體圖。圖10是表示圖9所示的本發(fā)明的第4實施方式的表面安裝型電阻器的側(cè)面剖面圖。圖11是用于說明現(xiàn)有的表面安裝型電阻器的側(cè)面剖面圖。圖12是用于說明在圖11所示的現(xiàn)有的表面安裝型電阻器的焊接部上產(chǎn)生了裂隙的狀態(tài)的圖。圖13表示現(xiàn)有的表面安裝型電阻器的其他例子,是把專利文獻6的圖10所示的 L字型形狀帶端子電子部件一部分進行了變形表示的圖。符號說明100,200表面安裝型電阻器102,202 板狀母材102a, 202a 第 1 主面102b, 202b 第 2 主面102s 側(cè)面104,204 內(nèi)部電極106,206電阻體元件107,207 保護膜108,208導(dǎo)電性固著材料110,210 外部電極110a,210a 第 1 屈曲部110b,210b 第 2 屈曲部112,212內(nèi)部電極固著部112a 基材部112b 內(nèi)側(cè)鍍層112c外側(cè)鍍層114,214 側(cè)片114a 內(nèi)側(cè)側(cè)面116,216基板固著部118,218 焊錫120,220表面安裝基板122a, 222a 第 1 粘接基座122b,222b 第 2 粘接基座142保護材料
具體實施例方式(第1實施方式)圖1是表示本發(fā)明的第1實施方式的表面安裝型電阻器的立體圖。表面安裝型電阻器100具有板狀母材102、內(nèi)部電極104、電阻體元件106、保護膜107、導(dǎo)電性固著材料 108以及外部電極110。電阻體元件106設(shè)置于保護膜107的下部,雖然在立體圖上看不見,但為了便于說明假設(shè)其可見,而且假設(shè)其與保護膜107相同來進行表示。另外,外部電極110以及內(nèi)部電極104上被涂有未圖示的鍍層。導(dǎo)電性固著材料108采用焊錫或者銀漿料。外部電極110具有內(nèi)部電極固著部112、側(cè)片114以及基板固著部116。外部電極 110的形狀具有兩個屈曲部,由內(nèi)部電極固著部112和側(cè)片114形成為L字形狀的第1屈曲部110a、和由側(cè)片114和基板固著部116形成為L字形狀的第2屈曲部110b。這樣外部電極110的形態(tài)形成為大致Z字形狀的形態(tài)。也就是說,第2屈曲部IlOb并不是向內(nèi)側(cè)即板狀母材102側(cè)彎曲,而是向遠(yuǎn)離板狀母材102的方向即外側(cè)彎曲。板狀母材102的第1主面上制作有電阻體元件106,板狀母材102和電阻體元件106構(gòu)成為一體。由板狀母材102和外部電極110圍成的區(qū)域稱為空間部110s。以空間部IlOs保持規(guī)定的空間體積的方式設(shè)定外部電極Iio的高度HI。由此,外部電極110的高度Hl根據(jù)板狀母材102的厚度也可以降低。但是在本發(fā)明中考慮到為了使得制作在板狀母材102上的電阻體元件106不受來自表面安裝基板的熱膨脹、熱收縮等的影響,主動地設(shè)置空間部 110s。詳細(xì)情況在后面進行說明。而且,在本發(fā)明的一實施方式中,例如外部電極110的高度Hl是2. 0mm,外部電極 110的寬度Wl是3. 2mm,從外部電極110的一側(cè)的端部到另一側(cè)的端部的長度L3是10. 4mm, 從外部電極110的一側(cè)的內(nèi)側(cè)側(cè)面到另一側(cè)的內(nèi)側(cè)側(cè)面的長度L5是8. 4mm,外部電極110 的厚度tl是0. 1mm。圖2示意地表示圖1所示的表面安裝型電阻器100的側(cè)面剖面圖和將其安裝在表面安裝基板上的狀態(tài)。與圖1相同的地方賦予相同的符號。表面安裝型電阻器100如圖1 所示,包括板狀母材102、內(nèi)部電極104、電阻體元件106、保護膜107、導(dǎo)電性固著材料108 和外部電極110。板狀母材102采用例如為92%,96%的比較高純度的三氧化二鋁。三氧化二鋁具有優(yōu)異的機械強度、熱傳導(dǎo)度、絕緣性等特性。板狀母材的長邊用長度Ll表示。內(nèi)部電極104形成在板狀母材102的第1主面10 上,由銀鈀材料燒成。內(nèi)部電極104,可以形成至圖2的板狀母材102的第1主面10 的端部(形成為內(nèi)部電極104的外側(cè)的側(cè)面延伸至板狀母材102的側(cè)面102s),也可以形成至從端部(側(cè)面10 的位置) 起向內(nèi)側(cè)離開規(guī)定距離的位置。電阻體元件106在板狀母材102的第1主面10 上以與內(nèi)部電極104部分重合的方式形成。在圖2中,表示的是電阻體元件106載置在內(nèi)部電極 104之上的例子,也可以是左右的內(nèi)部電極104載置在電阻體元件106上的結(jié)構(gòu)。作為電阻體元件106的材料,可使用例如氧化釕(RuO2)和玻璃的混合材料等。電阻體元件106的電阻的大小能夠通過改變氧化釕(RuO2)和玻璃的混合比進行調(diào)整。要把其電阻值調(diào)高就提高玻璃的混合比,要把電阻值調(diào)低就提高氧化釕(RuO2)的混合比。公知氧化釕(RuO2)不易產(chǎn)生變形、變色、劣化等變質(zhì),即,具有優(yōu)異的耐候性。電阻體元件106被保護層107覆蓋。保護層107把電阻體元件106與外部氣體隔離開進行保護。另外,還起到在鍍內(nèi)部電極104、外部電極110時保護電阻體元件106免受鍍液腐蝕的作用。電阻體元件106形成為具有長邊和短邊的長方形狀。電阻體元件106的兩個導(dǎo)電性部分的空間最短距離,即空間距離用距離L2表示。而且,距離L2也與一對內(nèi)部電極104之間的電極間距離相當(dāng)。另外,沿面距離指沿著兩個導(dǎo)電性部分間的絕緣物的表面的最短距離,在本發(fā)明的一實施方式中沿面距離和空間距離的大小大致相等。而且,空間距離和沿面距離的各自的大小以及兩者的大小關(guān)系根據(jù)表面安裝型電阻器的結(jié)構(gòu)也會發(fā)生變化。一側(cè)的內(nèi)部電極104和另一側(cè)的內(nèi)部電極104之間的距離L2,根據(jù)電阻體元件 106所要求的耐壓來決定。在使耐壓為例如1. 5KV時,距離L2必須大于等于5. 2mm。因此在本發(fā)明的一實施方式中設(shè)定為比該距離稍長,令距離L2 = 5. 3mm。另外,板狀母材102的長邊側(cè)的長度Ll考慮到距離L2、內(nèi)部電極104等的大小設(shè)定為7. 9mm。另外,板狀母材102 的短邊的大小設(shè)定為例如4mm,從基板固著部116的一側(cè)的端部到另一側(cè)的端部的長度L3 設(shè)定為例如10. 4mm。保護層107采用玻璃、環(huán)氧樹脂等。緊挨著電阻體元件106,在其上覆蓋玻璃,在該玻璃上涂覆第1以及第2層環(huán)氧樹脂,構(gòu)成3層結(jié)構(gòu)的保護層107。內(nèi)部電極104上介由導(dǎo)電性固著材料108固著有外部電極110。作為導(dǎo)電性固著材料108,采用焊膏和導(dǎo)電性樹脂等。圖2表示作為導(dǎo)電性固著材料108采用焊膏的情況。外部電極110具有介由導(dǎo)電性固著材料108與內(nèi)部電極104固著的內(nèi)部電極固著部112、側(cè)片114以及基板固著部116。內(nèi)部電極固著部112、側(cè)片114以及基板固著部116 由同一材料一體構(gòu)成,相互不能分離。位于外部電極110的上部的內(nèi)部電極固著部112和側(cè)片114構(gòu)成L字形狀的第1屈曲部110a。雖然在圖2中表示的是第1屈曲部IlOa的成角rl幾乎為直角的情況,但也可以是銳角或者鈍角。但是,即使是銳角或者鈍角也不優(yōu)選它們的大小偏離90度太多。尤其是使角度rl為銳角并把它的大小設(shè)定為例如小于等于60 度,則會限定表面安裝型電阻器102和外部電極110的安裝范圍,所以不是有實用性的方案。由此,角度rl的優(yōu)選范圍是70度-120度,更為優(yōu)選的范圍是80度-110度。側(cè)片114和基板固著部116構(gòu)成L字形狀的第2屈曲部110b。第2屈曲部IlOb 并不是向內(nèi)側(cè)即板狀母材102側(cè)彎曲,而是向遠(yuǎn)離板狀母材102的方向,即外側(cè)彎曲。通過采用這樣的結(jié)構(gòu),基板固著部116和第1粘接基座122a、第2粘接基座122b的粘接變得容易,并且更便于視認(rèn)它們的粘接狀態(tài)。雖然在圖2中表示的是第2屈曲部IlOb所成的角度r2大致為直角的情況,但與角度rl 一樣,也可以是銳角或者鈍角。但是,由于第2屈曲部IlOb與第1屈曲部IlOa — 體形成,所以與角度rl大體相同。由此,角度r2的優(yōu)選范圍是70度-120度,更優(yōu)選的范圍是80度-110度。外部電極110由兩個L字形狀的第1屈曲部IlOa和第2屈曲部IlOb組合而成,且考慮到它們所成的角度包含銳角,因此簡單地說,本發(fā)明的一實施方式的外部電極110成Z 字形狀。側(cè)片114的內(nèi)側(cè)側(cè)面IHa和板狀母材102的側(cè)面10 沒有緊密接觸,而是離開有距離L4。這是為了在外部電極110的第1屈曲部IlOa和第2屈曲部IlOb所成的角度r 1以及r2設(shè)定為銳角,即成Z字形狀時,避免內(nèi)側(cè)側(cè)面IHa和板狀母材102的側(cè)面10 接觸,防止出現(xiàn)互相損傷的情況。距離L4選定為例如0. 25mm左右。外部電極110的一側(cè)的內(nèi)側(cè)側(cè)面IHa和另一側(cè)的內(nèi)側(cè)側(cè)面IHa的長度L5設(shè)定為比第1粘接基座12 和第2粘接基座122b之間的長度L6更短。S卩,第1粘接基座12 和第2粘接基座122b被設(shè)置在比外部電極110的一側(cè)的內(nèi)側(cè)側(cè)面IHa更加遠(yuǎn)離空間部IlOs的區(qū)域。由此排除焊錫118向空間部IlOs突出的情況,并且排除空間部IlOs的空間體積減少的不利情況。外部電極110的高度Hl表示從第1屈曲部IlOa到第2屈曲部IlOb的距離。高度H2表示表面安裝型電阻器100的本體部的厚度。高度H3表示從第1屈曲部IlOa到板狀母材102的第2主面102b的距離??臻g部IlOs的高度H4等于從高度Hl減去高度H3的大小。一般在多數(shù)情況下高度H2的大小取決于結(jié)構(gòu)上的規(guī)定的大小,因此空間部IlOs的空間體積只由高度Hl決定。把外部電極110的高度Hl變大與實現(xiàn)表面安裝型電阻器100 的低矮化相背。但是,在本發(fā)明中,更優(yōu)先考慮對空間部IlOs進行設(shè)置使得表面安裝型電阻器100免受來自表面安裝基板120側(cè)的熱膨脹和熱收縮等的影響,而不是優(yōu)先考慮低矮化。

為了保證空間部IlOs的空間體積為規(guī)定大小,在本發(fā)明中試驗制作了具有如下的大小的表面安裝型電阻器。高度Hl = 2. 0mm、高度H2 = 0. 48mm、高度H3 = 0. 58mm、高度 H4 = 1. 42mm、長度 Ll = 7. 9mm、距離 L2 = 5. 3mm、長度 L3 = 10. 4mm、距離 L4 = 0. 25mm、長度L5 = 8. 4mm以及長度L6 = 8. 5mm。這樣的結(jié)構(gòu),意味著板狀母材102的厚度方向的位置較大地偏向第1屈曲部IlOa側(cè)。即,設(shè)置為板狀母材102的位置離第2屈曲部IlOb較遠(yuǎn), 偏向第1屈曲部IlOa側(cè)。這樣做的理由是為了在把表面安裝型電阻器100安裝到表面安裝基板120時,在板狀母材102的另一個主面和表面安裝基板120的主面120a間設(shè)置空間部 110s。而且,板狀母材102的長度Ll與一般的芯片電阻器的長度相當(dāng)。但是以往,本領(lǐng)域的技術(shù)人員認(rèn)為,根據(jù)本領(lǐng)域的技術(shù)人員的經(jīng)驗,該芯片電阻器的長度Ll的大小具有特定的含義。即,如果長度Ll超過3. 2mm,則芯片電阻器容易產(chǎn)生裂隙。因此,在制造芯片電阻器時,一般都使芯片電阻器的長度Ll小于等于3. 2mm。但是,在本發(fā)明中為了提高耐壓特性使長度Ll為相當(dāng)于3. 2mm的幾乎2. 5倍的7. 9mm,進一步為了提高耐裂隙特性設(shè)置空間部110s,同時滿足兩個特性。在這里,為了檢驗空間部IlOs的大小,求空間部IlOs占表面安裝型電阻器100的整個體積的所謂空間體積率Va。如果把圖2、圖1所示的表面安裝型電阻器100看作基本是長方體,則空間體積率Va可以用Va=高度(H4)/高度Hl表示。高度Hl表示從第1屈曲部IlOa到第2屈曲部IlOb的距離,所以可以看作表示了表面安裝型電阻器整體的所謂整體體積。另外,高度H4表示表面安裝型電阻器整體之中的空間部IlOs的距離,所以可以看作表示空間部體積。由此,空間部IlOs的空間體積占整體積的比例,空間體積率Va,可以用Va = H4/ Hl表示。在本發(fā)明的一實施方式中,Va= 1.42mm/2. Omm = O. 71??臻g體積率Va越大,表面安裝型電阻器100受到的來自表面安裝基板的熱應(yīng)力的影響越小。但是,降低表面安裝型電阻器的厚度即高度H2是有限度的,所以如果要使空間體積率Va優(yōu)先,則高度Hl變大與實現(xiàn)低矮化相背,但在不太要求低矮化的用途中,則不會有不合適的情況發(fā)生。根據(jù)表面安裝型電阻器100的用途,空間體積率Va可選為Va = 0. 3-0. 9??臻g體積率Va的進一步的優(yōu)選范圍是Va = 0. 5-0.8。需要指出的是,空間體積率Va為0時,板狀母材設(shè)置在第1屈曲部IlOa和第2屈曲部IlOb的大致中間部,板狀母材102的厚度方向的位置并沒有置于偏倚的狀態(tài)。隨著空間體積率Va從0開始變大,偏倚的程度也變大。由此,空間體積率也可以表示板狀母材102 的偏倚程度。圖3A表示圖2所示的第1實施方式的變形例。與圖2相同的地方采用了相同的參照符號。而且,雖然在圖3A中可以原樣采用圖2中使用的全部參照符號,但為了明晰地表示圖面省略了多數(shù)的參照符號。圖3A與圖2所示的第1實施方式相比,不同之處簡而言之在于將板狀母材102上下顛倒地固著到外部電極110上。S卩,圖2所示的第1實施方式, 形成為板狀母材102介由導(dǎo)電性固著材料108懸掛在外部電極110的內(nèi)部電極固著部112 上的形態(tài),但圖3A所示的變形例中,形成為板狀母材102介由導(dǎo)電性固著材料108載置在外部電極110的內(nèi)部電極固著部112上的形態(tài)。根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu),圖2所示的第1實施方式中,板狀母材102的部位中的第2主面102b,被設(shè)置在最接近第2屈曲部IlOb的位置,但在變形例中,第2主面102b被設(shè)置在最遠(yuǎn)離第2屈曲部IlOb的位置上。在圖3A所示的第1實施方式的變形例中,作為表面安裝型電阻器100的一部分的板狀母材102具有具有長邊以及短邊的第1主面10 和第2主面102b以及側(cè)面10k。板狀母材102的第1主面10 上形成有具有長邊和短邊的電阻體元件106。電阻體元件106 的長邊的端部側(cè)設(shè)置有與電阻體元件106 —體設(shè)置的一對內(nèi)部電極104。第1屈曲部IlOa 形成為由內(nèi)部電極固著部112和側(cè)片114形成的L字形狀的形態(tài)。第2屈曲部IlOb形成為由側(cè)片114和基板固著部116形成的L字形狀的形態(tài)。一對外部電極110分別具有第1 屈曲部IlOa和第2屈曲部110b。內(nèi)部電極104和內(nèi)部電極固著部112由導(dǎo)電性固著材料 108固著。并且,板狀母材102在厚度方向被配置在偏向最遠(yuǎn)離第2屈曲部IlOb側(cè)的位置的第1屈曲部IlOa側(cè)。進一步,在圖3A所示的變形例中,板狀母材102位于離開空間部IlOs的地方。與此相比,圖2所示的第1實施方式的不同之處在于形成有電阻體元件106的板狀母材102 位于空間部IlOs之中。在變形例中,板狀母材102位于空間部IlOs的外側(cè),所以能夠進一步提高散熱效果。另外,由于板狀母材102載置在內(nèi)部電極固著部112上,所以固著內(nèi)部電極104和內(nèi)部電極固著部112的導(dǎo)電性固著材料108的機械強度與圖2所示的懸掛類型的第1實施方式相比要求不那么高。圖;3B表示第1實施方式的另外一個變形例。與前面的變形例的不同之處在于,用保護材料142(基于絕緣性樹脂的保護層)固著板狀母材102的側(cè)面10 和內(nèi)部電極固著部112。基于這樣的結(jié)構(gòu),能夠進一步提高板狀母材102和外部電極110的固著強度。另外,該保護材料142設(shè)置成覆蓋導(dǎo)電性固著材料108的整個表面。在圖:3B中,把保護材料 142的覆蓋外側(cè)的部分圖示為142a、覆蓋內(nèi)側(cè)部分圖示為142b。由此,能夠防止導(dǎo)電性固著材料108暴露。導(dǎo)電性固著材料108例如由Ag組成,如果在接觸水分的狀態(tài)下施加電壓則有產(chǎn)生漏電的情況發(fā)生,通過用保護材料142覆蓋導(dǎo)電性固著材料108,能夠防止漏電的發(fā)生。另外,還能夠防止導(dǎo)電性固著材料108的硫化。雖然該保護材料142最好被設(shè)置在能夠覆蓋導(dǎo)電性固著材料108的最小限度的范圍內(nèi),但在該圖:3B的例子中,把外側(cè)部分14 設(shè)置成覆蓋從板狀母材102的側(cè)面10 起到內(nèi)部電極固著部112的上表面為止。14 并沒有搭在第2主面102b上。另外,把內(nèi)側(cè)部分142b設(shè)置成覆蓋電阻體元件106的保護層 107的端部和內(nèi)部電極固著部112的下表面的一部分。而且,優(yōu)選保護材料142的外側(cè)部分 14 被設(shè)置成不覆蓋外部電極110的側(cè)片114。并且,優(yōu)選保護材料142的內(nèi)側(cè)部分142b被設(shè)置成不覆蓋外部電極110的側(cè)片114(內(nèi)側(cè)側(cè)面114a)。這些基于以下理由側(cè)片114 被保護材料142(14 或者142b)覆蓋的情況下,側(cè)片114的變形會被保護材料142阻礙。 因此,難以通過側(cè)片114的變形吸收板狀母材902和絕緣基板916的線膨脹率的差異引起的剪切力。另外,保護材料142不僅以使導(dǎo)電性固著材料108不暴露的方式覆蓋導(dǎo)電性固著材料108,還以不使內(nèi)部電極104暴露的方式覆蓋內(nèi)部電極104。由此,能夠防止內(nèi)部電極104的硫化。而且,也可以把保護材料142僅涂覆在板狀母材102的第1主面10 上, 而不涂覆在板狀母材102的側(cè)面10 上,使側(cè)面10 上不出現(xiàn)保護材料142。作為保護材料142,采用例如能夠短時間固化的紫外線固化型粘接劑即UV(Ultra Violet)粘接劑。圖4是圖2所示的圓內(nèi)部A的放大圖。特別地放大表示外部電極110的內(nèi)部電極固著部112的附近。外部電極110的部位,如前所述由內(nèi)部電極固著部112、側(cè)片114以及基板固著部116構(gòu)成。這些部位材料相同并且一體形成,例如,在由銅-鎳合金構(gòu)成的基材部11 上實施內(nèi)側(cè)鍍層112b,在內(nèi)側(cè)鍍層112b上實施外側(cè)鍍層112c。內(nèi)側(cè)鍍層112b例如以鎳為主要成分,外側(cè)鍍層112c以錫為主要成分。內(nèi)部電極固著部112的一部分通過導(dǎo)電性固著材料108介由內(nèi)部電極鍍層10 與內(nèi)部電極104電連接。內(nèi)部電極104例如由銀鈀、鉬等構(gòu)成。內(nèi)部電極鍍層10 為了防止焊錫熔蝕由例如鍍鎳層和鍍錫層兩層構(gòu)成。而且,圖4表示的是作為粘接內(nèi)部電極104和內(nèi)部電極固著部112的導(dǎo)電性固著材料108采用了焊錫的情況。因此實施有內(nèi)部電極鍍層104a、內(nèi)側(cè)鍍層112b以及外側(cè)鍍層 112c。但是,在利用由導(dǎo)電性樹脂劑構(gòu)成的導(dǎo)電性固著材料108固著內(nèi)部電極104和內(nèi)部電極固著部112的情況下,由于在涂覆了導(dǎo)電性樹脂劑之后實施鍍處理,導(dǎo)電性固著材料108 和內(nèi)部電極104之間沒有內(nèi)部電極鍍層104a,而且導(dǎo)電性固著材料108和內(nèi)部電極固著部 112之間也沒有內(nèi)側(cè)鍍層112b和外側(cè)鍍層112c,所以兩者直接固著。本發(fā)明的一實施方式的表面安裝型電阻器100,如圖2、圖3A、圖;3B以及圖4所示的那樣,電連接電阻體元件106和內(nèi)部電極固著部112的是設(shè)置在板狀母材102的第1主面10 上的內(nèi)部電極104。即,內(nèi)部電極104設(shè)置在電極形成比較容易的板狀母材102的第1主面10 上,沒有設(shè)置在其側(cè)面10 側(cè)。因此內(nèi)部電極104的形成變得容易,制造流程也變得簡單,能夠?qū)崿F(xiàn)低成本化。另外,由于使內(nèi)部電極104形成在具有比較大的面積的板狀母材102的第1主面 10 上,比起設(shè)置在板狀母材102的側(cè)面10 更能擴大其固著面積,能夠進一步提高固著強度。在把內(nèi)部電極104設(shè)置在板狀母材102的第1主面10 側(cè)的情況下,內(nèi)部電極104 和內(nèi)部電極固著部112的固著面積只由內(nèi)部電極104的面積決定。另外,在把內(nèi)部電極104 設(shè)置在板狀母材102的側(cè)面10 側(cè)的情況下,內(nèi)部電極104和內(nèi)部電極固著部112的固著面積只由板狀母材102的厚度決定。由此,現(xiàn)在,如果使板狀母材102的厚度為0. 48mm、內(nèi)部電極104的一邊的長度為0. 96mm、外部電極110的寬度Wl (參照圖1)為3. 2mm,則把內(nèi)部電極104設(shè)置在板狀母材102的側(cè)面的情況下的固著面積是0. 48mmX 3. 2mm = 1. 54mm2。與此相對,在把內(nèi)部電極104設(shè)置在板狀母材的第1主面10 上的情況下,為0. 96mmX3. 2mm =3. 07mm2。于是,把內(nèi)部電極104設(shè)置在板狀母材的第1主面10 上的那一方,能夠得到約2倍的固著面積。另外,在把內(nèi)部電極104設(shè)置在板狀母材的第1主面10 上的情況下,優(yōu)選取把其設(shè)置在板狀母材102的側(cè)面10 的情況的1. 2倍以上,進一步優(yōu)選取1. 5倍以上。上述本發(fā)明的特征換言之,就是能夠把與內(nèi)部電極104相對的外部電極110的面積取得比與板狀母材102的側(cè)面相對的外部電極110的面積更大。板狀母材102的第1主面10 上形成有電阻體元件106。電阻體元件106如前所述,采用例如氧化釕(RuO2)和玻璃的混合粉末。把這些材料粉末和有機物黏合劑一起作為漿料,在板狀母材102上例如進行絲網(wǎng)印刷、用800°C -900°C的溫度進行燒結(jié),生成約10 μ m 厚度的厚膜。在電阻體元件106上覆蓋有保護層107。保護層107由例如玻璃和環(huán)氧樹脂之中的至少一種構(gòu)成,優(yōu)選由這些層積而成。例如,最好在電阻體元件106的上部覆蓋玻璃,在其上覆蓋第1層的環(huán)氧樹脂和第2層環(huán)氧樹脂。如圖4所示的那樣,燒結(jié)有電阻體元件106的板狀母材102,以導(dǎo)電性固著材料 108相當(dāng)于外部電極110的L字形狀的一部分的內(nèi)部電極固著部112懸掛的形態(tài)被支持。圖5A是圖2所示的圓內(nèi)部B的放大圖。與圖2相同的地方賦予相同的符號。已經(jīng)說明完的圖4表示的是外部電極110的內(nèi)部電極固著部112的附近,圖5A表示的是作為外部電極110的另一個固著部的基板固著部116的附近。外部電極110形成有以鎳為主要成分的內(nèi)側(cè)鍍層112b、以錫為主要成分的外側(cè)鍍層112c。第1粘接基座12 在表面安裝型電阻器100安裝到表面安裝基板120上時,配置在比側(cè)片114的內(nèi)側(cè)側(cè)面11 更外側(cè)即遠(yuǎn)離板狀母材102的方向。由此,第1粘接基座 12 被配置在也遠(yuǎn)離空間部IlOs的位置上。由此,不會有焊錫118浸潤到配置有板狀母材 102的空間部IlOs的情況,飛濺到空間部IlOs側(cè)的情況也被排除,用焊接狀態(tài)118x1進行表示?;谶@樣的結(jié)構(gòu),能夠通過焊錫118與板狀母材102接觸來排除電阻體元件106經(jīng)受熱變化的不利情況,并且排除空間部IlOs變窄的不利情況。能夠通過將空間部IlOs的空間體積保持在規(guī)定的大小排除電阻體元件106受到來自表面安裝基板120側(cè)的熱應(yīng)力的影響。另外,對圖2所示的第2粘接基座122b可進行與對第1粘接基座12 相同的表述。圖5B是圖2所示的圓內(nèi)部B的放大圖。前面的圖5A表示的是焊接狀態(tài)118x1為優(yōu)選情況的一個例子,圖5B表示的是非優(yōu)選情況的焊接狀態(tài)118x2。S卩,示意地表示設(shè)置在表面安裝基板120上的第1粘接基座12 被配置在板狀母材102側(cè)即空間部IlOs側(cè)的一例,板狀母材102側(cè)比側(cè)片114的內(nèi)側(cè)側(cè)面11 更靠近內(nèi)側(cè)。如果在這樣的表面安裝基板 120上安裝表面安裝型電阻器100,那么焊錫118的一部分會沿著內(nèi)側(cè)側(cè)面11 浸潤上來, 空間部IlOs的空間體積變窄。由此,電阻體元件106將容易受到來自表面安裝基板120側(cè)的熱沖擊和機械振動的影響。另外,對圖2所示的第2粘接基座122b可進行與對第1粘接基座12 相同的表述。為了消除圖5B所示的不利情況,將表示第1粘接基座12 和第2粘接基座122b 的最短間隔的長度L6,設(shè)置得比表面安裝型電阻器100的一對側(cè)片114的內(nèi)側(cè)側(cè)面114a之間的長度L5更長。(第2實施方式)圖6表示本發(fā)明的第2實施方式的俯視圖。表面安裝型電阻器100具有板狀母材 102、內(nèi)部電極104、電阻體元件106以及外部電極110。與圖1、圖2相同的地方賦予了相同的參照符號。而且,為了優(yōu)先表示電阻體元件106,透視表示圖2所示的保護膜107,且在該圖上視為不存在。未圖示的保護膜107由組合玻璃和環(huán)氧樹脂而構(gòu)成。外部電極110具有內(nèi)部電極固著部112和基板固著部116。另外,雖然外部電極110具有側(cè)片114,但由于內(nèi)部電極固著部112和基板固著部116位于同一線上,所以在俯視圖上不能表示。第1粘接基 座122a、第2粘接基座122b上焊接有基板固著部116。第1粘接基座 122a、第2粘接基座122b是布設(shè)在表面安裝基板120上的布線圖案之一。第1粘接基座 122a、第2粘接基座122b的布線端部122s被配制成從xl方向看時比板狀母材102的側(cè)面 102s更靠近電阻體元件106的中心部106c側(cè)。圖7示意地表示圖6所示的表面安裝型電阻器100的側(cè)面剖面圖。與圖1、圖2以及圖6相同的地方采用了相同的參照符號。與圖2所示的第1實施方式的大的不同在于, 利用粘接劑143固著板狀母材102的第2主面102b和側(cè)面102s以及外部電極110的側(cè)片 114的內(nèi)部側(cè)面114a。由此,板狀母材102在第1主面102a側(cè)介由導(dǎo)電性固著材料108固定內(nèi)部電極104和內(nèi)部電極固著部112側(cè),在第2主面102b側(cè)利用粘接劑143進行固定, 因此板狀母材102和外部電極114粘接強度進一步提高。特別地,如圖7所示,由于固著了板狀母材102的厚度方向的相對的2個地方,所以能夠提高固定強度。外部電極110的高度Hl與表面安裝型電阻器100的本體部的高度H2 —起只決定從板狀母材102的第2主面102b起到基板116的高度H4,且也只決定從板狀母材102的第 2主面102b起到表面安裝基板120的一主面120a的距離。因此,空間部IlOs的空間體積由高度H4決定。另外,雖然粘接劑143的端部到基板固著部116的高度H5只由高度H4決定,但優(yōu)選盡可能遠(yuǎn)離表面安裝基板120的一主面120a。由此能夠排除空間部IlOs的空間體積減少的不利情況。例如,設(shè)定成在使高度Hl為2. Omm時高度H4大于等于其1/10,優(yōu)選大于等于1/2。另外,雖然如果空間體積率Va( = H4/H1)變小,則難以確保高度H4大于等于高度Hl的1/10,但這種情況下使粘接劑143進入板狀母材102的側(cè)面102s和內(nèi)側(cè)側(cè)面 114a之間的間隙固著兩者即可。粘接劑143采用例如UV粘接劑。UV粘接劑的固化需要例如從數(shù)秒到10分鐘左
右ο(第3實施方式)圖8A是本發(fā)明的第3實施方式的表面安裝型電阻器180的立體圖?;镜慕Y(jié)構(gòu)與圖1所示的第1實施方式相同。與第1實施方式的不同之處在于在外部電極110的側(cè)片 114上設(shè)置有狹縫182。雖然Z字形狀的外部電極110能夠利用其自身的結(jié)構(gòu)吸收以及緩解熱沖擊,但通過設(shè)置狹縫182,能夠進一步提高其作用。另外,狹縫182還有作為在利用焊錫粘接基板固著部116和第1粘接基座122a、第2粘接基座122b時產(chǎn)生的多余的焊錫的收容場所的作用。雖然利用導(dǎo)電性固著材料108對與板狀母材102—體形成的內(nèi)部電極104和內(nèi)部電極固著部112進行固著對于板狀母材102和外部電極110的固著已經(jīng)足夠,但也可以例如利用圖7圖示的UV粘接劑143固著板狀母材102的未圖示的第2主面102b和側(cè)片 114。這種情況下,狹縫182還有作為在粘接板狀母材102的第2主面102b、側(cè)面102s和側(cè)片114時產(chǎn)生的多余的粘接劑143(參照圖7)的收容場所的作用。另外,狹縫182還起到使空間部IlOs的內(nèi)部和其外部的大氣產(chǎn)生環(huán)流的作用。無論如何重要的是盡可能擴大空間部IlOs的空間體積。另外,雖然狹縫182貫通了厚度方向即從側(cè)片114的外側(cè)向內(nèi)側(cè)的方向,但也可以不設(shè)置狹縫,即不在狹縫182的厚度方向設(shè)置貫通孔,而在側(cè)片114以及基板固著部116的至少一側(cè)的外側(cè)以及內(nèi)側(cè)的至少一側(cè)設(shè)置凹凸。這樣的結(jié)構(gòu)也能起到與設(shè)置了狹縫182的情況同等的作用效果。圖8B表示圖8A所示的第3實施方式的變形例。與圖8A不同之處在于在側(cè)片114 和基板固著部116兩者之上都設(shè)置了狹縫182。這樣的結(jié)構(gòu)由于在基板固著部116側(cè)也設(shè)置有狹縫,所以狹縫182有作為在利用焊錫粘接基板固著部116和第1粘接基座122a、第2 粘接基座122b時產(chǎn)生的多余的焊錫的收容場所的作用,還有緩解基板固著部116和第1粘接基座122a、第2粘接基座122b的熱沖擊的作用。另外,雖然優(yōu)選把狹縫182設(shè)置在側(cè)片 114以及基板固著部116的兩者之上,但也可以設(shè)置在兩者的至少一方上。(第4實施方式) 圖9是本發(fā)明的第4實施方式的表面安裝型電阻器的立體圖。與第1-第3實施方式大的不同在于外部電極的結(jié)構(gòu)。其它的結(jié)構(gòu)與第1或者第2實施方式幾乎相同。在圖9,表面安裝型電阻器200具有板狀母材202、內(nèi)部電極204、電阻體元件206、 保護膜207、導(dǎo)電性固著材料208以及外部電極210。外部電極210以及內(nèi)部電極204上實施有未圖示的例如鍍鎳和鍍錫。外部電極210具有內(nèi)部電極固著部212、側(cè)片214以及基板固著部216。外部電極 210的形狀具有兩個屈曲部,由內(nèi)部電極固著部212和側(cè)片214形成為L字形狀的形態(tài)的第 1屈曲部210a,和由側(cè)片214和基板固著部216形成為L字形狀的形態(tài)的第2屈曲部210b。 側(cè)片214由第1側(cè)片214a和第2側(cè)片214b構(gòu)成。外部電極210具有第1屈曲部210a、第2屈曲部210b之外還具有另外一個第3屈曲部210c。這是本發(fā)明的特征之一。外部電極210具有3個屈曲部,第1屈曲部210a、第2屈曲部210b以及第3屈曲部210c,還具有內(nèi)部電極固著部212、中間片224、基板固著部216以及側(cè)片214。側(cè)片214 由第1側(cè)片214a和第2側(cè)片214b構(gòu)成。如此構(gòu)成的外部電極210形成在第1屈曲部210a 和第2屈曲部210b上增加了中間片224的E字形狀,也可以說由兩個大小相異的U字形狀的電極組合而成所謂E字形狀的電極結(jié)構(gòu)。但是,雖然說是E字形狀,但偏離了本來的E字形狀有變形。在本實施方式中,這樣的E字形狀的電極結(jié)構(gòu)被形成以使第2側(cè)片214b水平地移向板狀母材202,從而與第1側(cè)片214a相比,第2側(cè)片214b更加靠近板狀母材202。這樣的變形E字形狀的外部電極210具有這樣的結(jié)構(gòu)其使得安裝在表面安裝基板上的基板固著部216從第1側(cè)片214a向板狀母材202側(cè)靠近,從而縮小整體的安裝面積。由此,如果不太在意安裝面積的縮小化的話,則也可以使第2側(cè)片214b與第1側(cè)片214a位于同一平面,而且,端部216t和端部224t在同一條線上重合,從而成型為本來的E字形狀的外部電極210。這樣的本來的E字形狀外部電極也可以用于本發(fā)明的表面安裝型電阻器。如此這般,圖9所示的外部電極210可以在廣義上稱為E字形狀外部電極。于是,內(nèi)部電極固著部 212和中間片224之間形成稱為上段部的空間區(qū)域,該上段部里設(shè)置有板狀母材202。中間片224和基板固著部216之間形成稱為下段部的空間區(qū)域。該下段部被用作空間部210s。中間片224的端部224s被設(shè)置成越過表面安裝型電阻202的端部202s向電阻體元件206的中心206c延伸。一方面,基板固著部216的端部216t不比中間片224的端部224s延伸得更長,而是與板狀母材202的端部20 被配置在幾乎同一條線上。在變形E字形狀的外部電極210上安裝電阻體元件206。在電阻體元件206上設(shè)置保護膜207。保護膜207采用玻璃和環(huán)氧樹脂。本來,電阻體元件206由于被保護膜207 覆蓋,在立體圖上看不到。但是,為了在圖10上明確電阻體元件206和外部電極210的位置關(guān)系不合常規(guī)地進行了表示,另外,設(shè)電阻體元件206和保護膜207形成在相同的地方。電阻體元件206在板狀母材202的第1主面20 上由例如絲網(wǎng)印刷形成厚度約 10 μ m的所謂厚膜電阻。作為電阻體元件206的材料與實施方式1所述那樣采用例如氧化釕(RuO2)和玻璃的混合粉末。把這些材料粉末和有機物黏合劑一起作為漿料,在板狀母材 202上用例如800°C _900°C的溫度燒結(jié)形成。在電阻體元件206的兩端部上配設(shè)有內(nèi)部電極204。內(nèi)部電極204采用例如銀-鈀、鉬等。內(nèi)部電極204上實施有未圖示的鍍鎳和鍍錫。板狀母材202和電阻體元件 206不可分離地一體構(gòu)成。制作有電阻體元件206的板狀母材202的長邊側(cè)的兩端部,配置有一對外部電極 210。外部電極210如前所述不成本來的E字形狀而是成變形的E字形狀。這樣的變形E 字形狀的外部電極,換言之,可以說是具有上段和下段兩個段的結(jié)構(gòu)的外部電極。例如,界定下段的第2側(cè)片214b水平地移向板狀母材202,從而與界定上段的第1側(cè)片21 相比, 第2側(cè)片214b更加靠近板狀母材202,如圖9所示,與上段相比,使下段具有更小的水平維度。在外部電極210的上段上配置電阻體元件206,以其下段為空間部210s,是第4實施方式的一個特征。在圖9所示的第4實施方式中,板狀母材202的厚度方向的位置比第2屈曲部2IOb 更偏向第1屈曲部210a側(cè),這與第1實施方式的圖1、圖2所示的情況相比沒有變化。艮口, 板狀母材202被配置成從基板固著部216遠(yuǎn)離。利用粘接劑M2固著板狀母材202的第2主面202b的兩端部和中間片224的一部分。粘接劑242采用例如UV粘接劑。制作有電阻體元件206的板狀母材202,在第1主面20 側(cè),內(nèi)部電極204和內(nèi)部電極固著部212介由導(dǎo)電性固著材料208被固著,在第2 主面202b側(cè),介由粘接劑M2固著到中間片2M上。由此,由于板狀母材202的厚度方向的相對的地方被固定,所以提高了固著強度。板狀母材202以能夠被由構(gòu)成外部電極210的內(nèi)部電極固著部212、側(cè)片21 以及中間片2M形成的U字形狀的一對部位收納的方式配置。因此,板狀母材202的固定強
度得以提高??臻g部210s由由中間片224、側(cè)片214b以及基板固著部216形成的另一個U字上的一對部位形成。由此,空間部210s的空間體積能夠通過調(diào)整例如側(cè)片214b的距離,進行
適當(dāng)調(diào)整。內(nèi)部電極204和內(nèi)部電極固著部212由導(dǎo)電性固著材料208電連接。導(dǎo)電性固著材料208采用焊錫、銀漿料等。圖10示意地表示圖9所示的表面安裝型電阻器200的側(cè)面剖面圖以及將其安裝到表面安裝基板上的狀態(tài)。與圖9相同的地方賦予相同的符號。板狀母材202在純度例如為92%,96%的情況下采用比較高純度的三氧化二鋁。 三氧化二鋁具有優(yōu)異的機械強度、熱傳導(dǎo)度、絕緣性等特性。內(nèi)部電極204形成在板狀母材202的第1主面20 上,由銀鈀、鉬等材料燒成。電阻體元件206以與內(nèi)部電極204部分重合的方式形成在板狀母材202的第1主面20 上。作為電阻體元件206的材料,采用例如氧化釕(RuO2)和玻璃的混合材料等。電阻體元件206的電阻的大小可以通過改變氧化釕(RuO2)和玻璃的混合比進行調(diào)整。如果要提高電阻值就提高玻璃的混合比,如果要降低電阻值就提高氧化釕(RuO2)的混合比。公知氧化釕(RuO2)不易產(chǎn)生變形、變色、劣化等變質(zhì),即,具有優(yōu)異的耐候性。電阻體元件206成具有長邊和短邊的長方形狀,被未圖示的保護層覆蓋。保護層采用玻璃、環(huán)氧樹脂等。內(nèi)部電極204介由導(dǎo)電性固著材料208與外部電極210固著。作為導(dǎo)電性固著材料208,采用焊錫、銀漿料等。外部電極210具有介由導(dǎo)電性固著材料208與內(nèi)部電極204固著的內(nèi)部電極固著部212、側(cè)片214、基板固著部216以及中間片2M構(gòu)成的部位。這些部位相互不可分離地由同一材料一體形成。位于外部電極210的上部的內(nèi)部電極固著部212和側(cè)片214形成L 字形狀的第1屈曲部210a。基板固著部216和第2側(cè)片214b形成L字形狀的第2屈曲部210b。另外,第1側(cè)片21 和中間片2M形成L字形狀的第3屈曲部210c。外部電極210由第1屈曲部210a、第2屈曲部210b以及第3屈曲部210c3個L字形狀組合而成。由此,外部電極210成3個L字形狀組合的E字形狀。從第1側(cè)片21 和第2側(cè)片214b的方向x2看,則第2側(cè)片214b比第1側(cè)片214a 更靠近板狀母材202的端部20 側(cè)。S卩,第1側(cè)片21 和第2側(cè)片214b沒有配置在同一面上。其理由是,為了降低安裝表面安裝型電阻器200時的安裝面積。即,如果把基板固著部216與第1側(cè)片21 配置在同一面上,則在利用焊錫218固著基板固著部216和第1粘接基座22 、第2粘接基座222b時,固著區(qū)域超出外部電極210的端部,固著面積增大。外部電極210除去固著面積增大的不利情況,考慮加工性的話,則比圖11所示的變形E字形狀更優(yōu)選采用本來的E字形狀。另外,如果考慮到外部電極210的加工性,則優(yōu)選中間片224的端部22如和基板固著部216的端部216t也放置在同一條線上。本發(fā)明的外部電極210當(dāng)然不僅可以是變形E字形狀,也可以是本來的E字形狀的形狀。以上記載了 4個實施方式。最好把本發(fā)明的表面安裝型電阻器用于電阻值較高的所謂的高電阻。這是因為,可以忽略把外部電極粘接到內(nèi)部電極上時產(chǎn)生的電阻值的變化。另外,雖然在圖;3B中,表示的是以保護材料142(142b)覆蓋保護層107的方式進行設(shè)置的例子,但也可以設(shè)置成不覆蓋保護層107。另外,雖然在圖:3B中,表示的是保護材料14 沒有搭在板狀母材102的第2主面102b上的結(jié)構(gòu),但也可以搭在其上。另外,可適當(dāng)選擇之后組合使用本說明書記載的各實施方式的各部分結(jié)構(gòu)。例如,在圖3B以外的結(jié)構(gòu)中,也可以利用保護材料142覆蓋導(dǎo)電性固著材料108。本發(fā)明的表面安裝型電阻器如專利文獻7所介紹的那樣可以用于例如搭載于混合動力車、電氣汽車等的漏電檢測裝置?;旌蟿恿嚒㈦姎馄嚨鹊亩坞姵厥褂美?200V-500V的比較高的電壓。漏電檢測裝置為了防止觸電,使用1ΜΩ-10ΜΩ的極大電阻值的大電阻。在這樣的用途中比起低矮化結(jié)構(gòu)更注重對來自表面安裝基板側(cè)的熱沖擊、機械振動等的耐久性上。
由于本發(fā)明的表面安裝型電阻器以在制作有電阻體元件的板狀母材和表面安裝基板之間形成規(guī)定的空間部的方式調(diào)整外部電極的距離,因此能夠排除電阻體元件受到的來自表面安裝基板側(cè)的基于熱膨脹和熱收縮的應(yīng)力導(dǎo)致的表面安裝型電阻器損傷、劣化的不利情況,所以其在產(chǎn)業(yè)上的利用可能性很高。另外,本發(fā)明的表面安裝基板,即使被安裝表面安裝型電阻器,也能夠排除焊錫浸潤擴展到板狀母材和表面安裝基板間形成的空間部的不利情況,能夠抑制施加給電阻體元件的基于熱膨脹和熱收縮的應(yīng)力,所以其在產(chǎn)業(yè)上的利用可能性很高。
權(quán)利要求
1.一種表面安裝型電阻器,其特征在于,具有具有具有長邊以及短邊的第1主面、第2主面以及側(cè)面的板狀母材;在該板狀母材的所述第1主面上形成的電阻體元件;在所述電阻體元件的端部側(cè)與所述電阻體元件一體設(shè)置的一對內(nèi)部電極;具有成由內(nèi)部電極固著部和側(cè)片形成的L字形狀的形態(tài)的第1屈曲部、和成由所述側(cè)片和基板固著部形成的L字形狀的形態(tài)的第2屈曲部的一對外部電極,所述內(nèi)部電極和所述內(nèi)部電極固著部由導(dǎo)電性固著材料固著,所述板狀母材的厚度方向的位置偏向所述第1屈曲部側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝型電阻器,其特征在于所述外部電極由所述第1屈曲部和所述第2屈曲部組合而成Z字形狀,所述Z字形狀的上片與所述內(nèi)部電極固著部對應(yīng),所述Z字形狀的下片與所述基板固著部對應(yīng),連結(jié)所述Z 字形狀的所述上片和所述下片的連結(jié)片與所述外部電極的所述側(cè)片對應(yīng),所述基板固著部以從所述板狀母材的所述長邊側(cè)的端部遠(yuǎn)離的方式突出設(shè)置在外側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝型電阻器,其特征在于所述板狀母材介由所述導(dǎo)電性固著材料懸掛在所述內(nèi)部電極固著部上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝型電阻器,其特征在于所述板狀母材介由導(dǎo)電性固著材料載置在所述內(nèi)部電極固著部上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝型電阻器,其特征在于與所述內(nèi)部電極相對的所述外部電極的面積,比與所述板狀母材的所述側(cè)面相對的所述外部電極的面積大。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝型電阻器,其特征在于對于從所述第1屈曲部到所述第2屈曲部的高度Hl和從所述板狀母材的所述第2主面到所述第2屈曲部的高度H4, 在令空間體積率Va = H4/H1時,空間體積率Va = 0. 3 0. 9。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝型電阻器,其特征在于對于從所述第1屈曲部到所述第2屈曲部的高度Hl和從所述板狀母材的所述第2主面到所述第2屈曲部的高度H4, 在令空間體積率Va = H4/H1時,空間體積率Va = 0. 5 0. 8。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝型電阻器,其特征在于在所述板狀母材的所述第2 主面和所述基板固著部之間的所述板狀母材的厚度方向上設(shè)置有規(guī)定的空間部。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝型電阻器,其特征在于所述一對內(nèi)部電極之間的電極間距離大于等于5. 2mm。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝型電阻器,其特征在于在所述側(cè)片和所述板狀母材的所述長邊側(cè)端部之間具有空隙部。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝型電阻器,其特征在于所述側(cè)片的一部分和所述板狀母材的所述第2主面由粘接劑固著。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝型電阻器,其特征在于所述外部電極在所述第1 屈曲部和所述第2屈曲部上設(shè)置中間片成E字形狀具有上段部和下段部,所述板狀母材配設(shè)在所述E字形狀外部電極的所述上段部,所述E字形狀外部電極的下段部是空間部。
13.根據(jù)權(quán)利要求1 12中的任意一項所述的表面安裝型電阻器,其特征在于在所述側(cè)片以及基板固著部的至少一方上設(shè)置有貫通其厚度方向的狹縫。
14.根據(jù)權(quán)利要求1 12中的任意一項所述的表面安裝型電阻器,其特征在于在所述側(cè)片以及基板固著部的至少一方上在其厚度方向設(shè)置有凹凸。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的表面安裝型電阻器,其特征在于所述板狀母材的所述第2 主面的一部分和所述中間片的一部分由粘接劑固著。
16.根據(jù)權(quán)利要求1 15中的任意一項所述的表面安裝型電阻器,其特征在于表面安裝型電阻器的電阻值大于等于1ΜΩ。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的表面安裝型電阻器,其特征在于所述表面安裝型電阻器用于混合動力車或者電氣汽車。
18.—種表面安裝基板,其特征在于能夠安裝權(quán)利要求1 17中的任意一項所述的表面安裝型電阻器,所述表面安裝基板具有與表面安裝型電阻器的兩端子分別連接的第1 粘接基座和第2粘接基座,所述表面安裝型電阻器的所述一對側(cè)片間的最短距離的長度比所述第1粘接基座的端部和所述第2粘接基座之間的最短距離短。
19.根據(jù)權(quán)利要求1 4中的任意一項所述的表面安裝型電阻器,其特征在于所述導(dǎo)電性固著材料的表面被保護材料覆蓋。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的表面安裝型電阻器,其特征在于所述保護材料由絕緣性的樹脂構(gòu)成。
全文摘要
表面安裝型電阻器(100)具有具有第1主面(102a)和第2主面(102b)的板狀母材(102),在第1主面(102a)上形成的電阻體元件(106),在電阻體元件(106)的長邊的端部側(cè)與電阻體元件(106)一體設(shè)置的一對內(nèi)部電極(104),具有成由內(nèi)部電極固著部(112)和側(cè)片(114)形成的L字形狀的形態(tài)的第1屈曲部(110a)和成由側(cè)片(114)和基板固著部(116)形成的L字形狀的形態(tài)的第2屈曲部(110b)的一對外部電極(110),內(nèi)部電極(104)和內(nèi)部電極固著部(116)由導(dǎo)電性固著材料(108)固著,板狀母材(102)的厚度方向的位置偏向第1屈曲部(110a)側(cè)。
文檔編號H01C1/14GK102324288SQ20111013517
公開日2012年1月18日 申請日期2011年5月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月18日
發(fā)明者豐永誠, 米田將記 申請人:羅姆股份有限公司
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