專利名稱：浮動結(jié)構(gòu)的射頻同軸連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電氣元器件接插技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種適用于面板安裝的具有徑向和軸向浮動結(jié)構(gòu)的射頻同軸連接器。
背景技術(shù)：
在電子通信行業(yè)中，射頻同軸連接器可用于電路板與電路板，射頻模塊與射頻模塊，電路板與射頻模塊之間的互聯(lián)。目前，市場上該類連接器的主流產(chǎn)品大都采用硬盲插連接方式，該種連接方式對電路板和模塊的加工精度要求較高。如果兩塊板或模塊的孔位沒對正，就會造成焊點上的應(yīng)力集中甚至插合錯誤，導(dǎo)致產(chǎn)品報廢率較高和壽命降低，并且整機的制造成本就會大幅提高。尤其在射頻系統(tǒng)中，要求安裝數(shù)個甚至數(shù)十個的射頻同軸連接器，且要求在同一面板下實現(xiàn)，如果單純靠機械公差來保證產(chǎn)品高度的一致性，則加工精度和裝配精度要求非常高，而電氣性能也不好保證。在使用過程中，如何保證產(chǎn)品高度的一致性，提高電氣性能，隨著產(chǎn)品個數(shù)的增加而難度增大。由于，現(xiàn)有技術(shù)的射頻同軸連接器在電路板與電路板、射頻模塊與射頻模塊和電路板與射頻模塊之間的互聯(lián)容易造成部分連接器配合不到位，導(dǎo)致電氣性能不良。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足而設(shè)計的一種浮動結(jié)構(gòu)的射頻同軸連接器， 它采用轉(zhuǎn)接器的浮動連接，使同軸連接器能在徑向和軸向上提供一定的浮動量來進行配合，減小了硬盲插方式對板位精度的要求，提高了配合的可靠性，降低了整機制造成本，具有良好的射頻性能和較高的功率處理能力。本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的一種浮動結(jié)構(gòu)的射頻同軸連接器，包括由A外導(dǎo)體、A絕緣體和A內(nèi)導(dǎo)體套裝而成的上插座和由B外導(dǎo)體、B絕緣體和B內(nèi)導(dǎo)體套裝而成的下插座，其特點是下插座由轉(zhuǎn)接器與上插座插接，轉(zhuǎn)接器由C外導(dǎo)體、C絕緣體和C內(nèi)導(dǎo)體與D外導(dǎo)體、D絕緣體和D內(nèi)導(dǎo)體通過套筒和彈簧套裝而成，C外導(dǎo)體和D外導(dǎo)體為一端設(shè)有數(shù)個軸向沖包結(jié)構(gòu)剖槽的插接口 ；C內(nèi)導(dǎo)體為一端設(shè)有數(shù)個軸向球狀剖槽，另一端設(shè)有插孔的接插件；D內(nèi)導(dǎo)體為一端設(shè)有數(shù)個軸向球狀剖槽的插件；C外導(dǎo)體內(nèi)套裝C絕緣體和 C內(nèi)導(dǎo)體為轉(zhuǎn)接器一轉(zhuǎn)接端，D外導(dǎo)體內(nèi)套裝D絕緣體和D內(nèi)導(dǎo)體為轉(zhuǎn)接器另一轉(zhuǎn)接端，兩轉(zhuǎn)接端由套筒插接，D外導(dǎo)體和套筒為過盈配合，C外導(dǎo)體套設(shè)在D外導(dǎo)體內(nèi)與D外導(dǎo)體和套筒滑動連接，D內(nèi)導(dǎo)體一端承插在C內(nèi)導(dǎo)體一端的插孔內(nèi)與C內(nèi)導(dǎo)體滑動連接，轉(zhuǎn)接器外套裝彈簧，彈簧卡設(shè)在C外導(dǎo)體和D外導(dǎo)體的兩軸肩之間。所述上插座的A外導(dǎo)體一端為喇叭口 ；A絕緣體為設(shè)有通孔的A圓臺結(jié)構(gòu)；A內(nèi)導(dǎo)體為一端設(shè)有A插孔的插件。所述下插座的B外導(dǎo)體一端設(shè)有坡口，其內(nèi)設(shè)有環(huán)形凹槽；B絕緣體為設(shè)有通孔的B圓臺結(jié)構(gòu)；B內(nèi)導(dǎo)體為一端設(shè)有B插孔的插件。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有結(jié)構(gòu)簡單，徑向和軸向可提供一定的浮動量來進行配合，確保面板和射頻同軸連接器外殼的有效接觸，提高配合的可靠性，降低板與板或模塊與模塊的精度和整機的制造成本，尤其適用于多個產(chǎn)品同時安裝在一個面板上的使用，對安裝位置度要求不高同時又可保持良好的射頻性能和較高的功率處理能力，確保電性能的一致性。


圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2 圖3為上插座結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4 圖5為下插座結(jié)構(gòu)示意圖； 圖6 圖7為轉(zhuǎn)接器結(jié)構(gòu)示意圖； 圖8 圖9為本發(fā)明實施例圖。
具體實施例方式參閱附圖1，本發(fā)明由A外導(dǎo)體10、A絕緣體11和A內(nèi)導(dǎo)體12套裝而成的上插座 1和由B外導(dǎo)體30、B絕緣體31和B內(nèi)導(dǎo)體32套裝而成的下插座3，下插座3由轉(zhuǎn)接器2 與上插座1插接，轉(zhuǎn)接器2由C外導(dǎo)體21、C絕緣體20和C內(nèi)導(dǎo)體25與D外導(dǎo)體23、D絕緣體M和D內(nèi)導(dǎo)體沈通過套筒27和彈簧22套裝而成。參閱附圖2 附圖3，上插座1由A外導(dǎo)體10、A絕緣體11和A內(nèi)導(dǎo)體12套裝而成，A外導(dǎo)體10為一端呈喇叭口 100的座體，喇叭口 100可引導(dǎo)轉(zhuǎn)接器2的順利插入；A絕緣體11為設(shè)有通孔103的A圓臺結(jié)構(gòu)102 ；A內(nèi)導(dǎo)體12為一端設(shè)有A插孔101的插件。參閱附圖4 附圖5，下插座3由B外導(dǎo)體30、B絕緣體31和B內(nèi)導(dǎo)體32套裝而成，B外導(dǎo)體30為一端設(shè)有坡口 300插體，其內(nèi)設(shè)有環(huán)形凹槽302，坡口 300可引導(dǎo)轉(zhuǎn)接器 2的順利插入；B絕緣體31上設(shè)有通孔304的B圓臺結(jié)構(gòu)301 ；B內(nèi)導(dǎo)體32為一端設(shè)有B 插孔303的插件。參閱附圖6 附圖7，轉(zhuǎn)接器2由C外導(dǎo)體21、C絕緣體20和C內(nèi)導(dǎo)體25與D外導(dǎo)體23、D絕緣體M和D內(nèi)導(dǎo)體沈通過套筒27和彈簧22套裝而成，C外導(dǎo)體21和D外導(dǎo)體23為一端設(shè)有數(shù)個軸向沖包結(jié)構(gòu)剖槽201的插接口，沖包結(jié)構(gòu)剖槽201使C外導(dǎo)體21 和D外導(dǎo)體23的插接端口具有彈性；C內(nèi)導(dǎo)體25為一端設(shè)有數(shù)個軸向球狀剖槽200，另一端設(shè)有插孔202的接插件，D內(nèi)導(dǎo)體沈為一端設(shè)有數(shù)個軸向球狀剖槽200的插件，球狀剖槽200使C內(nèi)導(dǎo)體25和D內(nèi)導(dǎo)體沈一端的插頭具有插接的彈性；C外導(dǎo)體21內(nèi)套裝C絕緣體20和C內(nèi)導(dǎo)體25為轉(zhuǎn)接器2的一轉(zhuǎn)接端，D外導(dǎo)體23內(nèi)套裝D絕緣體M和D內(nèi)導(dǎo)體 26為轉(zhuǎn)接器2另一轉(zhuǎn)接端，兩轉(zhuǎn)接端由套筒27插接，D外導(dǎo)體23和套筒27為過盈配合，C 外導(dǎo)體21與套筒27和D外導(dǎo)體23為間隙配合，C外導(dǎo)體21套設(shè)在D外導(dǎo)體23內(nèi)與D外導(dǎo)體23和套筒27作軸向滑動，D內(nèi)導(dǎo)體沈一端承插在C內(nèi)導(dǎo)體25 —端的插孔202內(nèi)與 C內(nèi)導(dǎo)體25滑動連接，轉(zhuǎn)接器2外套裝彈簧22，彈簧22卡設(shè)在C外導(dǎo)體21和D外導(dǎo)體23 的兩軸肩之間，在彈簧22的作用下，轉(zhuǎn)接器2可實現(xiàn)一定范圍的軸向浮動。參閱附圖8 附圖9，本發(fā)明是這樣安裝使用的將上插座1固定設(shè)置在PCB或模塊5的面板上，下插座3固定設(shè)置在另一 PCB或模塊6的面板上，假設(shè)兩面板之間的距離為 H，轉(zhuǎn)接器2的長度為L，當轉(zhuǎn)接器2與下插座3插接時，轉(zhuǎn)接器2上的沖包結(jié)構(gòu)剖槽201卡設(shè)在下插座3的環(huán)形凹槽302內(nèi)，在自然狀態(tài)下，兩者不會分離。在實際使用中，轉(zhuǎn)接器2 插接在固定于另一 PCB或模塊6面板上的下插座3上，上插座1固定在活動的PCB或模塊5 的面板上，如果兩面板未對正，當上插座1隨著PCB或模塊5面板向固定于另一 PCB或模塊 6面板上的下插座3運動時，那么上插座1上的喇叭口 100錐面就會引導(dǎo)轉(zhuǎn)接器2順利地插入上插座1中，由于轉(zhuǎn)接器2的C外導(dǎo)體21和D外導(dǎo)體23以及C內(nèi)導(dǎo)體25和D內(nèi)導(dǎo)體沈的彈性作用，使得轉(zhuǎn)接器2可相對于上插座1和下插座3旋轉(zhuǎn)一定角度c，則本發(fā)明的徑向浮動量a= 士(Lysine)，當板間距H越大，轉(zhuǎn)接器2越長，則徑向浮動量也越大。彈簧2的壓縮量> e，當有軸向浮動時，轉(zhuǎn)接器2的C外導(dǎo)體21會沿著套筒27的外表面在D外導(dǎo)體23 內(nèi)上下滑動，轉(zhuǎn)接器2的D內(nèi)導(dǎo)體沈也會在C內(nèi)導(dǎo)體25的插孔202內(nèi)上下滑動，當C外導(dǎo)體21在D外導(dǎo)體23內(nèi)滑動，其軸向浮動量為士(e/幻。在安裝過程中，當板與板或模塊與模塊在對插時，如果孔位有錯位或者板間距不一致時，本發(fā)明具有軸向和徑向的糾偏能力， 保證連接可靠，接觸良好和電氣性能。 以上只是對本發(fā)明作進一步的說明，并非用以限制本專利，凡為本發(fā)明等效實施， 均應(yīng)包含于本專利的權(quán)利要求范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種浮動結(jié)構(gòu)的射頻同軸連接器，包括由A外導(dǎo)體、A絕緣體和A內(nèi)導(dǎo)體套裝而成的上插座和由B外導(dǎo)體、B絕緣體和B內(nèi)導(dǎo)體套裝而成的下插座，其特征在于下插座由轉(zhuǎn)接器與上插座插接，轉(zhuǎn)接器由C外導(dǎo)體、C絕緣體和C內(nèi)導(dǎo)體與D外導(dǎo)體、D絕緣體和D內(nèi)導(dǎo)體通過套筒和彈簧套裝而成，C外導(dǎo)體和D外導(dǎo)體為一端設(shè)有數(shù)個軸向沖包結(jié)構(gòu)剖槽的插接口 ；C內(nèi)導(dǎo)體為一端設(shè)有數(shù)個軸向球狀剖槽，另一端設(shè)有插孔的接插件；D內(nèi)導(dǎo)體為一端設(shè)有數(shù)個軸向球狀剖槽的插件；C外導(dǎo)體內(nèi)套裝C絕緣體和C內(nèi)導(dǎo)體為轉(zhuǎn)接器一轉(zhuǎn)接端，D外導(dǎo)體內(nèi)套裝D絕緣體和D內(nèi)導(dǎo)體為轉(zhuǎn)接器另一轉(zhuǎn)接端，兩轉(zhuǎn)接端由套筒插接，D外導(dǎo)體和套筒為過盈配合，C外導(dǎo)體套設(shè)在D外導(dǎo)體內(nèi)與D外導(dǎo)體和套筒滑動連接，D內(nèi)導(dǎo)體一端承插在C內(nèi)導(dǎo)體一端的插孔內(nèi)與C內(nèi)導(dǎo)體滑動連接，轉(zhuǎn)接器外套裝彈簧，彈簧卡設(shè)在C外導(dǎo)體和 D外導(dǎo)體的兩軸肩之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述浮動結(jié)構(gòu)的射頻同軸連接器，其特征在于所述上插座的A外導(dǎo)體一端為喇叭口 ；A絕緣體為設(shè)有通孔的A圓臺結(jié)構(gòu)；A內(nèi)導(dǎo)體為一端設(shè)有A插孔的插件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述浮動結(jié)構(gòu)的射頻同軸連接器，其特征在于所述下插座的B外導(dǎo)體一端設(shè)有坡口，其內(nèi)設(shè)有環(huán)形凹槽；B絕緣體為設(shè)有通孔的B圓臺結(jié)構(gòu)；B內(nèi)導(dǎo)體為一端設(shè)有B插孔的插件。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種浮動結(jié)構(gòu)的射頻同軸連接器，特點是下插座由轉(zhuǎn)接器與上插座插接，轉(zhuǎn)接器為兩外導(dǎo)體、絕緣體和內(nèi)導(dǎo)體由套筒和彈簧套裝而成，兩外導(dǎo)體為滑動連接。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有結(jié)構(gòu)簡單，徑向和軸向可提供一定的浮動量來進行配合，確保面板和射頻同軸連接器外殼的有效接觸，提高配合的可靠性，降低板與板或模塊與模塊的精度和整機的制造成本，尤其適用于多個產(chǎn)品同時安裝在一個面板上的使用，保持良好的射頻性能和較高的功率處理能力，確保電性能的一致性。
文檔編號H01R24/40GK102255193SQ20111011983
公開日2011年11月23日 申請日期2011年5月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月10日
發(fā)明者陳剛 申請人:上海航天科工電器研究院有限公司