專(zhuān)利名稱(chēng)：一種低溫固化導(dǎo)電銀漿，其制備方法及應(yīng)用的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種低溫固化導(dǎo)電銀漿，其制備方法及應(yīng)用。
背景技術(shù)：
已知，用于筆記本電腦光電觸控模組等相關(guān)產(chǎn)品的導(dǎo)電銀漿要求具有以下特點(diǎn) ①耐彎折性由于在筆記本電腦組裝過(guò)程中需要觸控模組的連接部分進(jìn)行折彎以便靈
活設(shè)計(jì)電腦主板等軟件放置位置，所以對(duì)于觸控模組的耐彎折性有很高的要求。②導(dǎo)電性；
③印刷性要求銀漿適合絲網(wǎng)印刷以減少線路的缺損，斷路與短路。④低鹵素低鹵或無(wú)鹵銀漿產(chǎn)品才能符合環(huán)保要求。⑤穩(wěn)定性要求銀漿具有優(yōu)良的耐刮傷、耐摩擦性能，且不易產(chǎn)生分子游離現(xiàn)象。目前市場(chǎng)上的導(dǎo)電漿料都需要相對(duì)高的烘烤溫度和加長(zhǎng)烘烤時(shí)間來(lái)增強(qiáng)產(chǎn)品的耐彎折性能，能源消耗大，制成時(shí)間長(zhǎng)；此外，為了達(dá)到要求的導(dǎo)電性，需要添加大量的銀粉 (60% 80%)，成本較高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種低溫固化導(dǎo)電銀漿，其滿(mǎn)足筆記本電腦光電觸控模組等相關(guān)產(chǎn)品的應(yīng)用要求，且成本低、能耗小。本發(fā)明同時(shí)還要提供一種低溫固化導(dǎo)電銀漿的制備方法，由其制備的導(dǎo)電銀漿滿(mǎn)足筆記本電腦光電觸控模組等相關(guān)產(chǎn)品的應(yīng)用要求，且該方法工藝簡(jiǎn)單。本發(fā)明還要提供一種上述的低溫固化導(dǎo)電銀漿在以PET薄膜為基材的導(dǎo)電線路以及筆記本電腦光電觸控模組元器件中的應(yīng)用。為解決以上技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采取的一種技術(shù)方案是一種低溫固化導(dǎo)電銀漿，其由如下重量配比的組分組成
銀粉40% 45% ； 高分子樹(shù)脂載體9% 12% ； 尼龍酸二甲酯似％ 48% ； 水性聚氨酯固化劑0. 8% m ； 白炭黑:0.01% 0. 2% ；
其中所述的銀粉的平均粒徑為5. 5 10 μ m，比表面積為1.^2. 20m2/g，銀純度大于等于 99. 5wt% ；
所述的高分子樹(shù)脂載體由聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯與氯醋樹(shù)脂按重量配比1:1 1. 2組成，或者由聚氨酯樹(shù)脂與氯醋樹(shù)脂按重量配比1:1 1.2組成。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，所述的高分子樹(shù)脂載體由聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯與氯醋樹(shù)脂按重量配比1:1. 05 1. 1組成。根據(jù)本發(fā)明的又一方面，所述的高分子樹(shù)脂載體由聚氨酯和氯醋樹(shù)脂按重量配比1:1 1. 05組成。本發(fā)明采取的另一技術(shù)方案是一種上述的低溫固化導(dǎo)電銀漿的制備方法，其依次包括配料、攪拌、研磨和檢測(cè)步驟，具體如下以所述高分子樹(shù)脂載體的尼龍酸二甲酯溶液為起始原料，包括如下步驟按比例稱(chēng)取原料，其中先稱(chēng)取高分子有機(jī)載體的尼龍酸二甲酯溶液，再稱(chēng)取銀粉、水性聚氨酯固化劑以及白炭黑，用攪拌機(jī)慢速攪拌，使固體粉末完全混入液相中，調(diào)高攪拌機(jī)的轉(zhuǎn)速，攪拌ISmin 25min，然后將攪拌過(guò)的漿料半成品轉(zhuǎn)移至三輥研磨機(jī)中進(jìn)行研磨，反復(fù)研磨4次，至銀漿經(jīng)刮板細(xì)度儀檢驗(yàn)小于7 μ m，研磨后的銀漿進(jìn)行裝瓶包裝，不合格銀漿根據(jù)檢測(cè)指標(biāo)進(jìn)行調(diào)整到合格裝瓶包裝。由于上述技術(shù)方案的采用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)
本發(fā)明通過(guò)對(duì)配方中樹(shù)脂成分進(jìn)行優(yōu)化，克服了現(xiàn)有技術(shù)中漿料需要高溫固化的問(wèn)題，使?jié){料在低溫烘烤條件下(110°C 120°C)仍然具有非常優(yōu)秀的耐彎折性，與此同時(shí)在觸控模組生產(chǎn)過(guò)程中節(jié)約了很多能源，也縮短了制成時(shí)間；與相同體積的印刷線路相比，本發(fā)明銀漿的電阻率更低，銀用量少，極大地節(jié)省了成本；與其他銀漿相比，本發(fā)明銀漿更適合絲網(wǎng)印刷，減少線路的缺損，斷路與短路；此外，本發(fā)明銀漿還具有低鹵素以符合環(huán)保要求以及穩(wěn)定好等特點(diǎn)。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合具體的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明，但本發(fā)明不限于這些實(shí)施例。以下實(shí)施例中，所采用的原料如下
銀粉松裝密度0. 4 0. 105g/ml ；振實(shí)密度1. Γ . 92g/ml ；平均粒徑5. 5 10 μ m ；比表面積 1. 9 2. 20m2/g ；損耗(550°C、0. 5hr.)小于 3% ；銀純度 99. 95% ；化學(xué)雜質(zhì) Na+ < IOppm CF < IOppm ；
尼龍酸二甲酯(杜邦，DBE)，作為溶劑；DBE是由三種二價(jià)酸酯組成的混合物，俗稱(chēng)尼龍
酸二甲酯，是由琥珀酸(丁二酸)二甲酯、戊二酸二甲酯和已二酸二甲酯三種良好環(huán)境溶劑的組合。20wt% 25wt%的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯的DBE溶液(惠州市異龍華電子制品廠 A10)；
15wt% 18wt%的氯醋樹(shù)脂的DBE溶液(惠州市異龍華電子制品廠A40)； 20wt% 25wt%的聚氨酯樹(shù)脂的DBE溶液(惠州市異龍華電子制品廠A15)； 水性聚氨酯固化劑(惠州市異龍華電子制品廠B75)； 白炭黑(作為觸變劑)。實(shí)施例1
按照本實(shí)施例的低溫固化導(dǎo)電銀漿原料配方組成為銀粉450g、A10 260g、 A40 280g、B75 9g ；白炭黑 lg。導(dǎo)電銀漿的生產(chǎn)工藝的流程為配料一攪拌一研磨一測(cè)試一合格產(chǎn)品，具體如下 按比例稱(chēng)取各種原料(先稱(chēng)取有機(jī)載體，再稱(chēng)取固體粉料)，用攪拌機(jī)慢速攪拌，使固體粉末完全混入液相中，調(diào)高攪拌機(jī)的轉(zhuǎn)速，攪拌20min，然后將攪拌過(guò)的漿料半成品轉(zhuǎn)移至三輥研磨機(jī)中進(jìn)行研磨，反復(fù)研磨4次，至銀漿經(jīng)刮板細(xì)度儀檢驗(yàn)小于7 μ m。研磨后的銀漿進(jìn)行裝瓶包裝，不合格銀漿根據(jù)檢測(cè)指標(biāo)進(jìn)行調(diào)整到合格裝瓶包裝。該過(guò)程中，研磨步驟比較關(guān)鍵，具體實(shí)施如下
(1)檢查輥筒表面是否清潔，輥筒間有無(wú)異物；檢查潤(rùn)滑部位是否有足夠的潤(rùn)滑油，輥筒是否松開(kāi)，皮帶松緊是否合適；緊固螺絲是否松動(dòng)。(2)校正調(diào)整研磨機(jī)輥距，然后加入少量銀漿進(jìn)行試磨，再做一次精密細(xì)致的調(diào)整，保證研磨機(jī)校正準(zhǔn)確，出料口出料均勻，研磨銀漿保持在兩個(gè)當(dāng)料刀之間。(3)打開(kāi)電源，打開(kāi)冷卻水，啟動(dòng)研磨機(jī)；將漿料加入研磨機(jī)中進(jìn)行研磨，對(duì)漿料反復(fù)研磨4次。(4)研磨完成后，松開(kāi)輥筒、擋料刀、出料刀、并加以清洗擦拭干凈。切斷電源，關(guān)掉冷卻水，清理好工作現(xiàn)場(chǎng)。此外，在銀漿生產(chǎn)過(guò)程注意以下方面調(diào)配銀漿加入載體、銀粉、溶劑等的量必須嚴(yán)格按照配方要求來(lái)加入；對(duì)銀漿的攪拌必須充分，使銀粉、載體和溶劑等充分混合。按照本實(shí)施例的導(dǎo)電銀漿，其性能指標(biāo)如下 外觀銀灰色糊狀；
固化溫度=Iio0C ；
方電阻< 25πιΩ/π Κ25μπι)；
電阻值(膜厚 3 5μπι) :0. 6mmX 1000mm ^ 120 Ω ；
附著力(3Μ800膠帶粘住60s以135度角lOcm/s):無(wú)脫落；
硬度(45度角、2Kg壓力用鉛筆推漿料表面):2H；
密封性良好；耐熱循環(huán)-20°C 85°C，6次，阻抗不變；撓曲性2公斤5次變化
彡 100%ο從上可見(jiàn)，本實(shí)施例的導(dǎo)電銀漿料能夠?qū)崿F(xiàn)在110°C下固化，仍然具有非常優(yōu)秀的耐彎折性(滿(mǎn)足觸控模組等產(chǎn)品使用要求)；將其用于觸控模組生產(chǎn)過(guò)程中，能夠節(jié)約很多能源和縮短制成時(shí)間，并且銀含量比較少，導(dǎo)電銀漿的成本較低。實(shí)施例2
按照本實(shí)施例的低溫固化導(dǎo)電銀漿原料配方組成為銀粉223kg、A15 13.25 kg、A40 13.25kg、B75 0.99kg;白炭黑 0.01kg。將上述配比的原料通過(guò)與實(shí)施例1相同的生產(chǎn)工藝生產(chǎn)獲得導(dǎo)電銀漿，測(cè)定其各項(xiàng)性能均滿(mǎn)足大鍵盤(pán)用導(dǎo)電銀漿的要求，固化溫度為115°C。實(shí)施例3
按照本實(shí)施例的低溫固化導(dǎo)電銀漿原料配方組成為銀粉450g、A15 265g、A40 265g、 B75 19g;白炭黑 Ig0將上述配比的原料通過(guò)與實(shí)施例1相同的生產(chǎn)工藝生產(chǎn)獲得導(dǎo)電銀漿，測(cè)定其各項(xiàng)性能均滿(mǎn)足大鍵盤(pán)用導(dǎo)電銀漿的要求，固化溫度為115°C。上述實(shí)施例只為說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種低溫固化導(dǎo)電銀漿，其特征在于所述導(dǎo)電銀漿由如下重量配比的組分組成 銀粉40% 45% ；高分子樹(shù)脂載體9% 12% ； 尼龍酸二甲酯42% 48% ； 水性聚氨酯固化劑0. 8% m ； 白炭黑0. 01% 0. 2% ；其中所述的銀粉的平均粒徑為5. 5 10 μ m，比表面積為1. 9^2. 20m2/g，銀純度大于等于 99. 5wt% ；所述的高分子樹(shù)脂載體由聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯與氯醋樹(shù)脂按重量配比1:1 1. 2組成，或者由聚氨酯樹(shù)脂與氯醋樹(shù)脂按重量配比1:1 1.2組成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫固化導(dǎo)電銀漿，其特征在于所述的高分子樹(shù)脂載體由聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯與氯醋樹(shù)脂按重量配比1:1. 05 1. 1組成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫固化導(dǎo)電銀漿，其特征在于所述的高分子樹(shù)脂載體由聚氨酯和氯醋樹(shù)脂按重量配比1:1 1.05組成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫固化導(dǎo)電銀漿的制備方法，其特征在于該方法依次包括配料、攪拌、研磨和檢測(cè)步驟，具體如下以所述高分子樹(shù)脂載體的尼龍酸二甲酯溶液為起始原料，包括如下步驟按比例稱(chēng)取原料，其中先稱(chēng)取高分子有機(jī)載體的尼龍酸二甲酯溶液，再稱(chēng)取銀粉、水性聚氨酯固化劑以及白炭黑，用攪拌機(jī)慢速攪拌，使固體粉末完全混入液相中，調(diào)高攪拌機(jī)的轉(zhuǎn)速，攪拌ISmin 25min，然后將攪拌過(guò)的漿料半成品轉(zhuǎn)移至三輥研磨機(jī)中進(jìn)行研磨，反復(fù)研磨4次，至銀漿經(jīng)刮板細(xì)度儀檢驗(yàn)小于7 μ m，研磨后的銀漿進(jìn)行裝瓶包裝，不合格銀漿根據(jù)檢測(cè)指標(biāo)進(jìn)行調(diào)整到合格裝瓶包裝。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫固化導(dǎo)電銀漿在以PET薄膜為基材的導(dǎo)電線路中的應(yīng)用。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫固化導(dǎo)電銀漿在筆記本電腦光電觸控模組元器件中的應(yīng)用。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種低溫固化導(dǎo)電銀漿，其制備方法及應(yīng)用，所述導(dǎo)電銀漿由如下重量配比的組分組成銀粉40%～45%；高分子樹(shù)脂載體9%～12%；尼龍酸二甲酯42%～48%；水性聚氨酯固化劑0.8%～2%；白炭黑0.01%～0.2%；其中所述的銀粉的平均粒徑為5.5～10μm，比表面積為1.9~2.20m2/g，銀純度大于等于99.5wt%；所述的高分子樹(shù)脂載體由聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯與氯醋樹(shù)脂按重量配比1:1～1.2組成，或者由聚氨酯樹(shù)脂與氯醋樹(shù)脂按重量配比1:1～1.2組成。本發(fā)明的導(dǎo)電銀漿與已有同類(lèi)產(chǎn)品相比，具有固化溫度低，生產(chǎn)成本低等優(yōu)勢(shì)。
文檔編號(hào)H01B1/22GK102254586SQ20111011540
公開(kāi)日2011年11月23日 申請(qǐng)日期2011年5月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月5日
發(fā)明者蘭玉彬 申請(qǐng)人:蘇州喜仁新材料科技有限公司