專利名稱：一種防雷插座用的防雷模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種帶全模保護(hù)功能的防雷插座用的裝置，特別是其核心部件防雷單元的一體化，更加安全的防護(hù)模式。
背景技術(shù)：
隨著微電子設(shè)備的廣泛應(yīng)用，為了防止從電源側(cè)引入的過電壓，例如雷電，各種防雷裝置以及獲得廣泛的應(yīng)用。末級(jí)的防雷裝置顯得更加重要。其中以防雷電源插座已經(jīng)在世界各地大量使用。由于防雷電源排插常常放置在桌面上或地板上，由于這種防雷裝置引起的火災(zāi)事故顯得相當(dāng)嚴(yán)重。自電氣化時(shí)代的到來，人們?yōu)榱朔奖愕貙⒂秒娫O(shè)備接通電源，已設(shè)計(jì)并十分廣泛地使用了快速插拔方式的插座和插頭，并將插座制作成墻壁固定安裝方式、帶延長(zhǎng)電線的可移動(dòng)的排插，其中在各種安全方式的插座上，附加了 PCB板，并在PCB板上增加了過流開關(guān)、過壓保護(hù)電路、遙控開關(guān)電路等。為了使插座具有防雷功能，人們?cè)陔娐分胁⒙?lián)了壓敏電阻(以下簡(jiǎn)稱M0V)，并采用的溫度保險(xiǎn)絲元件與MOV串聯(lián)，且將兩個(gè)器件靠攏，并采用熱縮套管縮緊，以防止MOV著火；但事實(shí)此中安裝方式不能有效地預(yù)防MOV的著火。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提出的是一種能內(nèi)置于插座中的一體化全模保護(hù)模塊，模塊中的火線-零件(L-N)、火線-地線(L-G)、零線-地線(N-G)之間的MOV能夠有效地吸收浪涌過電壓，而內(nèi)置的緊靠于MOV表面的合金型溫度保險(xiǎn)絲能夠有效地避免因MOV失效或暫時(shí)過電壓而產(chǎn)生的火災(zāi)現(xiàn)象。


附圖1是本發(fā)明的局部剖視結(jié)構(gòu)圖附圖2是本發(fā)明的電路圖附圖3a是本發(fā)明的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖附圖北是本發(fā)明內(nèi)置的部件拆解圖附圖4是本發(fā)明內(nèi)置的部件A的組成圖附圖5是本發(fā)明內(nèi)置的部件B的組成圖
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合附圖1至5對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
進(jìn)行進(jìn)一步的敘述，在其中，所陳述的是為了說明本發(fā)明的優(yōu)選具體實(shí)施方式
目的，而不是為了限制上述的目的。如圖所示2，本實(shí)施例的內(nèi)置于插座中的一體化全模保護(hù)模塊，在L-N之間串聯(lián)一只合金型溫度保險(xiǎn)絲的M0V，構(gòu)成第一模塊組件，如圖3a中的301A;而L-G、N-G之間各采用了一只M0V，這兩只MOV并聯(lián)后再共同串聯(lián)著一只合金型溫度保險(xiǎn)絲，構(gòu)成第二模塊組件，如圖3a中的301B。如圖北所示，第一模塊組件301A與第二模塊組件301B在空間上互相錯(cuò)位聚合成一體301，最大限度的減小整體的體積，以滿足體積小型化的需求；將第一、第二模塊組件組合后301內(nèi)置于外殼302中，采用環(huán)氧樹脂、硅樹脂、無機(jī)填料等來灌封內(nèi)部剩余空間，如需要的話，還可用底板進(jìn)行外殼口部的封裝。圖4所示了第一模塊組件301A的零件和組成結(jié)構(gòu)，在MOV的陶瓷裸片401上，涂覆了兩面的導(dǎo)電銀層402A、402B，進(jìn)而形成了 MOV的電氣特性；采用錫焊料將電極403、404分別焊接與導(dǎo)電銀層402A、402B上，而電極404上焊接著溫度保險(xiǎn)絲的引線406以及對(duì)外延伸的引線405，溫度保險(xiǎn)絲的引線406將彎曲后跨越了 MOV的兩個(gè)表面，并在MOV的電極403 的外側(cè)與溫度保險(xiǎn)絲的感溫合金408、另一對(duì)外延伸的引線407、助熔斷劑409、外殼410、封口材料411組裝成完整的溫度保險(xiǎn)絲；此溫度保險(xiǎn)絲的外殼將緊靠MOV上的電極403。如圖5所示，第二模塊組件30IB的零件和組成結(jié)構(gòu)，在二塊MOV的陶瓷裸片501A、 501B上，分別涂覆了兩面的導(dǎo)電銀層502A、502B和502C、502D，進(jìn)而形成了 MOV的電氣特性；采用錫焊料將電極503、504A、504B、505分別焊接與導(dǎo)電銀層502A、502B、502C、502D上， 使得M0V501A、電極504A、電極504B、M0V501B、電極505形成了層疊結(jié)構(gòu)；其中電極504A和 504B是一個(gè)連體的對(duì)折的結(jié)構(gòu)，并于對(duì)折中心上焊接著溫度保險(xiǎn)絲的引線506以及對(duì)外延伸的引線512，溫度保險(xiǎn)絲的引線506將彎曲后跨越了 M0V501A的兩個(gè)表面，并在M0V501A 上的電極503的外側(cè)與溫度保險(xiǎn)絲的感溫合金508、另一對(duì)外延伸的引線507、助熔斷劑 509、外殼510、封口材料511組裝成完整的溫度保險(xiǎn)，此溫度保險(xiǎn)絲的外殼將緊靠M0V501A 上焊接著的電極503 ；而電極503、505上則分別焊接著對(duì)外延伸的引線513、514。
權(quán)利要求
1.一種內(nèi)置于插座中的一體化全模保護(hù)模塊，包括第一、第二模塊組件，第一模塊組件是在火線L-零線N之間串聯(lián)一只合金型溫度保險(xiǎn)絲和一M0V;第二模塊組件是在火線L-地線G、零線N-地線G之間各串聯(lián)第二、第三M0V，第二、三MOV并聯(lián)后再共同串聯(lián)一合金型溫度保險(xiǎn)絲。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)置于插座中的一體化全模保護(hù)模塊，其特征在于第一模塊組件(301A)與第二模塊組件(301B)在空間上互相錯(cuò)位聚合成一體(301)，將第一、第二模塊組件組合后(301)內(nèi)置于外殼(302)中，采用環(huán)氧樹脂、硅樹脂、無機(jī)填料等來灌封內(nèi)部剩余空間封裝。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)置于插座中的一體化全模保護(hù)模塊，其特征在于第一模塊組件(301A)的零件和組成結(jié)構(gòu)，是在MOV的陶瓷裸片001)上，涂覆兩面的導(dǎo)電銀層(402A)、(402B)；將電極(403)、(404)分別焊接在導(dǎo)電銀層(402A)、(402B)上，而電極(404)上焊接溫度保險(xiǎn)絲的引線006)以及對(duì)外延伸的引線005)，溫度保險(xiǎn)絲的引線 (406)彎曲后跨越MOV的兩個(gè)表面，與溫度保險(xiǎn)絲的感溫合金(408)連接、并和另一對(duì)外延伸的引線(407)、助熔斷劑(409)、外殼(410)、封口材料(411)組裝成完整的溫度保險(xiǎn)絲； 此溫度保險(xiǎn)絲的外殼將緊靠MOV上的電極003)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)置于插座中的一體化全模保護(hù)模塊，其特征在于第二模塊組件(301B)的零件和組成結(jié)構(gòu)，在第二、第三MOV的陶瓷裸片(501A)、(501B)上，分別涂覆兩面的導(dǎo)電銀層(502A)、(502B)和(502C)、(502D)，將電極(503)、(504A)、(504B)、 (505)分別焊接與導(dǎo)電銀層(502A)、(502 、(502C)、(502D)上，使得MOV(501A)、電極 (504A)、電極(504B)、M0V(501B)、電極(505)形成層疊結(jié)構(gòu)；其中電極(504A)和(504B)是一個(gè)連體的對(duì)折的結(jié)構(gòu)，并于對(duì)折中心上焊接著溫度保險(xiǎn)絲的引線(506)以及對(duì)外延伸的弓丨線(512)，溫度保險(xiǎn)絲的引線(506)彎曲后跨越MOV(501A)的兩個(gè)表面，與溫度保險(xiǎn)絲的感溫合金(508)連接、并和另一對(duì)外延伸的引線(507)、助熔斷劑(509)、外殼(510)、封口材料(511)組裝成完整的溫度保險(xiǎn)，此溫度保險(xiǎn)絲的外殼將緊靠MOV(501A)上焊接著的電極 (503)；而電極(503)、(505)上則分別焊接著對(duì)外延伸的引線(513)、(514)。
全文摘要
一種內(nèi)置于插座中的一體化全模保護(hù)模塊，包括第一、第二模塊組件，第一模塊組件是在火線L-零線N之間串聯(lián)一只合金型溫度保險(xiǎn)絲和一MOV；第二模塊組件是在火線L-地線G、零線N-地線G之間各串聯(lián)第二、第三MOV，第二、三MOV并聯(lián)后再共同串聯(lián)一只合金型溫度保險(xiǎn)絲。模塊中的火線-零件(L-N)、火線-地線(L-G)、零線-地線(N-G)之間的MOV能夠有效地吸收浪涌過電壓，而內(nèi)置的緊靠于MOV表面的合金型溫度保險(xiǎn)絲能夠有效地避免因MOV失效或暫時(shí)過電壓而產(chǎn)生的火災(zāi)現(xiàn)象。
文檔編號(hào)H01R13/66GK102456996SQ20111009226
公開日2012年5月16日 申請(qǐng)日期2011年4月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月12日
發(fā)明者孫玉培, 徐忠厚, 許由生, 陳石 申請(qǐng)人:廈門賽爾特電子有限公司