專利名稱：一種覆晶封裝系統(tǒng)及其挑高夾具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種覆晶封裝系統(tǒng)及其挑高夾具。
背景技術(shù)：
隨著集成電路的積集度的增加，芯片的封裝技術(shù)也越來越多樣化，因?yàn)楦簿Ы雍霞夹g(shù)具有縮小芯片封裝體積及縮短訊號傳輸路徑等優(yōu)點(diǎn)，目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于芯片封裝領(lǐng)域，其中諸如芯片尺寸構(gòu)裝、芯片直接貼附封裝以及多芯片模塊封裝等型態(tài)的封裝體，均可以利用覆晶接合技術(shù)達(dá)到封裝芯片的目的。如圖I所示，覆晶結(jié)合前，柔性線路板3的下方由接合平臺4支撐，芯片2被高溫接合壓頭I吸附住加熱。如圖2所示，覆晶接合時，首先接合平臺4上升頂住柔性線路板3，然后高溫接合壓頭I帶著芯片2下壓，使芯片2的引腳21與柔性線路板的引腳31接合起來。如圖3所不，現(xiàn)有的覆晶封裝后的廣品，因?yàn)樾酒?的引腳21厚度一般為15um,所以接合后芯片2的邊緣與柔性線路板3的引腳31之間的間隙也只有15um左右，如圖3中的S約為15um。如圖4所示，整片晶圓切割后，單顆芯片2的邊緣并不是理想中的很平整。每顆芯片2的邊緣都有與內(nèi)部線路相連的測試墊22，切割時會被切開，但不可能完全切除，會發(fā)現(xiàn) 如圖4所示殘留的部分測試墊22翹起。由于接合后芯片2的邊緣與柔性線路板3的引腳31之間的間隙很小，易導(dǎo)致該測試墊22搭接到柔性線路板3的引腳31而造成短路。綜上所述，覆晶封裝后柔性線路板上的引腳與芯片很接近，而切割后的芯片邊緣會有測試墊殘留并翹起，如與柔性線路板的引腳接觸就會發(fā)生短路。如何避免芯片邊緣的測試墊與柔性線路板的引腳接觸而發(fā)生短路，是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明提供了一種挑高夾具，以避免芯片邊緣的測試墊與柔性線路板的引腳接觸而發(fā)生短路。本發(fā)明還提供了一種覆晶封裝系統(tǒng)，以將與芯片接合處的柔性線路板挑高，增加芯片邊緣與柔性線路板的間距，防止芯片邊緣的測試墊與柔性線路板的引腳接觸而發(fā)生短路。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案一種挑高夾具，用于柔性線路板的覆晶封裝，包括可夾設(shè)在柔性線路板待接合位置周圍的夾具裝置，該夾具裝置包括上夾具和下夾具，所述上夾具上設(shè)有讓出高溫接合壓頭行程的第一防干涉槽，所述下夾具上設(shè)有讓出接合平臺行程的第二防干涉槽。優(yōu)選的，在上述挑高夾具中，所述第一防干涉槽為由頂部向底部漸縮的梯形槽；所述第二防干涉槽為由底部向頂部漸縮的梯形槽。
優(yōu)選的，在上述挑高夾具中，所述上夾具通過其上若干個第一條形孔固定于上基板上；所述下夾具通過其上若干個第二條形孔固定于下基板上。優(yōu)選的，在上述挑高夾具中，所述上夾具與所述第二條形孔對應(yīng)的位置處設(shè)有供扳手穿過的裝配孔。優(yōu)選的，在上述挑高夾具中，所述上夾具的底部具有壓緊柔性線路板的壓緊平臺，該壓緊平臺面積小于所述上夾具底部的面積。優(yōu)選的，在上述挑高夾具中，所述壓緊平臺與所述上夾具為一體式結(jié)構(gòu)。優(yōu)選的，在上述挑高夾具中，所述下夾具的頂面可拆卸的設(shè)有與壓緊柔性線路板的鋼片。優(yōu)選的，在上述挑高夾具中，所述鋼片通過螺釘固定于所述下夾具，所述下夾具的四個角上設(shè)有與所述螺釘配合的螺釘孔。優(yōu)選的，在上述挑高夾具中，所述下夾具上設(shè)有至少兩個定位柱，所述鋼片設(shè)有與所述定位柱適配的定位孔。一種覆晶封裝系統(tǒng)，包括用于吸住芯片的高溫接合壓頭和用于頂起柔性線路板的接合平臺，還包括如上任一項(xiàng)所述挑高夾具。從上述的技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明提供的挑高夾具包括可夾設(shè)在柔性線路板待接合位置周圍的夾具裝置，該夾具裝置由上夾具和下夾具組成，并通過上夾具和下夾具的夾合力實(shí)現(xiàn)對柔性線路板待接合位置周圍加緊的目的。上夾具上設(shè)有讓出高溫接合壓頭行程的第一防干涉槽，避免高溫接合壓頭下壓時與上夾具接觸而發(fā)生干涉，下夾具上設(shè)有讓出接合平臺行程的第二防干涉槽，避免接合平臺上壓時與下夾具接觸而發(fā)生干涉。通過上述設(shè)置，本發(fā)明提供的挑高夾具能夠?qū)θ嵝跃€路板的待接合位置周圍進(jìn)行夾緊，從而對柔性線路板的待接合位置周圍進(jìn)行固定。在芯片上的引腳與柔性線路板上的引腳進(jìn)行接合時，接合平臺對柔性線路板的接合位置向上頂起，此時由于柔性線路板的待接合位置附近被挑高夾具固定，因此其豎直高度不變，僅有中間的接合位置被挑高，相應(yīng)的芯片的邊緣與柔性線路板(即未被挑高的位置)的間距被擴(kuò)大，從而能夠有效避免芯片邊緣的測試墊與柔性線路板的引腳接觸而發(fā)生短路。本發(fā)明的優(yōu)選方案中，在上夾具與下夾具上的第二條形孔對應(yīng)的位置處設(shè)置裝配孔，此裝配孔用于了固定下夾具時，裝配工具(如扳手)從此孔穿入，以對下夾具上的螺絲進(jìn)行鎖緊。避免了上夾具和下夾具之間的間距太小，而無法從上夾具和下夾具之間多螺絲進(jìn)行鎖緊的弊端。本發(fā)明的另一優(yōu)選方案中，上夾具的底部具有壓緊柔性線路板的壓緊平臺，該壓緊平臺面積小于所述上夾具底部的面積。該壓緊平臺與柔性線路板引腳面接觸，由于將壓緊平臺的面積設(shè)計的較小，縮減了其與柔性線路板的接觸面積，降低了夾持面粘上異物后損傷柔性線路板弓I腳的機(jī)率。本發(fā)明提供的覆晶封裝系統(tǒng)由于采用上述挑高夾具，因此同樣具有上述相應(yīng)的技術(shù)效果，采用本發(fā)明提供的覆晶封裝系統(tǒng)進(jìn)行覆晶封裝，能夠?qū)⑴c芯片接合處的柔性線路板挑高，增加芯片邊緣與柔性線路板的間距，防止芯片邊緣的測試墊與柔性線路板的引腳接觸而發(fā)生短路。

圖I為現(xiàn)有的覆晶封裝系統(tǒng)封裝前的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為現(xiàn)有的覆晶封裝系統(tǒng)封裝時的結(jié)構(gòu)不意圖；圖3為芯片與柔性線路板封裝后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為具有測試墊的芯片與柔性線路板封裝后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為期望得到的芯片與柔性線路板封裝后的結(jié)構(gòu)示意
圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的覆晶封裝系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的上夾具的俯視圖；圖8為本發(fā)明實(shí)施例提供的上夾具的主視圖；圖9為本發(fā)明實(shí)施例提供的下夾具的俯視圖；圖10為本發(fā)明實(shí)施例提供的下夾具的主視圖；圖11為本發(fā)明實(shí)施例提供的挑高夾具的驅(qū)動設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；圖12本發(fā)明實(shí)施例提供的覆晶封裝系統(tǒng)封裝前的結(jié)構(gòu)示意圖；圖13為本發(fā)明實(shí)施例提供的覆晶封裝系統(tǒng)封裝時的結(jié)構(gòu)示意圖；圖14為本發(fā)明實(shí)施例提供的覆晶封裝系統(tǒng)的挑高夾具分開后的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明的核心在于提供一種挑高夾具，以避免芯片邊緣的測試墊與柔性線路板的引腳接觸而發(fā)生短路。本發(fā)明的另一核心在于提供一種覆晶封裝系統(tǒng)，以將與芯片接合處的柔性線路板挑高，增加芯片邊緣與柔性線路板的間距，防止芯片邊緣的測試墊與柔性線路板的引腳接觸而發(fā)生短路。下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。請參閱圖5，圖5為期望得到的芯片與柔性線路板封裝后的結(jié)構(gòu)示意圖。為了避免切割后的芯片2邊緣殘留并翹起的測試墊與柔性線路板3的引腳31接觸而發(fā)生短路，比較行之有效的方法便是擴(kuò)大芯片邊緣與柔性線路板的間距。如圖5所示，將柔性線路板3設(shè)計為中間挑起(所謂中間挑起，應(yīng)該理解為與芯片2的引腳21接合的位置被挑起)的形狀，可使得該柔性線路板3的待接合位置周圍的豎直高度較低，從而擴(kuò)大了芯片邊緣與柔性線路板3的間距，相應(yīng)的拉開了芯片2邊緣處的測試墊與柔性線路板3的引腳31的距離，從而能夠可有效的避免測試墊與柔性線路板3的引腳31接觸而發(fā)生短路。為了實(shí)現(xiàn)圖5中的中間被挑起的柔性線路板3的形狀，本發(fā)明提供了一種挑高夾具，下面通過具體實(shí)施例對本發(fā)明提供的挑高夾具進(jìn)行詳細(xì)描述。請參閱圖6-圖10，圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的覆晶封裝系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的上夾具的俯視圖；圖8為本發(fā)明實(shí)施例提供的上夾具的主視圖；圖9為本發(fā)明實(shí)施例提供的下夾具的俯視圖；圖10為本發(fā)明實(shí)施例提供的下夾具的主視圖。
本發(fā)明提供的挑高夾具，用于柔性線路板3的覆晶封裝，包括可夾設(shè)在柔性線路板待接合位置周圍的夾具裝置，為了保證夾具裝置能夠夾設(shè)在柔性線路板3與芯片I的接合位置處的周圍，可將夾具裝置與柔性線路板的結(jié)合面為“ 口 ”字形面，且可保證芯片I可由該“口”字形結(jié)合面處穿過以將其接合在柔性線路板3上。在柔性線路板3和芯片2接合封裝時，夾具裝置將柔性線路板3的待接合位置周圍夾緊；在柔性線路板3和芯片2接合完畢后，夾具裝置松開柔性線路板3，以將封裝好的產(chǎn)品傳送出接合區(qū)，并進(jìn)行下一個柔性線路板的接合封裝。每套夾具裝置包括上夾具5和下夾具6，上夾具5和下夾具6可通過驅(qū)動設(shè)備驅(qū)動向相反方向運(yùn)動，例如可驅(qū)動上夾具5和下夾具6相對運(yùn)動，以實(shí)現(xiàn)對柔性線路板3的夾緊；還可驅(qū)動上夾具5和下夾具6作相離運(yùn)動，以實(shí)現(xiàn)對柔性線路板3的松開，便于柔性線路板3的傳送出接合區(qū)。需要注意的是，上夾具5和下夾具6夾緊在柔性線路板3的接合位置周圍，所以，上夾具5和下夾具6與柔性線路板3的接觸面均為口字形結(jié)構(gòu)，且上夾具5與柔性線路板3的接觸面之間具有供芯片I穿過的孔。下夾具6與柔性線路板3的接觸 面之間具有供接合平臺4穿過的孔。其中，每套夾具裝置的驅(qū)動設(shè)備可分別采用兩個氣缸，通過兩個氣缸分別驅(qū)動上夾具5和下夾具6的運(yùn)動，來控制夾具裝置的夾緊和松開動作。夾具裝置的驅(qū)動設(shè)備還可采用凸輪對上夾具5和下夾具6進(jìn)行驅(qū)動，可在同一驅(qū)動軸上設(shè)置兩個凸輪，并可將兩個凸輪的形狀設(shè)計為一致，但是需將兩個凸輪的行程設(shè)計為相反。通過上述兩個行程相反的凸輪分別驅(qū)動上夾具5和下夾具6，可實(shí)現(xiàn)上夾具5和下夾具6的相反運(yùn)動。通過轉(zhuǎn)動驅(qū)動軸(可通過馬達(dá)驅(qū)動該驅(qū)動軸旋轉(zhuǎn))，可實(shí)現(xiàn)其上兩個凸輪的旋轉(zhuǎn)，驅(qū)動軸每次旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)數(shù)為半圖(180° )，即可實(shí)現(xiàn)夾具裝置的夾緊和松開動作。在目前的覆晶封裝系統(tǒng)中，柔性線路板3—般需要接合平臺4將其向上頂起，芯片2 一般需要高溫接合壓頭I吸住加熱，并帶著芯片2下壓，使芯片2的引腳21與柔性線路板3的引腳31接合起來。如圖7所示，由于高溫接合壓頭I在向下運(yùn)動時，其邊緣可能與上夾具5的頂部端面發(fā)生運(yùn)動干涉，本發(fā)明在上夾具5上設(shè)有讓出高溫接合壓頭I行程的第一防干涉槽51。如圖10所示，由于接合平臺4向上運(yùn)動時，其邊緣可能會與下夾具6的底部端面發(fā)生運(yùn)動干涉，本發(fā)明在下夾具6上設(shè)有讓出接合平臺4行程的第二防干涉槽64。通過上述描述可知，本發(fā)明提供的挑高夾具包括可夾設(shè)在柔性線路板3待接合位置周圍的夾具裝置，該夾具裝置由上夾具5和下夾具6組成，并通過上夾具5和下夾具6的夾合力實(shí)現(xiàn)對柔性線路板3待接合位置周圍加緊的目的。上夾具5上設(shè)有讓出高溫接合壓頭I行程的第一防干涉槽51，避免高溫接合壓頭I下壓時與上夾具5接觸而發(fā)生干涉，下夾具6上設(shè)有讓出接合平臺4行程的第二防干涉槽64，避免接合平臺4上壓時與下夾具6接觸而發(fā)生干涉。通過上述設(shè)置，本發(fā)明提供的挑高夾具能夠?qū)θ嵝跃€路板3的待接合位置周圍進(jìn)行夾緊，從而對柔性線路板3待接合位置的周圍進(jìn)行固定。在芯片2上的引腳21與柔性線路板3上的引腳31進(jìn)行接合時，接合平臺4對柔性線路板3的接合位置向上頂起，此時由于柔性線路板3的待接合位置周圍被挑高夾具固定，因此其豎直高度不變，僅有中間的接合位置被挑高，相應(yīng)的芯片2的邊緣與柔性線路板3 (即未被挑高的位置)的間距被擴(kuò)大，高溫接合壓頭I與接合平臺4離開后，上、下夾具打開，接合完成，挑高的引腳31被定型為如圖5所示的結(jié)構(gòu)。從而能夠有效避免芯片2邊緣的測試墊與柔性線路板3的引腳31接觸而發(fā)生短路。因?yàn)楦邷亟雍蠅侯^I的溫度較高一般在400°C左右，接合時高溫接合壓頭I下壓會將熱量傳導(dǎo)至上夾具5，為了避免上夾具5受熱變形和高溫傳導(dǎo)燙傷柔性線路板3，上夾具5需要有具有一定的厚度和鋼性。因此為了保證上夾具5具有一定的厚度及剛度，將上夾具5上的第一防干涉槽51設(shè)計為由頂部向底部漸縮的梯形槽。即將第一防干涉槽51的頂部能夠與高溫接合壓頭I發(fā)生干涉的位置設(shè)計為較大的開口，并伴隨越靠近底部，與高溫接合壓頭I發(fā)生干涉的幾率越低，隨意將第一防干涉槽51設(shè)計為由頂部向底部漸縮的梯形槽。其在保證上夾具5具有一定剛度和厚度的前提下，還能夠有效的防止與高溫接合壓頭I之間發(fā)生運(yùn)動干涉。同理，將第二防干涉槽64設(shè)計為由底部向頂部漸縮的梯形槽。上夾具5可通過其上若干個第一條形孔53固定于上基板上，下夾具6可通過其上若干個第二條形孔63固定于下基板上。將上夾具5和下夾具6分別固定于上基板和下基 板上，是為了便于對上夾具5和下夾具6的驅(qū)動。上夾具5的固定孔(即第一條形孔53)，設(shè)計成條形孔是為了便于調(diào)節(jié)與下夾具6的對應(yīng)位置。下夾具6的固定孔(即第二條形孔63)，設(shè)計成條形孔同樣是為了方便與上夾具5對應(yīng)調(diào)整。優(yōu)選的可將第二條形孔63做成U型結(jié)構(gòu)。如圖11所示，圖11為本發(fā)明實(shí)施例提供的挑高夾具的驅(qū)動設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。針對凸輪驅(qū)動夾具的形式，而特意設(shè)計了上基板8和下基板9，上夾具5通過其非工作面(即上表面)固定于上基板8上，下夾具6通過其非工作面(即下表面)固定于下基板9上。上基板8和下基板9均為L形，即二者具有一與凸輪觸控的折邊。連接在驅(qū)動軸71上的第一凸輪73和第二凸輪72的形狀相同，只是其行程相反。圖11所示的位置為，第二凸輪72的最低位置與下基板9接觸，此時下夾具6處于最低位置。第一凸輪73的最高位置與上基板8接觸，此時上夾具5處于最高位置，因此上夾具5和下夾具6處于松開狀態(tài)。在需要對柔性線路板進(jìn)行夾緊時，只需在圖11所示狀態(tài)的基礎(chǔ)上，驅(qū)動軸71轉(zhuǎn)動180°即可。驅(qū)動軸71轉(zhuǎn)動180°后，第二凸輪72的最高位置與下基板9接觸，此時下夾具6處于最高位置。第一凸輪73的最低位置與上基板8接觸，此時上夾具5處于最低位置，因此上夾具5和下夾具6處于夾緊狀態(tài)。在安裝下夾具6時，扳手會在上基板8和下基板9之間對固定螺絲進(jìn)行鎖緊。但是上基板8和下基板9之間的間距較小，不利于扳手在二者之間進(jìn)行操作。如圖7所示，為了便于下夾具固定螺絲的安裝，在上夾具5與第二條形孔63對應(yīng)的位置處設(shè)有供扳手穿過的裝配孔52。在上夾具5與下夾具6上的第二條形孔63對應(yīng)的位置處設(shè)置裝配孔52，此裝配孔52用于固定下夾具6時，裝配工具(如扳手)從此孔穿入，以對下夾具6上的螺絲進(jìn)行鎖緊。避免了上夾具5和下夾具6之間的間距太小，而無法從上夾具5和下夾具6之間對螺絲進(jìn)行鎖緊的弊端。上夾具5與柔性線路板3的引腳面接觸，若接觸面過多，且接觸面粘上異物后，損傷柔性線路板3引腳的機(jī)率就會很高，所以設(shè)計時需能保持上夾具5牢固的同時，盡可能縮減與柔性線路板3的接觸面積。
如圖8所示，本發(fā)明在上夾具5的底部設(shè)有壓緊柔性線路板3的壓緊平臺54，該壓緊平臺54面積小于上夾具5底部的面積。該壓緊平臺54與上夾具5為一體式結(jié)構(gòu)，其充當(dāng)了上夾具5的底部，用于與柔性線路板接觸。該壓緊平臺54與柔性線路板3的引腳面接觸，由于將壓緊平臺54的面積設(shè)計的較小，縮減了其與柔性線路板3的接觸面積，降低了夾持面粘上異物后損傷柔性線路板引腳的機(jī)率。因上夾具5是具有高強(qiáng)度的鋼性，所以為了使夾具裝置夾持柔性線路板的壓力分布均勻，下夾具6需要具有一定的彈性形變.采用薄鋼片比較適合。上、下夾具長期使用，匹配性易出問題的應(yīng)是下夾具6，本發(fā)明在下夾具6的頂面可拆卸的設(shè)有與壓緊柔性線路板3的鋼片。由于下夾具6為了具有一定的彈性形變，而采用薄鋼片作為其主要材質(zhì)，因此在多次松開和夾緊工序中，下夾具6的頂部與柔性線路板的接觸面易發(fā)生變形，影響使用。本發(fā)明在下夾具6的頂部可拆卸的設(shè)有與壓緊柔性線路板3的鋼片，在當(dāng)設(shè)置在下夾具6頂部的鋼片變形后，僅需更換此處的鋼片即可，無需對整個下夾具6進(jìn)行更換，降低了維護(hù)成本。 鋼片可通過螺釘固定在下夾具6上，下夾具6的四個角上設(shè)有與螺釘配合的螺釘孔62。為了避免在鎖緊螺釘孔62處的螺釘時，鋼片跟隨螺釘轉(zhuǎn)動的弊端，在下夾具6上設(shè)有至少兩個定位柱61，鋼片設(shè)有與定位柱61適配的定位孔。安裝鋼片時，首先將鋼片上的定位孔對準(zhǔn)下夾具6上的定位柱61，通過兩個定位柱對鋼片的具體位置進(jìn)行定位，優(yōu)選的定位柱61設(shè)置在下夾具6的對角上。通過下夾具6上的定位柱61與鋼片上的定位孔的配合，限制了在旋緊螺絲時，鋼片跟隨轉(zhuǎn)動的自由度，防止了擰鋼片的緊固螺絲時，鋼片發(fā)生位移。請參閱圖12-圖14，圖12本發(fā)明實(shí)施例提供的覆晶封裝系統(tǒng)封裝前的結(jié)構(gòu)示意圖；圖13為本發(fā)明實(shí)施例提供的覆晶封裝系統(tǒng)封裝時的結(jié)構(gòu)示意圖；圖14為本發(fā)明實(shí)施例提供的覆晶封裝系統(tǒng)的挑高夾具分開后的結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明提供的覆晶封裝系統(tǒng)，包括用于吸住芯片2的高溫接合壓頭I和用于頂起柔性線路板3的接合平臺4，其中，還包括如上實(shí)施例所述的挑高夾具。如圖12所示，工作時，首先將上、下夾具閉合夾持住柔性線路板3。如圖13所示，然后，高溫接合壓頭I下壓，接合平臺4向上頂并超出原柔性線路板3所在的平面，利用機(jī)械應(yīng)力和溫度，使挑高的引腳定型。如圖14所示，高溫接合壓頭I與接合平臺4離開后，夾緊柔性線路板3的上、下夾具打開，接合完成，挑高的引腳被定型。本發(fā)明提供的覆晶封裝系統(tǒng)由于采用上述挑高夾具，因此同樣具有上述相應(yīng)的技術(shù)效果，采用本發(fā)明提供的覆晶封裝系統(tǒng)進(jìn)行覆晶封裝，能夠?qū)⑴c芯片2接合處的柔性線路板3挑高，增加芯片2邊緣與柔性線路板3的間距，防止芯片2邊緣的測試墊與柔性線路板3的引腳接觸而發(fā)生短路。本說明書中各個實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個實(shí)施例之間相同相似部分互相參見即可。對所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對這些實(shí)施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎 特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
權(quán)利要求
1.一種挑高夾具，用于柔性線路板的覆晶封裝，其特征在于，包括可夾設(shè)在柔性線路板待接合位置周圍的夾具裝置，該夾具裝置包括上夾具(5)和下夾具￠)，所述上夾具(5)上設(shè)有讓出高溫接合壓頭行程的第一防干涉槽(51)，所述下夾具(6)上設(shè)有讓出接合平臺行程的第二防干涉槽(64)。
2.如權(quán)利要求I所述的挑高夾具，其特征在于，所述第一防干涉槽(51)為由頂部向底部漸縮的梯形槽； 所述第二防干涉槽￠4)為由底部向頂部漸縮的梯形槽。
3.如權(quán)利要求I所述的挑高夾具，其特征在于，所述上夾具(5)通過其上若干個第一條形孔(53)固定于上基板上； 所述下夾具(6)通過其上若干個第二條形孔￠3)固定于下基板上。
4.如權(quán)利要求3所述的挑高夾具，其特征在于，所述上夾具(5)與所述第二條形孔(63)對應(yīng)的位置處設(shè)有供扳手穿過的裝配孔(52)。
5.如權(quán)利要求2所述的挑高夾具，其特征在于，所述上夾具(5)的底部具有壓緊柔性線路板的壓緊平臺(54)，該壓緊平臺(54)面積小于所述上夾具(5)底部的面積。
6.如權(quán)利要求5所述的挑高夾具，其特征在于，所述壓緊平臺(54)與所述上夾具(5)為一體式結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的挑高夾具，其特征在于，所述下夾具(6)的頂面可拆卸的設(shè)有與壓緊柔性線路板的鋼片。
8.如權(quán)利要求7所述的挑高夾具，其特征在于，所述鋼片通過螺釘固定于所述下夾具(6)，所述下夾具￠)的四個角上設(shè)有與所述螺釘配合的螺釘孔(62)。
9.如權(quán)利要求7所述的挑高夾具，其特征在于，所述下夾具(6)上設(shè)有至少兩個定位柱(61)，所述鋼片設(shè)有與所述定位柱(61)適配的定位孔。
10.一種覆晶封裝系統(tǒng)，包括用于吸住芯片的高溫接合壓頭(I)和用于頂起柔性線路板的接合平臺(4)，其特征在于，還包括如權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述挑高夾具。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種挑高夾具，包括可夾設(shè)在柔性線路板待接合位置周圍的夾具裝置，其包括上夾具和下夾具，上夾具上設(shè)有讓出高溫接合壓頭行程的第一防干涉槽，下夾具上設(shè)有讓出接合平臺行程的第二防干涉槽。本發(fā)明提供的挑高夾具能夠?qū)θ嵝跃€路板的待接合位置周圍進(jìn)行夾緊，從而對柔性線路板的待接合位置周圍進(jìn)行固定。在芯片上的引腳與柔性線路板上的引腳進(jìn)行接合時，由于柔性線路板的待接合位置附近被挑高夾具固定，因此其豎直高度不變，僅有中間的接合位置被挑高，相應(yīng)的芯片的邊緣與柔性線路板的間距被擴(kuò)大，從而能夠有效避免芯片邊緣的測試墊與柔性線路板的引腳接觸而發(fā)生短路。本發(fā)明還提供了一種具有上述挑高夾具的覆晶封裝系統(tǒng)。
文檔編號H01L21/50GK102738055SQ20111009221
公開日2012年10月17日 申請日期2011年4月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月13日
發(fā)明者奚耀鑫, 王江偉 申請人:頎中科技(蘇州)有限公司