技術(shù)編號(hào):6998792
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝,特別涉及一種覆晶封裝系統(tǒng)及其挑高夾具。背景技術(shù)隨著集成電路的積集度的增加,芯片的封裝技術(shù)也越來(lái)越多樣化,因?yàn)楦簿Ы雍霞夹g(shù)具有縮小芯片封裝體積及縮短訊號(hào)傳輸路徑等優(yōu)點(diǎn),目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于芯片封裝領(lǐng)域,其中諸如芯片尺寸構(gòu)裝、芯片直接貼附封裝以及多芯片模塊封裝等型態(tài)的封裝體,均可以利用覆晶接合技術(shù)達(dá)到封裝芯片的目的。如圖I所示,覆晶結(jié)合前,柔性線路板3的下方由接合平臺(tái)4支撐,芯片2被高溫接合壓頭I吸附住加熱。如圖2所示,覆晶接合時(shí),首先接合...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。