專利名稱:電子部件封裝用樹脂組合物和電子部件裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及電子部件封裝用樹脂組合物,其抑制了樹脂封裝的電子部件裝置的翹曲且還具有優(yōu)異的耐熱性。
背景技術(shù):
最近,關(guān)于通過對(duì)電子部件如半導(dǎo)體元件、電容器、晶體管和傳感器裝置進(jìn)行樹脂封裝得到的電子部件裝置,已經(jīng)要求薄型化和大型化。例如,在具有稱為球柵陣列(BGA)的單面封裝結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體裝置的情況下,因?yàn)閮H安裝在襯底上的半導(dǎo)體元件的一面被封裝, 所以可能發(fā)生如下問題由于在由樹脂固化產(chǎn)物構(gòu)成的封裝樹脂和襯底之間的收縮差,在封裝樹脂和襯底之間產(chǎn)生了應(yīng)力,所以由所述應(yīng)力而在包裝件(package)上產(chǎn)生翹曲。為了抑制所述翹曲,據(jù)研究可通過增加所述樹脂固化產(chǎn)物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(專利文獻(xiàn)1)或降低所述樹脂固化產(chǎn)物的線性膨脹系數(shù)(專利文獻(xiàn)幻來降低封裝樹脂和襯底之間的收縮差。專利文獻(xiàn)1 JP-A-10-112515專利文獻(xiàn)2 JP-A-2006-286829
發(fā)明內(nèi)容
然而,在近年的電子部件裝置的薄型化和大型化趨勢(shì)中,難以充分減少翹曲。鑒于上述情形而作出了本發(fā)明,本發(fā)明的目的是提供電子部件封裝用樹脂組合物,其從線性膨脹系數(shù)和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度兩個(gè)方面抑制了樹脂封裝的電子部件裝置的翹曲,并且還具有優(yōu)異的耐熱性。S卩,本發(fā)明涉及如下1到5項(xiàng)。1. 一種電子部件封裝用樹脂組合物,其包含A 氰酸酯樹脂;B 選自酚醛樹脂、三聚氰胺化合物和環(huán)氧樹脂中的至少一種;和C:無機(jī)填料。2.根據(jù)項(xiàng)1的電子部件封裝用樹脂組合物,其中所述成分B是選自酚醛樹脂和三聚氰胺化合物中的至少一種。3.根據(jù)項(xiàng)1或2的電子部件封裝用樹脂組合物,其中所述成分A包含由式⑴表
示的氰酸酯樹脂
權(quán)利要求
1.一種電子部件封裝用樹脂組合物,其包含 A 氰酸酯樹脂;B 選自酚醛樹脂、三聚氰胺化合物和環(huán)氧樹脂中的至少一種;和 C 無機(jī)填料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的電子部件封裝用樹脂組合物,其中所述成分B是選自酚醛樹脂和三聚氰胺化合物中的至少一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的電子部件封裝用樹脂組合物,其中所述成分A包含由式(1)表示的氰酸酯樹脂
4.根據(jù)權(quán)利要求1的電子部件封裝用樹脂組合物,其中基于100重量份的所述成分A, 所述成分B的含量為2至20重量份。
5.一種電子部件裝置,其通過以根據(jù)權(quán)利要求1的電子部件封裝用樹脂組合物封裝電子部件而得到。
全文摘要
本發(fā)明涉及電子部件封裝用樹脂組合物和電子部件裝置,所述電子部件封裝用樹脂組合物包含A氰酸酯樹脂;B選自酚醛樹脂、三聚氰胺化合物和環(huán)氧樹脂中的至少一種;和C無機(jī)填料。
文檔編號(hào)H01L23/29GK102190885SQ20111007250
公開日2011年9月21日 申請(qǐng)日期2011年3月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月11日
發(fā)明者北川祐矢, 田淵康子 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社