專利名稱：晶圓破片邊緣的米字搜尋方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及切割晶圓的加工方法，尤其涉及一種晶圓破片邊緣的搜尋方法。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參閱圖I與圖2所示，晶圓劈裂機(jī)用于將晶圓I劈裂為一粒粒的晶粒，以進(jìn)行后續(xù)的封裝作業(yè)，晶圓I在進(jìn)行劈裂之前，會(huì)先用激光切割出橫向與縱向的激光切割線2，晶圓I上的激光切割線2并未斷裂，其約略保留三分之ニ的厚度相連，接著將晶圓I貼附ー藍(lán)片3 (或白膜)，再于晶圓I上方覆蓋一保護(hù)膜(圖未示)加以保護(hù)后，通過ー固定夾具4送 入一晶圓劈裂機(jī)進(jìn)行劈裂作業(yè)。晶圓劈裂機(jī)包含一工作臺(tái)5、一劈刀6、兩個(gè)劈裂臺(tái)7與一影像擷取系統(tǒng)8，該工作臺(tái)5夾置該固定夾具4，并可作平面方向的移動(dòng)與轉(zhuǎn)動(dòng)，該劈刀6與該兩個(gè)劈裂臺(tái)7分設(shè)于該晶圓I的上下兩側(cè)，以使該晶圓I抵壓該兩個(gè)劈裂臺(tái)7，并通過擊錘(圖未示)敲擊該劈刀6所產(chǎn)生的沖擊カ進(jìn)行劈裂作業(yè)，該影像擷取系統(tǒng)8則用于截取該晶圓I的影像。據(jù)而該晶圓I可通過該劈刀6的沖擊カ與該工作臺(tái)5的定量位移，對(duì)多個(gè)激光切割線2連續(xù)進(jìn)行劈裂，而該影像擷取系統(tǒng)8則在連續(xù)劈裂過程中監(jiān)控該晶圓I的定位是否偏移，以視偏移的程度重新進(jìn)行定位，而當(dāng)橫向與縱向的激光切割線2皆被劈裂之后即完成劈裂作業(yè)。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D3所示，晶圓9在制造的過程中，有可能因?yàn)橥饬Φ淖矒簟ⅴㄋ嚨牟涣级斐删A9局部破裂，因此對(duì)于有損壞的晶圓9，在進(jìn)行劈裂作業(yè)之前，必須先確定晶圓9的破裂邊緣10。已知晶圓9的破裂邊緣10的測(cè)定方法，主要是利用全景影像擷取元件來擷取影像，并利用影像處理方法針對(duì)明暗對(duì)比度來判斷晶圓9的破裂邊緣10。此種方法需要成本昂貴的全景影像擷取元件，且所需處理的影像數(shù)據(jù)龐大，難以快速的判定破裂邊緣10的所在位置，且在破裂邊緣10確定之后，使用者在進(jìn)行劈裂作業(yè)之前，必須自行換算所需的劈裂刀數(shù)，其不但費(fèi)時(shí)且容易產(chǎn)生錯(cuò)誤，而造成劈裂刀數(shù)過多或不足，而造成劈刀不必要的磨損或是將好的視為損壞而造成エ藝優(yōu)良率低。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種晶圓破片邊緣的米字搜尋方法，其成本低廉且精準(zhǔn)，且可方便使用者進(jìn)行劈裂作業(yè)，并提升優(yōu)良率，滿足使用上的需求。經(jīng)由以上可知，為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明為一種晶圓破片邊緣的米字搜尋方法，用于搜尋一晶圓的破裂邊緣，該晶圓具有多個(gè)垂直相交的第一激光切割線與第二激光切割線，該第一激光切割線與該第二激光切割線于該晶圓上區(qū)隔出多個(gè)晶粒，該方法包含步驟A :選擇平行于該第一激光切割線與該第二激光切割線的任ー個(gè)的移動(dòng)方向?yàn)椹`搜尋方向；步驟B :選擇該多個(gè)晶粒的其中一個(gè)；
步驟C :擷取單一晶粒影像；步驟D :判定該晶粒的影像是否為完整晶粒；步驟E :若該晶粒的影像為完整晶粒，則沿該搜尋方向移動(dòng)，選擇下一位置的該晶粒并重新進(jìn)行步驟C ；
步驟F :若晶粒的影像非為完整晶粒，則結(jié)束并標(biāo)定此處位置。根據(jù)本發(fā)明進(jìn)ー步改進(jìn)的技術(shù)方案，步驟B優(yōu)先選擇的該晶粒為靠近該晶圓的邊緣處，而該搜尋方向?yàn)槌蛟摼A的中心。根據(jù)本發(fā)明進(jìn)ー步改進(jìn)的技術(shù)方案，于進(jìn)行步驟F時(shí)，若該晶粒的影像非為完整晶粒時(shí)，先進(jìn)行步驟G進(jìn)行米字位移，步驟G為垂直該搜尋方向左移，以選擇左側(cè)的該晶粒并重新進(jìn)行步驟C，若當(dāng)連續(xù)兩次該晶粒的影像非為完整晶粒時(shí)，則結(jié)束并標(biāo)定此處位置。根據(jù)本發(fā)明進(jìn)ー步改進(jìn)的技術(shù)方案，若連續(xù)兩次該晶粒的影像非為完整晶粒吋，步驟G的米字位移為垂直該搜尋方向右移，選擇右側(cè)的該晶粒并重新進(jìn)行步驟C，若當(dāng)連續(xù)三次該晶粒的影像非為完整晶粒時(shí)，則結(jié)束并標(biāo)定此處位置。根據(jù)本發(fā)明進(jìn)ー步改進(jìn)的技術(shù)方案，若連續(xù)三次該晶粒的影像非為完整晶粒吋，步驟G的米字位移為先沿該搜尋方向朝右上45度位移，選擇對(duì)角的該晶粒并重新進(jìn)行步驟C，若當(dāng)連續(xù)四次該晶粒的影像非為完整晶粒時(shí)，則結(jié)束并標(biāo)定此處位置。根據(jù)本發(fā)明進(jìn)ー步改進(jìn)的技術(shù)方案，若連續(xù)四次該晶粒的影像非為完整晶粒吋，則步驟G的米字位移為以對(duì)角的該晶粒為基準(zhǔn)點(diǎn)，垂直該搜尋方向右移，選擇右側(cè)的該晶粒并重新進(jìn)行步驟C，若當(dāng)連續(xù)五次該晶粒的影像非為完整晶粒時(shí)，則結(jié)束并標(biāo)定此處位置。根據(jù)本發(fā)明進(jìn)ー步改進(jìn)的技術(shù)方案，若連續(xù)五次該晶粒的影像非為完整晶粒吋，則步驟G的米字位移為以對(duì)角的該晶粒為基準(zhǔn)點(diǎn)，垂直該搜尋方向左移，選擇左側(cè)的該晶粒并重新進(jìn)行步驟C，若當(dāng)連續(xù)六次該晶粒的影像非為完整晶粒時(shí)，則結(jié)束并標(biāo)定此處位置。根據(jù)本發(fā)明進(jìn)ー步改進(jìn)的技術(shù)方案，若連續(xù)六次該晶粒的影像非為完整晶粒吋，亦可先回到連續(xù)六次取像的第一次取像位置，并且步驟G的米字位移為沿該搜尋方向朝左上45度位移，選擇對(duì)角的該晶粒并重新進(jìn)行步驟C，若當(dāng)連續(xù)七次該晶粒的影像非為完整晶粒時(shí)，則結(jié)束并標(biāo)定此處位置。根據(jù)本發(fā)明進(jìn)ー步改進(jìn)的技術(shù)方案，若連續(xù)七次該晶粒的影像非為完整晶粒吋，步驟G的米字位移為以對(duì)角的該晶粒為基準(zhǔn)點(diǎn)，垂直該搜尋方向左移，選擇左側(cè)的該晶粒并重新進(jìn)行步驟C，若當(dāng)連續(xù)八次該晶粒的影像非為完整晶粒時(shí)，則結(jié)束并標(biāo)定此處位置。根據(jù)本發(fā)明進(jìn)ー步改進(jìn)的技術(shù)方案，若連續(xù)八次該晶粒的影像非為完整晶粒吋，步驟G的米字位移為以對(duì)角的該晶粒為基準(zhǔn)點(diǎn)，垂直該搜尋方向右移，選擇右側(cè)的該晶粒并重新進(jìn)行步驟C，且當(dāng)連續(xù)九次該晶粒的影像非為完整晶粒時(shí)，則結(jié)束并標(biāo)定此處位置。據(jù)此，本發(fā)明可精準(zhǔn)地標(biāo)定出位于該晶圓最邊緣的完整晶粒，通過統(tǒng)計(jì)沿該搜尋方向移動(dòng)的次數(shù)，即可得知需要劈裂的刀數(shù)。因此可使使用者預(yù)先得知需要劈裂的數(shù)量，以方便使用者的劈裂作業(yè)進(jìn)行，又?jǐn)X取晶粒影像可使用已知劈裂機(jī)的影像擷取系統(tǒng)，因此可節(jié)省設(shè)備成本，滿足降低成本的需求。


圖I為已知晶圓劈裂裝置的局部結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為已知待劈裂晶圓的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為已知晶圓破片的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明流程步驟示意圖；圖5為本發(fā)明晶圓破片的結(jié)構(gòu)不意圖；以及圖6為本發(fā)明另一流程步驟不意圖。
具體實(shí)施例方式為使審查員對(duì)本發(fā)明的特征、目的及功效，有著更加深入的了解與認(rèn)同，茲列舉優(yōu)選實(shí)施例并配合

如后請(qǐng)參閱圖4與圖5所示，本發(fā)明為一種晶圓破片邊緣的米字搜尋方法，用于搜尋一晶圓20的破裂邊緣21，該晶圓20具有多個(gè)垂直相交的第一激光切割線31與第二激光切割線32，該第一激光切割線31與該第二激光切割線32于該晶圓20上區(qū)隔出多個(gè)晶粒40，其包含步驟A 步驟F，并說明如下步驟A為選擇搜尋方向，其可以選擇平行該第一激光切割線31或該第二激光切割線32的移動(dòng)方向作為搜尋方向。步驟B為選擇晶粒40，其為選擇該多個(gè)晶粒40的其中ー個(gè)，且較佳的作法為，歩驟B優(yōu)先選擇的該晶粒40為靠近該晶圓20的邊緣處，而該搜尋方向?yàn)槌蛟摼A20的中心，以由該晶圓20的邊緣朝該晶圓20中心搜尋直至該晶圓20另ー側(cè)的邊緣。步驟C為擷取晶粒40影像，其擷取單一晶粒40影像，且其設(shè)備可以使用劈裂機(jī)本身用于定位的影像擷取系統(tǒng)，以降低設(shè)置成本。步驟D為影像比對(duì)判斷，其判定該晶粒40的影像是否為完整晶粒，由于本發(fā)明擷取單一晶粒40的影像，其形狀固定簡(jiǎn)單，因此只要經(jīng)由簡(jiǎn)單運(yùn)算處理，即可確認(rèn)該晶粒40的影像是否為完整晶粒。步驟E為下一位置取像，若該晶粒40的影像為完整晶粒，則繼續(xù)沿該搜尋方向移動(dòng)，并選擇下一位置的該晶粒40并重新進(jìn)行步驟C，對(duì)下一位置的晶粒40擷取影像。步驟F為標(biāo)定位置，若晶粒40的影像非為完整晶粒，則代表此處為晶圓20的邊緣或是破裂邊緣21，因此即可結(jié)束搜尋并標(biāo)定此處位置。而統(tǒng)計(jì)使用者沿該搜尋方向移動(dòng)位移次數(shù)，即可得知總共有幾個(gè)完整晶粒并排，亦即其需要劈裂的次數(shù)可快速地得知，舉例來說若有五個(gè)完整晶粒并排，則其需要劈裂六次。請(qǐng)?jiān)賲㈤啞笀D6」所示，由于晶圓20的破裂邊緣21很少沿著該第一激光切割線31與該第二激光切割線32的方向破裂，因此本發(fā)明于進(jìn)行步驟F時(shí)，若該晶粒40的影像非為完整晶粒吋，可先進(jìn)行步驟G進(jìn)行米字位移，首先步驟G可垂直該搜尋方向左移，以選擇左側(cè)的該晶粒40并回到重新進(jìn)行步驟C，其目的在于確認(rèn)左側(cè)的晶粒40是否為完整晶粒，若是完整晶粒，則代表需要繼續(xù)搜尋下去，若當(dāng)連續(xù)兩次該晶粒40的影像非為完整晶粒吋，才能結(jié)束并標(biāo)定此處位置?；蛘呖山永m(xù)前段的流程，若連續(xù)兩次該晶粒40的影像非為完整晶粒時(shí)，步驟G的 米字位移可垂直該搜尋方向右移，選擇右側(cè)的該晶粒40并重新進(jìn)行步驟C，其目的在于確認(rèn)右側(cè)的晶粒40是否真的非為完整晶粒，若當(dāng)連續(xù)三次該晶粒40的影像非為完整晶粒吋，即可結(jié)束并標(biāo)定此處位置。又為了慎重起見，可接續(xù)前段的流程，本發(fā)明可在連續(xù)三次該晶粒40的影像非為完整晶粒時(shí)，步驟G的米字位移可先沿該搜尋方向朝右上45度位移，選擇對(duì)角的該晶粒40并重新進(jìn)行步驟C，其目的在于確認(rèn)右上45度的晶粒40是否為完整晶粒，若為完整晶粒則需要繼續(xù)搜尋下去，若當(dāng)連續(xù)四次該晶粒40的影像非為完整晶粒時(shí)，則可結(jié)束并標(biāo)定此處位置。同樣地可接續(xù)前段的流程，若連續(xù)四次該晶粒40的影像非為完整晶粒時(shí)，則步驟G的米字位移可以對(duì)角的該晶粒40為基準(zhǔn)點(diǎn)，垂直該搜尋方向右移，選擇右側(cè)的該晶粒40并重新進(jìn)行步驟C，若當(dāng)連續(xù)五次該晶粒40的影像非為完整晶粒吋，則結(jié)束并標(biāo)定此處位 置。接續(xù)前段的流程，若連續(xù)五次該晶粒40的影像非為完整晶粒時(shí)，則步驟G的米字位移可以對(duì)角的該晶粒40為基準(zhǔn)點(diǎn)，垂直該搜尋方向左移，選擇左側(cè)的該晶粒40并重新進(jìn)行步驟C，若當(dāng)連續(xù)六次該晶粒40的影像非為完整晶粒時(shí)，則結(jié)束并標(biāo)定此處位置。此外若連續(xù)六次該晶粒40的影像非為完整晶粒時(shí)，亦可先回到連續(xù)六次取像的第一次取像位置，并步驟G的米字位移為沿該搜尋方向朝左上45度位移，選擇對(duì)角的該晶粒40并重新進(jìn)行步驟C，若當(dāng)連續(xù)七次該晶粒40的影像非為完整晶粒時(shí)，則結(jié)束并標(biāo)定此處位置?；蛘哌B續(xù)七次該晶粒40的影像非為完整晶粒時(shí)，步驟G的米字位移可以對(duì)角的該晶粒40為基準(zhǔn)點(diǎn)，垂直該搜尋方向左移，選擇左側(cè)的該晶粒40并重新進(jìn)行步驟C，若當(dāng)連續(xù)八次該晶粒40的影像非為完整晶粒時(shí)，再結(jié)束并標(biāo)定此處位置?；蛘哌B續(xù)八次該晶粒40的影像非為完整晶粒時(shí)，步驟G的米字位移可以對(duì)角的該晶粒40為基準(zhǔn)點(diǎn)，垂直該搜尋方向右移，選擇右側(cè)的該晶粒40并回到重新進(jìn)行步驟C，且當(dāng)連續(xù)九次該晶粒40的影像非為完整晶粒時(shí)，則結(jié)束并標(biāo)定此處位置。如上所述，本發(fā)明通過擷取單一晶粒40影像來做比對(duì)，若判斷為完整晶粒，則沿該搜尋方向移動(dòng)，位移下一位置取像，若判斷為非完整晶粒，則結(jié)束并標(biāo)定此處位置，或者可以米字位移的方式選擇鄰近的晶粒40來加以判斷是否為完整晶粒，在此需特別說明的是米字位移方向的次序，并沒有一定的準(zhǔn)則，如上所述只是本發(fā)明提出一個(gè)可行的次序，并非為唯一的次序。據(jù)此，本發(fā)明可精準(zhǔn)地標(biāo)定出位于該晶圓20最邊緣的完整晶粒，并通過統(tǒng)計(jì)沿該搜尋方向移動(dòng)的次數(shù)，而得知需要劈裂的刀數(shù)。其可使使用者得知需要劈裂的次數(shù)，以方便使用者的劈裂作業(yè)進(jìn)行，又其不須另外加裝全景影像擷取系統(tǒng)，因此成本低廉可滿足使用上的需求。
權(quán)利要求
1.一種晶圓破片邊緣的米字搜尋方法，用于搜尋一晶圓(20)的破裂邊緣，所述晶圓(20)具有多個(gè)垂直相交的第一激光切割線(31)與第二激光切割線(32)，所述第一激光切割線(31)與所述第二激光切割線(32)于所述晶圓(20)上區(qū)隔出多個(gè)晶粒(40)，其特征在于，所述方法包含 步驟A :選擇平行于所述第一激光切割線(31)與所述第二激光切割線(32)的任ー個(gè)的移動(dòng)方向?yàn)椹`搜尋方向； 步驟B :選擇所述多個(gè)晶粒(40)的其中ー個(gè)； 步驟C :擷取單一晶粒(40)影像； 步驟D :判定所述晶粒(40)的影像是否為完整晶粒； 步驟E :若所述晶粒(40)的影像為完整晶粒，則沿所述搜尋方向移動(dòng)，選擇下一位置的所述晶粒(40)并重新進(jìn)行步驟C ； 步驟F :若所述晶粒(40)的影像非為完整晶粒，則結(jié)束并標(biāo)定此處位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的晶圓破片邊緣的米字搜尋方法，其特征在于，步驟B優(yōu)先選擇的所述晶粒(40)為靠近所述晶圓(20)的邊緣處，而所述搜尋方向?yàn)槌蛩鼍A(20)的中心。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓破片邊緣的米字搜尋方法，其特征在干，于進(jìn)行步驟F時(shí)，若所述晶粒(40)的影像非為完整晶粒時(shí)，先進(jìn)行步驟G進(jìn)行米字位移，步驟G為垂直所述搜尋方向左移，以選擇左側(cè)的所述晶粒(40)并重新進(jìn)行步驟C，若當(dāng)連續(xù)兩次所述晶粒(40)的影像非為完整晶粒時(shí)，則結(jié)束并標(biāo)定此處位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓破片邊緣的米字搜尋方法，其特征在于，若連續(xù)兩次所述晶粒(40)的影像非為完整晶粒時(shí)，步驟G的米字位移為垂直所述搜尋方向右移，選擇右側(cè)的所述晶粒(40)并重新進(jìn)行步驟C，若當(dāng)連續(xù)三次所述晶粒(40)的影像非為完整晶粒吋，則結(jié)束并標(biāo)定此處位置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓破片邊緣的米字搜尋方法，其特征在于，若連續(xù)三次所述晶粒(40)的影像非為完整晶粒時(shí)，步驟G的米字位移為先沿所述搜尋方向朝右上45度位移，選擇對(duì)角的所述晶粒(40)并重新進(jìn)行步驟C，若當(dāng)連續(xù)四次所述晶粒(40)的影像非為完整晶粒時(shí)，則結(jié)束并標(biāo)定此處位置。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓破片邊緣的米字搜尋方法，其特征在于，若連續(xù)四次所述晶粒(40)的影像非為完整晶粒時(shí)，則步驟G的米字位移為以對(duì)角的所述晶粒(40)為基準(zhǔn)點(diǎn)，垂直所述搜尋方向右移，選擇右側(cè)的所述晶粒(40)并重新進(jìn)行步驟C，若當(dāng)連續(xù)五次所述晶粒(40)的影像非為完整晶粒時(shí)，則結(jié)束并標(biāo)定此處位置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶圓破片邊緣的米字搜尋方法，其特征在于，若連續(xù)五次所述晶粒(40)的影像非為完整晶粒時(shí)，則步驟G的米字位移為以對(duì)角的所述晶粒(40)為基準(zhǔn)點(diǎn)，垂直所述搜尋方向左移，選擇左側(cè)的所述晶粒(40)并重新進(jìn)行步驟C，若當(dāng)連續(xù)六次所述晶粒(40)的影像非為完整晶粒時(shí)，則結(jié)束并標(biāo)定此處位置。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓破片邊緣的米字搜尋方法，其特征在于，若連續(xù)六次所述晶粒(40)的影像非為完整晶粒時(shí)，亦可先回到連續(xù)六次取像的第一次取像位置，并且步驟G的米字位移為沿所述搜尋方向朝左上45度位移，選擇對(duì)角的所述晶粒(40)并重新進(jìn)行步驟C，若當(dāng)連續(xù)七次所述晶粒(40)的影像非為完整晶粒時(shí)，則結(jié)束并標(biāo)定此處位置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶圓破片邊緣的米字搜尋方法，其特征在于，若連續(xù)七次所述晶粒(40)的影像非為完整晶粒時(shí)，步驟G的米字位移為以對(duì)角的所述晶粒(40)為基準(zhǔn)點(diǎn)，垂直所述搜尋方向左移，選擇左側(cè)的所述晶粒(40)并重新進(jìn)行步驟C，若當(dāng)連續(xù)八次所述晶粒(40)的影像非為完整晶粒時(shí)，則結(jié)束并標(biāo)定此處位置。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的晶圓破片邊緣的米字搜尋方法，其特征在于，若連續(xù)八次所述晶粒(40)的影像非為完整晶粒時(shí)，步驟G的米字位移為以對(duì)角的所述晶粒(40)為基準(zhǔn)點(diǎn)，垂直所述搜尋方向右移，選擇右側(cè)的所述晶粒(40)并重新進(jìn)行步驟C，且當(dāng)連續(xù)九次所述晶粒(40)的影像非為完整晶粒時(shí)，則結(jié)束并標(biāo)定此處位置。
全文摘要
本發(fā)明為一種晶圓破片邊緣的米字搜尋方法，用于搜尋一晶圓的破裂邊緣，該晶圓具有多個(gè)垂直相交的第一激光切割線與第二激光切割線，該第一激光切割線與該第二激光切割線于晶圓上區(qū)隔出多個(gè)晶粒，其包含步驟A～F，步驟A主要是選擇搜尋方向；步驟B為選擇該多個(gè)晶粒中的一個(gè)；步驟C為擷取單一晶粒影像；步驟D為判定該晶粒的影像是否為完整晶粒；步驟E為若該晶粒的影像為完整晶粒，則沿該搜尋方向移動(dòng)，選擇下一位置的晶粒并重復(fù)步驟C，步驟F為若該晶粒的影像非為完整晶粒，則結(jié)束并標(biāo)定此處位置。據(jù)此本發(fā)明可精準(zhǔn)標(biāo)定出該晶圓上最邊緣位置的完整晶粒，并自動(dòng)計(jì)算沿搜尋方向移動(dòng)的次數(shù)，使使用者預(yù)先得知需要劈裂的刀數(shù)，方便進(jìn)行劈裂作業(yè)。
文檔編號(hào)H01L21/66GK102689366SQ20111007097
公開日2012年9月26日 申請(qǐng)日期2011年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月23日
發(fā)明者陳孟端 申請(qǐng)人:正恩科技有限公司