技術(shù)編號：6997490
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及切割晶圓的加工方法，尤其涉及一種晶圓破片邊緣的搜尋方法。背景技術(shù)請參閱圖I與圖2所示，晶圓劈裂機用于將晶圓I劈裂為一粒粒的晶粒，以進行后續(xù)的封裝作業(yè)，晶圓I在進行劈裂之前，會先用激光切割出橫向與縱向的激光切割線2，晶圓I上的激光切割線2并未斷裂，其約略保留三分之ニ的厚度相連，接著將晶圓I貼附ー藍片3 (或白膜)，再于晶圓I上方覆蓋一保護膜(圖未示)加以保護后，通過ー固定夾具4送 入一晶圓劈裂機進行劈裂作業(yè)。晶圓劈裂機包含一工作臺5、一劈刀6、兩個...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。