專利名稱：雙面封裝結(jié)構及應用其的無線通信系統(tǒng)的制作方法
技術領域：
本發(fā)明關于一種半導體封裝結(jié)構，詳言之，關于一種具有雙面封裝結(jié)構的半導體封裝結(jié)構。
背景技術：
半導體產(chǎn)業(yè)致力于制造輕薄短小的產(chǎn)品。特言之，電子產(chǎn)品通常必須在有限空間內(nèi)容置高密度的電子組件。在一習知半導體封裝結(jié)構中，數(shù)個半導體組件(例如晶粒及被動組件)被置放于一基板的表面上。由于這些半導體組件以并列方式排列，因此它們會占據(jù)較大的空間。再者，這樣的排列方式必須考慮電性噪聲干擾(Noise Interference) 0例如，射頻組件(RF Components)會具有噪聲而干擾數(shù)字基帶(Digital Baseband)或一些敏感的模擬組件(Analog Component)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種封裝結(jié)構，其包括一基板、至少一第一電性組件、一第二晶粒、一阻隔壩(Dam)、一填料(Fill)。該基板具有一第一表面及一第二表面，其中該第二表面相對該第一表面。該第一電性組件鄰接于該基板的第一表面。該第二晶粒位于該基板的第二表面。該阻隔壩位于該基板的第二表面且環(huán)繞該第二晶粒。該填料位于該阻隔壩所定義的空間中且包覆該第二晶粒。在本發(fā)明中，該第二晶粒及該第一電性組件位于該基板的不同表面，因此其不會在一個表面上占據(jù)太多空間，而且彼此之間可減少電性噪聲干擾。此外，該阻隔壩及該填料的使用可以保護該第二晶粒。本發(fā)明另提供一種封裝結(jié)構，其包括一基板、至少一第一電性組件、數(shù)個外埠端子、一第二晶粒、一阻隔壩及一填料。該基板具有一第一表面、一第二表面、數(shù)個第一焊墊、 數(shù)個第二焊墊，其中該第二表面相對該第一表面，這些第一焊墊鄰接于該基板的第一表面， 這些第二焊墊鄰接于該基板的第二表面。該第一電性組件電性連接于這些第一焊墊。這些外埠端子位于該基板的第二表面，且電性連接于這些第二焊墊。該第二晶粒位于該基板的第二表面。該阻隔壩位于該基板的第二表面且環(huán)繞該第二晶粒。該填料位于該阻隔壩所定義的空間中且包覆該第二晶粒。本發(fā)明另提供一種無線通信系統(tǒng)，其包括一封裝結(jié)構及一承載件。該封裝結(jié)構包括一基板、至少一第一電性組件、一第二晶粒、至少一外埠端子、一阻隔壩、一填料。該基板具有一第一表面及一第二表面，其中該第二表面相對該第一表面。該第一電性組件鄰接于該基板的第一表面。該第二晶粒位于該基板的第二表面。該阻隔壩位于該基板的第二表面且環(huán)繞該第二晶粒。該填料位于該阻隔壩所定義的空間中且包覆該第二晶粒。該外埠端子位于該基板的第二表面，該承載件承載該封裝結(jié)構，且該封裝結(jié)構經(jīng)由該外埠端子電性連接至該承載件。
圖1至圖6顯示本發(fā)明一實施例的封裝結(jié)構的制造方法的示意圖；圖7顯示本發(fā)明一實施例的無線通信系統(tǒng)的示意圖；圖8至圖13顯示本發(fā)明另一實施例的封裝結(jié)構的示意圖；圖14顯示本發(fā)明另一實施例的封裝結(jié)構的示意圖；圖15至圖20顯示本發(fā)明另一實施例的封裝結(jié)構的制造方法的示意圖；及圖21至圖26顯示本發(fā)明另一實施例的封裝結(jié)構的制造方法的示意圖。
具體實施例方式參考圖1至圖6，顯示本發(fā)明一實施例的封裝結(jié)構的制造方法的示意圖。參考圖 1，提供一基板10。該基板10具有一第一表面101、一第二表面102，其中該第二表面102相對該第一表面101。在本實施例中，該基板10更具有數(shù)個第一焊墊103，106、數(shù)個第二焊墊 104、至少一導電層105及至少一連通柱107。這些第一焊墊103，106鄰接于該基板10的第一表面101，這些第二焊墊104鄰接于該基板10的第二表面102。該導電層105嵌于該基板10內(nèi)，該第一焊墊106經(jīng)由該連通柱107電性連接至該導電層105。一第二晶粒11利用一黏著層12附著至該基板10的第二表面102。接著，形成數(shù)個條導線13以電性連接該第二晶粒11及該基板10的第二表面102。參考圖2及圖3，形成一阻隔壩(Dam) 14于該基板10的第二表面102以環(huán)繞該第二晶粒11。該阻隔壩14具有一第一高度Hi。接著，形成一填料(Fill) 15于該阻隔壩14所定義的空間中以包覆該第二晶粒11及這些導線13。該阻隔壩14的材質(zhì)為樹脂或金屬，該填料15的材質(zhì)為樹脂，該阻隔壩14的材質(zhì)與該填料15的材質(zhì)不同。亦即，該阻隔壩14的材質(zhì)的粘著性實質(zhì)上較該填料15的材質(zhì)的粘著性高，也就是說該填料15的材質(zhì)的流動性較該阻隔壩14的材質(zhì)的流動性為高。因此可以沿著該阻隔壩14以螺旋狀的方式涂布該填料15，或是涂布一固定容量的填料15于該阻隔壩14所界定的空間中，該填料15因為毛細現(xiàn)象(Capillarity)而擴散填充整個空間。參考圖4，附著至少一第一電性組件至該基板10的第一表面101。在本實施例中， 該至少一第一電性組件為一第一被動組件18及一第一晶粒16。該至少一第一電性組件(例如該第一被動組件18及該第一晶粒16)附著至該基板10的第一焊墊103以電性連接至該基板10的第一焊墊103。該第一晶粒16具有數(shù)個第一凸塊17，且該第一晶粒16覆晶接合至該基板10。參考圖5，附著一金屬蓋19于該基板10的第一表面101以覆蓋該第一電性組件。 在本實施例中，該金屬蓋19電性連接至與該導電層105電性連接的第一焊墊106。該金屬蓋19可以利用焊料電性連接至該第一焊墊106。參考圖6，形成數(shù)個外埠端子191 (例如凸塊)于該基板10的第二焊墊104，以形成一封裝結(jié)構1。每一這些外埠端子191具有一第二高度H2。在其它實施例中，這些外埠端子191可以形成于圖1或圖2的步驟。亦即，這些外埠端子191可以形成在該第二晶粒11 附著至該基板10第二表面102之后(圖1)，或者這些外埠端子191可以形成在該填料15 填入該阻隔壩14所定義的空間中之后(圖2)。較佳地，為避免不需要的電性連接，該阻隔壩14的高度(該第一高度H1)實質(zhì)上
5約為這些外埠端子191的高度(該第二高度H2)的7/10。例如當這些外埠端子191的高度為0. 75mm時，該阻隔壩14的高度可以介于0. 45mm與0. 55mm之間。然此非用以限制本發(fā)明，亦即除了這些外埠端子191為凸塊以外，其它可用與外部組件電性連接的外埠端子皆可實施，唯其限制在于外埠端子191的高度至少需要大于該阻隔壩14的高度。參考圖6，顯示本發(fā)明一實施例的封裝結(jié)構的示意圖。該封裝結(jié)構1包括一基板 10、至少一第一電性組件(例如第一被動組件18及第一晶粒16)、一金屬蓋19、一第二晶粒11、數(shù)個條導線13、一阻隔壩14、一填料15及數(shù)個外埠端子191(例如凸塊)。該基板10具有一第一表面101及一第二表面102，其中該第二表面102相對該第一表面101。在本實施例中，該基板10更具有數(shù)個第一焊墊103，106、數(shù)個第二焊墊104、至少一導電層105及至少一連通柱107。這些第一焊墊103，106鄰接于該基板10的第一表面 101，這些第二焊墊104鄰接于該基板10的第二表面102。這些外埠端子191附著至這些第二焊墊104。該第一電性組件(例如該第一被動組件18及該第一晶粒16)附著至這些第一焊墊103。該第一晶粒16具有數(shù)個第一凸塊17，且該第一晶粒16覆晶接合至該基板 10。該導電層105嵌于該基板10內(nèi)，該第一焊墊106經(jīng)由該連通柱107電性連接至該導電層105。該金屬蓋19電性連接至該第一焊墊106。該金屬蓋19位于該基板10的第一表面101以覆蓋該至少一第一電性組件(例如 該第一被動組件18及該第一晶粒16)。該二晶粒11利用一黏著層12附著至該基板10的第二表面102。這些導線13電性連接該第二晶粒11及該基板10。該阻隔壩14位于該基板10的第二表面102且環(huán)繞該第二晶粒11。該填料15位于該阻隔壩14所定義的空間中以包覆該第二晶粒11及這些導線13。該阻隔壩14的材質(zhì)為樹脂或金屬，該填料15的材質(zhì)為樹脂，且該阻隔壩14的材質(zhì)與該填料15的材質(zhì)不同。這些外埠端子191位于該基板10 的第二表面102。在本實施例中，這些外埠端子191電性連接至這些第二焊墊104。在本實施例中，該第二晶粒11及該第一電性組件(例如該第一被動組件18及該第一晶粒16)位于該基板10的不同表面，因此其不會在一個表面上占據(jù)太多空間。再者， 該第二晶粒11及該第一電性組件(例如該第一被動組件18及該第一晶粒16)間因為該基板10的該導電層105可以減少電性噪聲干擾。而且，該阻隔壩14及該填料15的使用可以保護該第二晶粒11的導線連接。參考圖7，顯示本發(fā)明一實施例的無線通信系統(tǒng)的示意圖。該無線通信系統(tǒng)2包括一封裝結(jié)構1及一承載件20。該封裝結(jié)構1為圖6的封裝結(jié)構1。該承載件20承載該封裝結(jié)構1，且該封裝結(jié)構1電性連接至該承載件20。在本實施例中，該承載件20為一電路板，其一表面具有數(shù)個第三焊墊201。該封裝結(jié)構1經(jīng)由這些外埠端子191電性連接至該承載件20，然此非用以限制本發(fā)明，亦即除了該外埠端子191為凸塊以外，其它可用與外部組件電性連接的外埠端子皆可實施。參考圖8至圖13，顯示本發(fā)明另一實施例的封裝結(jié)構的制造方法的示意圖。參考圖8，提供一基板10。該基板10具有一第一表面101、一第二表面102，其中該第二表面102 相對該第一表面101。在本實施例中，該基板10更具有數(shù)個第一焊墊103、數(shù)個第二焊墊 104、數(shù)個導電層105及數(shù)個連通柱(Vias) 306。這些第一焊墊103鄰接于該基板10的第一表面101，這些第二焊墊104鄰接于該基板10的第二表面102。這些連通柱306設置于該基板10的內(nèi)以電性連接這些導電層105，且并未顯露于該基板10的第一表面101或第二表面102，然此非用以限制本發(fā)明，這些連通柱306亦可貫穿該基板10的第一表面101與第二表面102，以電性連接這些導電層105。一第二晶粒11利用一黏著層12附著至該基板10的第二表面102。接著，形成數(shù)個條導線13以電性連接該第二晶粒11及該基板10的第二表面102。參考圖9，形成一阻隔壩14于該基板10的第二表面102以環(huán)繞該第二晶粒11。在本實施例中，該阻隔壩14為一環(huán)側(cè)壁以環(huán)繞該第二晶粒11。接著，形成一填料15于該阻隔壩14所定義的空間中以包覆該第二晶粒11及這些導線13。參考圖10，附著至少一第一電性組件至該基板10的第一表面101。在本實施例中，該至少一第一電性組件為一第一被動組件18及一第一晶粒16。該至少一第一電性組件 (例如該第一被動組件18及該第一晶粒16)附著至該基板10的第一焊墊103。該第一晶粒16具有數(shù)個第一凸塊17，且該第一晶粒16覆晶接合至該基板10。參考圖11，形成一封膠材料39于該基板10的第一表面101以包覆該至少一第一電性組件。該封膠材料39的材質(zhì)與該填料15及該阻隔壩14的材質(zhì)不同。參考圖12，形成數(shù)個外埠端子191 (例如凸塊)于該基板10的第二表面102上的第二焊墊104。參考圖13，較佳地，形成一外金屬層392于該封膠材料39上，以形成一封裝結(jié)構3。該外金屬層392位于該封膠材料39的上表面與側(cè)表面。該外金屬層392用以作為減少電磁波干擾(Electromagnetic Interference, EMI)的屏蔽(Shielding)。形成該金屬層392的方式例如有濺鍍(Sputter)、電鍍及涂布技術等。該外金屬層392延伸至該基板 10的第二表面102且接觸這些連通柱306。較佳地，該外金屬層392實質(zhì)上與該基板10的第二表面102共平面，且這些連通柱306為接地圖案且具有一顯露于該基板10側(cè)面的接觸面。該接觸面與該基板10側(cè)面齊平，如此該外金屬層392便能與該連通柱306的接觸面電性連接，以提供電磁波接地的路徑與平整的封裝結(jié)構外觀。參考圖13，顯示本發(fā)明另一實施例的封裝結(jié)構的示意圖。該封裝結(jié)構3包括一基板10、至少一第一電性組件(例如該第一被動組件18及該第一晶粒16)、一封膠材料39、 一第二晶粒11、數(shù)個條導線13、一阻隔壩14、一填料15及數(shù)個外埠端子191。該基板10具有一第一表面101、一第二表面102、數(shù)個第一焊墊103及數(shù)個第二焊墊104、數(shù)個導電層105及數(shù)個連通柱306。該第二表面102相對該第一表面101。這些第一焊墊103鄰接于該基板10的第一表面101，這些第二焊墊104鄰接于該基板10的第二表面102。這些連通柱306電性連接這些導電層105。該第一電性組件(例如該第一被動組件18及該第一晶粒16)鄰接于該基板10 的第一表面101。在本實施例中，這些第一電性組件附著至這些第一焊墊103。該第一晶粒 16具有數(shù)個第一凸塊17，且該第一晶粒16覆晶接合至該基板10。該封膠材料39位于該基板10的第一表面101且包覆該至少一第一電性組件。該第二晶粒11利用一黏著層12附著至該基板10的第二表面102。這些導線13電性連接該第二晶粒11及該基板10。該阻隔壩14位于該基板10的第二表面102且環(huán)繞該第二晶粒 11。該填料15位于該阻隔壩14所定義的空間中以包覆該第二晶粒11及這些導線13。該阻隔壩14的材質(zhì)為樹脂或金屬，該填料15的材質(zhì)為樹脂，該阻隔壩14的材質(zhì)與該填料15 的材質(zhì)不同，且該封膠材料39的材質(zhì)與該阻隔壩14及該填料15的材質(zhì)不同。這些外埠端子191位于該基板10的第二表面102。在本實施例中，這些外埠端子191附著至這些第二焊墊104以電性連接至這些第二焊墊104。該阻隔壩14的高度(第一高度H1)實質(zhì)上約為這些外埠端子191的高度(第二高度H2)的7/10。此外，該封膠材料39上更具有一外金屬層392，其用以作為減少電磁波感擾的屏蔽，且其材質(zhì)可以是銅、銀、不銹鋼或鎳。參考圖14，顯示本發(fā)明另一實施例的封裝結(jié)構的示意圖。本實施例的封裝結(jié)構3A 與圖13的封裝結(jié)構3大致相同，其中相同的組件賦予相同的編號。在該封裝結(jié)構3A中，該基板10更具有至少一接地焊墊103a，其位于該基板10的第一表面101。該封裝結(jié)構3A更包括一金屬框393，其位于該接地焊墊103a上且嵌于該封膠材料39內(nèi)。該金屬框393的剖面為倒L形。在該外金屬層392還未形成之前的切割步驟中，該封膠材料39并未完全被切斷而形成一凹槽且顯露該金屬框393。當該外金屬層392形成于該封膠材料39上之后，該外金屬層392的底部為L形且接觸該金屬框393。因此，該金屬框393電性連接該接地焊墊 103a，且該外金屬層392與該金屬框393電性連接。參考圖15至圖20，顯示本發(fā)明另一實施例的雙面封裝結(jié)構的制造方法的示意圖。 參考圖15，提供一基板10。該基板10具有一第一表面101、一第二表面102，其中該第二表面102相對該第一表面101。在本實施例中，該基板10更具有數(shù)個第一焊墊103、數(shù)個第二焊墊104、數(shù)個導電層105及數(shù)個連通柱306。這些第一焊墊103鄰接于該基板10的第一表面101，這些第二焊墊104鄰接于該基板10的第二表面102。這些連通柱306設置于該基板10的內(nèi)且電性連接這些導電層105，且并未顯露于該基板10的第一表面101或第二表面102，然此非用以限制本發(fā)明，這些連通柱306亦可貫穿該基板10的第一表面101與第二表面102，以電性連接這些導電層105。至少一第二電性組件附著至該基板10的第二表面102。在本實施例中，該第二電性組件為一第二被動組件481。該第二電性組件(例如第二被動組件481)附著至該基板 10的第二焊墊104。參考圖16，一第二晶粒11利用一黏著層12附著至該基板10的第二表面102。接著，形成數(shù)個條導線13以電性連接該第二晶粒11及該基板10的第二表面102。參考圖17，形成一阻隔壩14于該基板10的第二表面102以環(huán)繞該第二晶粒11。 接著，形成一填料15于該阻隔壩14所定義的空間中以包覆該第二晶粒11及這些導線13。 該第二被動組件481定義出該填料15及該阻隔壩14位于該基板10的第二表面102的位置。在本實施例中，該第二被動組件481與該阻隔壩14之間的距離D1與該阻隔壩14的寬度T1相同，例如介于0. 2mm與0. 3mm之間。參考圖18，附著至少一第一電性組件至該基板10的第一表面101。在本實施例中，該至少一第一電性組件為一第一被動組件18及一第一晶粒16。該至少一第一電性組件 (例如該第一被動組件18及該第一晶粒16)附著至該基板10的第一焊墊103。該第一晶粒16具有數(shù)個第一凸塊17，且該第一晶粒16覆晶接合至該基板10。參考圖19，形成一封膠材料39于該基板10的第一表面101以包覆該至少一第一電性組件。該封膠材料39的材質(zhì)與該填料15及該阻隔壩14的材質(zhì)不同。參考圖20，形成數(shù)個外埠端子191 (例如凸塊)于這些第二焊墊104，且形成一外金屬層392于該封膠材料 39上，以形成一封裝結(jié)構4。此外，該外金屬層392與這些連通柱306的接觸面電性連接， 因為這些連通柱306具有一顯露于該基板10側(cè)面的接觸面，而該接觸面與該基板10側(cè)面
8齊平，且與該外金屬層392與該基板10的第二表面102齊平，故可以提供電磁波接地的路徑與一平整的封裝結(jié)構外觀。參考圖20，顯示本發(fā)明另一實施例的封裝結(jié)構的示意圖。本實施例的封裝結(jié)構4 與圖13的封裝結(jié)構3大致相同。在本實施例中，該封裝結(jié)構4更包括至少一第二電性組件， 其附著至該基板10的第二表面102。較佳地，該第二電性組件為一第二被動組件481。參考圖21至圖26，顯示本發(fā)明另一實施例的封裝結(jié)構的制造方法的示意圖。參考圖21，提供一基板10。該基板10具有一第一表面101及一第二表面102，其中該第二表面 102相對該第一表面101。在本實施例中，該基板10更具有數(shù)個第一焊墊103，106、數(shù)個第二焊墊104、至少一導電層105及至少一連通柱107。這些第一焊墊103，106鄰接于該基板 10的第一表面101，這些第二焊墊104鄰接于該基板10的第二表面102。該導電層105嵌于該基板10內(nèi)，該第一焊墊106經(jīng)由該連通柱107電性連接至該導電層105。至少一第二電性組件附著至該基板10的第二表面102。在本實施例中，該第二電性組件為一第二被動組件481。該第二電性組件(例如第二被動組件481)附著至該基板 10的第二焊墊104。參考圖22，一第二晶粒11利用一黏著層12附著至該基板10的第二表面102。接著，形成數(shù)個條導線13以電性連接該第二晶粒11及該基板10的第二表面102。參考圖23，形成一阻隔壩14于該基板10的第二表面102以環(huán)繞該第二晶粒11。 接著，形成一填料15于該阻隔壩14所定義的空間中以包覆該第二晶粒11及這些導線13。 該阻隔壩14的材質(zhì)為樹脂或金屬，該填料15的材質(zhì)為樹脂，該阻隔壩14的材質(zhì)與該填料 15的材質(zhì)不同。該第二被動組件481定義出該填料15及該阻隔壩14位于該基板10的第二表面102的位置。在本實施例中，該第二被動組件481與該阻隔壩14之間的距離D1與該阻隔壩14的寬度T1相同。參考圖24，附著至少一第一電性組件及至少一第三電性組件至該基板10的第一表面101。在本實施例中，該至少一第一電性組件為一第一被動組件18及一第一晶粒16， 其附著至這些第一焊墊103。該第一晶粒16具有數(shù)個第一凸塊17，且該第一晶粒16覆晶接合至該基板10。該至少一第三電性組件為一第三晶粒561，其附著至這些第一焊墊103。參考圖25，附著一金屬蓋19于該基板10的第一表面101以覆蓋該至少一第一電性組件及該至少一第三電性組件。在本實施例中，該金屬蓋19電性連接至這些第一焊墊 106。該金屬蓋19具有一隔板192，以區(qū)隔出一第一屏蔽空間193及一第二屏蔽空間194。 該第一電性組件位于該第一屏蔽空間193，且該第三電性組件位于該第二屏蔽空間194。因而該隔板192可以同時提供該第一電性組件及該第三電性組件之間電磁波感擾的屏蔽。參考圖26，形成數(shù)個外埠端子191 (例如凸塊)于該基板10第二表面102的第二焊墊104，以形成一封裝結(jié)構5。在其它實施例中，這些外埠端子191可以形成于圖21或圖 23的步驟。亦即，這些外埠端子191可以形成在該第二電性組件附著至該基板10第二表面 102之后(圖21)，或者這些外埠端子191可以形成在該填料15填入該阻隔壩14所定義的空間中之后(圖23)。參考圖26，顯示本發(fā)明另一實施例的封裝結(jié)構的示意圖。本實施例的封裝結(jié)構5 與圖6的封裝結(jié)構1大致相同。在本實施例中，該封裝結(jié)構5更包括至少一第二電性組件及至少一第三電性組件。該第二電性組件附著至該基板10的第二表面102，較佳地，該第二電性組件為一第二被動組件481。該第三電性組件附著至該基板10的第一表面101，較佳地，該第三電性組件為一第三晶粒561。該金屬蓋19具有一隔板192，以區(qū)隔出一第一屏蔽空間193及一第二屏蔽空間194。該第一電性組件位于該第一屏蔽空間193，且該第三電性組件位于該第二屏蔽空間194。 惟上述實施例僅為說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用以限制本發(fā)明。因此，習于此技術的人士對上述實施例進行修改及變化仍不脫本發(fā)明的精神。本發(fā)明的權利范圍應如權利要求書所列。
權利要求
1.一種封裝結(jié)構，包括一基板，具有一第一表面及一第二表面，其中該第二表面相對該第一表面； 至少一第一電性組件，鄰接于該基板的第一表面，且與該基板電性連接； 一第二晶粒，位于該基板的第二表面，且與該基板電性連接； 一阻隔壩，位于該基板的第二表面且環(huán)繞該第二晶粒；及一填料，位于該阻隔壩所定義的空間中且包覆該第二晶粒。
2.如權利要求1的封裝結(jié)構，其中該阻隔壩的材質(zhì)為樹脂或金屬，該填料的材質(zhì)為樹脂，該阻隔壩的材質(zhì)與該填料的材質(zhì)不同，且該封膠材料的材質(zhì)與該阻隔壩及該填料的材質(zhì)不同。
3.如權利要求1的封裝結(jié)構，更包括一封膠材料，位于該基板的第一表面且包覆該至少第一電性組件。
4.如權利要求3的封裝結(jié)構，更包括一外金屬層，位于該封膠材料的上表面與側(cè)表面。
5.如權利要求4的封裝結(jié)構，其中該基板更具有至少一導電層，且該外金屬層與該導電層電性連接。
6.如權利要求1的封裝結(jié)構，更包括一金屬蓋，附著至該基板的第一表面以覆蓋該至少第一電性組件。
7.如權利要求6的封裝結(jié)構，更包括至少一第三電性組件，該金屬蓋更包括一第一屏蔽空間及一第二屏蔽空間，該第一電性組件位于該第一屏蔽空間且該第三電性組件位于該第二屏蔽空間。
8.一種封裝結(jié)構，包括一基板，具有一第一表面、一第二表面、數(shù)個第一焊墊，其中該第二表面相對該第一表面，這些第一焊墊鄰接于該基板的第一表面；至少一第一電性組件，電性連接于這些第一焊墊； 至少一外埠端子，位于該基板的第二表面，且電性連接于該基板； 一第二晶粒，位于該基板的第二表面，且電性連接于該基板； 一阻隔壩，位于該基板的第二表面且環(huán)繞該第二晶粒；及一填料，位于該阻隔壩所定義的空間中且包覆該第二晶粒。
9.如權利要求8的封裝結(jié)構，其中該阻隔壩的材質(zhì)為樹脂或金屬，該填料的材質(zhì)為樹脂，該阻隔壩的材質(zhì)與該填料的材質(zhì)不同，且該封膠材料的材質(zhì)與該阻隔壩及該填料的材質(zhì)不同。
10.如權利要求8的封裝結(jié)構，更包括一封膠材料，位于該基板的第一表面且包覆該至少第一電性組件；以及一外金屬層，位于該封膠材料上。
11.如權利要求10的封裝結(jié)構，其中該基板更具有至少一導電層及至少一連通柱，該連通柱電性連接該導電層，且該外金屬層延伸至該基板的第二表面并接觸這些連通柱。
12.如權利要求10的封裝結(jié)構，更包括一金屬框，其中該基板更具有至少一接地焊墊， 位于該基板的第一表面，該金屬框電性連接該接地焊墊上且嵌于該封膠材料內(nèi)，該外金屬層與該金屬框電性連接。
13.如權利要求8的封裝結(jié)構，更包括一金屬蓋，附著至該基板的第一表面以覆蓋該至少第一電性組件。
14.如權利要求13的封裝結(jié)構，更包括至少一第三電性組件，該金屬蓋更包括一第一屏蔽空間及一第二屏蔽空間，該第一電性組件位于該第一屏蔽空間且該第三電性組件位于該第二屏蔽空間。
15.一種無線通信系統(tǒng)，包括 一封裝結(jié)構，包括一基板，具有一第一表面及一第二表面，其中該第二表面相對該第一表面； 至少一第一電性組件，鄰接于該基板的該第一表面且與該基板電性連接； 一第二晶粒，位于該基板的該第二表面且與該基板電性連接； 至少一外埠端子，位于該基板的該第二表面，且與該基板電性連接； 一阻隔壩，位于該基板的第二表面且環(huán)繞該第二晶粒；及一填料，位于該阻隔壩所定義的空間中且包覆該第二晶體；以及一承載件，承載該封裝結(jié)構，且與該封裝結(jié)構的該外埠端子電性連接。
16.如權利要求15的無線通信系統(tǒng)，其中該封裝結(jié)構更包括一封膠材料，位于該基板的第一表面且包覆該至少第一電性組件；以及一外金屬層，位于該封膠材料上。
17.如權利要求16的無線通信系統(tǒng)，其中該基板更具有數(shù)個導電層及數(shù)個連通柱，這些連通柱電性連接這些導電層，且該外金屬層延伸至該基板的第二表面且接觸這些連通柱。
18.如權利要求16的無線通信系統(tǒng)，更包括一金屬框，其中該基板更具有至少一接地焊墊，位于該基板的第一表面，該金屬框位于該接地焊墊上且嵌于該封膠材料內(nèi)，該外金屬層的底部接觸該金屬框。
19.如權利要求15的無線通信系統(tǒng)，更包括一金屬蓋，附著至該基板的第一表面以覆蓋該至少第一電性組件。
20.如權利要求19的無線通信系統(tǒng)，更包括至少一第三電性組件，該金屬蓋更包括一第一屏蔽空間及一第二屏蔽空間，該第一電性組件位于該第一屏蔽空間且該第三電性組件位于該第二屏蔽空間。
全文摘要
本發(fā)明關于一種雙面封裝結(jié)構，其包括一基板、至少一第一電性組件、一第二晶粒、一阻隔壩及一填料。該第一電性組件鄰接于該基板的第一表面。該第二晶粒位于與該基板的該第一表面相對的第二表面。該阻隔壩環(huán)繞該第二晶粒。該填料位于該阻隔壩所定義的空間中且包覆該第二晶粒。藉此，該第二晶粒及該第一電性組件間可減少電性噪聲干擾，而且該阻隔壩及該填料的使用可以保護該第二晶粒。
文檔編號H01L21/60GK102176438SQ20111005684
公開日2011年9月7日 申請日期2011年3月1日 優(yōu)先權日2010年10月11日
發(fā)明者史馥毓, 孫于翔, 廖國憲, 蔡志青, 鄭民耀, 陳子康, 陳建成 申請人:日月光半導體制造股份有限公司