技術編號：6996443
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明關于一種半導體封裝結構，詳言之，關于一種具有雙面封裝結構的半導體封裝結構。背景技術半導體產業(yè)致力于制造輕薄短小的產品。特言之，電子產品通常必須在有限空間內容置高密度的電子組件。在一習知半導體封裝結構中，數個半導體組件(例如晶粒及被動組件)被置放于一基板的表面上。由于這些半導體組件以并列方式排列，因此它們會占據較大的空間。再者，這樣的排列方式必須考慮電性噪聲干擾(Noise Interference) 0例如，射頻組件(RF Components)會具...
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