專利名稱：有機發(fā)光顯示器密封蓋板的蝕刻封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明公開了一種有機發(fā)光顯示器密封蓋板的蝕刻封裝方法，屬于有機發(fā)光顯示 器的密封技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
有機發(fā)光顯示器(OLED)具有超輕超薄、節(jié)能和低成本等特點，是新一代的顯示器， 但目前還有許多技術(shù)瓶頸有待解決，較為突出的就是對水蒸氣和氧氣起干燥吸附作用的有 機發(fā)光顯示器密封蓋板的制作工藝。目前較先進的是化學(xué)腐蝕法制作工藝，包含覆膜、貼保 護膜封裝、蝕刻、脫膜等關(guān)鍵工序，其中貼保護膜封裝的工序是最為關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，直接影響 到下一步蝕刻工序的精度。傳統(tǒng)的貼保護膜封裝方法為將覆膜后的密封蓋板放在一塊長寬尺寸大于密封蓋 板1厘米左右的玻璃面板中央，用膠帶將密封蓋板的四邊與玻璃面板固定后進行蝕刻，此 種方法的缺陷是只能將密封蓋板位置固定后進行蝕刻，而且蝕刻精度不高，玻璃面板容易 被腐蝕液連帶腐蝕，脫膜亦費時費力。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問題，本發(fā)明提供一種蝕刻精度高、后道脫膜工序簡便的有機發(fā)光顯 示器密封蓋板的蝕刻封裝方法。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為
一種有機發(fā)光顯示器密封蓋板的蝕刻封裝方法，包括如下步驟 ⑴將密封蓋板放置到電路基板內(nèi)，其中電路基板包括基座，基座的上表面開設(shè)有平底 容置槽一，密封蓋板配合嵌置于平底容置槽一內(nèi)；
(2)用耐高溫耐腐蝕膠帶將密封蓋板的邊緣與基座的邊框之間進行密封固定，同時密 封蓋板上表面上的Mark點也通過耐高溫耐腐蝕膠帶密封； ⑶將封裝好的密封蓋板送入下道蝕刻工序。作為上述方案的進一步設(shè)置，所述基座的下表面開設(shè)有平底容置槽二 ；在平底容 置槽一內(nèi)封裝好一塊密封蓋板后，將電路基板翻轉(zhuǎn)，按所述步驟⑴、⑵將另一塊密封蓋板封 裝在平底容置槽二內(nèi)。所述平底容置槽一、平底容置槽二的內(nèi)側(cè)四角上均開設(shè)有拾取槽。拾取槽的設(shè)置， 可方便置放和取出密封蓋板，同時還有助于保護密封蓋板的邊角。本發(fā)明的方法區(qū)別于傳統(tǒng)的用玻璃面板固定的方式，而是采用自行發(fā)明設(shè)計的電 路基板進行固定封裝。本發(fā)明的電路基板，其平底容置槽一、平底容置槽二的尺寸大于所置 密封蓋板的長寬尺寸2mm，同時，電路基板采用耐高溫、耐腐蝕的聚酯等材料制成。本發(fā)明的技術(shù)優(yōu)勢在于采用特制電路基板的封裝方法使得密封蓋板可以在自動 流水線上進行蝕刻，保證了蝕刻精度和生產(chǎn)效率，而且電路基板耐高溫、耐腐蝕，使用壽命 相對較長，節(jié)約了成本。另該種方法脫膜方便，不會造成密封蓋板破損。
3
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
對本發(fā)明作進一步說明。


圖1為本發(fā)明中電路基板的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為圖1的后視示意圖3為圖1的俯視示意圖； 圖4為圖1的左視示意圖。
具體實施例方式如圖1、圖2、圖3、圖4所示，本發(fā)明有機發(fā)光顯示器密封蓋板的蝕刻封裝方法，采 用了一種新型的電路基板。該電路基板包括基座1，基座1的上表面開設(shè)有平底容置槽一 2，下表面開設(shè)有平底容置槽二 3，平底容置槽一 2、平底容置槽二 3的內(nèi)側(cè)四角上均開設(shè)有 拾取槽4。本發(fā)明有機發(fā)光顯示器密封蓋板的蝕刻封裝方法，具體包括如下步驟 ⑴將電路基板水平置于操作臺上；
⑵將一塊密封蓋板配合嵌置于平底容置槽一 2內(nèi)；
(3)用耐高溫耐腐蝕膠帶將密封蓋板的邊緣與基座1的邊框5之間進行密封固定，同時 密封蓋板上表面上的Mark點也通過耐高溫耐腐蝕膠帶密封；
⑷將電路基板翻轉(zhuǎn)，按上述步驟⑵、⑶將另一塊密封蓋板封裝在平底容置槽二 3內(nèi)； (5)將封裝好的密封蓋板送入下道蝕刻工序。本發(fā)明的技術(shù)優(yōu)勢在于采用特制電路基板的封裝方法使得密封蓋板可以在自動 流水線上進行蝕刻，保證了蝕刻精度和生產(chǎn)效率，而且電路基板耐高溫、耐腐蝕，使用壽命 相對較長，節(jié)約了成本。另該種方法脫膜方便，不會造成密封蓋板破損。上述實施例僅用于解釋說明本發(fā)明的發(fā)明構(gòu)思，而非對本發(fā)明權(quán)利保護的限定， 凡利用此構(gòu)思對本發(fā)明進行非實質(zhì)性的改動，均應(yīng)落入本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種有機發(fā)光顯示器密封蓋板的蝕刻封裝方法，其特征在于包括如下步驟⑴將密封蓋板放置到電路基板內(nèi)，其中電路基板包括基座，基座的上表面開設(shè)有平底 容置槽一，密封蓋板配合嵌置于平底容置槽一內(nèi)；(2)用耐高溫耐腐蝕膠帶將密封蓋板的邊緣與基座的邊框之間進行密封固定，同時密 封蓋板上表面上的Mark點也通過耐高溫耐腐蝕膠帶密封； ⑶將封裝好的密封蓋板送入下道蝕刻工序。
2.如權(quán)利要求1所述的有機發(fā)光顯示器密封蓋板的蝕刻封裝方法，其特征在于所述 基座的下表面開設(shè)有平底容置槽二 ；在平底容置槽一內(nèi)封裝好一塊密封蓋板后，將電路基 板翻轉(zhuǎn)，按所述步驟⑴、⑵將另一塊密封蓋板封裝在平底容置槽二內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的有機發(fā)光顯示器密封蓋板的蝕刻封裝方法，其特征在于所述 平底容置槽一、平底容置槽二的內(nèi)側(cè)四角上均開設(shè)有拾取槽。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種有機發(fā)光顯示器密封蓋板的蝕刻封裝方法，屬于有機發(fā)光顯示器的密封技術(shù)領(lǐng)域，包括將密封蓋板放置到電路基板內(nèi)，其中電路基板包括基座，基座的上表面開設(shè)有平底容置槽一，密封蓋板配合嵌置于平底容置槽一內(nèi)；用耐高溫耐腐蝕膠帶將密封蓋板的邊緣與基座的邊框之間進行密封固定，同時密封蓋板上表面上的Mark點也通過耐高溫耐腐蝕膠帶密封；將封裝好的密封蓋板送入下道蝕刻工序。本發(fā)明使得密封蓋板可以在自動流水線上進行蝕刻，保證了蝕刻精度和生產(chǎn)效率，而且電路基板耐高溫、耐腐蝕，使用壽命相對較長，節(jié)約了成本。另該種方法脫膜方便，不會造成密封蓋板破損。
文檔編號H01L51/56GK102130307SQ20111000118
公開日2011年7月20日 申請日期2011年1月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月6日
發(fā)明者沈偉, 沈鳴, 范紅, 言學(xué)梅, 金陽 申請人:浙江貝力生科技有限公司