專利名稱：半導(dǎo)體芯片模板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體芯片模板。
背景技術(shù)：
常用的半導(dǎo)體芯片模板結(jié)構(gòu)采用的大都為金屬材質(zhì)，并且由于材質(zhì)限制，一般只 能制造成單排芯片模板結(jié)構(gòu)，而金屬材料的模板結(jié)構(gòu)本身經(jīng)過多次使用后破損會(huì)很快。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種半導(dǎo)體芯片模板結(jié)構(gòu)，解決常用的金屬材質(zhì)模板結(jié)構(gòu)由 于材質(zhì)限制只能制造成單排模板結(jié)構(gòu)，并且容易損壞的問題。本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片模板結(jié)構(gòu)，包括由石墨材料制造的上模板和下模板，所述上模板與下 模板之間配合連接，并且上模板和下模板的板面上均分別設(shè)置有至少三層芯片槽。通過上述設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體芯片模板結(jié)構(gòu)，采用石墨材料，比金屬材料的制造成本低 很多，并且模板可以設(shè)計(jì)成多層芯片槽結(jié)構(gòu)，這樣就可以提高了生產(chǎn)效率，并且由于石墨的 材質(zhì)，在多次使用后，模板的損壞程度相比金屬材質(zhì)的模板結(jié)構(gòu)，大為降低。


下面根據(jù)附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。圖1是本發(fā)明實(shí)施例所述的半導(dǎo)體芯片模板結(jié)構(gòu)的上模板的結(jié)構(gòu)圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例所述的半導(dǎo)體芯片模板結(jié)構(gòu)的下模板的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施例方式如圖1-2所示，本發(fā)明所述的半導(dǎo)體芯片模板結(jié)構(gòu)，包括由石墨材料制造的上模 板1和下模板2，所述上模板1與下模板2之間配合連接，并且上模板1和下模板2的板面 上均分別設(shè)置有至少三層芯片槽。通過上述設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體芯片模板結(jié)構(gòu)，采用石墨材料，比金屬材料的制造成本低 很多，并且模板可以設(shè)計(jì)成多層芯片槽結(jié)構(gòu)，這樣就可以提高了生產(chǎn)效率，并且由于石墨的 材質(zhì)，在多次使用后，模板的損壞程度相比金屬材質(zhì)的模板結(jié)構(gòu)，大為降低。
權(quán)利要求
1.半導(dǎo)體芯片模板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括由石墨材料制造的上模板和下模板，所述 上模板與下模板之間配合連接，并且上模板和下模板的板面上均分別設(shè)置有至少三層芯片槽。
全文摘要
半導(dǎo)體芯片模板結(jié)構(gòu)，包括由石墨材料制造的上模板和下模板，所述上模板與下模板之間配合連接，并且上模板和下模板的板面上均分別設(shè)置有至少三層芯片槽。通過上述設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體芯片模板結(jié)構(gòu)，采用石墨材料，比金屬材料的制造成本低很多，并且模板可以設(shè)計(jì)成多層芯片槽結(jié)構(gòu)，這樣就可以提高了生產(chǎn)效率，并且由于石墨的材質(zhì)，在多次使用后，模板的損壞程度相比金屬材質(zhì)的模板結(jié)構(gòu)，大為降低。
文檔編號(hào)H01L21/67GK102148175SQ20111000088
公開日2011年8月10日 申請(qǐng)日期2011年1月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月5日
發(fā)明者蔡新福 申請(qǐng)人:無錫市玉祁紅光電子有限公司