專利名稱：封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及內(nèi)置了半導(dǎo)體兀件、MEMS(Micro Electro Mecha nical Systems,微機(jī)電系統(tǒng))等電路的封裝。
背景技術(shù)：
內(nèi)置電路的一般的封裝構(gòu)成為具備封入了半導(dǎo)體元件等電路的主體、和與被封入的內(nèi)部的電路連接的從主體突出的電極(引線端子、焊料球、引線框架等)。在這樣的封裝中，有通過從主體的側(cè)面或安裝面突出的電極安裝到基板的封裝。有時(shí)使安裝在基板的封裝與其他基板或外部設(shè)備電連接。例如，經(jīng)由與封裝分開安裝在基板的連接器或電纜而與外部設(shè)備連接。在這樣的情況下，為了將連接器或電纜與封裝進(jìn)行連接而在基板上形成布線圖案。因此，難以抑制安裝面積。另外，在高頻的信號傳送中，由于介有布線圖案，有時(shí)會發(fā)生電氣上的不匹配所致的信號劣化。以往，作為解決這樣的課題的方案，例如在專利文獻(xiàn)I中，公開了如下那樣的連接器一體型的封裝:與主體一體地形成連接器，能夠與外部設(shè)備等直接連接。專利文獻(xiàn)1:日本特開平6 - 13480號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
但是,連接器一體型封裝在從外部通過針式接頭(pin contact)等連接端子對連接器部分施加了壓力的情況下，對主體也易于施加該壓力。因此，存在如下問題:由于施加到主體的應(yīng)力而主體破損，或由于施加到基板的安裝部分的應(yīng)力而引起疲勞破壞，或發(fā)生連接不良。本發(fā)明是鑒于上述而完成的，其目的在于得到一種能夠抑制安裝面積的同時(shí)降低由于與外部電路的連接所引起的向主體的應(yīng)力負(fù)荷的封裝。為了解決上述課題并達(dá)成目的，本發(fā)明提供一種封裝，其特征在于，具備:主體，形成有從第I面貫通到其背面的第2面的貫通孔，并且內(nèi)置有電路；以及連接端子，設(shè)置于貫通孔的內(nèi)側(cè)，與內(nèi)置在主體的電路電連接，并且被設(shè)置成能夠從插入方向的側(cè)方與插入到貫通孔的插入對象相接觸。本發(fā)明的封裝起到如下效果:能夠抑制安裝面積，同時(shí)降低與外部電路的連接所致的向主體的應(yīng)力負(fù)荷。


圖1是示出本發(fā)明的實(shí)施方式I的封裝的概略結(jié)構(gòu)的外觀立體圖。圖2是沿著圖1所示的I1-1I線的箭頭方向剖面圖。圖3是示出對安裝在基板的封裝的貫通端口插入了針式接頭的狀態(tài)的剖面圖。圖4是示出本發(fā)明的實(shí)施方式2的封裝的概略結(jié)構(gòu)的外觀立體圖。圖5是圖4所示的封裝的俯視圖。
圖6是放大了圖5所示的III部分的部分放大圖。(符號說明)1:封裝；2:主體；2a:表面(第I面);2b:背面(第2面);3:貫通端口 (貫通孔);4:連接端子；5:電極；6:接合線；7:引線框架；8:管芯(die) ；9:|旲部；10:基板；11:布線圖案；12:針式接頭(插入對象)；13:端口配置間距；14:端子間距離；X:箭頭。
具體實(shí)施例方式以下，根據(jù)附圖，詳細(xì)說明本發(fā)明的封裝的實(shí)施方式。另外，本發(fā)明不限于該實(shí)施方式。實(shí)施方式1.
圖1是示出本發(fā)明的實(shí)施方式I的封裝的概略結(jié)構(gòu)的外觀立體圖。圖2是沿著圖1所示的I1-1I線的箭頭方向剖面圖。圖3是示出對安裝在基板的封裝的貫通端口插入了針式接頭的狀態(tài)的剖面圖。內(nèi)置了電路的封裝I具備主體2。主體2構(gòu)成為具有通過樹脂制模而成的模部9。在主體2的側(cè)方，設(shè)置了從主體2的內(nèi)部突出的電極5。在主體2的內(nèi)部，設(shè)置了粘貼在引線框架7上的管芯8。電極5在主體2的內(nèi)部，與形成在管芯8上的電路經(jīng)由接合線6連接。封裝I通過如圖3所示對形成在基板10的一面的布線圖案11焊接電極5而被安裝到基板10上。由此，內(nèi)置在·封裝I的電路(管芯8)與形成在基板10上的布線圖案11電連接。在主體2中，形成了從其表面(第I面)2a貫通到背面(第2面)2b的貫通端口(貫通孔)3。在貫通端口 3的內(nèi)側(cè)，設(shè)置了連接端子4。連接端子4在主體2的內(nèi)部經(jīng)由接合線6而與形成在管芯8上的電路連接。另外，能夠與主體2的尺寸、內(nèi)部電路的配置相配地設(shè)置多個(gè)貫通端口 3。在本實(shí)施方式中，設(shè)置了 2個(gè)貫通端口 3，但也可以僅設(shè)置I個(gè)，也可以設(shè)置3個(gè)以上。對貫通端口 3，如圖3所示插入針式接頭(插入對象)12。連接端子4設(shè)置于貫通端口 3的內(nèi)側(cè)，被設(shè)置成能夠從針式接頭12的插入方向(箭頭X所示的方向)的側(cè)方與針式接頭12相接觸。另外，連接端子4構(gòu)成為從箭頭X所示的方向的側(cè)方對針式接頭12施加作用力的彈性部件、例如板簧，以能夠更可靠地與插入到貫通端口 3的針式接頭12相接觸。連接端子4也可以針對I個(gè)貫通端口 3設(shè)置多個(gè)，在本實(shí)施方式I中，設(shè)置為2個(gè)連接端子4相互相向。因此，插入到貫通端口 3的針式接頭12被連接端子4所夾住。此處，針式接頭12設(shè)置于與封裝I不同的其他設(shè)備、與安裝了封裝I的基板10不同的其他基板，用于謀求與封裝I的電連接。另外，針式接頭12接觸到連接端子4，由此經(jīng)由連接端子4以及接合線6，針式接頭12和內(nèi)置在封裝I的電路(管芯8)電連接。另外，連接端子4以能夠收納于貫通端口 3的內(nèi)側(cè)的大小形成。另外，連接端子4被設(shè)置為既不從貫通端口 3向主體2的表面2a側(cè)突出，也不向背面2b側(cè)突出。如以上說明，在將封裝I安裝到基板10之后，即使為了經(jīng)由針式接頭12實(shí)現(xiàn)與外部設(shè)備的連接而對形成在主體2的貫通端口 3插入了針式接頭12的情況下，由于針式接頭12貫通貫通端口 3，所以也不易對主體2直接施加應(yīng)力。因此，能夠抑制連接時(shí)的應(yīng)力所致的封裝I自身的破損、由電極5對基板安裝部分施加的應(yīng)力所致的疲勞破壞所引起的連接不良的發(fā)生。另外，能夠直接連接封裝I與外部設(shè)備，所以能夠省略向基板10上形成用于連接部件間的圖案，能夠省略安裝另外的連接器，能夠抑制安裝面積，并且能夠抑制電氣上的不匹配所致的信號劣化。另外，連接端子4從箭頭X所示的方向的側(cè)方對針式接頭12施加作用力，所以能夠使連接端子4更可靠地接觸到針式接頭12，能夠抑制接觸不良的發(fā)生。另外，連接端子4被設(shè)置為既不從貫通端口 3向主體2的表面2a側(cè)突出，也不向背面2b側(cè)突出，所以通過在 貫通端口 3的內(nèi)側(cè)設(shè)置連接端子4，能夠抑制封裝I整體的厚度變大。另外，在本實(shí)施方式I中，作為封裝1，以SOP類型的表面安裝型封裝為例子進(jìn)行了說明，但不限于此。例如，也可以對QFP類型、BGA類型的封裝應(yīng)用本實(shí)施方式I中說明的結(jié)構(gòu)，也可以對其他封裝應(yīng)用本實(shí)施方式I中說明的結(jié)構(gòu)。實(shí)施方式2.
圖4是示出本發(fā)明的實(shí)施方式2的封裝的概略結(jié)構(gòu)的外觀立體圖。圖5是圖4所示的封裝的俯視圖。另外，對與上述實(shí)施方式同樣的結(jié)構(gòu)，附加同樣的符號而省略詳細(xì)的說明。在本實(shí)施方式2中，在主體2形成了 4個(gè)貫通端口 3，并格子狀地均勻配置了這些貫通端口 3。貫通端口 3被配置為貫通端口 3的中心彼此的距離、即端口配置間距13為
2.54mm或1.27mm這樣的依照規(guī)定的規(guī)格的尺寸。這樣，通過將端口配置間距13設(shè)為依照規(guī)格的尺寸，從而能夠與具備排針(pinheader)那樣的通用的連接器的外部設(shè)備等直接連接。另外，能夠與主體2的尺寸、內(nèi)部電路的配置相配地適當(dāng)變更貫通端口 3的數(shù)量。圖6是放大了圖5所示的III部分的部分放大圖。在本實(shí)施方式2中，也與實(shí)施方式I同樣地設(shè)置為2個(gè)連接端子4相互相向。另外，連接端子4彼此的距離、即端子間距離14被設(shè)定為小于一般使用的排針的針直徑(0.4mm 0.6mm)0由此，只要是具有一般的排針的針式接頭12，就能夠?qū)碜赃B接端子4的作用力可靠地施加到針式接頭12側(cè)，能夠?qū)⑨樖浇宇^12和連接端子4更可靠地電連接。另外，在本實(shí)施方式2中，作為封裝1，以SOP類型的表面安裝型封裝為例子而進(jìn)行了說明，但不限于此。例如，也可以對QFP類型、BGA類型的封裝應(yīng)用本實(shí)施方式2中說明的結(jié)構(gòu)，也可以對其他封裝應(yīng)用本實(shí)施方式2中說明的結(jié)構(gòu)。產(chǎn)業(yè)上的可利用性如以上那樣，本發(fā)明的封裝對內(nèi)置電路的封裝是有用的，特別適用于謀求與外部設(shè)備等的直接連接的封裝。
權(quán)利要求
1.一種封裝，其特征在于，具備: 主體，形成有從第I面貫通到其背面的第2面的貫通孔，并且內(nèi)置有電路；以及連接端子，設(shè)置于所述貫通孔的內(nèi)側(cè)，與內(nèi)置在所述主體的電路電連接，并且被設(shè)置成能夠從插入方向的側(cè)方與插入到所述貫通孔的插入對象相接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝，其特征在于， 所述連接端子是從插入方向的側(cè)方朝向所述插入對象施加作用力的彈性部件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的封裝，其特征在于， 所述連接端子以既不向所述主體的第I面?zhèn)韧怀鲆膊幌虻?面?zhèn)韧怀龅姆绞绞占{于所述貫通孔的內(nèi)側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3中的任意一項(xiàng)所述的封裝，其特征在于， 在所述主體形成有多個(gè)所述貫通孔， 所述貫通孔彼此以2.54mm間距或者1.27mm間距配置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 4中的任意一項(xiàng)所述的封裝，其特征在于， 在所述貫通孔的內(nèi)側(cè)相向地設(shè)置有至少I組連接端子， 相向的所述連接端子彼此的距離被設(shè)定為0.4mm以上且小于0.6mm。
全文摘要
封裝(1)具備內(nèi)置了電路的主體(2)而構(gòu)成。主體(2)具有例如通過樹脂制模而成的模部(9)而構(gòu)成。在主體(2)形成了從第1面(2a)貫通到其背面的第2面(2b)的貫通孔(3)。在貫通孔(3)的內(nèi)側(cè)，設(shè)置了與內(nèi)置在主體(2)的電路電連接的連接端子(4)。連接端子(4)能夠從插入方向的側(cè)方與插入到貫通孔(3)的插入對象(12)相接觸。
文檔編號H01L23/28GK103180940SQ201080069800
公開日2013年6月26日 申請日期2010年11月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月9日
發(fā)明者草野善之, 島嵜睦 申請人:三菱電機(jī)株式會社