專利名稱：具有降低電感的結(jié)合鍵合元件的微電子組件的制作方法
具有降低電感的結(jié)合鍵合元件的微電子組件相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用本國(guó)際申請(qǐng)要求2010年6月4日提交的美國(guó)申請(qǐng)No. 12/793,824的優(yōu)先權(quán)。所述美國(guó)申請(qǐng)No. 12/793，824要求2010年4月30日提交的韓國(guó)申請(qǐng)No. 10-2010-0040446的優(yōu)先權(quán)，且要求2010年4月9日提交的美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)No. 61/322，404的申請(qǐng)日的權(quán)益。該申請(qǐng)是2009年12月22日提交的美國(guó)申請(qǐng)的No. 12/644，476的部分繼續(xù)申請(qǐng)。所有上述申請(qǐng)的公開以引用的方式并入此處。
背景技術(shù)：
微電子元件，例如半導(dǎo)體芯片，典型地為具有相反面對(duì)的、大體為平面的前表面和后表面的扁平體，且具有在這些表面之間延伸的邊緣。芯片通常在前表面上具有觸點(diǎn)，有時(shí)也稱為焊盤或鍵合焊盤，所述觸點(diǎn)電連接到該芯片之內(nèi)的電路。典型地，通過用適當(dāng)?shù)牟牧蠈⑺鲂酒芊鈦矸庋b所述芯片，以形成具有電連接到芯片觸點(diǎn)的端子的微電子封裝。然后，該封裝可連接到測(cè)試設(shè)備，以確定被封裝的器件是否符合所需的性能標(biāo)準(zhǔn)。一旦測(cè)試，該封裝就可通過將封裝端子通過例如釬焊的適當(dāng)連接方法連接到印刷電路板(PCB)上的匹配連接盤(land ;或者焊腳)而連接到更大的電路(例如電子產(chǎn)品中的電路，所述電子產(chǎn)品例如為計(jì)算機(jī)或手機(jī))。用于在微電子芯片與一個(gè)或多個(gè)其他電子部件之間形成導(dǎo)電連接的常用技術(shù)是線鍵合(wire-bonding)。傳統(tǒng)地,線鍵合工具使用熱能和/或超聲能量將線的端部連接到微電子芯片上的焊盤，然后將該線回線到其他電子部件上的觸點(diǎn)，并且使用熱力和/或超聲力形成到其的第二鍵合(bond)。

發(fā)明內(nèi)容
線鍵合(wire-bond)技術(shù)的挑戰(zhàn)之一是,沿線的電磁傳輸可能延伸到圍繞該線的空間中，且可以在附近的導(dǎo)體中感應(yīng)電流，并且造成不期望的輻射和線的失諧。線鍵合通常還受到自感的影響且受到外部噪聲(例如，來自附近的電子部件)的影響。這些挑戰(zhàn)可能由于微電子芯片和其他電子部件上的觸點(diǎn)之間的節(jié)距變得更小、且由于芯片在更高的頻率下操作而變得更嚴(yán)重。
在此處描述了用于微電子組件的各種結(jié)構(gòu)和制造技術(shù)。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，例如半導(dǎo)體芯片的微電子器件可以線鍵合到例如封裝的微電子組件之內(nèi)的封裝元件。在一個(gè)示例中，封裝元件可以是襯底或芯片載體(chip carrier),所述襯底或芯片載體具有介電元件和在所述介電元件的表面處暴露的一組導(dǎo)電焊盤。根據(jù)此處的一個(gè)實(shí)施例，提供了一種微電子組件，所述微電子組件可以包括半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片具有第一面、第二面、以及在所述第一面處暴露的多個(gè)芯片觸點(diǎn)。襯底可以與所述第一面或第二面中的一個(gè)并置。所述襯底可以具有在所述襯底的面處暴露的多個(gè)襯底觸點(diǎn)。所述組件可以包括第一導(dǎo)電鍵合元件和第二導(dǎo)電鍵合元件。所述第一鍵合元件和第二鍵合元件中的每個(gè)可以是鍵合帶(bond ribbon)或鍵合線中的一種。所述第一鍵合元件和第二鍵合元件可以將芯片觸點(diǎn)與對(duì)應(yīng)的襯底觸點(diǎn)電連接且在所述芯片觸點(diǎn)與襯底觸點(diǎn)之間提供平行的導(dǎo)電路徑。所述第一鍵合元件可以具有合金化結(jié)合(metallurgically joined ;或者冶金結(jié)合)到所述芯片觸點(diǎn)的第一端部和合金化結(jié)合到所述襯底觸點(diǎn)的第二端部。所述第二鍵合元件可以合金化結(jié)合到所述第一鍵合元件的所述第一端部和第二端部。根據(jù)特定的實(shí)施例，所述第二鍵合元件可以如此方式結(jié)合到所述第一鍵合元件，以致所述第二鍵合元件不接觸所述芯片觸點(diǎn)或所述襯底觸點(diǎn)。根據(jù)本發(fā)明的特定的方面，所述第一導(dǎo)電鍵合元件可以是第一鍵合線，且所述第二導(dǎo)電鍵合元件可以是第二鍵合線。在一個(gè)實(shí)施例中，所述第一鍵合線的所述第一端部和第二端部中的一個(gè)可以包括焊球，且所述第二鍵合線可以包括焊球。所述第二鍵合線的所述焊球可以合金化結(jié)合到所述第一鍵合線的所述焊球。在另一個(gè)實(shí)施例中，所述第一鍵合線的所述第一端部和第二端部中的一個(gè)可以包括焊球，所述第二鍵合線可以具有包括焊球的第一端部和遠(yuǎn)離所述第一端部的第二端部， 且所述第二鍵合線的所述第二端部可以合金化結(jié)合到所述第一鍵合線的所述焊球。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述第一鍵合元件可以是引線鍵合(lead bond)，且所述第二鍵合元件可以是鍵合線。根據(jù)此處的另一個(gè)實(shí)施例，提供了一種微電子組件，所述微電子組件可以包括半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片具有第一面、第二面、以及在所述第一面處暴露的多個(gè)芯片觸點(diǎn)。襯底可以與所述第一面或第二面中的一個(gè)并置。所述襯底可以具有在其上的多個(gè)襯底觸點(diǎn)。這樣的組件可以包括第一導(dǎo)電鍵合元件，所述第一導(dǎo)電鍵合元件將第一對(duì)襯底觸點(diǎn)和芯片觸點(diǎn)電連接。所述第一鍵合元件可以是引線鍵合或鍵合線。所述組件可以進(jìn)一步包括第二導(dǎo)電鍵合元件，所述第二導(dǎo)電鍵合元件將第二對(duì)襯底觸點(diǎn)和芯片觸點(diǎn)電連接。所述第二鍵合元件也可以是弓I線鍵合或鍵合線。為帶狀鍵合(ribbon bond)或鍵合線的第三導(dǎo)電鍵合元件可以結(jié)合到所述第一鍵合元件和第二鍵合元件的端部。所述第三鍵合元件可以如此方式結(jié)合到所述第一鍵合元件和第二鍵合元件，以致所述第三鍵合元件不接觸所述芯片觸點(diǎn)或所述襯底觸點(diǎn)。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述第三鍵合元件與所述第一鍵合元件和第二鍵合元件的接合部(joint)可以與所述芯片觸點(diǎn)相鄰。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述第三鍵合元件與所述第一鍵合元件和第二鍵合元件的接合部可以與所述襯底觸點(diǎn)相鄰。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述第一鍵合元件、第二鍵合元件和第三鍵合元件中的每個(gè)可以為鍵合線。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述第一鍵合元件和第二鍵合元件可以是引線鍵合，且所述第三鍵合元件可以是鍵合線。根據(jù)此處的一個(gè)實(shí)施例，一種微電子組件可以包括半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片具有第一面、第二面、以及在所述第一面處暴露的多個(gè)芯片觸點(diǎn)。襯底可以與所述第一面或第二面中的一個(gè)并置。所述襯底可以具有在其上的多個(gè)端子以及與所述端子電連接且遠(yuǎn)離所述端子延伸的引線(lead)。所述引線中的至少一個(gè)可以具有鍵合到在所述芯片的所述第一面處暴露的芯片觸點(diǎn)的端部。鍵合線可以具有合金化結(jié)合到所述引線的所述端部的第一端部。所述鍵合線可以如此方式結(jié)合，以致所述鍵合線不接觸所述芯片觸點(diǎn)。所述鍵合線可以具有第二端部，所述第二端部遠(yuǎn)離所述第一端部，所述第二端部在與所述芯片觸點(diǎn)間隔開的位置合金化結(jié)合到所述引線。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述鍵合線的所述第二端部可以在所述引線覆蓋所述襯底的位置結(jié)合到所述引線。根據(jù)此處的一個(gè)實(shí)施例，一種微電子組件可以包括半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片具有第一面、第二面、以及在所述第一面處暴露的多個(gè)芯片觸點(diǎn)。襯底可以與所述第一面或第二面中的一個(gè)并置，所述襯底具有在其上的多個(gè)襯底觸點(diǎn)。所述組件可以進(jìn)一步包括多個(gè)導(dǎo)電鍵合元件。鍵合元件可以是鍵合帶或鍵合線，且所述鍵合元件可以將一對(duì)芯片觸點(diǎn)和對(duì)應(yīng)的襯底觸點(diǎn)電連接。至少一個(gè)鍵合元件可以具有連接到這樣的一對(duì)觸點(diǎn)的第一觸點(diǎn)的第一端部和第二端部。在所述第一端部與第二端部之間的中間部分可以與所述一對(duì)觸點(diǎn)的第二觸點(diǎn)合金化結(jié)合。以這樣的方式，所述至少一個(gè)鍵合元件可以從所述第一觸點(diǎn)處的所述第一端部、通過所述中間部分與所述第二觸點(diǎn)之間的接合部以連續(xù)的環(huán)(loop)延伸， 且可以從所述第二觸點(diǎn)以連續(xù)的環(huán)返回到所述第一觸點(diǎn)。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述第二端部可以結(jié)合到所述第一端部，這樣所述第二端部不接觸所述第一觸點(diǎn)。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述第一端部和第二端部中的每個(gè)可以直接結(jié)合到所述第一觸點(diǎn)。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，至少一個(gè)鍵合元件可以是鍵合線。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，至少一個(gè)鍵合元件可以是鍵合帶。在本發(fā)明的特定的實(shí)施例中，提供了一種微電子組件，其中半導(dǎo)體芯片具有第一面、遠(yuǎn)離所述第一面的第二面、以及在所述第一面處暴露的多個(gè)芯片觸點(diǎn)。襯底可以與所述第一面或第二面中的一個(gè)并置，所述襯底具有多個(gè)襯底觸點(diǎn)。所述組件可以包括第一導(dǎo)電鍵合元件和第二導(dǎo)電鍵合元件。所述第一鍵合元件和第二鍵合元件的每個(gè)可以為鍵合帶或鍵合線中的一種，所述第一鍵合元件將所述多個(gè)芯片觸點(diǎn)中的第一芯片觸點(diǎn)與所述多個(gè)襯底觸點(diǎn)中的第一襯底觸點(diǎn)電連接，且所述第二鍵合元件將所述第一芯片觸點(diǎn)與所述多個(gè)襯底觸點(diǎn)中的第二襯底觸點(diǎn)電連接。所述第一鍵合元件可以具有合金化結(jié)合到所述第一芯片觸點(diǎn)的第一端部和合金化結(jié)合到所述第一襯底觸點(diǎn)的第二端部。所述第二鍵合元件的第一端部可以合金化結(jié)合到所述第一鍵合元件的所述第一端部，這樣所述第二鍵合元件不接觸所述第一芯片觸點(diǎn)。在本發(fā)明的又另一個(gè)實(shí)施例中，提供了一種微電子組件，其中半導(dǎo)體芯片具有第一面、遠(yuǎn)離所述第一面的第二面、以及在所述第一面處暴露的多個(gè)芯片觸點(diǎn)。襯底可以與所述第一面或第二面中的一個(gè)并置，所述襯底具有多個(gè)襯底觸點(diǎn)。所述組件可以包括第一導(dǎo)電鍵合元件和第二導(dǎo)電鍵合元件。所述第一鍵合元件和第二鍵合元件的每個(gè)可以為鍵合帶或鍵合線中的一種，所述第一鍵合元件將所述多個(gè)芯片觸點(diǎn)中的第一芯片觸點(diǎn)與所述多個(gè)襯底觸點(diǎn)中的第一襯底觸點(diǎn)電連接，且所述第二鍵合元件將所述第一芯片觸點(diǎn)與所述多個(gè)襯底觸點(diǎn)中的第二襯底觸點(diǎn)電連接。所述第一鍵合元件可以具有合金化結(jié)合到所述第一芯片觸點(diǎn)的第一端部和合金化結(jié)合到所述第一襯底觸點(diǎn)的第二端部。所述第二鍵合元件的第一端部可以合金化結(jié)合到所述第一鍵合元件的所述第一端部。在本發(fā)明的又另一個(gè)實(shí)施例中，提供了一種微電子組件，其中半導(dǎo)體芯片具有第一面、遠(yuǎn)離所述第一面的第二面、以及在所述第一面處暴露的多個(gè)芯片觸點(diǎn)。襯底可以與所述第一面或第二面中的一個(gè)并置，所述襯底具有多個(gè)襯底觸點(diǎn)。所述組件可以包括第一導(dǎo)電鍵合元件和第二導(dǎo)電鍵合元件。所述第一鍵合元件和第二鍵合元件的每個(gè)可以為鍵合帶或鍵合線中的一種。所述第一鍵合元件可以具有合金化結(jié)合到所述第一芯片觸點(diǎn)的第一端部和合金化結(jié)合到所述第一襯底觸點(diǎn)的第二端部。所述第二鍵合元件可以具有合金化結(jié)合到所述第一鍵合元件的第一端部，這樣所述第二鍵合元件不接觸所述第一芯片觸點(diǎn)。所述第二鍵合元件的第二端部可以合金化結(jié)合到所述第一襯底觸點(diǎn)。在這樣的實(shí)施例的變型中，所述第二鍵合元件的第一端部可以合金化結(jié)合到所述第一鍵合元件，且可以合金化結(jié)合到所述芯片觸點(diǎn)。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，提供了一種微電子組件，其中半導(dǎo)體芯片具有第一面、第二面、以及在所述第一面處暴露的多個(gè)芯片觸點(diǎn)。襯底可以與所述第一面或第二面中的一個(gè)并置，所述襯底具有在所述襯底的面處暴露的多個(gè)襯底觸點(diǎn)。所述組件可以包括第一導(dǎo)電鍵合線和第二導(dǎo)電鍵合線，所述第一鍵合線和第二鍵合線將所述多個(gè)芯片觸點(diǎn)中的第一芯片觸點(diǎn)與所述多個(gè)襯底觸點(diǎn)中的對(duì)應(yīng)的第一襯底觸點(diǎn)電連接且在所述第一芯片觸點(diǎn) 與所述第一襯底觸點(diǎn)之間提供平行的導(dǎo)電路徑。所述第一鍵合線可以具有合金化結(jié)合到所述第一芯片觸點(diǎn)的第一端部和合金化結(jié)合到所述第一襯底觸點(diǎn)的第二端部。所述第一鍵合線的所述第一端部和第二端部中的一個(gè)可以包括焊球，且所述第二鍵合線的所述第一端部和第二端部中的一個(gè)可以包括焊球。所述第二鍵合線的所述焊球可以如此方式直接合金化結(jié)合到所述第一鍵合線的所述第一端部和第二端部中的一個(gè)，以致所述第二鍵合線不接觸所述第一芯片觸點(diǎn)或所述第一襯底觸點(diǎn)。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)方面，所述第二鍵合線的所述焊球可以合金化結(jié)合到所述第一鍵合線的所述焊球。根據(jù)另一個(gè)優(yōu)選的方面，與所述第二鍵合線的所述焊球遠(yuǎn)離的、所述第二鍵合線的端部合金化結(jié)合到所述第一鍵合線的所述焊球。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，一種微電子組件可以包括半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片可以具有第一面、第二面、以及在所述第一面處暴露的多個(gè)芯片觸點(diǎn)。襯底可以與所述第一面或第二面中的一個(gè)并置，所述襯底上具有在其上的多個(gè)襯底觸點(diǎn)。所述組件可以包括第一導(dǎo)電鍵合元件，所述第一導(dǎo)電鍵合元件連接第一對(duì)襯底觸點(diǎn)和芯片觸點(diǎn)，且例如，所述第一鍵合元件可以是弓I線鍵合或鍵合線中的一種。第二導(dǎo)電鍵合元件可以連接第二對(duì)襯底觸點(diǎn)和芯片觸點(diǎn)，所述第一鍵合元件是引線鍵合或鍵合線中的一種。例如可以是帶狀鍵合(ribbon bond)或鍵合線中的一種的第三導(dǎo)電鍵合元件可以結(jié)合到所述第一鍵合元件和第二鍵合元件的端部，其中所述第三鍵合元件不接觸所述第一對(duì)或第二對(duì)的芯片觸點(diǎn)或襯底觸點(diǎn)。在一個(gè)示例中，所述第三鍵合元件與所述第一鍵合元件和第二鍵合元件的接合部可以與所述第一對(duì)和所述第二對(duì)的所述芯片觸點(diǎn)相鄰。在另一個(gè)示例中，所述第三鍵合元件與所述第一鍵合元件和所述第二鍵合元件的接合部可以與所述第一對(duì)和所述第二對(duì)的所述襯底觸點(diǎn)相鄰。在特定的示例中，所述第一鍵合元件、第二鍵合元件和第三鍵合元件中的每個(gè)為鍵合線。在另一個(gè)示例中，所述第一鍵合元件和第二鍵合元件是引線鍵合，且所述第三鍵合元件是鍵合線。
根據(jù)另一個(gè)實(shí)施例的微電子組件可以包括半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片具有第一面、第二面、以及在所述第一面處暴露的多個(gè)芯片觸點(diǎn)。襯底可以與所述第一面或第二面中的一個(gè)并置，所述襯底具有在其上的多個(gè)端子以及與所述端子電連接且遠(yuǎn)離所述端子延伸的多個(gè)引線。所述多個(gè)引線中的第一引線可以具有鍵合到所述多個(gè)芯片觸點(diǎn)的第一芯片觸點(diǎn)的端部。鍵合線可以具有合金化結(jié)合到所述第一引線的所述端部的第一端部，所述鍵合線不接觸所述第一芯片觸點(diǎn)，且所述鍵合線具有在與所述第一芯片觸點(diǎn)間隔開的位置合金化結(jié)合到所述第一引線的第二端部。在一個(gè)特定的示例中，所述鍵合線的所述第二端部可以在所述第一引線覆蓋所述襯底的位置結(jié)合到所述第一引線。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，一種微電子組件可以包括半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片具有第一面、第二面、以及在所述第一面處暴露的多個(gè)芯片觸點(diǎn)。襯底可以與所述第一面或第二面中的一個(gè)并置，所述襯底具有在其上的多個(gè)襯底觸點(diǎn)。所述組件可以包括多個(gè)導(dǎo)電鍵合元件，所述多個(gè)導(dǎo)電鍵合元件包括第一鍵合元件，所述第一鍵合元件是電連接一對(duì)觸點(diǎn)的鍵合帶或鍵合線。所述一對(duì)觸點(diǎn)可以包括所述多個(gè)芯片觸點(diǎn)中的芯片觸點(diǎn)和所述 多個(gè)襯底觸點(diǎn)的對(duì)應(yīng)的襯底觸點(diǎn)。所述第一鍵合元件可以具有電連接到所述一對(duì)觸點(diǎn)的第一觸點(diǎn)的第一端部和第二端部，以及與所述一對(duì)觸點(diǎn)的第二觸點(diǎn)合金化結(jié)合的、在所述第一端部與第二端部之間的中間部分。在這樣的組件中，所述第一鍵合元件可以從所述第一觸點(diǎn)處的所述第一端部、通過結(jié)合到所述第二觸點(diǎn)的所述中間部分且回到連接至所述第一觸點(diǎn)的所述第二端部的連續(xù)的環(huán)延伸。在一個(gè)示例中，所述第一鍵合元件的所述第二端部可以結(jié)合到所述第一端部。所述第二端部可以如此方式結(jié)合，以致所述第二端部不接觸所述第一觸點(diǎn)。在另一個(gè)示例中，所述第一端部和第二端部中的每個(gè)可以直接結(jié)合到所述第一觸點(diǎn)。在特定的示例中，至少一個(gè)鍵合元件可以是鍵合線。在另一個(gè)示例中，所述至少一個(gè)鍵合元件可以是鍵合帶。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的微電子組件可以包括半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片具有第一面、第二面、以及在所述第一面處暴露的多個(gè)芯片觸點(diǎn)。襯底可以與所述第一面或第二面中的一個(gè)并置。所述襯底可以具有在所述襯底的面處暴露的多個(gè)襯底觸點(diǎn)。所述組件可以包括第一導(dǎo)電鍵合元件和第二導(dǎo)電鍵合元件，所述第一鍵合元件和第二鍵合元件的每個(gè)為鍵合帶或鍵合線中的一種。所述第一鍵合元件和第二鍵合元件可以將所述多個(gè)芯片觸點(diǎn)中的第一芯片觸點(diǎn)與所述多個(gè)襯底觸點(diǎn)中的對(duì)應(yīng)的第一襯底觸點(diǎn)電連接且在所述第一芯片觸點(diǎn)與所述第一襯底觸點(diǎn)之間提供平行的導(dǎo)電路徑。所述第一鍵合元件可以具有合金化結(jié)合到所述第一芯片觸點(diǎn)的第一端部和合金化結(jié)合到所述第一襯底觸點(diǎn)的第二端部。所述第二鍵合元件可以合金化結(jié)合到所述第一鍵合元件的所述第一端部和第二端部。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的微電子組件可以包括半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片具有第一面、遠(yuǎn)離所述第一面的第二面、以及在所述第一面處暴露的多個(gè)芯片觸點(diǎn)。襯底可以與所述第一面或第二面中的一個(gè)并置，所述襯底具有多個(gè)襯底觸點(diǎn)。所述組件可以包括第一導(dǎo)電鍵合元件和第二導(dǎo)電鍵合元件。所述第一鍵合元件和第二鍵合元件的每個(gè)可以為鍵合帶或鍵合線中的一種。所述第一鍵合元件可以將所述多個(gè)芯片觸點(diǎn)中的第一芯片觸點(diǎn)與所述多個(gè)襯底觸點(diǎn)中的第一襯底觸點(diǎn)電連接，且所述第二鍵合元件可以將所述第一芯片觸點(diǎn)與所述多個(gè)襯底觸點(diǎn)中的第二襯底觸點(diǎn)電連接。所述第一鍵合元件可以具有合金化結(jié)合到所述第一芯片觸點(diǎn)的第一端部和合金化結(jié)合到所述第一襯底觸點(diǎn)的第二端部。所述第二鍵合元件的第一端部可以合金化結(jié)合到所述第一鍵合元件的所述第一端部，這樣所述第二鍵合元件不接觸所述第一芯片觸點(diǎn)。在一個(gè)示例中，所述第一鍵合元件和第二鍵合元件的每個(gè)可以為鍵合線。所述第一鍵合線的所述第一端部和第二端部中的一個(gè)可以包括焊球，且所述第二鍵合線可以包括焊球。在一個(gè)示例中，所述第二鍵合線的焊球可以合金化結(jié)合到所述第一鍵合線的所述焊球。在另一個(gè)示例中，所述第二鍵合線可以具有包括焊球的第一端部和遠(yuǎn)離所述第一端部的第二端部，且所述第二鍵合線的所述第二端部可以合金化結(jié)合到所述第一鍵合線的所述焊球。 在一個(gè)示例中，所述第一鍵合元件或第二鍵合元件的至少一個(gè)可以為鍵合帶。
在特定的示例中，所述微電子組件可以進(jìn)一步包括第三導(dǎo)電鍵合元件，所述第三導(dǎo)電鍵合元件將所述第一襯底觸點(diǎn)與所述第二襯底觸點(diǎn)電連接。在一個(gè)示例中，所述第三鍵合元件可以合金化結(jié)合到所述第一鍵合元件和第二鍵合元件中的至少一個(gè)的第二端部。所述第三鍵合元件可以合金化結(jié)合到所述第一鍵合元件和第二鍵合元件中的每個(gè)的第二端部。所述第三鍵合元件可以如此布置，以致所述第三鍵合元件不接觸所述第一鍵合元件和第二鍵合元件被結(jié)合到的第一襯底觸點(diǎn)或第二襯底觸點(diǎn)中的任何一個(gè)。在一個(gè)示例中，所述第三鍵合元件可以合金化結(jié)合到所述第一襯底觸點(diǎn)和第二襯底觸點(diǎn)。在特定的示例中，所述襯底可以覆蓋所述芯片的所述第一面且具有暴露所述多個(gè)芯片觸點(diǎn)的開口。所述第一鍵合元件和第二鍵合元件可以延伸通過所述襯底內(nèi)的所述開□。在特定的示例中，所述芯片的所述第二面可以覆蓋所述襯底，且所述第一鍵合元件和第二鍵合元件可以延伸超過所述芯片的至少一個(gè)邊緣。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的微電子組件可以包括半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片具有第一面、遠(yuǎn)離所述第一面的第二面、以及在所述第一面處暴露的多個(gè)芯片觸點(diǎn)。襯底可以與所述第一面或第二面中的一個(gè)并置，所述襯底具有多個(gè)襯底觸點(diǎn)。所述組件可以包括第一導(dǎo)電鍵合線和第二導(dǎo)電鍵合線，所述第一鍵合線和第二鍵合線將所述多個(gè)芯片觸點(diǎn)中的第一芯片觸點(diǎn)與所述多個(gè)襯底觸點(diǎn)中的第一襯底觸點(diǎn)電連接，且所述第二鍵合線將所述第一芯片觸點(diǎn)與所述多個(gè)襯底觸點(diǎn)中的第二襯底觸點(diǎn)電連接。所述第一鍵合線可以具有合金化結(jié)合到所述第一芯片觸點(diǎn)的第一端部和合金化結(jié)合到所述第一襯底觸點(diǎn)的第二端部。所述第二鍵合線的第一端部可以合金化結(jié)合到所述第一鍵合線的所述第一端部。在一個(gè)示例中，所述第二鍵合線可以具有合金化結(jié)合到所述第一芯片觸點(diǎn)的第一端部。在特定的示例中，所述微電子組件可以進(jìn)一步包括第三導(dǎo)電鍵合元件，所述第三導(dǎo)電鍵合元件將所述第一襯底觸點(diǎn)與所述第二襯底觸點(diǎn)電連接。所述第三鍵合元件可以合金化結(jié)合到所述第一鍵合元件和第二鍵合元件中的至少一個(gè)的第二端部。在一個(gè)示例中，所述第三鍵合元件可以合金化結(jié)合到所述第一鍵合元件和第二鍵合元件中的每個(gè)的所述第二端部。在一個(gè)示例中，所述第三鍵合元件可以合金化結(jié)合到所述第一襯底觸點(diǎn)和第二襯底觸點(diǎn)。在一個(gè)示例中，所述襯底可以覆蓋所述芯片的所述第一面且具有暴露所述多個(gè)芯片觸點(diǎn)的開口。所述第一鍵合元件和第二鍵合元件可以延伸通過所述襯底內(nèi)的所述開口。在一個(gè)示例中，所述芯片的所述第二面可以覆蓋所述襯底，且所述第一鍵合元件和第二鍵合元件可以延伸超過所述芯片的至少一個(gè)邊緣。在一個(gè)示例中，所述第一鍵合元件、第二鍵合元件和第三鍵合元件中的每個(gè)可以是鍵合線。在一個(gè)示例中，所述第一鍵合線的所述第一端部和第二端部中的一個(gè)可以包括焊球，且所述第二鍵合線的所述第一端部可以包括焊球。所述第二鍵合線的所述焊球可以直接合金化結(jié)合到所述第一鍵合線的第一端部。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的微電子組件可以包括半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片具有第一面、遠(yuǎn)離所述第一面的第二面、以及在所述第一面處暴露的多個(gè)芯片觸點(diǎn)。襯底可以與所述第一面或第二面中的一個(gè)并置。所述襯底可以具有多個(gè)襯底觸點(diǎn)。所述組件可以包括第一導(dǎo)電鍵合元件和第二導(dǎo)電鍵合元件。所述第一導(dǎo)電鍵合元件和第二導(dǎo)電鍵合元件中的每個(gè)可以為鍵合帶。所述第一鍵合元件和第二鍵合元件可以將所述多個(gè)芯片觸點(diǎn)中的第一芯片觸點(diǎn)與所述多個(gè)襯底觸點(diǎn)中的第一襯底觸點(diǎn)電連接。所述第二鍵合元件可以將所述第一芯片觸點(diǎn)與所述多個(gè)襯底觸點(diǎn)中的第二襯底觸點(diǎn)電連接。所述第一鍵合元件可以具有合金化結(jié)合到所述第一芯片觸點(diǎn)的第一端部和合金化結(jié)合到所述第一襯底觸點(diǎn)的第二端部，且所述第二鍵合元件的第一端部合金化結(jié)合到所述第一鍵合元件的所述第一端部。第三導(dǎo)電鍵合元件可以將所述第一襯底觸點(diǎn)與所述第二襯底觸點(diǎn)電連接。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的微電子組件可以包括半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片具有第一面、遠(yuǎn)離所述第一面的第二面、以及在所述第一面處暴露的多個(gè)芯片觸點(diǎn)。襯底可以與所述第一面或第二面中的一個(gè)并置，所述襯底具有多個(gè)襯底觸點(diǎn)。所述組件可以包括第一導(dǎo)電鍵合線和第二導(dǎo)電鍵合線，所述第一鍵合線和第二鍵合線將所述多個(gè)芯片觸點(diǎn)中的第一芯片觸點(diǎn)與所述多個(gè)襯底觸點(diǎn)中的第一襯底觸點(diǎn)電連接。所述第一鍵合線可以具有合金化結(jié)合到所述第一芯片觸點(diǎn)的第一端部和電連接到所述第一襯底觸點(diǎn)的第二端部。所述第二鍵合線可以具有合金化結(jié)合到所述第一鍵合線的第一端部。所述第二鍵合線的所述第一端部可以如此布置，以致所述第二鍵合線的所述第一端部不接觸所述第一芯片觸點(diǎn)。在一個(gè)示例中，所述第一鍵合線的所述第二端部可以合金化結(jié)合到所述第一襯底觸點(diǎn)。在特定的示例中，所述第二鍵合線的所述第二端部可以合金化結(jié)合到所述第一襯底觸點(diǎn)。在一個(gè)示例中，所述第一鍵合線的所述第一端部和第二端部中的一個(gè)可以包括焊球，且所述第二鍵合線的所述第一端部可以包括焊球。所述第二鍵合線的所述焊球可以直接合金化結(jié)合到所述第一鍵合線的所述第一端部。


圖I是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的微電子組件的剖視圖。圖2是如圖I所示的微電子組件的對(duì)應(yīng)的平面圖，圖I的剖視圖是沿圖2的線1-1截取的。圖3是示出在此處的實(shí)施例中的微電子組件內(nèi)的鍵合元件之間的連接的局部部分剖視圖。圖4是進(jìn)一步示出在此處的實(shí)施例中的微電子組件內(nèi)的鍵合元件之間的連接的局部部分剖視圖。圖5是示出在此處的實(shí)施例中的微電子組件的變型中鍵合元件之間的連接的局部部分剖視圖。圖6是根據(jù)此處的一個(gè)實(shí)施例的微電子組件的平面圖。圖7A是根據(jù)此處的一個(gè)實(shí)施例的微電子組件的剖視圖。 圖7B是微電子組件的局部部分剖視圖，特別地示出在其中的引線鍵合。圖7C是根據(jù)此處的一個(gè)實(shí)施例的微電子組件的平面圖。圖8是根據(jù)此處的一個(gè)實(shí)施例的微電子組件的剖視圖。圖9是微電子組件的局部部分剖視圖，特別地示出在其中包括帶狀鍵合的環(huán)形連接(looped connection)。圖10是示出根據(jù)圖I至5所示的實(shí)施例的變型的微電子組件的剖視圖。圖11是示出根據(jù)圖10所示的實(shí)施例的變型的微電子組件的局部透視圖。圖12A是示出根據(jù)圖I至5所示的實(shí)施例的變型的微電子組件的局部部分透視圖。圖12B是示出根據(jù)圖12A所示的實(shí)施例的變型的微電子組件的局部部分正視圖。
具體實(shí)施例方式如本公開中所使用，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)“暴露在”介電結(jié)構(gòu)表面處的闡述指示導(dǎo)電結(jié)構(gòu)可獲得用于與沿垂直于該介電結(jié)構(gòu)表面方向從介電結(jié)構(gòu)外朝向介電結(jié)構(gòu)表面移動(dòng)的假設(shè)點(diǎn)接觸。這樣，暴露在介電結(jié)構(gòu)表面處的端子或其他導(dǎo)電結(jié)構(gòu)可從這樣的表面突出；可與這樣的表面平齊；或者可相對(duì)于這樣的表面凹入以及通過電介質(zhì)中的孔或凹入部暴露。用于將芯片連接到例如封裝之內(nèi)的襯底的另一個(gè)元件的線鍵合(wire bond)和其他導(dǎo)體可以具有許多不同的形狀和尺寸。在形成線鍵合中使用的線的橫截面通常是圓柱狀的。所述線典型地以兩個(gè)直徑可獲得1密耳、或0. 001英寸、和0. 7密耳、或0. 007英寸。導(dǎo)體的電感與其長(zhǎng)度正相關(guān)，且與其橫截面面積負(fù)相關(guān)。因此，鍵合線典型地比芯片與襯底之間的、更短或者具有更大的橫截面面積的一些其他類型的連接具有更大的電感。鍵合線典型地比倒裝芯片封裝內(nèi)的芯片與襯底之間的焊料連接具有更大的電感，因?yàn)樵摵噶线B接通常比鍵合線具有更大的直徑和更短的長(zhǎng)度。芯片與襯底之間的其他類型的連接，例如引線鍵合(lead bond)和帶狀鍵合(ribbon bond),通常比鍵合線更寬,但是由于其長(zhǎng)度和相對(duì)小的橫截面面積，可以具有與線鍵合類似的方式的特征的電感。當(dāng)芯片上的焊盤的數(shù)目增加而不增大封裝的輪廓時(shí)，且當(dāng)操作頻率增加時(shí)，需要提供降低封裝內(nèi)的線鍵合的電感的方法。如所提及的，每個(gè)線鍵合的長(zhǎng)度和橫截面面積是主要確定電感的因素。不幸的是，在給定的封裝之內(nèi)，顯著地減小線鍵合的長(zhǎng)度是困難的。并且，在線鍵合過程中使用的線以標(biāo)準(zhǔn)的直徑是可獲得的，用于用在就這方面是標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)備上。因此，使用直徑大于最常用的標(biāo)準(zhǔn)直徑的線形成線鍵合將是困難的。
因此，在此處描述的實(shí)施例提供降低線鍵合的電感的方法。在圖I至2所示的實(shí)施例中，可以降低線鍵合電感的方式中的一種是通過將芯片的觸點(diǎn)經(jīng)由多個(gè)鍵合線連接到襯底的觸點(diǎn)。通過使用多個(gè)鍵合線，有效地增大從所述芯片觸點(diǎn)到所述襯底觸點(diǎn)的連接的橫截面面積，因?yàn)殡娏鳜F(xiàn)在可以沿著所述觸點(diǎn)之間的兩個(gè)鍵合線流動(dòng)。例如，圖I至2示出根據(jù)此處的一個(gè)實(shí)施例的微電子組件100。微電子組件100可以包括微電子元件110，微電子元件110電連接到襯底130。在此處的實(shí)施例中，所述“襯底”可以包括承載多個(gè)跡線和鍵合焊盤的介電元件。非限制地，襯底的一個(gè)特定示例可以是片狀柔性介電元件，典型地可以由例如尤其是聚酰胺的聚合物制成，其上具有圖案化的金屬跡線和鍵合焊盤，該鍵合焊盤在該介電元件的至少一個(gè)面處暴露。為了易于參考，在本公開中可以參考“頂部”闡述方向，即半導(dǎo)體芯片110的觸點(diǎn)
承載表面128。通常，稱為“向上”或“從......升高”的方向應(yīng)指正交和遠(yuǎn)離芯片頂面128
的方向。稱為“向下”的方向應(yīng)指正交于芯片頂面128并且與向上方向相反的方向。術(shù)語 在參考點(diǎn)“上方”應(yīng)指從參考點(diǎn)向上的點(diǎn)，且術(shù)語在參考點(diǎn)“下方”應(yīng)指從參考點(diǎn)向下的點(diǎn)。任何單獨(dú)的元件的“頂部”應(yīng)指該元件的沿向上方向延伸最遠(yuǎn)的一個(gè)或多個(gè)點(diǎn)，且術(shù)語任何元件的“底部”應(yīng)指該元件的沿向下方向延伸最遠(yuǎn)的一個(gè)或多個(gè)點(diǎn)。襯底130典型地具有互連功能。例如，所述微電子子組件可以是這樣的封裝元件，所述封裝元件具有多個(gè)導(dǎo)電引線或跡線134 ;多個(gè)觸點(diǎn)132，多個(gè)觸點(diǎn)132連接到所述引線或跡線，通常布置用于與所述微電子器件互連；和多個(gè)端子136，多個(gè)端子136通常用于互連到另一個(gè)元件，例如用于外部互連到印刷電路板。觸點(diǎn)132典型地是在所述襯底的向上指向的面131處暴露的鍵合焊盤的形式。如圖I至2所示，所述芯片可以經(jīng)由線鍵合連接而連接到襯底130。所述線鍵合連接可以包括連接140 (或者連接件connection),其中多個(gè)鍵合線將一個(gè)芯片觸點(diǎn)電連接到對(duì)應(yīng)的襯底觸點(diǎn)。另外，所述線鍵合連接(wire bond connection ;或者線鍵合連接件)可以包括其他線鍵合連接142，其中僅有單個(gè)鍵合線將芯片觸點(diǎn)電連接到對(duì)應(yīng)的襯底觸點(diǎn)。包括多個(gè)鍵合線的連接140具有獨(dú)特的結(jié)構(gòu)。在這種情況下，如圖I所示，且如圖3更詳細(xì)地所示，連接可以包括第一鍵合線144和第二鍵合線146，第一鍵合線144和第二鍵合線146將一個(gè)芯片觸點(diǎn)112連接到對(duì)應(yīng)的襯底觸點(diǎn)132。例如，第一鍵合線144可以具有與芯片觸點(diǎn)112合金化結(jié)合(metallurgically joined)的端部144A和與襯底觸點(diǎn)132合金化結(jié)合的另一端部144B。例如，所述鍵合線可以包括例如金的金屬，其可以使用超聲能量、熱、或兩者焊接到觸點(diǎn)，以與其形成合金化接合部或者鍵合。相比較而言，第二鍵合線146可以具有合金化鍵合到第一鍵合線144的端部144A的一個(gè)端部146A。第二鍵合線146還可以具有合金化鍵合到第一鍵合線144的端部144B的一個(gè)端部146B。如圖I和3所示，第二鍵合線146不需要接觸觸點(diǎn)112、132，即鍵合焊盤，第一鍵合線144合金化鍵合到所述鍵合焊盤。代替地，在特定的實(shí)施例中，所述第二鍵合線的端部146AU46B可以如此方式合金化鍵合到所述第一鍵合線的端部144AU44B，以致所述第二鍵合線不接觸在所述第二鍵合線的至少一個(gè)端部處的觸點(diǎn)且不接觸在任一端部處的觸點(diǎn)。如圖3所示，每個(gè)鍵合線144、146的端部144A、146A可以包括在線鍵合過程中形成的焊球(ball)。線鍵合工具典型地通過使金線的尖端從線軸前進(jìn)到所述工具的尖端而操作。在處理的一個(gè)示例中，當(dāng)所述工具在位用于形成在第一觸點(diǎn)(例如芯片觸點(diǎn)112)處的第一線鍵合時(shí)，然后所述工具可以對(duì)所述線施加超聲能量、熱或兩者，直到所述線的尖端熔化且形成焊球。然后，被加熱的焊球與所述觸點(diǎn)的表面合金化鍵合。然后，當(dāng)所述線鍵合工具的尖端從所述第一觸點(diǎn)移動(dòng)離開時(shí)，所述焊球保持與所述觸點(diǎn)鍵合，而這樣的觸點(diǎn)與第二觸點(diǎn)之間的所述鍵合線的長(zhǎng)度放松(paid out)。然后，所述線鍵合工具可以在所述線的第二端部處形成另一焊球，所述線的第二端部合金化結(jié)合到在該端部處的第二觸點(diǎn)。然后，可以稍微不同的方式重復(fù)上面的過程，以形成所述第二鍵合線。在這種情況下，可以使所述線鍵合工具移動(dòng)到一個(gè)位置，然后，可以使用所述線鍵合工具來加熱所述線的尖端，以形成焊球，然后所述焊球?qū)⑺龅诙I合線的端部146A合金化結(jié)合到所述第一鍵合線的端部144A。類似地，當(dāng)所述線鍵合工具在位用于形成在所述鍵合線的另一端部處的接合部時(shí)，所述線鍵合工具可以加熱所述線的尖端且形成焊球，所述焊球?qū)⒍瞬?46B合金化結(jié)合到所述鍵合線的端部144B。在圖1、2、和3中示出的示例中，觸點(diǎn)132中的一些觸點(diǎn)可承載信號(hào)，即隨時(shí)間變化并且典型地傳遞信息的電壓或電流。例如，但是非限制地，信號(hào)的示例為隨時(shí)間變化并且代表狀態(tài)、變化、測(cè)量值、時(shí)鐘或時(shí)間輸入或控制或反饋輸入的電壓或電流。觸點(diǎn)132中的其 他觸點(diǎn)可提供到地或電源電壓的連接。到地或電源電壓的連接典型地提供這樣的電壓,所述電壓至少在對(duì)電路操作重要的頻率之上隨時(shí)間相當(dāng)穩(wěn)定。根據(jù)本實(shí)施例的多重鍵合線結(jié)構(gòu)和方法的一個(gè)可能的益處是，當(dāng)用于將鍵合線連接到觸點(diǎn)，例如芯片或襯底上的鍵合焊盤，的面積有限時(shí)降低電感。一些芯片具有特別高的觸點(diǎn)密度和微小的節(jié)距。在這樣的芯片上的鍵合焊盤具有非常有限的面積。其中第二鍵合線的端部連接到第一鍵合線的端部但自身不接觸所述觸點(diǎn)的結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)雙重或多重鍵合線結(jié)構(gòu)，而不需要增大所述鍵合焊盤的尺寸。這樣，可以實(shí)現(xiàn)關(guān)于圖1、2和3描述的多重鍵合線結(jié)構(gòu)，即使在形成到以微小的節(jié)距布置的觸點(diǎn)或者具有小面積的觸點(diǎn)的線鍵合連接時(shí)。而且，具有高密度的一些這樣的芯片還具有高輸入速率和輸出速率，即高頻率，在所述高頻率下信號(hào)傳輸?shù)剿鲂酒匣蛘邚乃鲂酒瑐鬏敵?。在足夠高的頻率下，連接的電感可以大幅增加。根據(jù)本實(shí)施例的多重鍵合線結(jié)構(gòu)可以通過在被連接的觸點(diǎn)之間提供用于電流流動(dòng)的另外的路徑而大幅降低線鍵合連接的電感。圖4示出了在第一鍵合線244與第二鍵合線246之間在其端部處的連接。如圖4所示，在所述鍵合線的第一端部處，焊球244A和246A可以合金化結(jié)合在一起，但是以如此方式，以致所述第二線的焊球246A不接觸觸點(diǎn)212A。在第二觸點(diǎn)212B處的鍵合線的第二端部244B、246B處，可以在所述線之間形成電連接，而不需要在第二端部244A、244B處形成焊球。在這種情況下，觸點(diǎn)212A、212B中的一個(gè)可以是在所述芯片的表面處暴露的芯片觸點(diǎn)，且觸點(diǎn)212A、212B中的另一個(gè)可以是在所述襯底的表面處暴露的襯底觸點(diǎn)。可選地，觸點(diǎn)212A、212B兩者都可以是芯片觸點(diǎn)，或者兩個(gè)觸點(diǎn)212A、212B都可以是襯底觸點(diǎn)。圖5示出了這樣的實(shí)施例(圖4)的變型，其中在第一觸點(diǎn)處，第一鍵合線344具有結(jié)合到所述第一觸點(diǎn)的焊球端部344A。第二鍵合線346的線端部346A合金化結(jié)合到在第一觸點(diǎn)212A之上的第一鍵合線的焊球端部344A。另外，在第二觸點(diǎn)212B處，第二鍵合線346的焊球端部346B合金化結(jié)合到第一鍵合線344的線端部344B。在以上描述的實(shí)施例的另一個(gè)變型中，多個(gè)鍵合線可以形成且與在其端部與所述觸點(diǎn)結(jié)合的鍵合線結(jié)合，以在所述觸點(diǎn)之間形成三個(gè)或更多個(gè)平行路徑。在本實(shí)施例中，可以這樣布置第三鍵合線，以致在所述第三鍵合線與第一鍵合線或第二鍵合線(例如，線244、246(圖4)或者線344、346 (圖5))之間的接合部不接觸所述第一鍵合線的端部被結(jié)合到的觸點(diǎn)。如果需要，可以使用以這種方式合金化結(jié)合到其他鍵合線的更大數(shù)目的鍵合線，以便在一對(duì)觸點(diǎn)之間提供用于電流流動(dòng)的平行的電路徑。圖6示出了以上描述的實(shí)施例的變型，其中可以看出鍵合線446連接，即合金化結(jié)合，到鍵合線444、445的端部，鍵合線444、445的端部連接到兩個(gè)相鄰的襯底觸點(diǎn)132A和132B。另外的鍵合線446可以根據(jù)以上描述的實(shí)施例(圖I至5)的方式形成。再次，鍵合線446不需要接觸第一鍵合線444、445被合金化結(jié)合到的觸點(diǎn)132AU32B。而是，鍵合線446的端部可以結(jié)合到另一鍵合線444的端部，另一鍵合線444的端部自身結(jié)合到所述觸點(diǎn)，如例如圖3、4或5所示。并且，鍵合線446的另一端部可以類似方式結(jié)合到鍵合線445的端部，鍵合線445的端部結(jié)合到所述觸點(diǎn)。也如圖6所示，在一個(gè)變型中，類似地結(jié)合的鍵合線448可以結(jié)合到鍵合線的端部，所述鍵合線的端部連接到不相鄰的襯底觸點(diǎn)132C、132D，這樣鍵合線448跳過位于這兩個(gè)觸點(diǎn)132CU32D之間的觸點(diǎn)132E。如圖6中進(jìn)一步所示，鍵合線450、452可以類似的方式結(jié)合到在芯片觸點(diǎn)處的其他鍵合線的端部。例如，鍵 合線450結(jié)合到其他鍵合線的端部，所述其他鍵合線的端部接著結(jié)合到觸點(diǎn)412A和412B。圖7A至7B示出了另一個(gè)實(shí)施例，其中引線鍵合544設(shè)置在襯底530之上，所述弓I線鍵合從襯底530的表面延伸到芯片的觸點(diǎn)512，所述引線鍵合被合金化結(jié)合到所述芯片的觸點(diǎn)512。如圖7B中提供的局部透視圖所示，引線鍵合典型地是長(zhǎng)且扁平的元件，具有沿著朝向其被結(jié)合到的芯片觸點(diǎn)512的方向延伸的長(zhǎng)度。所述引線鍵合可以具有沿著與其長(zhǎng)度橫切的方向延伸的寬度550、以及沿著離開所述襯底表面的方向延伸的厚度554。引線鍵合的長(zhǎng)度通常大于其寬度。引線鍵合的寬度通常大于其厚度。如圖7A所示，鍵合線546可以具有這樣的端部，所述端部在所述芯片觸點(diǎn)之上的位置處以及在所述襯底之上的位置處以如此方式結(jié)合到引線鍵合544，以致鍵合線546不接觸所述引線鍵合被結(jié)合到的觸點(diǎn)。以這樣的方式，所述鍵合線可以為電流提供平行的路徑，這可以有助于降低在所述襯底與所述芯片之間的引線鍵合連接的電感。如圖7C中進(jìn)一步所示，代替鍵合線，使用其他形式的鍵合元件來形成觸點(diǎn)之間的平行的電流路徑是可能的。例如，鍵合帶646可以用作結(jié)合到引線鍵合644的端部的另外的鍵合元件，引線鍵合644的端部結(jié)合到芯片觸點(diǎn)612和對(duì)應(yīng)的襯底觸點(diǎn)632，這樣鍵合帶646不接觸觸點(diǎn)612、632。像引線鍵合一樣，鍵合帶646典型地是長(zhǎng)且扁平的元件，其以類似方式具有沿著到芯片觸點(diǎn)612或離開芯片觸點(diǎn)612的方向延伸的長(zhǎng)度和沿著與長(zhǎng)度橫向的方向延伸的寬度，以及沿著遠(yuǎn)離其被結(jié)合到的表面(即其被結(jié)合到的引線鍵合的表面)的方向延伸的厚度。所述鍵合帶的寬度通常大于所述厚度。典型地可以用帶狀鍵合工具(ribbon bonding tool)以與以上描述的用于形成鍵合線的工藝相似的方式形成鍵合帶。在另一個(gè)變型中，鍵合帶648可以合金化結(jié)合到在所述襯底表面之上的相鄰引線鍵合650、652。在另一個(gè)變型中，鍵合帶656可以合金化結(jié)合到相鄰的引線鍵合658、660的端部，引線鍵合658、660的端部鍵合到(或者結(jié)合到；bonded to)所述芯片觸點(diǎn)。圖8示出了以上描述的實(shí)施例(圖I至2)的變型，其中鍵合線740具有環(huán)形連接，其中兩根(run)相同的鍵合線在一對(duì)觸點(diǎn)之間延伸且電連接到所述一對(duì)觸點(diǎn)。在本實(shí)施例中，第一焊球端部742可以合金化結(jié)合到所述觸點(diǎn)中的一個(gè)(例如，襯底觸點(diǎn)732A)。鍵合線740具有合金化結(jié)合到芯片觸點(diǎn)712A的中間部分744，且具有第二端部746，第二端部746以如此方式結(jié)合到鍵合線740的焊球端部742，以致第二端部746不接觸觸點(diǎn)732A。以這樣的方式，單個(gè)鍵合線可以用于在相同的兩個(gè)觸點(diǎn)之間形成平行的電流路徑。在一個(gè)變型中，圖8也示出了這樣的實(shí)施例其中一個(gè)鍵合線750的第二端部756結(jié)合到所述鍵合線的第一端部752被結(jié)合到的相同觸點(diǎn)732B。然而，在這種情況下，第二端部756接觸觸點(diǎn)732B，且可以直接結(jié)合到觸點(diǎn)732B。在未示出的其他實(shí)施例中，可以使用鍵合線在所述襯底的兩個(gè)觸點(diǎn)之間形成類似的環(huán)形連接，所述鍵合線具有結(jié)合到所述襯底觸點(diǎn)中的一個(gè)的中間部分和結(jié)合到所述襯底觸點(diǎn)中的另一個(gè)的端部，或者具有與結(jié)合到所述襯底觸點(diǎn)的端部中的至少一個(gè)結(jié)合在一起的端部。在又另一個(gè)變型中，可以使用鍵合線在芯片的兩個(gè)觸點(diǎn)之間形成類似的環(huán)形連接，所述鍵合線具有結(jié)合到所述芯片觸點(diǎn)中的一個(gè)的中間部分和結(jié)合到所述芯片觸點(diǎn)中的另一個(gè)的端部，或者具有與結(jié)合到所述芯片觸點(diǎn)的端部中的至少一個(gè)結(jié)合在一起的端部。圖9示出了與圖8類似的變型，其中使用鍵合帶840代替鍵合線，其中鍵合帶840 具有合金化結(jié)合到所述觸點(diǎn)中的一個(gè)(例如，觸點(diǎn)832A)的第一端部842。鍵合線840具有合金化結(jié)合到另一觸點(diǎn)832B的中間部分844，且具有結(jié)合到所述鍵合帶的第一端部842的第二端部846。所述鍵合帶的第一端部842和第二端部846之間的接合部可以是這樣的，以致第二端部846不接觸所述第一端部被結(jié)合到的觸點(diǎn)832A?？蛇x地，在一個(gè)變型(未示出)中，第二端部842可以接觸第一端部846被結(jié)合到的相同觸點(diǎn)832A，或者直接與第一端部846被結(jié)合到的相同觸點(diǎn)832A結(jié)合，與圖8中的鍵合線750的布置類似。所述觸點(diǎn)中的一個(gè)，例如，觸點(diǎn)832A、832B中的一個(gè)，可以是襯底觸點(diǎn)，且觸點(diǎn)832A、832B中的另一個(gè)可以是芯片觸點(diǎn)。可選地，觸點(diǎn)832A、832B兩者都可以是在襯底的表面處暴露的襯底觸點(diǎn)，或者兩個(gè)觸點(diǎn)832A、832B都可以是在芯片的表面處暴露的芯片觸點(diǎn)。在以上描述的實(shí)施例(圖I至5)的變型(圖10)中，微電子組件900可以包括第一鍵合元件和第二鍵合元件944、946，第一鍵合元件和第二鍵合元件944、946中的每個(gè)是鍵合線，或者可選地是鍵合帶，且第一鍵合元件和第二鍵合元件944、946中的每個(gè)具有第一端部944A、944B，第一端部944A、944B電連接到在半導(dǎo)體芯片110的第一面128處暴露的第一芯片觸點(diǎn)112。襯底130與芯片110的第一面128并置,所述襯底具有暴露包括第一芯片觸點(diǎn)112的多個(gè)芯片觸點(diǎn)的開口 920，這樣第一鍵合元件和第二鍵合元件944、946延伸通過所述襯底內(nèi)的所述開口。所述鍵合元件的第二端部944A、946B可以電連接到在襯底130的面131處暴露的各自的襯底觸點(diǎn)。如圖10中進(jìn)一步所示，所述第一鍵合元件可以具有合金化結(jié)合到所述第一芯片觸點(diǎn)的第一端部944A和電連接或合金化結(jié)合到第一襯底觸點(diǎn)932A的第二端部944B。以另一種方式闡述，所述第一鍵合元件的端部可以通過金屬至金屬的結(jié)合工藝(metal tometal joining process)而結(jié)合,在所述第一鍵合元件的所述端部處的金屬與所述第一芯片觸點(diǎn)和第一襯底觸點(diǎn)的金屬形成接合部。另外，如圖10中進(jìn)一步所示，所述第二鍵合元件可以具有合金化結(jié)合到第一鍵合元件944的第一端部946A和電連接或合金化結(jié)合到第二襯底觸點(diǎn)932B的第二端部946B。所述第二鍵合元件可以合金化地，即通過金屬至金屬的結(jié)合工藝，而結(jié)合到所述第一鍵合元件，在所述第一鍵合元件和第二鍵合元件的端部處的金屬形成金屬至金屬的接合部(metal to metal joint)。在特定的實(shí)施例中，如圖10中所示，第二鍵合元件946的端部946A與第一鍵合元件944的端部944A結(jié)合。在特定的實(shí)施例中，如圖10所示，第二鍵合元件946不接觸第一芯片觸點(diǎn)112。以另一種方式闡述，所述第二鍵合元件被結(jié)合到的第一鍵合元件可以將所述第二鍵合元件與所述第一芯片觸點(diǎn)的表面完全分隔開。如圖10中具體地所示，所述第二鍵合元件的焊球端部946A與所述第一鍵合元件的球端部944A結(jié)合。然而，可選地，所述第一鍵合元件和第二鍵合元件可以根據(jù)圖5所示的變型結(jié)合。如圖10中進(jìn)一步所示，第三導(dǎo)電鍵合元件948可以將第一襯底觸點(diǎn)932A與第二襯底觸點(diǎn)932B電連接。所述第三鍵合元件可以合金化結(jié)合到所述第一鍵合元件和第二鍵合元件中的至少一個(gè)的第二端部944B、或946B。在一個(gè)實(shí)施例中，所述第三鍵合元件的端部948A、948B可以合金化結(jié)合到所述第一鍵合元件和第二鍵合元件中的每個(gè)的第二端部944B、946B。在特定的實(shí)施例中，與所述第二鍵合元件的第一端部946A相對(duì)于第一芯片觸 點(diǎn)112的布置類似，所述第三鍵合元件不需要接觸所述第一鍵合元件和第二鍵合元件被結(jié)合到的第一襯底觸點(diǎn)932A或第二襯底觸點(diǎn)932?？蛇x地，所述第三鍵合元件可以如在950處示出，其中所述第三鍵合的端部合金化結(jié)合到第一襯底觸點(diǎn)932A與第二襯底觸點(diǎn)932B。圖11示出了以上參考圖10描述的實(shí)施例的變型，其中芯片1110具有第一面128，觸點(diǎn)1112在第一面128處暴露，所述芯片具有遠(yuǎn)離所述第一面的第二面129以及在第一面128與第二面129之間延伸的周圍邊緣1114。如圖11所示，所述第二面與襯底1130并置。同在以上描述的實(shí)施例(圖10)中的一樣，第一鍵合元件和第二鍵合元件1144、1146可以具有結(jié)合到彼此的端部，但是，所述第二鍵合元件不需要接觸所述第一鍵合元件被合金化結(jié)合到的第一芯片觸點(diǎn)1112。第一鍵合元件和第二鍵合元件1144、1146可以延伸超過芯片1110的周圍邊緣1114。所述第一鍵合元件和第二鍵合元件合金化結(jié)合到在所述襯底的表面1131處暴露的各自的第一襯底觸點(diǎn)和第二襯底觸點(diǎn)1132AU132B。圖11示出了第三鍵合元件1150可以將第一襯底觸點(diǎn)和第二襯底觸點(diǎn)1132A、1132B電連接。在所述第三鍵合元件與所述第一襯底觸點(diǎn)和第二襯底觸點(diǎn)之間的連接可以是如以上關(guān)于圖10描述的。圖12A示出了以上關(guān)于圖I至5描述的實(shí)施例的變型的微電子組件。在該變型中，第一鍵合元件和第二鍵合元件1244、1246具有合金化結(jié)合在一起的第一端部1144A、1144B，如以上所描述的(圖I至5)，其中第一鍵合元件1244結(jié)合到在半導(dǎo)體芯片(未示出)的面處暴露的芯片觸點(diǎn)112。如圖12A的具體視圖所示，所述鍵合元件可以是鍵合線，且每個(gè)第一端部1244AU246A可以包括焊球。第二鍵合元件1246(例如，其端部1246A)不接觸第一芯片觸點(diǎn)112。如圖12中進(jìn)一步所示，所述第一鍵合元件和第二鍵合元件中的每個(gè)的第二端部1244BU246B合金化結(jié)合到在襯底(未示出)的表面處暴露的襯底觸點(diǎn)132。在圖12A所示的實(shí)施例中，鍵合元件1244、1246中的每個(gè)可以是鍵合線，且每個(gè)第一端部1244AU246A可以是線端部，所述線端部遠(yuǎn)離所述鍵合線的焊球端部，即包括焊球的端部。在這樣的變型中，所述第一端部可以與圖4所示的鍵合線的線端部244B、246B類似。在特定的變型中，每個(gè)鍵合線的第二端部1244BU246B包括焊球，每個(gè)第二端部1244B、1246B結(jié)合到襯底觸點(diǎn)132。
在圖12A所示的實(shí)施例的又另一個(gè)變型中，所述鍵合元件中的每個(gè)可以是鍵合線，且所述鍵合線的第一端部1244AU246A可以與端部，即圖5所示的第一鍵合線和第二鍵合線的焊球端部344A和線端部346A，以類似的方式合金化結(jié)合在一起。具體地，一個(gè)鍵合線的第一端部1244A可以包括焊球，且合金化結(jié)合到其的第二鍵合線的第一端部1246A可以包括遠(yuǎn)離所述第二鍵合線的焊球端部的線端部。所述鍵合線的第二端部中的每個(gè)結(jié)合到所述襯底觸點(diǎn)，如圖12A所示。如圖12B所示，在以上實(shí)施例(圖12A)的一個(gè)變型中，鍵合元件1254和1256的端部1254AU254B可以合金化結(jié)合到彼此，且還結(jié)合到觸點(diǎn)112。在如圖12B所示的具體實(shí)施例中，每個(gè)鍵合元件可以是鍵合線，且所述鍵合線的焊球端部1254A、1256A可以合金化結(jié)合到芯片觸點(diǎn)1212，且合金化結(jié)合到彼此。與以上關(guān)于圖12A討論的變型類似，在圖12B所示的進(jìn)一步變型中，所述鍵合線的第一端部1254AU256A可以是線端部，或者第一鍵合線的端部可以是球端部且第二鍵合線的端部可以是線端部，所述第一端部合金化結(jié)合到彼此且至芯片觸點(diǎn)1212。

盡管在此處已經(jīng)參考特定的實(shí)施例描述了本發(fā)明，需要理解的是，這些實(shí)施例僅僅用于說明本發(fā)明的原則和應(yīng)用。因此，需要理解的是，在不脫離由所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以對(duì)說明性的實(shí)施例進(jìn)行多種修改，且可以設(shè)計(jì)其他布置。
權(quán)利要求
1.一種微電子組件，包括 半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片具有第一面、第二面、以及在所述第一面處暴露的多個(gè)芯片觸點(diǎn)； 襯底，所述襯底與所述第一面或第二面中的一個(gè)并置，所述襯底具有在所述襯底的面處暴露的多個(gè)襯底觸點(diǎn)；和 第一導(dǎo)電鍵合線和第二導(dǎo)電鍵合線，所述第一鍵合線和第二鍵合線將所述多個(gè)芯片觸點(diǎn)中的第一芯片觸點(diǎn)與所述多個(gè)襯底觸點(diǎn)中的對(duì)應(yīng)的第一襯底觸點(diǎn)電連接且在所述第一芯片觸點(diǎn)與所述第一襯底觸點(diǎn)之間提供平行的導(dǎo)電路徑，所述第一鍵合線具有合金化結(jié)合到所述第一芯片觸點(diǎn)的第一端部和合金化結(jié)合到所述第一襯底觸點(diǎn)的第二端部，其中所述第一鍵合線的所述第一端部和第二端部中的一個(gè)包括焊球，且所述第二鍵合線的所述第一端部和第二端部中的一個(gè)包括焊球，所述第二鍵合線的所述焊球直接合金化結(jié)合到所述第一鍵合線的所述焊球，其中所述第二鍵合線不接觸所述第一芯片觸點(diǎn)或所述第一襯底觸點(diǎn)。
2.一種微電子組件,包括 半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片具有第一面、第二面、以及在所述第一面處暴露的多個(gè)芯片觸點(diǎn)； 襯底，所述襯底與所述第一面或第二面中的一個(gè)并置，所述襯底具有在所述襯底的面處暴露的多個(gè)襯底觸點(diǎn)；和 第一導(dǎo)電鍵合線和第二導(dǎo)電鍵合線，所述第一鍵合線和第二鍵合線將所述多個(gè)芯片觸點(diǎn)中的第一芯片觸點(diǎn)與所述多個(gè)襯底觸點(diǎn)中的對(duì)應(yīng)的第一襯底觸點(diǎn)電連接且在所述第一芯片觸點(diǎn)與所述第一襯底觸點(diǎn)之間提供平行的導(dǎo)電路徑，所述第一鍵合線具有合金化結(jié)合到所述第一芯片觸點(diǎn)的第一端部和合金化結(jié)合到所述第一襯底觸點(diǎn)的第二端部，其中所述第一鍵合線的所述第一端部和第二端部中的一個(gè)包括焊球，且所述第二鍵合線的所述第一端部和第二端部中的一個(gè)包括焊球，所述第二鍵合線的所述焊球直接合金化結(jié)合到所述第一鍵合線的所述第一端部和第二端部中的一個(gè)，與所述第二鍵合線的所述焊球遠(yuǎn)離的、所述第二鍵合線的端部合金化結(jié)合到所述第一鍵合線的所述焊球，且其中所述第二鍵合線不接觸所述第一芯片觸點(diǎn)或所述第一襯底觸點(diǎn)。
3.一種微電子組件,包括 半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片具有第一面、第二面、以及在所述第一面處暴露的多個(gè)芯片觸點(diǎn)； 襯底，所述襯底與所述第一面或第二面中的一個(gè)并置，所述襯底上具有多個(gè)襯底觸占. 第一導(dǎo)電鍵合元件，所述第一導(dǎo)電鍵合元件連接第一對(duì)襯底觸點(diǎn)和芯片觸點(diǎn)，所述第一鍵合元件是引線鍵合或鍵合線中的一種； 第二導(dǎo)電鍵合元件，所述第二導(dǎo)電鍵合元件連接第二對(duì)襯底觸點(diǎn)和芯片觸點(diǎn)，所述第二導(dǎo)電鍵合元件是引線鍵合或鍵合線中的一種；和 第三導(dǎo)電鍵合元件，所述第三導(dǎo)電鍵合元件結(jié)合到所述第一鍵合元件和第二鍵合元件的端部，其中所述第三鍵合元件不接觸所述第一對(duì)或第二對(duì)的芯片觸點(diǎn)或襯底觸點(diǎn)，其中所述第三鍵合元件是帶狀鍵合或鍵合線中的一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微電子組件，其中所述第三鍵合元件與所述第一鍵合元件和第二鍵合元件的接合部與所述第一對(duì)和所述第二對(duì)的所述芯片觸點(diǎn)相鄰。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微電子組件，其中所述第三鍵合元件與所述第一鍵合元件和所述第二鍵合元件的接合部與所述第一對(duì)和所述第二對(duì)的所述襯底觸點(diǎn)相鄰。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微電子組件，其中所述第一鍵合元件、第二鍵合元件和第三鍵合元件中的每個(gè)為鍵合線。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微電子組件，其中所述第一鍵合元件和第二鍵合元件是引線鍵合，且所述第三鍵合元件是鍵合線。
8.一種微電子組件,包括 半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片具有第一面、第二面、以及在所述第一面處暴露的多個(gè)芯片觸點(diǎn)； 襯底，所述襯底與所述第一面或第二面中的一個(gè)并置，所述襯底具有在其上的多個(gè)端子以及與所述端子電連接且遠(yuǎn)離所述端子延伸的多個(gè)引線，所述多個(gè)引線中的第一引線具有鍵合到所述多個(gè)芯片觸點(diǎn)的第一芯片觸點(diǎn)的端部；和 鍵合線，所述鍵合線具有合金化結(jié)合到所述第一引線的所述端部的第一端部，所述鍵合線不接觸所述第一芯片觸點(diǎn)，所述鍵合線具有在與所述第一芯片觸點(diǎn)間隔開的位置合金化結(jié)合到所述第一引線的第二端部。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的微電子組件，其中所述鍵合線的所述第二端部在所述第一引線覆蓋所述襯底的位置結(jié)合到所述第一引線。
10.一種微電子組件,包括 半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片具有第一面、第二面、以及在所述第一面處暴露的多個(gè)芯片觸點(diǎn)； 襯底，所述襯底與所述第一面或第二面中的一個(gè)并置，所述襯底具有在其上的多個(gè)襯底觸點(diǎn)；和 多個(gè)導(dǎo)電鍵合元件，所述多個(gè)導(dǎo)電鍵合元件包括第一鍵合元件，所述第一鍵合元件是電連接一對(duì)觸點(diǎn)的鍵合帶或鍵合線，所述一對(duì)觸點(diǎn)包括所述多個(gè)芯片觸點(diǎn)中的芯片觸點(diǎn)和所述多個(gè)襯底觸點(diǎn)的對(duì)應(yīng)的襯底觸點(diǎn)，所述第一鍵合元件具有電連接到所述一對(duì)觸點(diǎn)的第一觸點(diǎn)的第一端部和第二端部，且在所述第一端部與第二端部之間的中間部分與所述一對(duì)觸點(diǎn)的第二觸點(diǎn)結(jié)合，這樣所述第一鍵合元件以從所述第一觸點(diǎn)處的所述第一端部、通過結(jié)合到所述第二觸點(diǎn)的所述中間部分且回到連接到所述第一觸點(diǎn)的所述第二端部的連續(xù)的環(huán)延伸。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的微電子組件，其中所述第二端部結(jié)合到所述第一端部，且不接觸所述第一觸點(diǎn)。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的微電子組件，其中所述第一端部和第二端部中的每個(gè)直接結(jié)合到所述第一觸點(diǎn)。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的微電子組件，其中至少一個(gè)鍵合元件是鍵合線。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的微電子組件，其中至少一個(gè)鍵合元件是鍵合帶。
15.—種微電子組件,包括 半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片具有第一面、第二面、以及在所述第一面處暴露的多個(gè)芯片觸點(diǎn)； 襯底，所述襯底與所述第一面或第二面中的一個(gè)并置，所述襯底具有在所述襯底的面處暴露的多個(gè)襯底觸點(diǎn)；和 第一導(dǎo)電鍵合元件和第二導(dǎo)電鍵合元件，所述第一鍵合元件和第二鍵合元件的每個(gè)為鍵合帶或鍵合線中的一種，所述第一鍵合元件和第二鍵合元件將所述多個(gè)芯片觸點(diǎn)中的第一芯片觸點(diǎn)與所述多個(gè)襯底觸點(diǎn)中的對(duì)應(yīng)的第一襯底觸點(diǎn)電連接且在所述第一芯片觸點(diǎn)與所述第一襯底觸點(diǎn)之間提供平行的導(dǎo)電路徑，所述第一鍵合元件具有合金化結(jié)合到所述第一芯片觸點(diǎn)的第一端部和合金化結(jié)合到所述第一襯底觸點(diǎn)的第二端部，所述第二鍵合元件合金化結(jié)合到所述第一鍵合元件的所述第一端部和第二端部。
16.—種微電子組件,包括 半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片具有第一面、遠(yuǎn)離所述第一面的第二面、以及在所述第一面處暴露的多個(gè)芯片觸點(diǎn)； 襯底，所述襯底與所述第一面或第二面中的一個(gè)并置，所述襯底具有多個(gè)襯底觸點(diǎn)；和 第一導(dǎo)電鍵合元件和第二導(dǎo)電鍵合元件，所述第一鍵合元件和第二鍵合元件的每個(gè)為鍵合帶或鍵合線中的一種，所述第一鍵合元件將所述多個(gè)芯片觸點(diǎn)中的第一芯片觸點(diǎn)與所述多個(gè)襯底觸點(diǎn)中的第一襯底觸點(diǎn)電連接，所述第二鍵合元件將所述第一芯片觸點(diǎn)與所述多個(gè)襯底觸點(diǎn)中的第二襯底觸點(diǎn)電連接，其中所述第一鍵合元件具有合金化結(jié)合到所述第一芯片觸點(diǎn)的第一端部和合金化結(jié)合到所述第一襯底觸點(diǎn)的第二端部，且所述第二鍵合元件的第一端部合金化結(jié)合到所述第一鍵合元件的所述第一端部，這樣所述第二鍵合元件不接觸所述第一芯片觸點(diǎn)。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的微電子組件，其中所述第一鍵合元件和第二鍵合元件的每個(gè)為鍵合線。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的微電子組件，其中所述第一鍵合線的所述第一端部和第二端部中的一個(gè)包括焊球，且所述第二鍵合線包括焊球，其中所述第二鍵合線的所述焊球合金化結(jié)合到所述第一鍵合線的所述焊球。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的微電子組件，其中所述第一鍵合線的所述第一端部和第二端部中的一個(gè)包括焊球，所述第二鍵合線具有包括焊球的第一端部和遠(yuǎn)離所述第一端部的第二端部，所述第二鍵合線的所述第二端部合金化結(jié)合到所述第一鍵合線的所述焊球。
20.根據(jù)權(quán)利要求16所述的微電子組件，其中所述第一鍵合元件或第二鍵合元件的至少一個(gè)為鍵合帶。
21.根據(jù)權(quán)利要求16所述的微電子組件，進(jìn)一步包括第三導(dǎo)電鍵合元件，所述第三導(dǎo)電鍵合元件將所述第一襯底觸點(diǎn)與所述第二襯底觸點(diǎn)電連接。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的微電子組件，其中所述第三鍵合元件合金化結(jié)合到所述第一鍵合元件和第二鍵合元件中的至少一個(gè)的第二端部。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的微電子組件，其中所述第三鍵合元件合金化結(jié)合到所述第一鍵合元件和第二鍵合元件中的每個(gè)的第二端部。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的微電子組件，其中所述第三鍵合元件不接觸所述第一鍵合元件和第二鍵合元件被結(jié)合到的第一襯底觸點(diǎn)或第二襯底觸點(diǎn)中的任何一個(gè)。
25.根據(jù)權(quán)利要求21所述的微電子組件，其中所述第三鍵合元件合金化結(jié)合到所述第一襯底觸點(diǎn)和第二襯底觸點(diǎn)。
26.根據(jù)權(quán)利要求16所述的微電子組件，其中所述襯底覆蓋所述芯片的所述第一面且具有暴露所述多個(gè)芯片觸點(diǎn)的開口，其中所述第一鍵合元件和第二鍵合元件延伸通過所述襯底內(nèi)的所述開口。
27.根據(jù)權(quán)利要求16所述的微電子組件，其中所述芯片的所述第二面覆蓋所述襯底，其中所述第一鍵合元件和第二鍵合元件延伸超過所述芯片的至少一個(gè)邊緣。
28.—種微電子組件,包括 半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片具有第一面、遠(yuǎn)離所述第一面的第二面、以及在所述第一面處暴露的多個(gè)芯片觸點(diǎn)； 襯底，所述襯底與所述第一面或第二面中的一個(gè)并置，所述襯底具有多個(gè)襯底觸點(diǎn)；和 第一導(dǎo)電鍵合線和第二導(dǎo)電鍵合線，所述第一鍵合線和第二鍵合線將所述多個(gè)芯片觸點(diǎn)中的第一芯片觸點(diǎn)與所述多個(gè)襯底觸點(diǎn)中的第一襯底觸點(diǎn)電連接，所述第二鍵合線將所述第一芯片觸點(diǎn)與所述多個(gè)襯底觸點(diǎn)中的第二襯底觸點(diǎn)電連接，其中所述第一鍵合線具有合金化結(jié)合到所述第一芯片觸點(diǎn)的第一端部和合金化結(jié)合到所述第一襯底觸點(diǎn)的第二端部，且所述第二鍵合線的第一端部合金化結(jié)合到所述第一鍵合線的所述第一端部。
29.根據(jù)權(quán)利要求28所述的微電子組件，其中所述第二鍵合線具有合金化結(jié)合到所述第一芯片觸點(diǎn)的第一端部。
30.根據(jù)權(quán)利要求28所述的微電子組件，進(jìn)一步包括第三導(dǎo)電鍵合元件，所述第三導(dǎo)電鍵合元件將所述第一襯底觸點(diǎn)與所述第二襯底觸點(diǎn)電連接。
31.根據(jù)權(quán)利要求30所述的微電子組件，其中所述第三鍵合元件合金化結(jié)合到所述第一鍵合線和第二鍵合線中的至少一個(gè)的第二端部。
32.根據(jù)權(quán)利要求31所述的微電子組件，其中所述第三鍵合元件合金化結(jié)合到所述第一 鍵合線和第二鍵合線中的每個(gè)的所述第二端部。
33.根據(jù)權(quán)利要求30所述的微電子組件，其中所述第三鍵合元件合金化結(jié)合到所述第一襯底觸點(diǎn)和第二襯底觸點(diǎn)。
34.根據(jù)權(quán)利要求31所述的微電子組件，其中所述襯底覆蓋所述芯片的所述第一面且具有暴露所述多個(gè)芯片觸點(diǎn)的開口，其中所述第一鍵合線和第二鍵合線延伸通過所述襯底內(nèi)的所述開口。
35.根據(jù)權(quán)利要求31所述的微電子組件，其中所述芯片的所述第二面覆蓋所述襯底，其中所述第一鍵合線和第二鍵合線延伸超過所述芯片的至少一個(gè)邊緣。
36.根據(jù)權(quán)利要求28所述的微電子組件，其中所述第一鍵合線的所述第一端部和第二端部中的一個(gè)包括焊球，且所述第二鍵合線的所述第一端部包括焊球，所述第二鍵合線的焊球直接合金化結(jié)合到所述第一鍵合線的所述第一端部。
37.根據(jù)權(quán)利要求30所述的微電子組件，其中所述第三鍵合元件是鍵合線。
38.一種微電子組件,包括 半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片具有第一面、遠(yuǎn)離所述第一面的第二面、以及在所述第一面處暴露的多個(gè)芯片觸點(diǎn)； 襯底，所述襯底與所述第一面或第二面中的一個(gè)并置，所述襯底具有多個(gè)襯底觸點(diǎn)；和 第一導(dǎo)電鍵合元件和第二導(dǎo)電鍵合元件，所述第一導(dǎo)電鍵合元件和第二導(dǎo)電鍵合元件中的每個(gè)為鍵合帶，所述第一鍵合元件和第二鍵合元件將所述多個(gè)芯片觸點(diǎn)中的第一芯片觸點(diǎn)與所述多個(gè)襯底觸點(diǎn)中的第一襯底觸點(diǎn)電連接，所述第二鍵合元件將所述第一芯片觸點(diǎn)與所述多個(gè)襯底觸點(diǎn)中的第二襯底觸點(diǎn)電連接，其中所述第一鍵合元件具有合金化結(jié)合到所述第一芯片觸點(diǎn)的第一端部和合金化結(jié)合到所述第一襯底觸點(diǎn)的第二端部，且所述第二鍵合元件的第一端部合金化結(jié)合到所述第一鍵合元件的所述第一端部；和 第三導(dǎo)電鍵合元件，所述第三導(dǎo)電鍵合元件將所述第一襯底觸點(diǎn)與所述第二襯底觸點(diǎn)電連接。
39.一種微電子組件,包括 半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片具有第一面、遠(yuǎn)離所述第一面的第二面、以及在所述第一面處暴露的多個(gè)芯片觸點(diǎn)； 襯底，所述襯底與所述第一面或第二面中的一個(gè)并置，所述襯底具有多個(gè)襯底觸點(diǎn)；和 第一導(dǎo)電鍵合線和第二導(dǎo)電鍵合線，所述第一鍵合線和第二鍵合線將所述多個(gè)芯片觸點(diǎn)中的第一芯片觸點(diǎn)與所述多個(gè)襯底觸點(diǎn)中的第一襯底觸點(diǎn)電連接，所述第一鍵合線具有合金化結(jié)合到所述第一芯片觸點(diǎn)的第一端部和電連接到所述第一襯底觸點(diǎn)的第二端部，且所述第二鍵合線具有合金化結(jié)合到所述第一鍵合線的第一端部，所述第二鍵合線的所述第一端部不接觸所述第一芯片觸點(diǎn)，其中所述第一鍵合線和第二鍵合線中的每個(gè)具有基本相同的金屬成分。
40.根據(jù)權(quán)利要求39所述的微電子組件，其中所述第一鍵合線的所述第二端部合金化結(jié)合到所述第一襯底觸點(diǎn)。
41.根據(jù)權(quán)利要求40所述的微電子組件，其中所述第二鍵合線的所述第二端部合金化結(jié)合到所述第一襯底觸點(diǎn)。
42.根據(jù)權(quán)利要求39所述的微電子組件，其中所述第一鍵合線的所述第一端部和第二端部中的一個(gè)包括焊球，且所述第二鍵合線的所述第一端部包括焊球，所述第二鍵合線的所述焊球直接合金化結(jié)合到所述第一鍵合線的所述第一端部。
43.根據(jù)權(quán)利要求39所述的微電子組件，其中所述第一鍵合線和第二鍵合線中的每個(gè)基本上由金組成。
全文摘要
一種微電子組件(100)包括半導(dǎo)體芯片(110)和襯底(130)，半導(dǎo)體芯片(110)具有在第一面處暴露的芯片觸點(diǎn)(112)，襯底(130)與芯片(110)的面(128)并置。導(dǎo)電鍵合元件(144)可以將第一芯片觸點(diǎn)(112)與所述襯底的第一襯底觸點(diǎn)(132)電連接，且第二導(dǎo)電鍵合元件(146)可以將第一芯片觸點(diǎn)(112)與第二襯底觸點(diǎn)電連接。第一鍵合元件(144)可以具有合金化結(jié)合到第一芯片觸點(diǎn)(112)的第一端部(144A)和合金化結(jié)合到所述第一襯底觸點(diǎn)(132)的第二端部(144B)。所述第二鍵合元件(146)的第一端部(246A、346A)可以合金化結(jié)合到第一鍵合元件(144)。
文檔編號(hào)H01L23/49GK102804372SQ201080062672
公開日2012年11月28日 申請(qǐng)日期2010年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月22日
發(fā)明者貝爾加桑·哈巴, 菲利普·丹貝格, 菲利普·R·奧斯本 申請(qǐng)人:泰塞拉公司