專利名稱：用于將集成電路直接連接到導(dǎo)電片的組件和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本公開涉及用于將集成電路直接連接到導(dǎo)電片的集成電路組件和方法。
背景技術(shù)：
本部分提供與本公開相關(guān)的背景信息，其不一定是現(xiàn)有技術(shù)。通常通過將集成電路的引線(有時(shí)稱為管腳)插入到電路板的孔中并且將引線焊接到電路板，來將集成電路安裝到電路板。對(duì)于具有細(xì)引線間距的表面安裝集成電路，一般將引線焊接到電路板上的導(dǎo)電焊盤。在其中任意一種情況下，一般將集成電路的引線通過電路板的外層和/或內(nèi)層的導(dǎo)電走線和過孔連接到電路板上的其它部件引線。

發(fā)明內(nèi)容
本部分提供本公開的總體概要，這不是對(duì)其全部范圍或其全部特征的全面公開。根據(jù)本公開的一個(gè)方面，一種集成電路組件包括第一導(dǎo)電片；第二導(dǎo)電片，其與第一導(dǎo)電片電隔離；非導(dǎo)電材料，其被布置在第一導(dǎo)電片和第二導(dǎo)電片之間；電走線，其被布置在非導(dǎo)電材料上，并且與第一導(dǎo)電片和第二導(dǎo)電片電隔離；以及集成電路，其具有至少一個(gè)直接連接到第一導(dǎo)電片的引線、至少一個(gè)直接連接到第二導(dǎo)電片的引線以及至少一個(gè)電連接到電走線的引線。根據(jù)本公開的另一方面，一種集成電路組件包括第一導(dǎo)電片；第二導(dǎo)電片，其與第一導(dǎo)電片電隔離；非導(dǎo)電材料，其被布置在第一導(dǎo)電片和第二導(dǎo)電片之間；導(dǎo)電過孔，其至少形成在非導(dǎo)電材料中，并且與第一導(dǎo)電片和第二導(dǎo)電片電隔離；集成電路，其被定位在導(dǎo)電片的第一側(cè)上，并且具有至少一個(gè)直接連接到第一導(dǎo)電片的引線、至少一個(gè)直接連接到第二導(dǎo)電片的引線以及至少一個(gè)電連接到導(dǎo)電過孔的引線；電路板，其被定位在導(dǎo)電片的第二側(cè)上；以及至少一個(gè)控制電路，其被布置在電路板上，并且電連接到導(dǎo)電過孔，以用于向集成電路提供控制信號(hào)。根據(jù)本公開的又一方面，一種制作集成電路組件的方法包括在第一導(dǎo)電片和第二導(dǎo)電片之間的開口中布置非導(dǎo)電材料；對(duì)非導(dǎo)電材料的第一側(cè)的至少一部分進(jìn)行電鍍； 從非導(dǎo)電材料去除鍍層的至少一部分，以形成布置在非導(dǎo)電材料上并且與第一導(dǎo)電片和第二導(dǎo)電片電隔離的電走線；以及將集成電路的至少一個(gè)引線直接焊接到第一導(dǎo)電片和第二導(dǎo)電片中的每個(gè)，并且將集成電路的至少一個(gè)弓I線直接焊接到電走線。根據(jù)這里提供的描述，其它可應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒆兊妹黠@。應(yīng)當(dāng)理解，本公開的各個(gè)方面可以單獨(dú)實(shí)現(xiàn)或者與一個(gè)或更多個(gè)其它方面組合實(shí)現(xiàn)。還應(yīng)當(dāng)理解，發(fā)明內(nèi)容中的描述和具體示例僅僅旨在用于說明的目的，而不旨在限制本公開的范圍。


這里描述的附圖僅用于對(duì)所選擇的實(shí)施例，而非對(duì)所有可能的實(shí)施方式進(jìn)行說明的目的，并且不旨在限制本公開的范圍。圖1是根據(jù)本公開的一個(gè)示例實(shí)施例的集成電路組件的俯視圖。圖2A和2B是根據(jù)本公開的另一示例實(shí)施例的集成電路組件的頂部和底部透視圖。圖3是包括圖2的集成電路組件的電力轉(zhuǎn)換器的透視圖。圖4是根據(jù)另一示例實(shí)施例的具有多層電路板的集成電路組件的一部分的截面透視圖。圖5A和5B是根據(jù)本公開的另一示例的導(dǎo)電片的頂視圖和截面圖。圖6是用非導(dǎo)電材料填充開口之后的圖5的導(dǎo)電片的截面圖。圖7是去除過量的非導(dǎo)電材料之后的圖6的導(dǎo)電片的截面圖；圖8是耦合到圖7的導(dǎo)電片的電路板的截面圖；圖9是具有通過電路板形成的孔、導(dǎo)電片和非導(dǎo)電材料的圖8的組件的截面圖。圖10是組件鍍有非導(dǎo)電材料之后的圖9的組件的截面圖。圖11是去除鍍層的一部分之后的圖10的組件的截面圖。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)在，參考附圖更詳細(xì)地描述示例實(shí)施例。提供示例實(shí)施例，使得本公開更詳盡，并且將范圍充分傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員。敘述了大量具體細(xì)節(jié)，例如具體部件、設(shè)備和方法的示例，以提供對(duì)本公開的實(shí)施例的透徹理解。對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言明顯的是，不需要利用具體細(xì)節(jié)，可以以許多不同的形式實(shí)施示例實(shí)施例，而不應(yīng)當(dāng)被解釋為限制本公開的范圍。在一些示例實(shí)施例中，不詳細(xì)描述公知方法、公知設(shè)備結(jié)構(gòu)和公知技術(shù)。這里使用的術(shù)語僅僅用于描述特定示例實(shí)施例的目的，而不旨在進(jìn)行限制。除非上下文另外明確指出，否則如這里所使用的，單數(shù)形式“一”、“一個(gè)”和“該”還可能旨在包括復(fù)數(shù)形式。術(shù)語“包括”、“包含”、“具備”和“具有”是包含性的，因此指定所陳述的特征、 整體、步驟、操作、元件和/或部分的存在，而不排除一個(gè)或更多個(gè)其它特征、整體、步驟、操作、元件、部件和/或其組合的存在或附加。除非作為執(zhí)行順序具體標(biāo)出，否則這里描述的方法步驟、方法和操作不被解釋為一定需要按照討論或說明的特定順序執(zhí)行。還應(yīng)當(dāng)理解， 可以利用附加或替代步驟。雖然這里使用術(shù)語第一、第二、第三等來描述各種元件、部件、區(qū)域、層和/或部分，但是這些元件、部件、區(qū)域、層和/或部分不應(yīng)當(dāng)受這些術(shù)語限制。這些術(shù)語可能僅用來區(qū)分一個(gè)元件、部件、區(qū)域、層或部分與另一元件、部件、區(qū)域、層或部分。除非上下文清楚地指出，否則在這里使用時(shí)，諸如“第一”、“第二”和其它數(shù)字術(shù)語的術(shù)語不暗示序列或順序。 因此，可以將下面討論的第一元件、部件、區(qū)域、層或部分稱為第二元件、部件、區(qū)域、層或部分，而不脫離示例實(shí)施例的教導(dǎo)。這里，為了描述容易，使用諸如“內(nèi)”、“外”、“下方”、“頂部”、“底部”、“上面”、“上方”等空間相對(duì)術(shù)語，來描述如圖所示的一個(gè)元件或特征與另一元件或特征的關(guān)系。除了圖中描繪的朝向之外，空間相對(duì)術(shù)語還旨在涵蓋設(shè)備在使用或操作中的不同朝向。例如，如果圖中的設(shè)備翻轉(zhuǎn)，則被描述為在其它元件或特征“下面”或“下方”的元件因此將朝向其它元素或特征的“上面”。因此，示例術(shù)語“下面”可能涵蓋上面和下面的朝向兩者。設(shè)備可以以另外的方式定向(旋轉(zhuǎn)90度或以其它朝向)，并且可以相應(yīng)地解釋這里使用的空間相對(duì)描述語。根據(jù)本公開的一個(gè)方面，電路組件包括第一導(dǎo)電片；第二導(dǎo)電片，其與第一導(dǎo)電片電隔離；非導(dǎo)電材料，其被布置在第一導(dǎo)電片和第二導(dǎo)電片之間；電走線，其被布置在非導(dǎo)電材料上，并且與第一導(dǎo)電片和第二導(dǎo)電片電隔離；以及集成電路，其具有至少一個(gè)直接連接到第一導(dǎo)電片的引線、至少一個(gè)直接連接到第二導(dǎo)電片的引線以及至少一個(gè)電連接到電走線的引線。集成電路引線到導(dǎo)電片的直接連接能夠使到集成電路引線和來自集成電路引線的電流路徑中的電阻最小。另外，導(dǎo)電片可以耗散由通過其的電流生成的熱。圖1示出包含本公開的該方面的集成電路組件100的一個(gè)示例實(shí)施例。電路組件100包括導(dǎo)電片102、104以及布置在導(dǎo)電片102、104之間的非導(dǎo)電材料106。電路組件 100還包括布置在非導(dǎo)電材料106上的電走線108。電走線108與導(dǎo)電片102、104中的每個(gè)電隔離。電路組件100還包括具有多個(gè)引線112-1 的集成電路110(為了說明的目的， 以剖視圖示出)。集成電路110的四個(gè)引線112、114、116、118直接連接到導(dǎo)電片102，而集成電路110的三個(gè)引線120、122、124直接連接到導(dǎo)電片104。另一引線126電連接到電走線 108。集成電路110可以包括諸如FET、BJT、IGBT等的功率晶體管。在一些實(shí)施例中， 集成電路110是具有S0-8細(xì)間距表面安裝封裝的M0SFET。在這種情況下，直接連接到導(dǎo)電片102的引線112-118是漏極引線，直接連接到導(dǎo)電片104的引線120-124是源極引線。 當(dāng)對(duì)另一引線126，即柵極施加電壓時(shí)，電流在漏極和源極引線112-1M之間和導(dǎo)電片102、 104之間流動(dòng)?？蛇x地，可以在圖1的組件中利用其它類型的集成電路，包括具有與圖1所示的集成電路不同的引線數(shù)量和/或不同的引線間距的集成電路。非導(dǎo)電材料106可以包括諸如環(huán)氧樹脂等的絕緣樹脂。環(huán)氧樹脂可以具有例如大約160°C的高玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變溫度(Tg)以及在玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變溫度以下例如大約32ppm/C和在玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變溫度以上例如大約112ppm/C的低熱膨脹系數(shù)(CTE)。此外，環(huán)氧樹脂可以是可電鍍的，以允許通過電鍍工藝在非導(dǎo)電材料上直接形成電走線108?？蛇x地，可以利用其它合適的非導(dǎo)電材料和構(gòu)造。再次參考圖1，導(dǎo)電片102、104各自包括鍍有例如銅等的導(dǎo)電材料的銅芯。可選地，可以使用諸如黃銅、鎳、錫、鋁、銀、金等的其它導(dǎo)電材料用于芯和/或?qū)щ娖碾婂?，并且可以以其它方式形成?dǎo)電片。此外，在一些實(shí)施例中，不電鍍導(dǎo)電片。導(dǎo)電片102、104各自具有大約1毫米的厚度。在該具體實(shí)施例中，大約1毫米的厚度允許集成電路110的每個(gè)引線直接連接到導(dǎo)電片102、104之一以導(dǎo)通高至大約10安培的電流，而沒有顯著的溫度升高?？梢曰陬A(yù)期電流或其它考慮，選擇導(dǎo)電片的厚度、表面積和/或體積。在各種實(shí)施例中，導(dǎo)電片具有大約0. 5毫米、大約1. 5毫米、大約2毫米、 大約2. 5毫米和大約5毫米的厚度。然而，應(yīng)當(dāng)理解，在其它實(shí)施例中可以并將使用其它厚度。
如圖1所示，集成電路110的引線1 連接到電走線108。流過集成電路110的電流可以取決于控制電路對(duì)引線126施加的控制信號(hào)?？梢詫⒖刂齐娐凡贾迷陔娐方M件100 的與集成電路110相同側(cè)或不同側(cè)，并且電連接到走線108。可選地，可以將控制電路定位在不同的組件上，例如通過連接器向電路組件100提供控制信號(hào)。圖2A和圖2B示出根據(jù)另一示例實(shí)施例的電路組件200。電路組件200包括組件頂側(cè)的、引線直接連接到兩個(gè)導(dǎo)電片208、210的集成電路202、204(在圖2A中示出)以及組件底側(cè)的電路板206(在圖2B中示出)。該示例組件200可以用作用于施加大電流的母線、用于耗散沿著大電流路徑生成的熱的熱沉以及用于控制電流路徑中的一個(gè)或更多個(gè)集成電路的控制電路板。此外，用作熱沉的能力可以降低或消除任何對(duì)外部熱沉(例如現(xiàn)有技術(shù)中的經(jīng)常耦合到母線的熱沉)的需要。電路組件200包括由非導(dǎo)電材料212分離開的兩個(gè)導(dǎo)電片208、210。電走線214、 216被布置在非導(dǎo)電材料212上。每個(gè)走線214、216包括在電路組件200的頂側(cè)和底側(cè)之間在非導(dǎo)電材料212中形成的導(dǎo)電過孔218、220。電路板206包括多個(gè)控制部件222，控制部件222向集成電路202、204中的一個(gè)或兩個(gè)提供控制信號(hào)。每個(gè)導(dǎo)電過孔218、220從電路板206分別向電連接到電走線214、216的每個(gè)集成電路202、204的引線提供控制信號(hào)。 當(dāng)電路組件包括多個(gè)集成電路，諸如如圖2所示時(shí)，電路板可以向每個(gè)集成電路提供相同的控制信號(hào)或向集成電路提供不同的控制信號(hào)，使得例如一個(gè)集成電路可以“接通(on) ”而其它集成電路“關(guān)斷(off)”。在圖2的示例中，從組件200的底側(cè)(層)通過導(dǎo)電過孔向組件的頂側(cè)(層)提供控制信號(hào)。如圖2B所示，組件200可以包括用于其它目的的附加導(dǎo)電過孔224、226，例如將電路板耦合到存在于導(dǎo)電片中的一個(gè)或兩個(gè)中的電壓和/或電流。如圖2A所示，導(dǎo)電片208限定兩個(gè)輸入端子228，用于將電路組件200耦合到電源。類似地，導(dǎo)電片210限定輸出端子230，用于將電路組件200耦合到負(fù)載。應(yīng)當(dāng)很明顯的是，在任意給定的實(shí)施方式中，輸入端子和輸出端子的數(shù)量、形狀和位置可以不同。如圖3所示，電路組件200可以被包含在電力轉(zhuǎn)換器300中。電力轉(zhuǎn)換器300包括用于接納電路組件200的端子228、230的插座。電力轉(zhuǎn)換器300可以利用正向轉(zhuǎn)換器或者其它合適的拓?fù)??？蛇x地，除了電力轉(zhuǎn)換器之外，還可以在各種不同的其它設(shè)備和系統(tǒng)中利用圖2的電路組件200以及根據(jù)本公開的其它實(shí)施例的電路組件。在圖2的示例中，電路板206是具有單個(gè)絕緣層的雙面板?？蛇x地，也可以使用具有內(nèi)導(dǎo)電層的電路板。在圖4中示出了利用這種電路板的集成電路組件400的一個(gè)示例。 如圖所示，組件400包括具有多個(gè)絕緣層402和多個(gè)電路層404(包括內(nèi)絕緣層和內(nèi)電路層)的電路板?，F(xiàn)在，參考圖5至圖11描述制作集成電路組件的一個(gè)示例方法。然而，應(yīng)當(dāng)理解， 可以通過許多其它方法形成包括上述集成電路組件的集成電路組件。類似地，可以使用下面描述的示例方法來制作不同于上述集成電路組件的(或除上述集成電路之外的)各種集成電路組件。制作集成電路組件的示例方法包括將非導(dǎo)電材料定位在由一個(gè)或更多個(gè)導(dǎo)電片限定的開口中；在非導(dǎo)電材料的至少一部分上形成電走線；以及將集成電路的至少第一和第二引線分別直接焊接到導(dǎo)電片上和電走線上。如果需要或者希望，該方法還可以包括可能地使用用于向連接到電走線的集成電路引線提供控制信號(hào)的控制電路，將電路板耦合到導(dǎo)電板的底側(cè)。圖5A和5B示出限定其中的開口 502的導(dǎo)電片500的一個(gè)示例。應(yīng)當(dāng)理解，開口 502可以具有任何合適的大小和形狀，包括非圓形和非矩形形狀。在圖5的示例中，開口 502 基本上是L形的，其端部延伸到導(dǎo)電片500的側(cè)邊緣?？梢酝ㄟ^包括沖壓、刨槽(routing)、 切割、鉆孔等的任何合適的工藝形成開口 502。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電片500是固體銅片。圖6示出在開口 502中定位非導(dǎo)電材料504之后的導(dǎo)電片500。在圖6的示例中， 非導(dǎo)電材料504填充開口 502至過量，使得一些材料504延伸到開口 502的頂部邊緣之上。 可選地，可以在開口 502中定位與開口的頂部邊緣(如果希望，和底部邊緣)齊平的非導(dǎo)電材料504。圖7示出可選地極化非導(dǎo)電材料504，因此非導(dǎo)電材料504與開口 502的頂部邊緣平齊之后的導(dǎo)電片500。圖8示出電路板506耦合到導(dǎo)電片500的底側(cè)的圖7的導(dǎo)電片500?？梢酝ㄟ^例如對(duì)預(yù)先浸漬的(impregnated)復(fù)合纖維520的一個(gè)或更多個(gè)絕緣層以及每一層復(fù)合纖維上的一個(gè)或更多個(gè)電路箔層(circuit layers of foil) 522進(jìn)行層壓，來將電路板506耦合到導(dǎo)電片500?？蛇x地，可以使用任何合適的工藝單獨(dú)形成電路板506，然后將其耦合到導(dǎo)電片500。該方法還可以包括在組件中形成導(dǎo)電過孔。例如，圖9示出使用諸如鉆孔的任何合適的工藝在導(dǎo)電片500、非導(dǎo)電材料504和電路板506中形成孔508、510之后的圖8的組件。該方法還可以包括對(duì)導(dǎo)電片500和非導(dǎo)電材料504(包括孔508、510)的暴露表面的至少一部分進(jìn)行電鍍(例如用銅)。電鍍可以局限于頂側(cè)、底側(cè)或者一個(gè)或更多個(gè)側(cè)的一部分。圖10示出用導(dǎo)電材料電鍍組件的頂側(cè)和孔508、510之后的圖9的組件。在圖10的示例中，鍍層直接覆蓋孔508、510中的非導(dǎo)電材料504或者直接接觸孔508、510中的非導(dǎo)電材料504。圖11示出從非導(dǎo)電材料504去除一些鍍層512 (例如通過刻蝕和/或剝離)，以形成布置在非導(dǎo)電材料504上的電走線514之后的圖10的組件。電走線514與導(dǎo)電片500 電隔離。圖11還示出通過從電路板506去除一些鍍層512而在電路板506上形成的一個(gè)或更多個(gè)走線516。該方法還可以包括去除導(dǎo)電片的部分518(在圖5A中示出)，以實(shí)質(zhì)上將導(dǎo)電片 500分割為彼此電隔離的兩個(gè)導(dǎo)電片500A、500B。這可以在去除鍍層512之后進(jìn)行，因此部分518能夠在組裝過程期間提供支撐?？蛇x地，可以在去除鍍層512之前(包括較久之前) 去除部分518。作為另一可選方式，可以在組裝過程的開始時(shí)設(shè)置兩個(gè)導(dǎo)電片(代替單個(gè)導(dǎo)電片500)?？梢圆贾脙蓚€(gè)導(dǎo)電片，以限定其間的開口。然后，可以用非導(dǎo)電材料填充該開口，然后如上所述進(jìn)一步進(jìn)行處理。參考圖11，經(jīng)電鍍的孔508、510形成導(dǎo)電過孔，用于提供導(dǎo)電片和/或非導(dǎo)電材料的頂側(cè)和底側(cè)之間的導(dǎo)電性。具體地，孔510形成布置在電路組件的頂側(cè)上的非導(dǎo)電材料 504上的電走線514和包含在底側(cè)上的電路板506中走線516之間的導(dǎo)電過孔。該方法還可以包括將集成電路的至少一個(gè)引線直接焊接到導(dǎo)電片500(或500A)， 以及將集成電路的另一引線焊接到電走線514?？梢詫⒓呻娐返牡谌€焊接到導(dǎo)電片500B。此外，可以將控制電路安裝到電路板，并且通過導(dǎo)電過孔電連接到集成電路的引線之一。以這種方式，可以使用組件一側(cè)上的控制電路控制組件另一側(cè)上的集成電路。
為了說明和描述的目的，提供了前述對(duì)實(shí)施例的描述。其不旨在是窮盡的或限制本發(fā)明。特定實(shí)施例的各個(gè)元素或特征通常不局限于該特定實(shí)施例，即使沒有具體示出或描述，在適當(dāng)?shù)那闆r下也是可互換的，并且可以用于所選的實(shí)施例。其還可以以許多方式改變。這些改變不應(yīng)被視為脫離了本發(fā)明，所有這些變型都旨在包含在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種集成電路組件，包括 第一導(dǎo)電片；第二導(dǎo)電片，其與所述第一導(dǎo)電片電隔離； 非導(dǎo)電材料，其被布置在所述第一導(dǎo)電片和所述第二導(dǎo)電片之間； 電走線，其被布置在所述非導(dǎo)電材料上，并且與所述第一導(dǎo)電片和所述第二導(dǎo)電片電隔離；以及集成電路，其具有至少一個(gè)直接連接到所述第一導(dǎo)電片的引線、至少一個(gè)直接連接到所述第二導(dǎo)電片的引線以及至少一個(gè)電連接到所述電走線的引線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件，其中，所述第一導(dǎo)電片和所述第二導(dǎo)電片各自包括鍍有導(dǎo)電材料的銅芯。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件，其中，所述第一導(dǎo)電片限定至少一個(gè)輸入端子，用于將所述電路組件耦合到電源。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路組件，其中，所述第二導(dǎo)電片限定至少一個(gè)輸出端子，用于將所述電路組件耦合到負(fù)載，使得當(dāng)所述集成電路工作時(shí)，形成通過包括所述輸入端子的所述第一導(dǎo)電片、所述集成電路和包括所述輸出端子的所述第二導(dǎo)電片的電流路徑。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路組件，其中，所述第一導(dǎo)電片和所述第二導(dǎo)電片適合于輻射由流過所述電流路徑的電流產(chǎn)生的熱。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路組件，其中，所述非導(dǎo)電材料將所述第一導(dǎo)電片與所述第二導(dǎo)電片分離開并電隔離。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件，其中，所述非導(dǎo)電材料包括絕緣樹脂。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件，其中，所述第一導(dǎo)電片和所述第二導(dǎo)電片各自具有至少約0.5毫米的厚度。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件，還包括用于控制所述集成電路的控制電路，所述控制電路電連接到所述電走線。
10.一種集成電路組件，包括 第一導(dǎo)電片；第二導(dǎo)電片，其與所述第一導(dǎo)電片電隔離； 非導(dǎo)電材料，其被布置在所述第一導(dǎo)電片和所述第二導(dǎo)電片之間； 導(dǎo)電過孔，其至少形成在所述非導(dǎo)電材料中，并且與所述第一導(dǎo)電片和所述第二導(dǎo)電片電隔離；集成電路，其被定位在所述導(dǎo)電片的第一側(cè)上，并且具有至少一個(gè)直接連接到所述第一導(dǎo)電片的引線、至少一個(gè)直接連接到所述第二導(dǎo)電片的引線以及至少一個(gè)電連接到所述導(dǎo)電過孔的引線；電路板，其被定位在所述導(dǎo)電片的第二側(cè)上；以及至少一個(gè)控制電路，其被布置在所述電路板上，并且電連接到所述導(dǎo)電過孔，以用于向所述集成電路提供控制信號(hào)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電路組件，其中，所述集成電路包括表面安裝的功率器件， 并且其中所述控制電路適合于控制所述表面安裝的功率器件以控制所述第一導(dǎo)電片和所述第二導(dǎo)電片之間的電流。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電路組件，其中，所述第一導(dǎo)電片限定至少一個(gè)端子，用于將所述電路組件耦合到電源，并且所述第二導(dǎo)電片限定至少一個(gè)端子，用于將所述電路組件耦合到負(fù)載。
13.一種電力轉(zhuǎn)換器，包括根據(jù)權(quán)利要求12所述的電路組件。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電路組件，其中，所述電路板包括多個(gè)絕緣層和多個(gè)走線層。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電路組件，其中，所述第一導(dǎo)電片和所述第二導(dǎo)電片各自具有至少約0.5毫米的厚度。
16.一種制作集成電路組件的方法，所述方法包括將非導(dǎo)電材料定位在由一個(gè)或更多個(gè)導(dǎo)電片限定的開口中； 在所述非導(dǎo)電材料的至少一部分上形成電走線；以及將集成電路的至少第一和第二引線分別直接焊接到所述一個(gè)導(dǎo)電片上和所述電走線上。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中，焊接包括將所述集成電路的第三引線焊接到第二導(dǎo)電片，其中所述第二導(dǎo)電片與所述一個(gè)導(dǎo)電片和所述電走線電隔離。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中，所述集成電路被定位在所述一個(gè)導(dǎo)電片的第一側(cè)上，所述方法還包括將電路板耦合到所述一個(gè)導(dǎo)電片的第二側(cè)上。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，還包括形成通過所述非導(dǎo)電材料的過孔，以將所述非導(dǎo)電材料上的所述電走線電連接到所述電路板的至少一個(gè)走線。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，還包括將電路元件安裝到所述電路板，其中所述電路元件通過所述非導(dǎo)電材料上的所述電走線、所述過孔和所述電路板的所述一個(gè)走線電連接到所述集成電路的所述第二引線。
全文摘要
一種集成電路組件，包括第一導(dǎo)電片；第二導(dǎo)電片，其與第一導(dǎo)電片電隔離；非導(dǎo)電材料，其被布置在第一導(dǎo)電片和第二導(dǎo)電片之間；電走線，其被布置在非導(dǎo)電材料上，并且與第一導(dǎo)電片和第二導(dǎo)電片電隔離；以及集成電路，其具有至少一個(gè)直接連接到第一導(dǎo)電片的引線、至少一個(gè)直接連接到第二導(dǎo)電片的引線以及至少一個(gè)電連接到電走線的引線。還公開了其它集成電路組件和制作集成電路組件的方法。
文檔編號(hào)H01L23/14GK102576695SQ201080043073
公開日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2010年8月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月29日
發(fā)明者布雷德利·舒馬赫, 達(dá)里爾·魏斯普芬尼希, 錢廣基 申請(qǐng)人:雅達(dá)電子國際有限公司