專(zhuān)利名稱(chēng)：具有嵌入式襯底及引線(xiàn)框的模塊封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明大體上涉及集成電路封裝。更明確地說(shuō)，本文中描述含有嵌入式襯底及引線(xiàn)框的模塊設(shè)計(jì)。
背景技術(shù)：
存在許多的用于封裝集成電路(IC)裸片的常規(guī)エ藝。一些封裝技術(shù)預(yù)期形成電子模塊，所述電子模塊將多個(gè)電子裝置(例如，集成電路、無(wú)源組件(例如感應(yīng)器、電容器、 電阻器或鐵磁材料等等))并入到單個(gè)封裝中。雖然現(xiàn)存的用于封裝電子模塊的布置及方法運(yùn)作良好，但仍需繼續(xù)努力開(kāi)發(fā)改進(jìn)的封裝技木，所述改進(jìn)的封裝技術(shù)提供用于滿(mǎn)足多種不同封裝應(yīng)用的需要的成本有效途徑。

發(fā)明內(nèi)容
在本發(fā)明的ー個(gè)方面中，描述ー種集成電路封裝，其包含襯底、弓丨線(xiàn)框及夾在所述襯底與所述引線(xiàn)框之間的集成電路。各種實(shí)施方案包括將電組件(例如，感應(yīng)器、電阻器、 電容器、集成電路、場(chǎng)效晶體管等等)附接到所述襯底的ー側(cè)或兩側(cè)。所述集成電路的作用面與所述襯底電連接及物理連接。所述集成電路的背側(cè)安裝于所述引線(xiàn)框的裸片附接墊上。所述引線(xiàn)框的多個(gè)引線(xiàn)與所述襯底物理附接并電耦合。模制材料包封所述襯底、所述弓丨線(xiàn)框及所述集成電路的部分。在一些實(shí)施例中，金屬夾附接到所述裸片附接墊及所述電裝置中的一者或ー者以上?？闪粝陆饘賷A的部分及/或所述裸片附接墊在所述集成電路封裝的外部暴露以促進(jìn)散熱。一些實(shí)施方案包含具有ー個(gè)或ー個(gè)以上接地引線(xiàn)的引線(xiàn)框，所述接地引線(xiàn)物理且電耦合到所述弓I線(xiàn)框的襯底及裸片附接墊兩者。在本發(fā)明的另ー實(shí)施例中，描述ー種集成電路封裝，其具有引線(xiàn)框，所述引線(xiàn)框帶有裸片附接墊及多個(gè)引線(xiàn)，其中所述裸片附接墊相對(duì)于所述引線(xiàn)下移安置。集成電路安裝于所述裸片附接墊上，且還物理連接且電連接到襯底。模制材料包封所述襯底、所述引線(xiàn)框及所述集成電路的部分。在本發(fā)明的另一方面中，描述ー種形成前述集成電路封裝的方法。一些實(shí)施方案包括將電組件附接到襯底面板的一側(cè)或兩側(cè)，及単一化所述面板以形成多個(gè)經(jīng)填充襯底， 每一所述襯底適合適用于單個(gè)集成電路封裝中。在各種實(shí)施例中，多個(gè)襯底與一引線(xiàn)框面板附接，其隨后包封于模制材料中，且經(jīng)単一化以形成多個(gè)集成電路封裝。


本發(fā)明及其優(yōu)勢(shì)可通過(guò)參考以下結(jié)合附圖進(jìn)行的描述而得到最好的理解，其中圖1是根據(jù)本發(fā)明ー個(gè)實(shí)施例的集成電路模塊的概略側(cè)視圖。圖2是描述根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的用于制造集成電路模塊的方法的流程圖。
圖3A是根據(jù)本發(fā)明ー個(gè)實(shí)施例的在已將多個(gè)集成電路安裝于所述襯底上之后的襯底的透視圖。圖加是在已將多個(gè)電組件安裝于所述襯底上之后圖3A中的襯底的概略透視圖。圖3C是在已將引線(xiàn)框與所述襯底附接之后圖加中的襯底的概略透視圖。圖3D是在已増加金屬夾之后圖3C中的襯底的概略透視圖。圖3E是在包封之后圖3D中的襯底的概略透視圖。圖3F是圖3E中的集成電路封裝的概略橫截面圖。在圖式中，相同的參考數(shù)字有時(shí)用于指代相同結(jié)構(gòu)元件。還應(yīng)理解，圖中的描繪是概略的且不按比例繪制。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明大體上涉及電子模塊的封裝，所述電子模塊包含ー個(gè)或ー個(gè)以上集成電路及其它電子組件。如所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將理解，對(duì)于模塊封裝設(shè)計(jì)的共同挑戰(zhàn)是找到封裝大小、內(nèi)部裝置密度及散熱之間的平衡。本申請(qǐng)案的受讓人國(guó)家半導(dǎo)體協(xié)會(huì)已經(jīng)開(kāi)發(fā)出解決此些問(wèn)題的不同模塊設(shè)計(jì)，包含描述于2009年2月20日申請(qǐng)的標(biāo)題為“集成電路微模塊”Qntegrated Circuit Micro-Module)的第12/390，349號(hào)申請(qǐng)案及其相關(guān)申請(qǐng)案中的 ー些設(shè)計(jì)。本發(fā)明涉及帶有嵌入式引線(xiàn)框及襯底的集成電路封裝。至少ー個(gè)且可能許多電子裝置(例如，集成電路、場(chǎng)效晶體管、感應(yīng)器、電容器、電阻器等等)被安裝于所述襯底的一側(cè)或兩側(cè)上。在各種實(shí)施例中，多個(gè)電子裝置緊密地布置于所述襯底上，且通過(guò)所述襯底上的跡線(xiàn)電連接。任選地，金屬夾可附接到所述襯底及所述電子裝置中的至少ー些電子裝置。 可留下所述金屬夾及/或所述引線(xiàn)框的若干部分暴露在所述封裝外部，以幫助使熱量從所述封裝內(nèi)的電子裝置耗散。接下來(lái)參考圖1，將描述根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的集成電路封裝100。集成電路封裝100包含將集成電路112夾入中間的襯底102及引線(xiàn)框108。在所說(shuō)明的實(shí)施例中，一個(gè)或ー個(gè)以上電組件(例如，電容器、電阻器、感應(yīng)器、集成電路等等)安裝于襯底102的頂部表面上。集成電路112安裝于引線(xiàn)框108的裸片附接墊104上，其相對(duì)于引線(xiàn)106下移安置。引線(xiàn)框108的引線(xiàn)106經(jīng)布置以經(jīng)由接觸墊101與襯底102電連接。在所說(shuō)明的實(shí)施例中，所述引線(xiàn)中的ー些是接地引線(xiàn)107，接地引線(xiàn)107電耦合到襯底102及裸片附接墊 104兩者。金屬夾114附接到裸片附接墊104及電組件110中的一些的頂部表面。模制材料116包封引線(xiàn)框108、襯底102、集成電路112及電組件110的部分。一般來(lái)說(shuō)，集成電路封裝100經(jīng)布置以支持多個(gè)嵌入式電子裝置，且有效地耗散由所述裝置產(chǎn)生的熱量。更明確地說(shuō)，多個(gè)電組件安裝于襯底102兩側(cè)。在各種實(shí)施方案中，在襯底102的頂部表面上的電組件是無(wú)源組件(例如，感應(yīng)器、電容器、電阻器等等)， 且/或在襯底102的相対的底部表面上的電組件是集成電路，但這不是必須的。信號(hào)通過(guò)襯底102在附接的電組件之間路由。另外，金屬夾114及/或裸片附接墊104在集成電路封裝110的外部暴露，且因此幫助耗散由集成電路113及電組件110產(chǎn)生的熱量。金屬夾 114還幫助屏蔽內(nèi)部電組件以防電磁干擾。接著參考圖2，將描述用于形成圖1中說(shuō)明的集成電路封裝100的方法200。起初，如圖3A所說(shuō)明，將集成電路304附接到襯底302(圖2中的步驟202)。典型地，以倒裝芯片布置附接集成電路304，但可使用此項(xiàng)技術(shù)中已知的任何合適方法來(lái)將ー個(gè)或ー個(gè)以上集成電路304電連接到襯底302 (例如，引線(xiàn)接合法等等)。雖然僅展示少數(shù)集成電路304，但可將更少或更多電組件接合到襯底302的ー側(cè)及/或兩側(cè)。基板302可以任何合適方式布置，只要允許電信號(hào)在與基板302接合的組件之間路由。舉例來(lái)說(shuō)，基板302可為薄片狀電子板，包含由ー個(gè)或ー個(gè)以上導(dǎo)電跡線(xiàn)及通孔組成的內(nèi)互連層，以及由合適的電介質(zhì)材料305(例如，阻焊層)組成的外層。內(nèi)互連的暴露部分形成組件焊接點(diǎn)(未圖示)及基板302外表面上的引線(xiàn)接觸墊306。在所說(shuō)明的實(shí)施例中，集成電路304的作用表面貼裝于底層組件焊接點(diǎn)上，并通過(guò)基板302的互連層與引線(xiàn)接觸墊306電耦合。在將集成電路附接到基板302的一側(cè)之后(圖2中的步驟20 ，可將ー個(gè)或ー個(gè)以上電性組件附接到基板302的另ー側(cè)(步驟204)，以形成圖加中的已填充基板組件308。 (應(yīng)注意，步驟204是選擇性的，且可在步驟202之前、之后或大體上同時(shí)執(zhí)行。)在所說(shuō)明的實(shí)施例中，電性組件310是無(wú)源組件(例如，電感、電阻器、電容器等等)，但在其它實(shí)施方案中，電性組件310可包含其它類(lèi)型的裝置(例如，集成電路)。電性組件310中的每ー個(gè)均貼裝于基板302上的相應(yīng)組件焊接點(diǎn)上，繼而通過(guò)基板302的互連層與集成電路304電
華 P3 ロ。電性裝置的附接(圖2中的步驟202)可在適用于形成單個(gè)集成電路封裝的較小基板302上或在較大基板面板上執(zhí)行。在后ー情況下，多個(gè)電性組件(例如，集成電路、無(wú)源組件等等)電附接且物理附接到基板面板的ー側(cè)或兩側(cè)。之后，使基板面板単一化以形成圖3B中的多個(gè)已填充基板組件308。如圖3C中所示，已填充基板組件308接著與引線(xiàn)框架312連接。一般來(lái)說(shuō)，引線(xiàn)框架312及引線(xiàn)框架312的引線(xiàn)314物理支撐已填充基板組件308，且將其與外部電性裝置電連接。在所說(shuō)明的實(shí)施例中，集成電路304的背側(cè)貼裝于芯片焊墊316上，芯片焊墊316 是凹進(jìn)的或相對(duì)于引線(xiàn)314下沉。引線(xiàn)314各包含附接表面318，所述附接表面318電附接且物理附接到基板302上的引線(xiàn)接觸墊306。如之前所論述，引線(xiàn)接觸墊306與基板302 的互連層電耦合，且對(duì)貼裝于基板302上的各種組件提供電氣接入。在一些實(shí)施方案中，引線(xiàn)314中的一者或一者以上是接地引線(xiàn)311。在圖3C中所說(shuō)明的實(shí)施例中，每ー接地引線(xiàn)311具有多層結(jié)構(gòu)，且連接到下移安置的裸片附接墊316。 接地引線(xiàn)311與裸片附接墊316之間的電連接及物理連接可以任何適當(dāng)?shù)姆绞叫纬?。舉例來(lái)說(shuō)，接地引線(xiàn)311可為一體式的，且與裸片附接墊316連接。接地引線(xiàn)311還可與裸片附接墊316分離且可使用合適的連接結(jié)構(gòu)(例如，焊料接點(diǎn)、導(dǎo)電粘合劑等等)附接到裸片附接墊316。在所說(shuō)明的實(shí)施例中，每ー集成電路304的背側(cè)包含接地墊(未圖示)，其將集成電路304與裸片附接墊316電連接，但這不是要求。因此，共用接地連接為集成電路304 及接地引線(xiàn)311可接入的。在各種實(shí)施方案中，接地引線(xiàn)311包含附接表面318，其電連接到襯底302。在所說(shuō)明的實(shí)施例中，附接表面318相對(duì)于裸片附接墊316升高，且大致平行于裸片附接墊316 及襯底302。因此，附接表面316與位于襯底302的邊緣處的引線(xiàn)接觸墊306電接觸且物理接觸。應(yīng)了解，襯底302與接地引線(xiàn)311之間的電連接還可以各種其它方式布置。舉例來(lái)說(shuō)，接地引線(xiàn)311可經(jīng)由襯底302的邊緣表面或頂部表面313而不是通過(guò)襯底302的底部表面315電連接到襯底302。在將集成電路304及襯底302附接到引線(xiàn)框312之后，可任選地添加導(dǎo)熱金屬夾 318，如圖3D中所示。一般來(lái)說(shuō)，金屬夾318可經(jīng)布置以幫助耗散來(lái)自封裝的內(nèi)部的熱量。 在所說(shuō)明的實(shí)施例中，金屬夾318與裸片附接墊316及安裝于襯底302上的電組件310中的一些組件物理耦合且熱耦合。由集成電路304及電組件310產(chǎn)生的熱量可通過(guò)金屬夾318 傳遞到集成電路封裝外部。金屬夾318可依據(jù)特定應(yīng)用的需要以各種各樣的方式布置。舉例來(lái)說(shuō)，圖3D中的金屬夾318具有L形區(qū)段，該L形區(qū)段包含兩個(gè)連接的、大致垂直的表面。附接到基板302 的ー個(gè)表面318a垂直于芯片焊墊316延伸。另ー表面318b大致平行于芯片焊墊316、基板 302及集成電路304的作用表面延伸，且疊放在芯片焊墊316、基板302及集成電路304的作用表面上。電性組件310的子集從底層基板302延伸至足夠的高度，以與金屬夾318熱耦合且物理耦合。此L形配置幫助金屬夾318成為用于集成電路314及電性組件310的附接子集的有效熱導(dǎo)管。金屬夾318還可幫助屏蔽所覆蓋的電性組件以避免電磁干擾影響。 在各種實(shí)施方案中，金屬夾318可布置成更大程度地封閉基板302，例如金屬夾318與芯片焊墊316可一起在基板302、電性組件310及集成電路304周?chē)纬砷_(kāi)放式箱體。一些實(shí)施例還使金屬夾318與接地芯片焊墊316及/或接地引線(xiàn)311電耦合，從而使金屬夾318接地。接下來(lái)參考圖2及圖3E的步驟212，基板302、引線(xiàn)框312、集成電路304及電性組件310的部分封裝于模制材料中。執(zhí)行封裝時(shí)，最好使芯片焊墊316及/或金屬夾318的部分暴露，以便耗散來(lái)自封裝內(nèi)部的額外熱量，如圖3F中所示，圖3F為圖3E中的集成電路封裝330的概略側(cè)視圖。應(yīng)了解，以上操作中的ー些或全部可在引線(xiàn)框架面板級(jí)別上執(zhí)行。更明確地說(shuō)，在圖2的步驟206之前，可提供帶有裝置區(qū)域陣列的引線(xiàn)框架面板。該引線(xiàn)框架面板的每ー 裝置區(qū)域包含多個(gè)引線(xiàn)及類(lèi)似于圖3C中所示的下沉芯片焊墊。引線(xiàn)框架面板可已利用本技術(shù)中已知的任何適當(dāng)技術(shù)來(lái)布置。舉例來(lái)說(shuō)，可通過(guò)沖壓金屬薄片來(lái)形成前述引線(xiàn)框架面板特征及/或每ー裝置區(qū)域的芯片焊墊相對(duì)于裝置區(qū)域引線(xiàn)的下沉。圖3B的多個(gè)已填充基板308及/或圖3D的金屬夾318可附接到每ー裝置區(qū)域，如圖2的步驟206及208所述。所述引線(xiàn)框架面板的部分隨后可封裝于模制材料中，且通過(guò)単一化形成圖3E及3F的多個(gè)集成電路封裝330。盡管只詳細(xì)描述了本發(fā)明的少數(shù)實(shí)施例，但應(yīng)了解，本發(fā)明可以許多其它形式實(shí)施，而不脫離本發(fā)明的精神及范圍。舉例來(lái)說(shuō)，圖3E描繪處于鷗翼式配置中且延伸出集成電路封裝330的僅ー側(cè)的引線(xiàn)。本發(fā)明還預(yù)期完全不從封裝延伸出的引線(xiàn)或幾乎從封裝的任何數(shù)目的表面延伸出的引線(xiàn)(例如，無(wú)引線(xiàn)引線(xiàn)框封裝、雙列直插式封裝、四方形直插式封裝等等)。此外，圖2中說(shuō)明的每一方法步驟可被重新排序、修改及/或消除以適合特定應(yīng)用?，F(xiàn)在參考圖3A，將集成電路304及引線(xiàn)接觸墊306說(shuō)明為在襯底302的同一表面上。 引線(xiàn)接觸墊306位于襯底304的邊緣處。如上文所述，此布置適用于各種應(yīng)用，但本發(fā)明還預(yù)期其它布置(例如，引線(xiàn)接觸墊306及/或集成電路304可位于襯底304的任ー側(cè)上，等等)。因此，本發(fā)明的實(shí)施例應(yīng)被視為說(shuō)明性的而非限制性的，且本發(fā)明不限于本文給出的細(xì)節(jié)，而是可在所附權(quán)利要求的等效物的范圍內(nèi)修改。
權(quán)利要求
1.一種集成電路封裝，它包括基板；引線(xiàn)框架，其包含芯片焊墊及多個(gè)引線(xiàn)，所述多個(gè)引線(xiàn)物理附接到所述基板且與之電華禹合；集成電路，其具有作用表面及相對(duì)的背部表面，所述集成電路夾在所述基板與所述引線(xiàn)框架之間，所述集成電路的作用表面與所述基板物理和電性連接，所述集成電路的背部表面貼裝在所述引線(xiàn)框架的芯片焊墊上；以及模制材料，其封裝所述基板、所述引線(xiàn)框架及所述集成電路的至少部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的集成電路封裝，其特征在于所述基板包含頂部表面及相對(duì)的底部表面、互連層及電介質(zhì)材料，所述互連層包含至少一個(gè)導(dǎo)電跡線(xiàn)及一個(gè)導(dǎo)電通孔，所述電介質(zhì)層覆蓋所述互連層的部分，所述集成電路連接到所述基板的底部表面；以及所述集成電路封裝還包括貼裝在所述基板的頂部表面上的電性組件，所述電性組件通過(guò)所述基板中的互連層與所述集成電路電耦合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路封裝，其特征在于所述集成電路封裝包含多個(gè)無(wú)源電性組件，其貼裝于所述基板的頂部表面上且與之電耦合，所述多個(gè)無(wú)源電性組件包含選自由電阻器、電容器及電感組成的群組中的至少一個(gè)組件；以及多個(gè)集成電路，其貼裝于所述基板的底部表面上且與之電耦合，所述多個(gè)集成電路中的至少一個(gè)是場(chǎng)效晶體管。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的集成電路封裝，其特征在于所述芯片焊墊的一部分在所述集成電路封裝的外表面上暴露。
5.根據(jù)權(quán)利要求2到4中任一項(xiàng)所述的集成電路封裝，它還包含金屬夾，所述金屬夾附接到所述電性組件及所述芯片焊墊且與兩者電耦合，所述金屬片的一部分在所述集成電路封裝的外表面上暴露，所述金屬夾形成布置成耗散來(lái)自所述電性組件及所述集成電路的熱量的散熱器。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的集成電路封裝，其特征在于所述金屬夾大致呈L形，且包含連接的第一及第二表面；所述第一表面布置成大致垂直于所述基板；所述第二表面布置成大致平行于所述基板及所述集成電路的作用表面；所述金屬夾整體疊放在所述芯片焊墊及所述集成電路的作用表面上，所述金屬夾經(jīng)布置成幫助屏蔽所述集成電路，以避免電磁干擾影響。
7.根據(jù)權(quán)利要求1到6中任一項(xiàng)所述的集成電路封裝，其特征在于所述引線(xiàn)中的至少一者是接地弓I線(xiàn)，所述接地弓I線(xiàn)附接到所述芯片焊墊及所述基板且與兩者電耦合。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成電路封裝，其特征在于所述接地引線(xiàn)中的每一引線(xiàn)包含附接表面，所述附接表面物理耦合和電耦合到所述基板，且整體連接到所述芯片焊墊；所述芯片焊墊從所述基板附接表面下沉且布置成與之大致平行；以及所述附接表面附接到所述基板且與之電耦合。
9.根據(jù)權(quán)利要求1到8中任一項(xiàng)所述的集成電路封裝，其特征在于所述多個(gè)引線(xiàn)僅從所述集成電路封裝的一側(cè)延伸出來(lái)且布置成鷗翼式配置。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的集成電路封裝，其特征在于所述集成電路封裝包含多個(gè)電性組件，所述電性組件貼裝于所述基板的頂部表面上且具有不同的高度，所述多個(gè)電性組件中的至少一個(gè)具有比所述多個(gè)電性組件中的其它組件大的高度，所述電性組件中的至少一個(gè)熱連接且物理連接到所述疊放金屬夾，所述多個(gè)電性組件中的其它組件不直接連接到所述金屬夾。
11.一種集成電路封裝，它包括基板；引線(xiàn)框架，其包含芯片焊墊及多個(gè)引線(xiàn)，所述芯片焊墊相對(duì)于所述多個(gè)引線(xiàn)下沉，所述多個(gè)引線(xiàn)中的至少一些引線(xiàn)附接到所述基板且與之電耦合；集成電路，其貼裝于所述引線(xiàn)框架的芯片焊墊上，且電性和物理連接到所述基板；以及模制材料，其封裝所述基板、所述引線(xiàn)框架及所述集成電路的部分。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的集成電路封裝，其特征在于所述基板包含頂部表面及相對(duì)的底部表面；所述集成電路包含作用表面及相對(duì)的背部表面，所述作用表面與所述基板的底部表面物理連接和電耦合，所述背部表面貼裝于所述引線(xiàn)框架的芯片焊墊上；以及所述集成電路封裝還包括電性組件，所述電性組件貼裝于所述基板的頂部表面上，且通過(guò)所述基板中的互連層與所述集成電路電耦合。
13.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的集成電路封裝，它還包括金屬夾，所述金屬夾附接到所述電性組件及所述芯片焊墊且與兩者電耦合，所述金屬夾的一部分穿過(guò)所述模制材料而暴露，所述金屬夾形成幫助耗散來(lái)自所述集成電路及所述電性組件的熱量的散熱器。
14.根據(jù)權(quán)利要求13中所述的集成電路封裝，其特征在于所述金屬夾包含大致呈L形的區(qū)段，所述區(qū)段具有連接的第一及第二表面，所述第一表面布置成大致垂直于所述基板， 所述第二表面布置成平行于所述基板及所述集成電路的作用表面，所述金屬夾整體疊放在所述芯片焊墊及所述集成電路的作用表面上，所述金屬夾布置成幫助屏蔽所述集成電路， 以避免電磁干擾影響。
15.根據(jù)權(quán)利要求11到14中任一項(xiàng)所述的集成電路封裝，其特征在于所述引線(xiàn)中的至少一個(gè)是接地引線(xiàn)，所述接地引線(xiàn)附接到所述芯片焊墊及所述基板且與之電耦合。
16.一種用于封裝集成電路的方法，它包括將集成電路附接到基板的底部表面，所述基板具有與所述底部表面相對(duì)的頂部表面；將所述集成電路安裝到引線(xiàn)框架的芯片焊墊上，所述引線(xiàn)框架具有多個(gè)引線(xiàn)，所述芯片焊墊相對(duì)于所述多個(gè)引線(xiàn)下沉；將所述多個(gè)引線(xiàn)附接到所述基板；以及將所述引線(xiàn)框架、所述基板及所述集成電路的部分封裝在模制材料中。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，它還包括將電性組件附接到所述基板的頂部表面。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，它還包括將金屬夾附接到所述引線(xiàn)框架及所述電性組件。
19.根據(jù)權(quán)利要求17或18所述的方法，其特征在于執(zhí)行所述封裝操作以使得所述金屬夾及所述芯片焊墊的部分在所述集成電路封裝的外表面上暴露。
20.根據(jù)權(quán)利要求17到19中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于所述基板包含焊接點(diǎn)、 電介質(zhì)材料及互連層，所述互連層具有至少ー個(gè)導(dǎo)電跡線(xiàn)及ー個(gè)導(dǎo)電通孔，所述電介質(zhì)材料覆蓋所述互連層，所述焊接點(diǎn)通過(guò)所述電介質(zhì)材料中的開(kāi)ロ提供對(duì)所述互連層的電氣接入，所述方法還包括在所述基板的底部表面上的焊接點(diǎn)中的第一焊接點(diǎn)上滴涂焊料； 在所述焊接點(diǎn)中的第一焊接點(diǎn)上滴涂所述焊料之后，使所述集成電路在所述焊接點(diǎn)中的第一焊接點(diǎn)上對(duì)準(zhǔn)；在所述基板的頂部表面上的焊接點(diǎn)中的第二焊接點(diǎn)上滴涂焊料；以及在所述焊接點(diǎn)中的第二焊接點(diǎn)上滴涂所述焊料之后，使所述電性組件在所述焊接點(diǎn)中的第二焊接點(diǎn)上對(duì)準(zhǔn)，其特征在于所述電性組件的附接包括對(duì)滴涂于所述焊接點(diǎn)中的第一焊接點(diǎn)上的焊料進(jìn)行回流焊接，且所述集成電路的附接包括對(duì)滴涂于所述焊接點(diǎn)中的第二焊接點(diǎn)上的焊料進(jìn)行回流焊接。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種集成電路封裝，它包含基板、引線(xiàn)框架及位于所述基板與所述引線(xiàn)框架之間的一個(gè)或一個(gè)以上集成電路。多個(gè)電組件可附接到該基板的一側(cè)或兩側(cè)。該集成電路的作用面電性且物理連接到該基板。該集成電路背側(cè)貼裝在該引線(xiàn)框架的芯片焊盤(pán)上。該引線(xiàn)框架包含物理附接到該基板且與之電耦合的多個(gè)引線(xiàn)。模制材料封裝基板、引線(xiàn)框架及集成電路的部分。本發(fā)明還涉及用于形成此種封裝的方法。
文檔編號(hào)H01L23/52GK102576702SQ201080042885
公開(kāi)日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2010年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月10日
發(fā)明者光·義·禹, 李漢明@尤金·李 申請(qǐng)人:國(guó)家半導(dǎo)體公司