專利名稱：半導(dǎo)體裝置、半導(dǎo)體裝置的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體裝置、半導(dǎo)體裝置的制造方法。
背景技術(shù)：
以往，具有半導(dǎo)體裝置、例如設(shè)置有CCD和CMOS等圖像傳感器的固體攝像裝置的電子內(nèi)窺鏡、帶照相機(jī)的移動電話、數(shù)字照相機(jī)等是眾所周知的。此外，近年來，在固體攝像裝置中，晶圓級芯片尺寸封裝(以下稱作WL-CSP)類型的固體攝像裝置是眾所周知的。在WL-CSP中，公知有如下技術(shù)通過例如切割(Dicing)將構(gòu)成有多個半導(dǎo)體芯片的傳感器晶片分離為多個芯片后，在各半導(dǎo)體芯片上分別貼合保護(hù)玻璃，從而完成多個固體攝像裝置的封裝(半導(dǎo)體封裝)，其中，在多個半導(dǎo)體芯片上分別形成有圖像傳感器。此外，作為其他技術(shù)，公知有如下技術(shù)(例如在日本特開2006-303481號公報中進(jìn)行了公開) 在按照晶圓級在傳感器晶片上貼合了保護(hù)玻璃后，例如利用切割按照每個半導(dǎo)體芯片分別進(jìn)行分離，由此完成多個固體攝像裝置的封裝。但是，在內(nèi)窺鏡中使用上述固體攝像裝置的情況下，固體攝像裝置設(shè)置在內(nèi)窺鏡的插入部內(nèi)，但是內(nèi)窺鏡的插入部的直徑根據(jù)種類而不同。因此，在制造用于內(nèi)窺鏡的固體攝像裝置的情況下，必須根據(jù)內(nèi)窺鏡的插入部的直徑，分開制造例如兩種大小的固體攝像裝置，具體而言，必須按照兩個種類分開制造圖像傳感器的大小。因此，除了開發(fā)成本和制造管理成本增大以外，還存在制造工序復(fù)雜這樣的問題。此外，作為兩種大小的固體攝像裝置，可列舉例如具有通用型的外部端子的比較大型地被封裝的固體攝像裝置和被封裝為比該通用型的固體攝像裝置小型的固體攝像裝置。本發(fā)明正是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供一種具有能夠不改變圖像傳感器的大小而將半導(dǎo)體芯片或半導(dǎo)體封裝的大小分開制作為兩種的結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體裝置、半導(dǎo)體裝置的制造方法。

發(fā)明內(nèi)容
用于解決課題的手段本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置是具有半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，在所述半導(dǎo)體芯片的有效區(qū)域以外，形成有與基板電連接的至少2組以上的外部連接端子，所述基板通過從外部裝置向所述半導(dǎo)體芯片輸入信號，驅(qū)動所述半導(dǎo)體芯片。此外，半導(dǎo)體裝置是具有在收納部內(nèi)收納有半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體封裝的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，在所述半導(dǎo)體封裝中，構(gòu)成有沿著所述半導(dǎo)體封裝的厚度方向切除所述半導(dǎo)體芯片以外的區(qū)域用的切除區(qū)域。本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法是具有半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，具有以下工序檢查工序，在形成于所述半導(dǎo)體芯片的有效區(qū)域以外的至少2組以上的外部連接端子內(nèi)的、構(gòu)成為至少1個端子組的檢查用的端子組上，電連接檢查用的基板，通過從外部裝置向所述半導(dǎo)體芯片輸入信號，進(jìn)行所述半導(dǎo)體芯片的驅(qū)動檢查；以及安裝工序，在所述驅(qū)動檢查結(jié)束后，在所述外部連接端子內(nèi)的、形成于在平面視圖的狀態(tài)下不與所述檢查用的端子組重疊的區(qū)域中的安裝用的端子組上，電連接安裝用的基板。此外，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法是具有半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，具有以下工序在形成于所述半導(dǎo)體芯片的有效區(qū)域以外的至少2組以上的外部連接端子內(nèi)的、構(gòu)成為兼用作第2端子組的至少1個端子組的第1端子組上，電連接兼用作安裝用的基板的檢查用的基板。并且，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法是具有在收納部內(nèi)收納有半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體封裝的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，在所述半導(dǎo)體封裝中，通過進(jìn)行切除工序，形成比切除前小的所述半導(dǎo)體封裝，在所述切除工序中，沿著所述半導(dǎo)體封裝的厚度方向切除構(gòu)成在所述半導(dǎo)體芯片以外的區(qū)域的切除區(qū)域。


圖1是示出構(gòu)成有多個表示第1實(shí)施方式的固體攝像裝置具有的半導(dǎo)體芯片的傳感器晶片的平面圖。圖2是放大示出從圖1的傳感器晶片分割出的半導(dǎo)體芯片的立體圖。圖3是示出在圖2的圖像區(qū)域中粘貼了保護(hù)玻璃并且在第1端子組上安裝了檢查用的基板的狀態(tài)的部分立體圖。圖4是示出從圖3的半導(dǎo)體芯片切除第1端子組并在第2端子組上安裝了安裝用的基板的狀態(tài)的立體圖。圖5是從圖3、圖4中的V方向觀察圖3、圖4的粘貼有保護(hù)玻璃的半導(dǎo)體芯片的側(cè)視圖。圖6是從第1面?zhèn)扔^察在第2實(shí)施方式的固體攝像裝置中使用的裸芯片的平面圖。圖7是從第2面?zhèn)扔^察圖6的裸芯片的后視圖。圖8是示出在圖6的圖像區(qū)域中粘貼了保護(hù)玻璃并且在第1端子組上安裝了檢查用的基板的狀態(tài)的部分立體圖。圖9是示出在圖7的第2端子組上安裝了安裝用的基板的狀態(tài)的立體圖。圖10是從背面?zhèn)扔^察在第3實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置中使用的裸芯片的后視圖。圖11是示出在圖10的表面?zhèn)鹊膱D像區(qū)域中粘貼了保護(hù)玻璃并且在第1端子組上安裝了檢查用的基板的狀態(tài)的部分立體圖。圖12是示出在圖10的第2端子組上安裝了安裝用的基板的狀態(tài)的立體圖。圖13是示出表示第4實(shí)施方式的固體攝像裝置中的半導(dǎo)體封裝的平面圖。圖14是沿著圖13中的XIV-XIV線的半導(dǎo)體封裝的剖視圖。圖15是示出切除了形成在圖14的半導(dǎo)體封裝上的切除區(qū)域的狀態(tài)的分解立體圖。圖16是示出表示第5實(shí)施方式的固體攝像裝置中的半導(dǎo)體封裝的剖視圖。
圖17是示出切除了形成在圖16的半導(dǎo)體封裝上的切除區(qū)域的狀態(tài)的分解立體圖。圖18是示出表示第6實(shí)施方式的固體攝像裝置中的半導(dǎo)體封裝的剖視圖。圖19是示出切除了形成在圖18的半導(dǎo)體封裝上的切除區(qū)域的狀態(tài)的分解立體圖。圖20是示出在圖3的第1端子組或圖4的第2端子組上安裝了安裝用的基板并進(jìn)行封裝后的固體攝像裝置的圖。圖21是示出設(shè)置有圖20的固體攝像裝置的攝像單元的一例的剖視圖。
具體實(shí)施例方式以下，參照

本發(fā)明的實(shí)施方式。此外，附圖是示意性的，應(yīng)該留意各部件的厚度與寬度之間的關(guān)系、各個部件的厚度比率等與現(xiàn)實(shí)情況不同，在附圖的相互之間當(dāng)然包含相互尺寸關(guān)系和比率不同的部分。此外，以下，半導(dǎo)體裝置舉固體攝像裝置為例進(jìn)行說明。(第1實(shí)施方式)圖1是示出構(gòu)成有多個表示本實(shí)施方式的固體攝像裝置具有的半導(dǎo)體芯片的傳感器晶片的平面圖，圖2是放大示出從圖1的傳感器晶片分割出的半導(dǎo)體芯片的立體圖。此外，圖3是示出在圖2的圖像區(qū)域中粘貼了保護(hù)玻璃并且在第1端子組上安裝了檢查用的基板的狀態(tài)的部分立體圖，圖4是示出從圖3的半導(dǎo)體芯片切除第1端子組并在第2端子組上安裝了安裝用的基板的狀態(tài)的立體圖，圖5是從圖3、圖4中的V方向觀察圖3、圖4的粘貼有保護(hù)玻璃的半導(dǎo)體芯片的側(cè)視圖，圖20是示出在圖3的第1端子組或圖 4的第2端子組上安裝了安裝用的基板并進(jìn)行封裝后的固體攝像裝置的圖。如圖2所示，用于本實(shí)施方式的固體攝像裝置的半導(dǎo)體芯片(以下稱作裸芯片)10，從圖1所示的構(gòu)成有多個裸芯片10的例如由硅形成的傳感器晶片100中通過切割等將平面視圖的形狀形成為矩形形狀。此外，在作為裸芯片10的第1面的表面IOa上，形成有構(gòu)成有效區(qū)域并且構(gòu)成有圖像傳感器的圖像區(qū)域11，在表面IOa的除圖像區(qū)域11以外的區(qū)域中，形成有與后述的基板30、32、40電連接的至少2組以上的外部連接端子21、22，基板30、32、40通過從未圖示的外部裝置向裸芯片10輸入信號來驅(qū)動裸芯片10。此外，在圖2 圖4中示出了兩組外部連接端子21、22。具體而言，如圖3所示，外部連接端子21構(gòu)成了第1端子組，作為檢查用的基板的 FPC30利用線31的線鍵合與該第1端子組電連接。此外，如圖4所示，外部連接端子22構(gòu)成了第2端子組，在裸芯片10的安裝中使用的安裝用的基板即FPC32利用線33的線鍵合與該第2端子組電連接。如圖2所示，外部連接端子21、22分別沿著裸芯片10的寬度方向M形成。此外， 外部連接端子21形成在如下位置上相比外部連接端子22在裸芯片10的進(jìn)深方向H上的更靠裸芯片10的外周緣IOg側(cè)的表面IOa上，沿著圖3所示的Sl-Sl線在厚度方向A上僅能切除外部連接端子21。接著，說明如上那樣構(gòu)成的本實(shí)施方式的作用。
在制造固體攝像裝置時，首先，如圖2所示，操作者從圖1所示的構(gòu)成有多個裸芯片10的傳感器晶片100利用例如切割切斷多個裸芯片10。接著，如圖3所示，進(jìn)行如下的檢查工序利用線31的線鍵合將檢查用的FPC30電連接到裸芯片10的外部連接端子21，并從外部裝置經(jīng)由FPC30向裸芯片10輸入信號，由此對裸芯片10進(jìn)行驅(qū)動檢查。此外，此處的檢查是指傳感器晶片100的狀態(tài)下的檢查與對裸芯片10進(jìn)行封裝而制成固體攝像裝置后的狀態(tài)的最終檢查之間的裸芯片狀態(tài)下的檢查。此外，在裸芯片狀態(tài)下進(jìn)行檢查時，利用切割等從傳感器晶片100分割出裸芯片 10時，在切割時產(chǎn)生的塵埃等有時會附著到圖像區(qū)域11。因此，在塵埃等附著到了圖像區(qū)域11的狀態(tài)下，對裸芯片10進(jìn)行封裝時，在封裝狀態(tài)下的最終檢查中，一開始就會發(fā)現(xiàn)裸芯片10的不良，因此除了制造效率降低以外，制造成品率也下降。此外，作為裸芯片狀態(tài)下的檢查，考慮如下方式在安裝了多個可與檢查裝置連接且實(shí)際用于攝像裝置的電子部件的插座中裝配裸芯片并進(jìn)行檢查。根據(jù)這種方法，即使是裸芯片狀態(tài)，也能夠進(jìn)行與最終檢查同樣的檢查，所以能夠提前發(fā)現(xiàn)檢查部件個數(shù)的減少或故障，因此能夠?qū)崿F(xiàn)固體攝像裝置的生產(chǎn)費(fèi)降低。并且，裸芯片狀態(tài)下的檢查時的裸芯片的搬運(yùn)只要搬運(yùn)裝配有該裸芯片的插座即可，因此不需要搬運(yùn)小的裸芯片，所以除了搬運(yùn)性提高以外，還不會在搬運(yùn)時損傷裸芯片， 因此制造成品率提高。此外，在搬運(yùn)時，插座會防止異物混入到裸芯片10上，因此制造成品率提高。在外部連接端子21上電連接了檢查用的FPC30后，如圖3所示，在檢查工序中，對判斷為合格品的裸芯片10的表面IOa粘貼保護(hù)玻璃15，以密封圖像區(qū)域11。然后，一方面，如上所述，在相比通用型的半導(dǎo)體裝置在進(jìn)深方向H上更小地形成半導(dǎo)體裝置的情況下，如圖3所示，進(jìn)行沿著Sl-Sl線在厚度方向A上切除外部連接端子21 的切除工序。最后，如圖4所示，進(jìn)行如下的安裝工序通過線33的線鍵合將安裝用的FPC32電連接到外部連接端子22。之后，對切除了外部連接端子21的裸芯片10進(jìn)行封裝，從而制造出固體攝像裝置。另一方面，如上所述，在制造通用型的固體攝像裝置時，通過將檢查用的FPC30電連接到外部連接端子21上，將檢查用的FPC30直接用作安裝用的FPC。S卩，此時，檢查用的 FPC30構(gòu)成了兼用作安裝用的FPC32的FPC40，外部連接端子21構(gòu)成為兼用作外部連接端子22。此外，此時不需要上述的裸芯片狀態(tài)下的檢查工序。這是因?yàn)樵贔PC相對于裸芯片10的安裝中僅使用外部連接端子21，因此使用外部連接端子21進(jìn)行的檢查與最終工序的檢查相同。因此，在制造通用型的固體攝像裝置時，在FPC40通過線41的線鍵合電連接到外部連接端子21的狀態(tài)下，對裸芯片10進(jìn)行封裝，從而制造出固體攝像裝置。其結(jié)果，如圖5所示，一方面，在外部連接端子21上電連接了 FPC40的情況下，包含F(xiàn)PC40在內(nèi)，裸芯片10在進(jìn)深方向H上具有Hl的長度，另一方面，在外部連接端子22上電連接了 FPC32的情況下，包含F(xiàn)PC32在內(nèi)，裸芯片10在進(jìn)深方向H上具有比Hl縮短了切除外部連接端子21的部分的H2(H1 > H2)的長度，因此能夠使固體攝像裝置在進(jìn)深方向H 上小型化。此外，安裝用的FPC32、40在例如FPC32、40的一面上搭載有電容器、晶體管和電阻等電子部件161，并且在設(shè)置于與該面相反側(cè)的面的連接部162上，通過焊接等連接從收發(fā)攝像信號用的后述的信號電纜334(參照圖22)延伸出的導(dǎo)線163，如上所述，在裸芯片10 的外部連接端子21、22上，通過線鍵合電連接有線41、33，該連接部在由密封樹脂160覆蓋的狀態(tài)下，配置在裸芯片10的后方。由此，在通過連接有FPC32、40進(jìn)行封裝而形成的固體攝像裝置190中，安裝用的 FPC32、40發(fā)揮如下功能相對于裸芯片10，經(jīng)由信號電纜334、導(dǎo)線163從未圖示的信號處理電路收發(fā)攝像信號等電信號。并且，這樣構(gòu)成的固體攝像裝置190被設(shè)置于攝像單元中。圖21是示出設(shè)置有圖 20的固體攝像裝置的攝像單元的一例的剖視圖。如圖21所示，攝像單元300由如下部件構(gòu)成主要部分由多個物鏡構(gòu)成的物鏡組 311、保持物鏡組311的透鏡框336、固體攝像裝置190、在該固體攝像裝置190的保護(hù)玻璃 15的前端側(cè)用UV粘接劑等粘貼的保護(hù)玻璃339、保持保護(hù)玻璃339的元件框337、密封材料 333、信號電纜334、熱收縮管345、保護(hù)管346、熱塑性樹脂349。在元件框337的前端側(cè)的內(nèi)周，嵌合固定著透鏡框336的插入方向后端側(cè)的外周， 在元件框337的后端側(cè)的外周，固定著密封材料333的前端側(cè)。并且，在元件框337的前端側(cè)的外周，固定著覆蓋元件框337以及密封材料333的外周的熱收縮管345的前端側(cè)。熱收縮管345的后端側(cè)被固定于保護(hù)管346的前端側(cè)外周。 此外，保護(hù)管346被覆信號電纜334的外周以保護(hù)信號電纜334。在物鏡組311的插入方向后方側(cè)，在通過密封材料333和熱收縮管345密閉的氣密空間中，與熱塑性樹脂349 —起配設(shè)固體攝像裝置190。固體攝像裝置190通過將保護(hù)玻璃339的外周固定于元件框337的內(nèi)周，被固定于元件框337內(nèi)。此外，設(shè)置有固體攝像裝置190的攝像單元不限于圖21的結(jié)構(gòu)。這樣，在本實(shí)施方式中，示出了在裸芯片10的表面IOa上形成安裝用的外部連接端子22，并且在相比該外部連接端子22靠裸芯片10的外周緣IOg側(cè)，形成兼用作安裝用的檢查用的外部連接端子21。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在制造通用型的固體攝像裝置時，外部連接端子21上電連接FPC40， 在制造相比通用型在進(jìn)深方向H上更小型的固體攝像裝置的情況下，能夠在切除了外部連接端子21后，在外部連接端子22上電連接FPC32來進(jìn)行使用，因此能夠提供具有如下結(jié)構(gòu)的固體攝像裝置、固體攝像裝置的制造方法，該結(jié)構(gòu)為可不改變在圖像區(qū)域11中構(gòu)成的圖像傳感器的大小，而將裸芯片10的大小分開制作為兩種。其結(jié)果，與以往的完全分別制造兩種的情況相比，除了能夠減少制造成本和制造管理成本以外，還能夠?qū)崿F(xiàn)制造工序的簡化。此外，即使在制造相比通用型在進(jìn)深方向H上更小型的固體攝像裝置的情況下， 在切除外部連接端子21之前，也具有與通用型的裸芯片10相同的大小，因此除了裸芯片10 的搬運(yùn)性提高以外，還容易進(jìn)行處理。并且，在制造比通用型更小型的固體攝像裝置的情況下，在傳感器晶片100的狀態(tài)下的檢查與對裸芯片10進(jìn)行封裝后的狀態(tài)的最終檢查之間，在在外部連接端子21上電連接檢查用的FPC30，能夠在裸芯片狀態(tài)下進(jìn)行裸芯片10的檢查，因此能夠在最終檢查前確認(rèn)裸芯片10的不良，因此能夠提高制造成品率。此外，在本實(shí)施方式中，示出了外部連接端子在裸芯片10的表面IOa上形成有2 組，但是不限于此，當(dāng)然可以形成2組以上。(第2實(shí)施方式)圖6是從第1面?zhèn)扔^察用于本實(shí)施方式的固體攝像裝置的裸芯片的平面圖，圖7 是從第2面?zhèn)扔^察圖6的裸芯片的后視圖，圖8是示出在圖6的圖像區(qū)域中粘貼了保護(hù)玻璃并且在第1端子組上安裝了檢查用的基板的狀態(tài)的部分立體圖，圖9是示出在圖7的第 2端子組上安裝了安裝用的基板的狀態(tài)的立體圖。該第2實(shí)施方式的固體攝像裝置的結(jié)構(gòu)與上述圖1 圖5所示的第1實(shí)施方式的固體攝像裝置相比，不同點(diǎn)在于在裸芯片的背面形成有電連接安裝用的基板的外部連接端子。因此，僅對這些不同點(diǎn)進(jìn)行說明，對與第1實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同的標(biāo)號， 并省略其說明。如圖6所示，本實(shí)施方式中的固體攝像裝置的裸芯片10在表面IOa上，除了圖像區(qū)域11以外的區(qū)域中，沿著寬度方向M僅形成外部連接端子21，如圖7所示，在表面IOa的相反側(cè)的第2面即背面IOb上，沿著寬度方向M形成有外部連接端子22。此外，外部連接端子21、22的功能與上述第1實(shí)施方式相同，因此省略其說明。接著，說明如上那樣構(gòu)成的本實(shí)施方式的作用。在制造固體攝像裝置時，首先如圖6、圖7所示，操作者從圖1所示的形成有多個裸芯片10的傳感器晶片100中利用例如切割來切出多個裸芯片10，多個裸芯片10形成有圖像區(qū)域11、外部連接端子21、22。接著，如圖8所示，進(jìn)行如下的檢查工序通過線31的線鍵合將檢查用的FPC30電連接到形成于裸芯片10的表面IOa的外部連接端子21上，并從外部裝置經(jīng)由FPC30向裸芯片10輸入信號，由此對裸芯片10進(jìn)行驅(qū)動檢查。 在外部連接端子21上電連接了 FPC30后，如圖8所示，在檢查工序中，對判斷為合格品的裸芯片10的表面IOa粘貼保護(hù)玻璃15，以密封圖像區(qū)域11。然后，一方面，如上所述，在相比通用型的半導(dǎo)體裝置在進(jìn)深方向H上更小地形成半導(dǎo)體裝置的情況下，在切斷了線31后，如圖9所示，進(jìn)行如下的安裝工序在裸芯片10的背面IOb上粘貼層疊基板35，并且通過線36的線鍵合將層疊基板35電連接到形成于表面 IOb的外部連接端子22上。然后，對裸芯片10進(jìn)行封裝，從而制造出固體攝像裝置。另一方面，如上所述，在制造通用型的固體攝像裝置時，通過將檢查用的FPC30電連接到外部連接端子21上，將檢查用的FPC 30直接用作安裝用的FPC。S卩，此時，檢查用的 FPC30構(gòu)成兼用作安裝用的FPC32的FPC40，外部連接端子21構(gòu)成為兼用作外部連接端子 22。此外，即使在本實(shí)施方式中，在這種情況下，也不需要上述的裸芯片狀態(tài)下的檢查工序。這是因?yàn)樵贔PC相對于裸芯片10的安裝中僅使用外部連接端子21，因此使用外部連接端子21進(jìn)行的檢查與最終工序的檢查相同。
此外，在制造通用型的固體攝像裝置時，也可以在將檢查用的FPC30電連接到背面IOb的外部連接端子21上并進(jìn)行裸芯片狀態(tài)下的檢查后，將安裝用的FPC 32電連接到形成于表面IOa的外部連接端子21上。因此，在制造通用型的固體攝像裝置時，在FPC40通過線41的線鍵合電連接到外部連接端子21上的狀態(tài)下，對裸芯片10進(jìn)行封裝，從而制造出固體攝像裝置。其結(jié)果，如圖9所示，一方面，在表面IOa的外部連接端子21上電連接了 FPC40的情況下，包含F(xiàn)PC40在內(nèi)，裸芯片10在進(jìn)深方向H上具有H2的長度，另一方面，在背面IOb 的外部連接端子22上電連接了層疊基板35的情況下，裸芯片10在進(jìn)深方向H上具有比H2 短的H3 (H2 > H3)的長度，因此能夠在進(jìn)深方向H上小型化。此外，在表面IOa的外部連接端子21上電連接了 FPC40的情況，與在背面IOb的外部連接端子22上電連接了層疊基板35的情況相比，整體能夠在厚度方向A上縮短，即形成為小型。這在將固體攝像裝置搭載到移動電話上的情況等時，在厚度方向A上形成為薄型的情況下特別有效。因此，在制造小型的固體攝像裝置時，根據(jù)想在厚度方向A上進(jìn)行小型化、還是想在進(jìn)深方向H上進(jìn)行小型化來選擇基板相對于外部連接端子21、22的連連接方式即可。這樣，在本實(shí)施方式中，示出了在裸芯片10的表面IOa上形成有外部連接端子21， 并且在裸芯片10的表面IOb上形成有外部連接端子22。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，在裸芯片10的背面IOb上粘貼層疊基板35，并且通過線36的線鍵合將層疊基板35電連接到外部連接端子22上，由此與通過線41的線鍵合將FPC40電連接到外部連接端子21上相比，能夠在進(jìn)深方向H上小型化?；蛘?，通過將FPC40電連接到外部連接端子21上，與將層疊基板35電連接到外部連接端子22上相比，能夠在厚度方向 A上小型化。即，通過選擇FPC相對于外部連接端子21、22的連接，能夠選擇使固體攝像裝置小型化的方向。以上，能夠提供具有如下結(jié)構(gòu)的固體攝像裝置、固體攝像裝置的制造方法，該結(jié)構(gòu)為即使不切除裸芯片10的一部分，也不會改變圖像傳感器的大小地將裸芯片10的大小分開制作為兩種。此外，其他效果與上述第1實(shí)施方式相同。此外，在本實(shí)施方式中，將在裸芯片10的表面IOa上形成有1組外部連接端子21 的情況舉為例子進(jìn)行了示出，但是不限于此，外部連接端子21當(dāng)然也可以形成有2組以上。 并且，外部連接端子22也可以在裸芯片10的背面IOb上形成2組以上。(第3實(shí)施方式)圖10是從背面?zhèn)扔^察用于本實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的裸芯片的后視圖，圖11是示出在圖10的表面?zhèn)鹊膱D像區(qū)域中粘貼了保護(hù)玻璃并且在第1端子組上安裝了檢查用的基板的狀態(tài)的部分立體圖，圖12是示出在圖10的第2端子組上安裝了安裝用的基板的狀態(tài)的立體圖。該第3實(shí)施方式的固體攝像裝置的結(jié)構(gòu)與上述圖6 圖9所示的第2實(shí)施方式的固體攝像裝置相比，不同點(diǎn)在于形成在裸芯片的背面上的用于電連接安裝用的基板的外部連接端子在平面視圖的狀態(tài)下，形成在不與用于電連接檢查用的基板的外部連接端子重疊的位置上。因此，僅對這些不同點(diǎn)進(jìn)行說明，對與第2實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同的標(biāo)號，并省略其說明。如上述的圖6所示，本實(shí)施方式中的固體攝像裝置的裸芯片10在除了圖像區(qū)域11 以外的表面IOa的區(qū)域中，沿著寬度方向M僅形成有外部連接端子21，并且如圖10所示，針對背面10b，在從厚度方向A平面觀察背面IOb的狀態(tài)下，在不與外部連接端子21重疊的區(qū)域中，具體而言，在裸芯片10的寬度方向M的兩端側(cè)的僅切除外部連接端子21的位置上， 沿著進(jìn)深方向H分別形成有外部連接端子22。此外，外部連接端子21、22的功能與上述第 2實(shí)施方式相同，因此省略其說明。接著，說明如上那樣構(gòu)成的本實(shí)施方式的作用。在制造固體攝像裝置時，首先，如圖10所示，操作者從圖1所示的構(gòu)成有多個裸芯片10的傳感器晶片100中利用例如切割來切出多個裸芯片10，多個裸芯片10形成有圖像區(qū)域11，外部連接端子21、22。接著，如圖11所示，進(jìn)行如下的檢查工序通過線31的線鍵合將檢查用的FPC30 電連接到形成于裸芯片10的表面IOa的外部連接端子21上，并從外部裝置經(jīng)由FPC30向裸芯片10輸入信號，由此對裸芯片10進(jìn)行驅(qū)動檢查。在外部連接端子21上電連接了 FPC30后，如圖11所示，在檢查工序中，對判斷為合格品的裸芯片10的表面IOa粘貼保護(hù)玻璃15，以密封圖像區(qū)域11。然后，一方面，如上所述，在相比通用型的半導(dǎo)體裝置在進(jìn)深方向H上更小地形成半導(dǎo)體裝置的情況下，如圖12所示，進(jìn)行如下的安裝工序通過BGA等將層疊基板35直接安裝到形成于裸芯片10的背面IOb的外部連接端子22上。接著，如圖11所示，沿著S2-S2 線在厚度方向A上，相對于裸芯片10切除外部連接端子21。之后，對裸芯片10進(jìn)行封裝， 從而制造出固體攝像裝置。另一方面，如上所述，在制造通用型的固體攝像裝置時，通過將檢查用的FPC30電連接到外部連接端子21上，將檢查用的FPC30直接用作安裝用的FPC。S卩，此時，檢查用的 FPC30構(gòu)成了兼用作安裝用的FPC32的FPC40，外部連接端子21構(gòu)成為兼用作外部連接端子22。此外，即使在本實(shí)施方式中，在這種情況下，也不需要上述的裸芯片狀態(tài)下的檢查工序。這是因?yàn)樵贔PC相對于裸芯片10的安裝中僅使用外部連接端子21，因此使用外部連接端子21進(jìn)行的檢查與最終工序的檢查相同。因此，在制造通用型的固體攝像裝置時，在FPC40通過線41的線鍵合電連接到外部連接端子21上的狀態(tài)下，對裸芯片10進(jìn)行封裝，從而制造出固體攝像裝置。其結(jié)果，如圖11所示，一方面，在表面IOa的外部連接端子21上電連接了 FPC40 的情況下，包含F(xiàn)PC40在內(nèi)，裸芯片10如上述圖9所示，在進(jìn)深方向H上具有H2的長度，另一方面，在背面IOb的外部連接端子22上電連接了層疊基板35的情況下，裸芯片10在進(jìn)深方向H上具有比H2或H3縮短了切除外部連接端子21的部分的H4(H2 > H3 > H4)的長度，因此相比第2實(shí)施方式，能夠在進(jìn)深方向H上進(jìn)一步小型化。此外，在表面IOa的外部連接端子21上電連接了 FPC40的情況，與在背面IOb的外部連接端子22上電連接了層疊基板35的情況相比，整體能夠在厚度方向A上縮短，即形成為小型。這在將固體攝像裝置搭載到移動電話的情況等時，在厚度方向A上形成為薄型的情況下特別有效。
因此，在制造小型的固體攝像裝置時，根據(jù)想在厚度方向A上進(jìn)行小型化、還是想在進(jìn)深方向H上進(jìn)行小型化來選擇基板相對于外部連接端子21、22的連連接方式即可。這樣，在本實(shí)施方式中，示出了在裸芯片10的表面IOa上形成有外部連接端子21， 并且在裸芯片10的背面IOb上，在從厚度方向A平面觀察的狀態(tài)下不與外部連接端子21 重疊的區(qū)域中形成有外部連接端子22。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在外部連接端子22上直接安裝層疊基板35，并且在對外部連接端子 21進(jìn)行檢查后進(jìn)行切除，由此與通過線41的線鍵合將FPC40電連接到外部連接端子21上相比，在進(jìn)深方向H上，能夠比第2實(shí)施方式在進(jìn)深方向H上縮小切除外部連接端子21的部分。此外，通過將FPC40電連接到外部連接端子21上，能夠使固體攝像裝置在厚度方向 A上小型化。即，能夠根據(jù)基板相對于外部連接端子21、22的連接方式，選擇使固體攝像裝置小型化的方向。以上，能夠提供具有如下結(jié)構(gòu)的固體攝像裝置、固體攝像裝置的制造方法，該結(jié)構(gòu)可不改變圖像傳感器的大小，而將裸芯片10的大小分開制作為兩種。此外，其他效果與上述第2實(shí)施方式相同。此外，在本實(shí)施方式中，將在裸芯片10的背面IOb上形成有2列外部連接端子22 的情況舉為例子進(jìn)行了示出，但是不限于此，外部連接端子22當(dāng)然也可以形成2列以上。(第4實(shí)施方式)圖13是示出表示本實(shí)施方式的固體攝像裝置中的半導(dǎo)體封裝的平面圖，圖14是沿著圖13中的XIV-XIV線的半導(dǎo)體封裝的剖視圖，圖15是示出切除了形成在圖14的半導(dǎo)體封裝上的切除區(qū)域的狀態(tài)的分解立體圖。該第4實(shí)施方式的固體攝像裝置的結(jié)構(gòu)與上述圖1 圖12所示的第1 第3實(shí)施方式的固體攝像裝置相比，不同點(diǎn)在于具有能夠不改變圖像傳感器的大小，而將具有裸芯片的半導(dǎo)體封裝的大小分開制作為兩種的結(jié)構(gòu)。如圖13、圖14所示，本實(shí)施方式的固體攝像裝置中的半導(dǎo)體封裝(以下簡稱作封裝)50在作為收納部的、例如由陶瓷構(gòu)成的收納殼體51中，在通過保護(hù)玻璃65密封的內(nèi)部收納有作為半導(dǎo)體芯片的裸芯片60。并且，如圖13所示，在裸芯片60的表面60a上，在作為有效區(qū)域的圖像區(qū)域61外的寬度方向M的兩端上，沿著進(jìn)深方向H分別形成有外部連接端子62。如圖14所示，從基板延伸出的線70通過線鍵合被電連接到各外部連接端子62 上，并延伸到封裝50外，所述基板通過從外部裝置向裸芯片60輸入信號來驅(qū)動裸芯片60。并且，如圖13、圖14所示，在收納殼體51內(nèi)，在裸芯片60的周圍填充有由例如樹脂構(gòu)成的密封材料52。因此，從各外部連接端子62延伸出的線70在收納殼體51內(nèi)的部位被密封材料52覆蓋。并且，如圖14所示，在封裝50中，構(gòu)成有在平面視圖的狀態(tài)下沿著封裝50的厚度方向A切除裸芯片60以外的區(qū)域用的切除區(qū)域K。具體而言，切除區(qū)域K在平面視圖的狀態(tài)下，構(gòu)成在封裝50的填充有密封材料52的區(qū)域處。線70的位于切除區(qū)域K的部位的線直徑R2相比其他線部位的線直徑Rl形成為較粗直徑(R2 > Rl)。接著，說明如上那樣構(gòu)成的本實(shí)施方式的作用。
在制造固體攝像裝置時，首先，操作者從圖1所示的形成有多個裸芯片60的傳感器晶片100中利用例如切割來切出多個裸芯片60，多個裸芯片60形成有圖像區(qū)域61、外部連接端子62。接著，如圖13、圖14所示，在將裸芯片60收納到收納殼體51內(nèi)后，通過線鍵合將線70電連接到各外部連接端子62上。接著，在收納殼體51內(nèi)的裸芯片60周圍填充密封材料52，之后相對于收納殼體51粘貼保護(hù)玻璃65，以將密封材料52、裸芯片60密封在收納殼體51內(nèi)。其結(jié)果，制造出上述通用型的固體攝像裝置的封裝50。然后，在制造比通用型的固體攝像裝置小的固體攝像裝置的情況下，如圖15所示，進(jìn)行如下的切除工序用金剛石切割器等沿著厚度方向A切除形成于封裝50的切除區(qū)域K。具體而言，以切除線70的具有線直徑R2的粗直徑部位的方式進(jìn)行切除工序。其結(jié)果，制造出在寬度方向M上比圖14的通用型封裝更小型的圖15的封裝50’。最后，在切除后，將可與外部裝置連接的FPC、電纜等電連接到線70的從封裝50’ 的寬度方向M的側(cè)面露出的露出部位70m上，使用封裝50’。這樣，在本實(shí)施方式中，示出了在通過保護(hù)玻璃65密封的收納殼體51內(nèi)，相對于收納裸芯片60和密封材料52而形成的封裝50，形成有切除區(qū)域K。具體而言，示出了在平面上與線70的粗直徑部位重疊的區(qū)域中形成有切除區(qū)域K。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在想制造比通用型的固體攝像裝置小的固體攝像裝置的情況下，以切除線70的粗直徑部位的方式，沿著厚度方向A對切除區(qū)域K進(jìn)行切除即可，因此即使在封裝狀態(tài)下，也能夠容易地制造在寬度方向M上大小不同的兩種固體攝像裝置。因此，能夠提供具有如下結(jié)構(gòu)的固體攝像裝置、固體攝像裝置的制造方法，該結(jié)構(gòu)為可不改變圖像傳感器的大小，而將封裝的大小分開制作為兩種。此外，即使在制造小型的固體攝像裝置的情況下，在對切除區(qū)域K進(jìn)行切除前，與通用型的封裝具有相同大小，因此容易處理。并且，在切除后，由于線70的露出部位70m由粗直徑部位構(gòu)成，因此容易進(jìn)行相對于露出部位的端面處理，具體而言，容易進(jìn)行FPC或電纜的連接處理。(第5實(shí)施方式)圖16是示出表示本實(shí)施方式的固體攝像裝置中的半導(dǎo)體封裝的剖視圖，圖17是示出切除了形成在圖16的半導(dǎo)體封裝上的切除區(qū)域的狀態(tài)的分解立體圖。該第5實(shí)施方式的固體攝像裝置的結(jié)構(gòu)與上述圖13 圖15所示的第4實(shí)施方式的固體攝像裝置相比，封裝的結(jié)構(gòu)與切除區(qū)域的位置均不同。因此，僅對這些不同點(diǎn)進(jìn)行說明，對與第4實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同的標(biāo)號， 并省略其說明。如圖16所示，本實(shí)施方式的固體攝像裝置中的半導(dǎo)體封裝(以下簡稱作封裝)150 在作為收納部的、例如由陶瓷構(gòu)成的收納殼體71中，載置有作為半導(dǎo)體芯片的裸芯片60， 并且在收納殼體71上，在裸芯片60的周圍填充有由例如樹脂構(gòu)成的第1密封材料72。并且，在第1密封材料72的厚度方向A的上表面，以在平面視圖的狀態(tài)下與圖像區(qū)域61重疊的方式粘貼有保護(hù)玻璃75。在通過這樣形成的收納殼體71、裸芯片60、第1密封材料72、保護(hù)玻璃75構(gòu)成的構(gòu)造體的寬度方向M的各側(cè)面上，經(jīng)由由例如樹脂構(gòu)成的第2密封材料73，粘貼有框體74。如上那樣構(gòu)成了封裝150。并且，在本實(shí)施方式中，雖然未圖示，但在裸芯片60的表面60a上，在作為有效區(qū)域的圖像區(qū)域61外的寬度方向M的兩端上，也沿著進(jìn)深方向H分別形成有外部連接端子 62。從基板延伸出的線70通過線鍵合被電連接到各外部連接端子62上，并延伸到封裝150外，所述基板通過從外部裝置向裸芯片60輸入信號來驅(qū)動裸芯片60。并且，如圖16所示，在封裝150中，構(gòu)成有在平面視圖的狀態(tài)下沿著封裝150的厚度方向A切除裸芯片60以外的區(qū)域用的切除區(qū)域K。具體而言，切除區(qū)域K構(gòu)成在第2密封材料73處。接著，說明如上那樣構(gòu)成的本實(shí)施方式的作用。在制造固體攝像裝置時，首先，操作者從圖1所示的形成有多個裸芯片60的傳感器晶片100中利用例如切割來切出多個裸芯片60，多個裸芯片60形成有圖像區(qū)域61、外部連接端子62。接著，如圖16所示，在將裸芯片60載置到收納殼體71內(nèi)后，通過線鍵合將線70 電連接到各外部連接端子62上。接著，在收納殼體71上，在裸芯片60周圍填充第1密封材料72，之后相對于第1密封材料72粘貼保護(hù)玻璃75，以對裸芯片60進(jìn)行密封。最后，通過在粘貼有保護(hù)玻璃75的構(gòu)造體的寬度方向M的各側(cè)面上經(jīng)由第2密封材料73粘貼框體74，制造出上述通用型的固體攝像裝置的封裝150。然后，在制造比通用型的固體攝像裝置小的固體攝像裝置的情況下，如圖17所示，進(jìn)行沿著厚度方向A切除形成于封裝150的切除區(qū)域K的切除工序。具體而言，以切除第2密封材料73的方式進(jìn)行切除工序。其結(jié)果，制造出在寬度方向M上比圖16的通用型封裝150更小型的圖17的封裝 150，。最后，在切除后，將可與外部裝置連接的FPC、電纜等電連接到線70的從封裝150’ 的寬度方向M的側(cè)面露出的露出部位70m，使用封裝50’。這樣，在本實(shí)施方式中，示出了將切除區(qū)域K構(gòu)成在封裝150的第2密封材料73 處。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在想制造比通用型的固體攝像裝置小的固體攝像裝置的情況下，以切除第2密封材料73的方式，沿著厚度方向A對切除區(qū)域K進(jìn)行切除即可，因此即使在封裝狀態(tài)下，也能夠容易地制造在寬度方向M上大小不同的兩種固體攝像裝置。因此，能夠提供具有如下結(jié)構(gòu)的固體攝像裝置、固體攝像裝置的制造方法，該結(jié)構(gòu)為可不改變圖像傳感器的大小，而將封裝的大小分開制作為兩種。此外，其他效果與上述第4實(shí)施方式相同。(第6實(shí)施方式)圖18是示出表示本實(shí)施方式的固體攝像裝置中的半導(dǎo)體封裝的剖視圖，圖19是示出切除了形成在圖18的半導(dǎo)體封裝上的切除區(qū)域的狀態(tài)的分解立體圖。該第6實(shí)施方式的固體攝像裝置的結(jié)構(gòu)與上述圖13 圖15所示的第4實(shí)施方式的固體攝像裝置相比，不同點(diǎn)僅在于在沿著厚度方向的線延伸部位的外側(cè)形成有切除區(qū)域。
因此，僅對這些不同點(diǎn)進(jìn)行說明，對與第4實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同的標(biāo)號， 并省略其說明。如圖18所示，本實(shí)施方式的固體攝像裝置中的半導(dǎo)體封裝(以下簡稱作封裝)250 在作為收納部的、例如由陶瓷構(gòu)成的收納殼體51中，在通過保護(hù)玻璃65密封的內(nèi)部收納有作為半導(dǎo)體芯片的裸芯片60。并且，雖然未圖示，但在裸芯片60的表面60a上，在作為有效區(qū)域的圖像區(qū)域61 外的寬度方向M的兩端上，沿著進(jìn)深方向H分別形成有外部連接端子62。從基板延伸出的線70通過線鍵合被電連接到各外部連接端子62上，并如圖18所示，在寬度方向M上從各外部連接端子62延伸到外側(cè)后，以沿著厚度方向A延伸的方式彎折成大致垂直，并延伸到封裝250外，所述基板通過從外部裝置向裸芯片60輸入信號來驅(qū)動裸芯片60。并且，如圖18、圖19所示，在收納殼體251內(nèi)，在裸芯片60的周圍填充有由例如樹脂構(gòu)成的密封材料52。并且，如圖18所示，在封裝250中，構(gòu)成有在平面視圖的狀態(tài)下沿著封裝250的厚度方向A切除裸芯片60以外的區(qū)域用的切除區(qū)域K。具體而言，切除區(qū)域K在平面視圖的狀態(tài)下，構(gòu)成在封裝250的填充有密封材料52的區(qū)域中的沿著厚度方向A延伸的線70的外側(cè)。接著，說明如上那樣構(gòu)成的本實(shí)施方式的作用。在制造固體攝像裝置時，首先，操作者從圖1所示的形成有多個裸芯片60的傳感器晶片100中利用例如切割來切出多個裸芯片60，多個裸芯片60形成有圖像區(qū)域61、外部連接端子62。接著，如圖18所示，在將裸芯片60收納到收納殼體51內(nèi)后，通過線鍵合將線70 電連接到各外部連接端子62上，并在使線70在寬度方向M上從各外部連接端子62延伸出后，以沿著厚度方向A延伸的方式將線70彎折成大致垂直，并延伸到封裝250外。接著，在收納殼體51內(nèi)的裸芯片60周圍填充密封材料52，之后相對于收納殼體 51粘貼保護(hù)玻璃65，以將密封材料52、裸芯片60密封在收納殼體51內(nèi)。其結(jié)果，制造出上述通用型的固體攝像裝置的封裝250。然后，在制造比通用型的固體攝像裝置小的固體攝像裝置的情況下，如圖19所示，進(jìn)行沿著厚度方向A研磨或切除形成于封裝250的切除區(qū)域K的切除工序。具體而言， 通過從寬度方向M的外側(cè)將線70的沿著厚度方向A的部位的外側(cè)研磨或切斷至線70，制造出在寬度方向M上比圖18的通用型封裝250更小型的圖19的封裝250’。這樣，在本實(shí)施方式中，示出了在通過保護(hù)玻璃65密封的收納殼體51內(nèi)，相對于收納裸芯片60和密封材料52而形成的封裝250，形成有切除區(qū)域K。具體而言，在平面視圖的狀態(tài)下，將切除區(qū)域K形成為線70的沿著厚度方向A的部位的外側(cè)。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在想制造比通用型的固體攝像裝置小的固體攝像裝置的情況下，沿著厚度方向A對切除區(qū)域K進(jìn)行切斷、或者從寬度方向M的外側(cè)研磨至線70即可，因此即使在封裝狀態(tài)下，也能夠容易地制造在寬度方向M上大小不同的兩種固體攝像裝置。因此，能夠提供具有如下結(jié)構(gòu)的固體攝像裝置、固體攝像裝置的制造方法，該結(jié)構(gòu)為可不改變圖像傳感器的大小，而將封裝的大小分開制作為兩種。此外，其他效果與上述第4實(shí)施方式相同。此外，在上述第1 第6實(shí)施方式中，半導(dǎo)體裝置列舉固體攝像裝置為例進(jìn)行了示出，當(dāng)然即使在其他半導(dǎo)體裝置中應(yīng)用本實(shí)施方式也能夠得到與本實(shí)施方式相同的效果。本申請以2009年4月15日在日本申請的日本特愿2009-99206號為優(yōu)先權(quán)主張的基礎(chǔ)進(jìn)行申請，上述內(nèi)容被引用到本申請說明書、權(quán)利要求書、附圖中。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體裝置，其具有半導(dǎo)體芯片，其特征在于，在所述半導(dǎo)體芯片的有效區(qū)域以外，形成有與基板電連接的至少2組以上的外部連接端子，所述基板通過從外部裝置向所述半導(dǎo)體芯片輸入信號，驅(qū)動所述半導(dǎo)體芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，至少2組以上的所述外部連接端子內(nèi)的至少1個端子組構(gòu)成了安裝有在所述半導(dǎo)體芯片的檢查時使用的檢查用的所述基板的第1端子組，與所述第1端子組不同的其他端子組構(gòu)成了安裝有在所述半導(dǎo)體芯片的安裝中使用的安裝用的所述基板的第2端子組。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述第1端子組和所述第2端子組形成于所述半導(dǎo)體芯片的第1面上，在所述第1面上，所述第1端子組形成在如下位置比所述第2端子組更靠所述半導(dǎo)體芯片的外周緣側(cè)的僅能切除所述第1端子組的位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述第1端子組形成于所述半導(dǎo)體芯片的第1面上，所述第2端子組形成于所述半導(dǎo)體芯片的與所述第1面相反側(cè)的第2面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，在所述第1面上，所述第1端子組形成在如下位置在平面視圖的狀態(tài)下不與所述第2 端子組重疊的區(qū)域中僅能切除所述第1端子組的位置。
6.根據(jù)權(quán)利要求2 5中的任意一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述第1端子組兼用作所述第2端子組，并且所述檢查用的基板兼用作所述安裝用的基板，在所述第1端子組上電連接有兼用作所述安裝用的基板的所述檢查用的基板。
7.一種半導(dǎo)體裝置，其具有在收納部內(nèi)收納有半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，在所述半導(dǎo)體封裝中，構(gòu)成有沿著所述半導(dǎo)體封裝的厚度方向切除所述半導(dǎo)體芯片以外的區(qū)域用的切除區(qū)域。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，在所述半導(dǎo)體芯片的外部連接端子上，通過線鍵合電連接有基板，所述基板通過從外部裝置向所述半導(dǎo)體芯片輸入信號，驅(qū)動所述半導(dǎo)體芯片。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述半導(dǎo)體封裝通過在由保護(hù)玻璃密封的所述收納部內(nèi)在所述半導(dǎo)體芯片的周圍填充密封材料來構(gòu)成，所述切除區(qū)域構(gòu)成在在平面視圖的狀態(tài)下填充有所述密封材料的區(qū)域，位于所述切除區(qū)域的用于所述線鍵合的線的粗細(xì)形成得比該線的其他位置粗。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述半導(dǎo)體封裝通過如下方式構(gòu)成在載置于所述收納部內(nèi)的所述半導(dǎo)體芯片的周圍填充第1密封材料，在該第1密封材料上粘貼保護(hù)玻璃而形成的構(gòu)造體的沿著所述厚度方向的側(cè)面上，經(jīng)由第2密封材料粘貼框體，所述保護(hù)玻璃在平面視圖的狀態(tài)下與所述半導(dǎo)體芯片重疊，所述切除區(qū)域構(gòu)成在所述第2密封材料處。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述半導(dǎo)體封裝通過在由保護(hù)玻璃密封的所述收納部內(nèi)在所述半導(dǎo)體芯片的周圍填充密封材料來構(gòu)成，并且用于所述線鍵合的線在從所述外部連接端子沿著所述半導(dǎo)體封裝的寬度方向延伸后，以沿著所述半導(dǎo)體封裝的厚度方向延伸的方式大致垂直地彎折形成，所述切除區(qū)域構(gòu)成在所述密封材料中相比平面視圖狀態(tài)下的所述線在所述寬度方向的外側(cè)。
12.—種半導(dǎo)體裝置的制造方法，該半導(dǎo)體裝置具有半導(dǎo)體芯片，該半導(dǎo)體裝置的制造方法的特征在于，具有以下工序檢查工序，在形成于所述半導(dǎo)體芯片的有效區(qū)域以外的至少2組以上的外部連接端子內(nèi)的、構(gòu)成為至少1個端子組的第1端子組上，電連接檢查用的基板，通過從外部裝置向所述半導(dǎo)體芯片輸入信號，進(jìn)行所述半導(dǎo)體芯片的驅(qū)動檢查；以及安裝工序，在所述驅(qū)動檢查結(jié)束后，在所述外部連接端子內(nèi)的、與所述第1端子組不同的第2端子組上，電連接安裝用的基板。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，該半導(dǎo)體裝置的制造方法具有切除工序，在所述檢查工序結(jié)束后、所述安裝工序之前， 從所述半導(dǎo)體芯片中切除所述第1端子組。
14.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，該半導(dǎo)體裝置具有半導(dǎo)體芯片，該半導(dǎo)體裝置的制造方法的特征在于，具有以下工序在形成于所述半導(dǎo)體芯片的有效區(qū)域以外的至少2組以上的外部連接端子內(nèi)的、構(gòu)成為兼用作第2端子組的至少1個端子組的第1端子組上，電連接兼用作安裝用的基板的檢查用的基板。
15.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，該半導(dǎo)體裝置具有在收納部內(nèi)收納有半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體封裝，該半導(dǎo)體裝置的制造方法的特征在于，在所述半導(dǎo)體封裝中，通過進(jìn)行切除工序，形成比切除前小的所述半導(dǎo)體封裝，在所述切除工序中，沿著所述半導(dǎo)體封裝的厚度方向切除構(gòu)成在所述半導(dǎo)體芯片以外的區(qū)域的切除區(qū)域。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，所述半導(dǎo)體封裝通過在由保護(hù)玻璃密封的所述收納部內(nèi)在所述半導(dǎo)體芯片的周圍填充密封材料來構(gòu)成，并且所述切除區(qū)域構(gòu)成在在平面視圖的狀態(tài)下填充有所述密封材料的區(qū)域，所述切除工序通過切斷直徑在所述切除區(qū)域形成得比其他位置粗的、與所述半導(dǎo)體芯片的外部連接端子電連接的線的粗直徑部位來進(jìn)行。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，所述半導(dǎo)體封裝通過如下方式構(gòu)成在載置于所述收納部內(nèi)的所述半導(dǎo)體芯片的周圍填充第1密封材料，在該第1密封材料上粘貼保護(hù)玻璃而形成的構(gòu)造體的厚度方向的側(cè)面上，經(jīng)由第2密封材料粘貼框體，所述保護(hù)玻璃在平面視圖的狀態(tài)下與所述半導(dǎo)體芯片重疊，并且，所述切除區(qū)域構(gòu)成在所述第2密封材料處。所述切除工序通過切斷所述第2密封材料來進(jìn)行。
18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，所述半導(dǎo)體封裝通過在由保護(hù)玻璃密封的所述收納部內(nèi)在所述半導(dǎo)體芯片的周圍填充密封材料來構(gòu)成，并且與所述半導(dǎo)體芯片的外部連接端子電連接的線在從所述外部連接端子沿著所述半導(dǎo)體封裝的寬度方向延伸后，以沿著所述半導(dǎo)體封裝的厚度方向延伸的方式大致垂直地彎折形成，另外，所述切除區(qū)域構(gòu)成在所述密封材料中相比平面視圖狀態(tài)下的所述線在所述寬度方向的外側(cè)，所述切除工序通過不切斷所述線而在所述封裝中研磨或切斷在平面視圖的狀態(tài)下所述密封材料中的所述線的所述寬度方向的外側(cè)來進(jìn)行。
全文摘要
本發(fā)明提供一種具有裸芯片(10)的半導(dǎo)體裝置，該半導(dǎo)體裝置的特征在于，在裸芯片(10)的圖像區(qū)域(11)以外，形成有與基板電連接的至少2組以上的外部連接端子(21、22)，所述基板通過從外部裝置向裸芯片(10)輸入信號，驅(qū)動裸芯片(10)。
文檔編號H01L23/04GK102388455SQ201080016100
公開日2012年3月21日 申請日期2010年3月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月15日
發(fā)明者口丸亨, 山下知曉, 巖崎誠二, 廣谷純, 星一久, 村松明, 石井廣, 綿谷祐一 申請人:奧林巴斯醫(yī)療株式會社