技術編號：6987790
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及具有半導體芯片的。 背景技術以往，具有半導體裝置、例如設置有CCD和CMOS等圖像傳感器的固體攝像裝置的電子內窺鏡、帶照相機的移動電話、數(shù)字照相機等是眾所周知的。此外，近年來，在固體攝像裝置中，晶圓級芯片尺寸封裝(以下稱作WL-CSP)類型的固體攝像裝置是眾所周知的。在WL-CSP中，公知有如下技術通過例如切割(Dicing)將構成有多個半導體芯片的傳感器晶片分離為多個芯片后，在各半導體芯片上分別貼合保護玻璃，從而完成多個固體攝像裝置的封裝(半導...
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