專利名稱：一種top led引腳結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種TOP LED引腳結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著LED技術(shù)的不斷發(fā)展，LED已經(jīng)開始進(jìn)入照明領(lǐng)域，包括室內(nèi)照明，商業(yè)照明等。傳統(tǒng)的TOP LED引腳2’是將銅片折彎而成(如附圖3所示)，這很容易導(dǎo)致LED 支架1’與燈具的線路板之間僅通過(guò)兩個(gè)折彎的引腳2’相接觸，不利于LED器件的散熱。目前，帶外伸型引腳的TOP LED產(chǎn)品也逐步成為主流(如附圖4所示)，尤其是中功率甚至大功率TOP LED產(chǎn)品。但是，帶外伸型引腳3’的TOP LED支架4’產(chǎn)品，由于其生產(chǎn)流程是在引腳3’上先鍍銀，再進(jìn)行落斷工序，這樣外伸型引腳3’的最外側(cè)5’必然沒(méi)有鍍銀，在運(yùn)輸和儲(chǔ)存過(guò)程中，銅極容易會(huì)被氧化，從而導(dǎo)致LED支架與燈具的線路板在焊接時(shí)無(wú)法上錫，這將給焊接帶來(lái)隱患。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)提供一種能保證TOP LED產(chǎn)品的焊接強(qiáng)度和可靠性的TOP LED引腳結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為該TOP LED引腳結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置在LED支架上且向外延伸的引腳，其特征在于所述引腳末端設(shè)置有缺口，該缺口的端面鍍有銀層。所述缺口為半圓形或半橢圓形或矩形或三角形。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于本實(shí)用新型提供的TOP LED引腳結(jié)構(gòu)增加了外伸引腳最外側(cè)的鍍銀層面積，從而可以加強(qiáng)LED支架與燈具的線路板的焊接強(qiáng)度，減少虛焊的可能性，大大的增加了產(chǎn)品的可靠性。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例中TOP LED在沒(méi)有進(jìn)行引腳落斷工序前的俯視圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例中TOP LED在進(jìn)行引腳落斷工序后的俯視圖；圖3為現(xiàn)有技術(shù)中傳統(tǒng)TOP LED結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為現(xiàn)有技術(shù)中帶外伸型引腳的TOP LED結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。請(qǐng)參見圖3和圖4所示的TOP LED，其包括LED支架1，LED支架上設(shè)置有六根向外延伸的由銅片制成的LED引腳2，LED支架1和引腳鍍銀前，請(qǐng)參見圖1所示，預(yù)先在每個(gè)向外延伸的引腳2上鉆好圓孔21，然后對(duì)LED支架1及LED引腳進(jìn)行電鍍，即進(jìn)行鍍銀層工序，電鍍好之后再將圓孔21的一半(圖1中虛線方向)進(jìn)行落料切腳，切腳后LED引腳如圖2所示。這樣，LED引腳的末端就具有一半圓形缺口 3，并且該缺口 3的端面鍍有銀層。 由于LED支架及LED引腳鍍銀前，預(yù)先在每個(gè)外伸引腳上鉆好圓孔，然后再對(duì)LED 支架和LED引腳進(jìn)行電鍍，電鍍好之后再進(jìn)行落料切腳工序，這樣就能保證LED引腳末端缺口的端面鍍有銀層，從而可以加強(qiáng)LED支架與燈具的線路板的焊接強(qiáng)度，減少虛焊的可能性，大大的增加了產(chǎn)品的可靠性。
權(quán)利要求1.一種TOP LED引腳結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置在LED支架上且向外延伸的引腳，其特征在于所述弓I腳末端設(shè)置有缺口，該缺口的端面鍍有銀層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的TOPLED引腳結(jié)構(gòu)，其特征在于所述缺口為半圓形或半橢圓形或矩形或三角形。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種TOP LED引腳結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置在LED支架上且向外延伸的引腳，其特征在于所述引腳末端設(shè)置有缺口，該缺口的端面鍍有銀層。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于本實(shí)用新型提供的TOP LED引腳結(jié)構(gòu)增加了外伸引腳最外側(cè)的鍍銀層面積，從而可以加強(qiáng)LED支架與燈具的線路板的焊接強(qiáng)度，減少虛焊的可能性，大大的增加了產(chǎn)品的可靠性。
文檔編號(hào)H01L33/62GK201966251SQ20102069878
公開日2011年9月7日 申請(qǐng)日期2010年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月30日
發(fā)明者張日光, 朱小清, 林勝 申請(qǐng)人:寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司