專利名稱：一種傳熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種傳熱裝置，特別是一種用于大功率發(fā)熱電子芯片散熱的傳熱
直O(jiān)
背景技術(shù)：
對大功率發(fā)熱電子芯片的散熱是電子產(chǎn)品設(shè)計中非常重要的，如不能保證好的散 熱性能，可能會導(dǎo)致電子產(chǎn)品性能不穩(wěn)定，在應(yīng)用過程中發(fā)生錯誤，甚至?xí)?dǎo)致芯片的燒 壞，造成電子產(chǎn)品無法使用。現(xiàn)有的電子產(chǎn)品散熱主要是用風(fēng)扇來完成的，散熱效果并不理 想，不利于電子產(chǎn)品長時間工作。雖然也存在采用冷卻液散熱的傳熱裝置，但是，傳熱裝置 一般采用金屬材料制成的，將其固定于電子芯片附近，容易造成短路，燒壞電路元件。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于針對背景技術(shù)中所述的現(xiàn)有的傳熱裝置存在的問題，提供 一種傳熱裝置。實現(xiàn)本實用新型的技術(shù)方案如下一種傳熱裝置，其包括密封且中空的本體以及設(shè)置于本體內(nèi)的冷卻液，所述的本 體內(nèi)部底面為凹面，外部底面為平面，上壁面為向內(nèi)凸的曲面，側(cè)壁面為自上而下半徑遞減 的錐形曲面，所述的本體的外部底面上設(shè)置有絕緣導(dǎo)熱材料制成的絕緣導(dǎo)熱層。所述的本體為采用銅或者鋁等導(dǎo)熱性好的材料制成。本實用新型的有益效果在于因為傳熱裝置的本體一般都是用導(dǎo)熱性好的金屬材 料制成的，所以如果將傳熱裝置直接接觸電子產(chǎn)品，可能會造成短路，引發(fā)危險，甚至損壞 電子產(chǎn)品，本實用新型的本體外部底面上設(shè)置有絕緣導(dǎo)熱材料制成的絕緣導(dǎo)熱層，所以能 夠壁面這種情況的發(fā)生。

圖1為本實用新型的示意圖；圖中，1為本體，2為冷卻液，3為絕緣導(dǎo)熱層。
具體實施方式
參照附圖1所示的一種傳熱裝置，其包括密封且中空的本體1以及設(shè)置于本體1 內(nèi)的冷卻液2，所述的本體1內(nèi)部底面為凹面，外部底面為平面，上壁面為向內(nèi)凸的曲面，側(cè) 壁面為自上而下半徑遞減的錐形曲面，所述的本體1的外部底面上設(shè)置有絕緣導(dǎo)熱材料制 成的絕緣導(dǎo)熱層3 ；所述的本體1為采用銅或者鋁等導(dǎo)熱性好的材料制成。因為傳熱裝置的 本體1 一般都是用導(dǎo)熱性好的金屬材料制成的，所以如果將傳熱裝置直接接觸電子產(chǎn)品， 可能會造成短路，引發(fā)危險，甚至損壞電子產(chǎn)品，本實用新型的本體1外部底面上設(shè)置有絕 緣導(dǎo)熱材料制成的絕緣導(dǎo)熱層3，所以能夠壁面這種情況的發(fā)生。
權(quán)利要求1.一種傳熱裝置，其包括密封且中空的本體以及設(shè)置于本體內(nèi)的冷卻液，所述的本體 內(nèi)部底面為凹面，外部底面為平面，上壁面為向內(nèi)凸的曲面，側(cè)壁面為自上而下半徑遞減的 錐形曲面，其特征在于所述的本體的外部底面上設(shè)置有絕緣導(dǎo)熱材料制成的絕緣導(dǎo)熱層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳熱裝置，其特征在于所述的本體為采用銅或者鋁等導(dǎo)熱 性好的材料制成。
專利摘要本實用新型涉及一種傳熱裝置，其包括密封且中空的本體以及設(shè)置于本體內(nèi)的冷卻液，所述的本體內(nèi)部底面為凹面，外部底面為平面，上壁面為向內(nèi)凸的曲面，側(cè)壁面為自上而下半徑遞減的錐形曲面，所述的本體的外部底面上設(shè)置有絕緣導(dǎo)熱材料制成的絕緣導(dǎo)熱層。本實用新型的優(yōu)點在于熱傳導(dǎo)效率高，傳熱快。
文檔編號H01L23/373GK201877420SQ20102065427
公開日2011年6月22日 申請日期2010年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月13日
發(fā)明者張宇 申請人:張宇