專利名稱：高頻插座連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本創(chuàng)作系關(guān)于一種連接器，尤指一種表面黏著技術(shù)型(Surface Mount Technology, SMT)高頻插座連接器，其端子為SMT式端子以便能透過SMT技術(shù)焊接在電路板上，藉此減少整體組裝體積。
背景技術(shù)：
目前由 USB 協(xié)會(USB Implementer Forum Inc. , USB-IF)所制定的 USB 2. O 傳輸協(xié)議是USB連接器的基本規(guī)格，而USB協(xié)會已完成具有更高傳輸速度的USB3. O傳輸協(xié)議以便應(yīng)付日益龐大的數(shù)據(jù)傳輸需求。USB3. O連接器除了可向下兼容USB2. O連接器之外，更能提供高達5(ibpS的高速傳輸作業(yè)，在此傳輸規(guī)格之下，能夠允許更多原本須內(nèi)建于計算機的裝置或是適配卡成為外接式外圍裝置。然而，由于USB3. O連接器具有兩列端子來執(zhí)行USB2. O以及3. O的傳輸協(xié)議，其不僅體積大、結(jié)構(gòu)復(fù)雜而導(dǎo)致模具開發(fā)成本高、組裝困難等問題，更容易因高頻訊號傳輸端子之間的互相干擾而導(dǎo)致訊號傳輸失敗。此外，當(dāng)與電路板連接時，相較于USB2. O連接器， USB3. O連接器端子的兩列焊接段占用電路板更多的面積，導(dǎo)致原本的電路板。此外，目前各種電子組件與電路板結(jié)合時均會嘗試以SMT技術(shù)進行焊接，使用SMT 技術(shù)，相較于穿孔焊接技術(shù)(Through Hole Technology, THE)將會減少組裝后的體積因此USB3. 0連接器的設(shè)計難度均高于目前現(xiàn)有的各類連接器。
發(fā)明內(nèi)容本創(chuàng)作人系根據(jù)目前現(xiàn)有USB連接器的缺點，改良其不足與缺失，創(chuàng)作出一種高頻插座連接器。本創(chuàng)作主要目的系提供一種表面黏著技術(shù)型(Surface Mount Technology, SMT) 高頻插座連接器，其端子為SMT式端子以便能透過SMT技術(shù)焊接在電路板上，藉此減少整體組裝體積。為達上述目的，系令前述高頻插座連接器包含有一絕緣本體，系具有一基座以及一自基座向前突伸的一第一舌片；一固定座，系設(shè)置在絕緣本體上，具有一固定部以及一自固定部向前突伸且位于第一舌片上方的第二舌片；復(fù)數(shù)第一端子，系設(shè)置貫穿設(shè)置在絕緣本體的基座與第一舌片上，各第一端子具有一呈L形的第一 SMT焊接段，該第一 SMT焊接段具有一第一垂直延伸部以及一與第一垂直延伸部垂直的第一水平焊接部；復(fù)數(shù)第二端子，系貫穿設(shè)置在固定座的固定部與第二舌片之上，且可與第一端子共同執(zhí)行USB3. 0傳輸協(xié)議，各第二端子具有一呈L形的第二 SMT焊接段，該第二 SMT焊接段具有一第二垂直延伸部以及一與第二垂直延伸部垂直的第二水平焊接部；以及一金屬外殼，系包覆絕緣本體、固定座、第一端子以及第二端子。[0014]藉由上述技術(shù)手段，前述第一端子與第二端子分別設(shè)置在第一舌片與第二舌片上，兼容于B型USB3. 0插座連接器規(guī)格，可共同執(zhí)行USB3. 0協(xié)議，且第一端子與第二端子分別具有第一 SMT焊接段以及第二 SMT焊接段以供進行SMT式焊接程序，藉此可減少組裝后的體積。前述第一端子的第一 SMT焊接段以及第二端子的第二 SMT焊接段共同排列為一橫列。前述復(fù)數(shù)第二端子之中含有二對訊號端子，兩對訊號端子的第二水平焊接部之間以一第一端子或是第二端子中的一接地端子的第一或第二水平焊接部相隔。前述高頻插座連接器符合B型USB3. 0插座連接器標(biāo)準(zhǔn)。前述各第一端子進一步包含有一第一固定段以及一第一電性接觸段，該第一固定段固定在絕緣本體的基座內(nèi)，該第一電性接觸段自第一固定段向前突伸并且固定在基座上，該第一端子的第一 SMT焊接段自第一固定段向下突伸。前述各第二端子進一步包含有一第二固定段以及一第二電性接觸段，該第二固定段固定在固定座的固定部上，該第二電性接觸段系自第二固定段向前突伸，該第二端子的第二 SMT焊接段自第二固定段向下突伸。前述金屬外殼系由一前殼以及一后殼所組成，前殼上貫穿形成有一容室以容納絕緣本體、固定座、第一端子以及第二端子，容室前開口為一插接口。前述絕緣本體基座后端上形成有一固定槽，且一后塞設(shè)置在固定槽內(nèi)，包覆第一端子第一 SMT焊接段的第一垂直延伸部，并且包覆第二端子第二 SMT焊接段的第二垂直延伸部。前述后塞上形成有復(fù)數(shù)定位槽以分別結(jié)合第一端子第一 SMT焊接段的第一垂直延伸部，且后塞上貫穿形成有復(fù)數(shù)定位孔以分別穿套第二端子第二 SMT焊接段的第二垂直延伸部。前述第一端子可執(zhí)行USB2. 0傳輸協(xié)議。
圖1為本創(chuàng)作立體外觀圖。圖2為本創(chuàng)作立體分解圖。圖3為本創(chuàng)作另一立體分解圖。圖4為本創(chuàng)作省略金屬外殼的立體外觀圖。圖5為本創(chuàng)作省略金屬外殼的另一立體外觀圖。圖6為本創(chuàng)作端子立體外觀圖。圖7為本創(chuàng)作端子與電路板俯視圖。圖8為本創(chuàng)作另一實施例中端子與電路板俯視圖。圖9為本創(chuàng)作側(cè)面剖視圖。圖10為本創(chuàng)作另一側(cè)面剖視圖。
具體實施方式
請參照圖1到4以及圖7，本創(chuàng)作表面黏著型(Surface Mount Technology, SMT)高頻插座連接器可固定在一印刷電路板(90) (PCB)上，可符合B型USB3.0插座連接器標(biāo)準(zhǔn)，并且包含有一絕緣本體(10)、一固定座(20)、復(fù)數(shù)第一端子(30)、復(fù)數(shù)第二端子(40)、 一金屬外殼(50)以及一后塞(60)。該絕緣本體(10)系具有一基座(11)以及一自基座(11)向前突伸的一第一舌片 (12)。此外，該絕緣本體(10)基座(11)后端上形成有一固定槽(110)。請進一步參照第五與第九圖，該固定座00)系設(shè)置在絕緣本體(10)上，具有一固定部以及一自固定部向前突伸且位于第一舌片(1 上方的第二舌片02)。請進一步參照圖6與圖10，該復(fù)數(shù)第一端子(30)系設(shè)置貫穿設(shè)置在絕緣本體 (10)的基座(11)與第一舌片(1 上，且可執(zhí)行USB2.0傳輸協(xié)議。各第一端子(30)具有一第一固定段(31)、一第一電性接觸段(3 以及一第一 SMT焊接段(33)。該第一固定段(31)固定在絕緣本體(10)的基座(11)內(nèi)。該第一電性接觸段(32)自第一固定段(31)向前突伸并且固定在基座(11)上。該第一 SMT焊接段(3 呈L形，自第一固定段(31)向下突伸，且具有一第一垂直延伸部(331)以及一與第一垂直延伸部(331)垂直的第一水平焊接部(332)。第一水平焊接部(33 可透過SMT焊接技術(shù)而焊接在PCB (90)上。該復(fù)數(shù)第二端子00)系貫穿設(shè)置在固定座00)的固定部與第二舌片02) 之上，且可與第一端子(30)共同執(zhí)行USB3.0傳輸協(xié)議，各第二端子00)具有一第二固定段(41)、一第二電性接觸段0 以及一第二 SMT焊接段03)。該第二固定段固定在固定座00)的固定部上。該第二電性接觸段02)系自第二固定段Gl)向前突伸。該第二 SMT焊接段呈L形，自第二固定段向下突伸，且具有一第二垂直延伸部031)以及一與第二垂直延伸部G31)垂直的第二水平焊接部032)。第二水平焊接部(43 可透過SMT焊接技術(shù)而焊接在PCB (90)上。此外，第一端子(30)的第一 SMT焊接段(3 以及第二端子00)的第二 SMT焊接段^幻共同排列為一橫列。此外，前述復(fù)數(shù)第二端子GO)之中可含有二對訊號端子，兩對訊號端子的第二水平焊接部(43 之間以一第一端子(30)或是第二端子00)中的一接地端子的的第一或第二水平焊接部(33 (432)相隔。該金屬外殼(50)系包覆絕緣本體(10)、固定座(20)、第一端子(30)以及第二端子00)。此外，金屬外殼(50)系由一前殼(51)以及一后殼(5 所組成，前殼上貫穿形成有一容室(500)以容納絕緣本體(10)、固定座(20)、第一端子(30)以及第二端子(40)，容室(500)前開口作為一插接口。該后塞(60)設(shè)置在固定槽(110)內(nèi)，包覆第一端子(30)第一 SMT焊接段(33)的第一垂直延伸部(331)，并且包覆第二端子00)第二 SMT焊接段03)的第二垂直延伸部 (431)。于較佳實施例中，后塞(60)上形成有復(fù)數(shù)定位槽(61)以分別結(jié)合第一端子(30)第一 SMT焊接段(3 的第一垂直延伸部(331)，且后塞(60)上貫穿形成有復(fù)數(shù)定位孔(62) 以分別穿套第二端子G0)第二 SMT焊接段03)的第二垂直延伸部031)。此外，于較佳實施例之中，第一端子(30)分別編列為4、3、2、1號端子(4) (3)⑵ (1)，并分別依序定義為電源接地端子(非訊號傳輸用途)、正訊號端子(即為前述訊號端子)、負(fù)訊號端子(即為前述端子)、電源端子(非訊號傳輸用途)。第二端子G0)分別編列為5、6、7、8、9號端子(5) (6) (7) (8) (9)，并分別依序定義為超高速負(fù)訊號接收端子(即為前述訊號端子)、超高速正訊號接收端子(即為前述訊號端子)、訊號接地端子(非訊號傳輸用途)、超高速負(fù)訊號傳送端子(即為前述訊號端子)、超高速正訊號傳送端子(即為前述訊號端子)。第一端子(30)與第二端子GO)的所有第一 SMT焊接段(3 (33)與第二 SMT焊接段03) (43)排列為一橫列，且由左到右分別對應(yīng)5、6、2、3、7、1、4、8、9號端子(5) (6) (2) (3) (7)(1) (4) (8) (9)，如第七圖所示。以下表A為根據(jù)USB協(xié)會所制定的「USB3. 0規(guī)格書修訂版1. 0」(USB3. 0 Specification, Revision 1. 0)的5. 3. 1. 2節(jié)內(nèi)容的USB3. 0連接器端子定義(規(guī)格書可參見USB協(xié)會官方網(wǎng)站http://www. usb. org/home)。藉此能突顯本創(chuàng)作的特點。其中表A中由上而下所列的端子順序乃實際上根據(jù)本創(chuàng)作第七圖獨創(chuàng)的由左到右的「第一與第二 SMT 焊接段(3 ^幻」排列順序。因此，上述第一端子(30)與第二端子G0)的定義可參照此表。表A USB3. 0連接器端子定義
端子名稱定義5號端子(5)StdA—SSRx-超高速負(fù)訊號接收端子6號端子(6)StdA—SSRx+超高速正訊號接收端子2號端子(2)D-負(fù)訊號端子3號端子(3)D+正訊號端子7號端子(7)GND—DRAIN訊號接地端子1號端子(1)VBUS電源端子4號端子(4)GND電源接地端子8號端子(8)StdA—SS1Tx-超高速負(fù)訊號傳送端子9號端子(9)StdAJx+超高速正訊號傳送端子由表A可看到5、6號端子(5) (6)以及8、9號端子⑶(9)等訊號端子被4、7號端子(4) (7)等接地端子隔開，藉此可避免兩組訊號端子之間的訊號干擾(Crosstalk)。于另一較佳實施例之中，上述所有第一 SMT焊接段(3 (33)與第二 SMT焊接段 (43) (43)排列為一橫列，且由左到右分別對應(yīng)5、6、7、2、3、1、4、8、9號端子(5) (6) (7) (2) (3)(1) (4) (8) (9)，如圖 8 所示。5、6號端子(5) (6)以及8、9號端子⑶(9)等訊號端子被4、7號端子(4) (7)等接地端子隔開，藉此可避免兩組訊號端子之間的訊號干擾(Crosstalk)。藉由上述技術(shù)手段，前述第一端子(30)與第二端子G0)分別設(shè)置在第一舌片 (12)與第二舌片0 上，兼容于B型USB3.0插座連接器規(guī)格，可共同執(zhí)行USB3.0協(xié)議，且第一端子(30)與第二端子G0)分別具有第一 SMT焊接段(3 以及第二 SMT焊接段03) 以供進行SMT式焊接程序，藉此可減少組裝后的體積。此外，由于第二端子00)中的兩對訊號端子被接地端子隔開，可避免高頻訊號干擾問題。
權(quán)利要求1.一種高頻插座連接器，其特征在于該高頻插座連接器包含有一絕緣本體，具有一基座以及一自基座向前突伸的一第一舌片；一固定座，設(shè)置在絕緣本體上，具有一固定部以及一自固定部向前突伸且位于第一舌片上方的第二舌片；復(fù)數(shù)第一端子，設(shè)置貫穿設(shè)置在絕緣本體的基座與第一舌片上，各第一端子具有一呈L 形的第一 SMT焊接段，該第一 SMT焊接段具有一第一垂直延伸部以及一與第一垂直延伸部垂直的第一水平焊接部；復(fù)數(shù)第二端子，貫穿設(shè)置在固定座的固定部與第二舌片之上，且可與第一端子共同執(zhí)行USB3. 0傳輸協(xié)議，各第二端子具有一呈L形的第二 SMT焊接段，該第二 SMT焊接段具有一第二垂直延伸部以及一與第二垂直延伸部垂直的第二水平焊接部；以及一金屬外殼，包覆絕緣本體、固定座、第一端子以及第二端子。
2.如權(quán)利要求1所述的高頻插座連接器，其特征是該第一端子的第一SMT焊接段以及第二端子的第二 SMT焊接段共同排列為一橫列。
3.如權(quán)利要求2所述的高頻插座連接器，其特征是該復(fù)數(shù)第二端子之中含有二對訊號端子，兩對訊號端子的第二水平焊接部之間以一第一端子或是第二端子中的一接地端子的第一或第二水平焊接部相隔。
4.如權(quán)利要求1到3項中任一項所述的高頻插座連接器，其特征是該高頻插座連接器符合B型USB3. 0插座連接器標(biāo)準(zhǔn)。
5.如權(quán)利要求4所述的高頻插座連接器，其特征是該各第一端子進一步包含有一第一固定段以及一第一電性接觸段，該第一固定段固定在絕緣本體的基座內(nèi)，該第一電性接觸段自第一固定段向前突伸并且固定在基座上，該第一端子的第一 SMT焊接段自第一固定段向下突伸。
6.如權(quán)利要求5所述的高頻插座連接器，其特征是該各第二端子進一步包含有一第二固定段以及一第二電性接觸段，該第二固定段固定在固定座的固定部上，該第二電性接觸段系自第二固定段向前突伸，該第二端子的第二 SMT焊接段自第二固定段向下突伸。
7.如權(quán)利要求6所述的高頻插座連接器，其特征是該金屬外殼系由一前殼以及一后殼所組成，前殼上貫穿形成有一容室以容納絕緣本體、固定座、第一端子以及第二端子，容室前開口為一插接口。
8.如權(quán)利要求7所述的高頻插座連接器，其特征是該絕緣本體基座后端上形成有一固定槽，且一后塞設(shè)置在固定槽內(nèi)，包覆第一端子第一 SMT焊接段的第一垂直延伸部，并且包覆第二端子第二 SMT焊接段的第二垂直延伸部。
9.如權(quán)利要求8所述的高頻插座連接器，其特征是該后塞上形成有復(fù)數(shù)定位槽以分別結(jié)合第一端子第一 SMT焊接段的第一垂直延伸部，且后塞上貫穿形成有復(fù)數(shù)定位孔以分別穿套第二端子第二 SMT焊接段的第二垂直延伸部。
10.如權(quán)利要求1到3項中任一項所述的高頻插座連接器，其特征是該第一端子可執(zhí)行 USB2. 0傳輸協(xié)議之尺寸標(biāo)準(zhǔn)。
專利摘要一種高頻插座連接器，其包含有一絕緣本體且具有一第一舌片；一固定座，系設(shè)置在絕緣本體上且具有一第二舌片；復(fù)數(shù)第一端子，系設(shè)置貫穿設(shè)置在第一舌片上，各第一端子具有一呈L形的第一SMT焊接段，該第一SMT焊接段具有一第一垂直延伸部以及一第一水平焊接部；復(fù)數(shù)第二端子，系設(shè)置在第二舌片之上，且可與第一端子共同執(zhí)行USB3.0傳輸協(xié)議，各第二端子具有一呈L形的第二SMT焊接段，該第二SMT焊接段具有一第二垂直延伸部以及一第二水平焊接部。上述連接器可適用SMT焊接程序。
文檔編號H01R13/02GK201994445SQ20102063313
公開日2011年9月28日 申請日期2010年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月11日
發(fā)明者柯文智 申請人:連展科技(深圳)有限公司