專利名稱：一種半導(dǎo)體三極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種半導(dǎo)體三極管
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體三極管，更具體地說(shuō)，涉及一種具有過(guò)熱自我保護(hù)功能的
半導(dǎo)體三極管。
背景技術(shù)：
目前，公知的半導(dǎo)體三極管包括P型半導(dǎo)體、N型半導(dǎo)體，形成兩個(gè)PN結(jié)組成的一 個(gè)管芯，分別引出發(fā)射極、基極、集電極三個(gè)電極及外包封構(gòu)成。工作時(shí)有發(fā)射極電流Ie，基 極電流Ib，集電極電流Ic流過(guò)半導(dǎo)體三極管，其中基極電流Λ非常小，但控制著較大的發(fā) 射極電流Ie和集電極電流Ic的大小，但是發(fā)射極電流Ie和集電極電流Ic有時(shí)因外電路 出現(xiàn)短路或其他異常狀態(tài)類的故障，導(dǎo)致其大于正常值，使工作中的半導(dǎo)體三極管產(chǎn)生過(guò) 熱而燒毀。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)上述技術(shù)缺陷，提供一種半導(dǎo)體三極管，該一種半導(dǎo) 體三極管在工作中當(dāng)外電路發(fā)生短路或者其他異常狀態(tài)而導(dǎo)致三極管的發(fā)射極電流Ie、集 電極電流Ic過(guò)大，管子溫升過(guò)高接近半導(dǎo)體三極管的極限結(jié)溫(150°C )時(shí)，它的基極電流 Λ迅速減小趨于0，控制該管的發(fā)射極電流Ie、集電極電流Ic迅速減小，直至電路停止工 作，等待管子溫度降下來(lái)后又可重新開(kāi)始工作，從而避免管溫過(guò)高而燒毀半導(dǎo)體三極管。本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下所述一種半導(dǎo)體三極管，包括殼體和半導(dǎo)體三極管 管芯三個(gè)引出的發(fā)射極、基極和集電極，其特征在于，基極串接一個(gè)熱敏電阻芯片，半導(dǎo)體 三極管管芯與該熱敏電阻芯片設(shè)于殼體內(nèi)根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的本實(shí)用新型，其特征還在于，熱敏電阻芯片優(yōu)選用一個(gè)成品的熱 敏電阻，用膠合劑將該熱敏電阻貼粘在半導(dǎo)體三極管上。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的本實(shí)用新型，其特征還在于，熱敏電阻芯片優(yōu)選串聯(lián)在半導(dǎo)體三 極管的發(fā)射極。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的本實(shí)用新型，其特征還在于，熱敏電阻芯片優(yōu)選串聯(lián)在集電極電 路中。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的本實(shí)用新型，其有益效果在于，本實(shí)用新型當(dāng)管子發(fā)射極電流Ie、 集電極電流Ic因外電路短路或其他異常狀態(tài)而增大，導(dǎo)致管子發(fā)熱時(shí)，半導(dǎo)體三極管內(nèi)包 封的串聯(lián)在基極電路中的熱敏電阻芯片阻值迅速增大，基極電流Λ就會(huì)迅速減小，從而控 制該管發(fā)射極電流Ie、集電極電流Ic迅速減小，使管子溫升得以控制而降低，從而避免了 燒毀半導(dǎo)體三極管乃至整個(gè)電子器具或者設(shè)備，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。

附圖1為本實(shí)用新型的局部立體結(jié)構(gòu)圖；附圖2為本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。[0011]在附圖中，1、殼體；2、熱敏電阻芯片；3、半導(dǎo)體三極管管芯。
具體實(shí)施方式
下而結(jié)合附圖以及實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步的描述如附圖1、附圖2所示，一種半導(dǎo)體三極管，包括殼體1和半導(dǎo)體三極管管芯3三個(gè) 引出的發(fā)射極、基極和集電極，其特征在于基極串接一個(gè)熱敏電阻芯片2，半導(dǎo)體三極管 管芯3與該熱敏電阻芯片2設(shè)于殼體1內(nèi)。熱敏電阻芯片2優(yōu)選用一個(gè)成品的熱敏電阻， 用膠合劑將該熱敏電阻貼粘在半導(dǎo)體三極管上。熱敏電阻芯片也可優(yōu)選串聯(lián)在半導(dǎo)體三極管的發(fā)射極上。熱敏電阻芯片也可優(yōu)選串聯(lián)在集電極上。
權(quán)利要求1.一種半導(dǎo)體三極管，包括殼體和半導(dǎo)體三極管管芯三個(gè)引出的發(fā)射極、基極和集電 極，其特征在于基極串接一個(gè)熱敏電阻芯片0)，半導(dǎo)體三極管管芯(3)與該熱敏電阻芯 片⑵設(shè)于殼體(1)內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體三極管，其特征還在于熱敏電阻芯片(2)優(yōu)選 用一個(gè)成品的熱敏電阻，用膠合劑將該熱敏電阻貼粘在半導(dǎo)體三極管上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種半導(dǎo)體三極管，其特征還在于熱敏電阻芯片優(yōu)選 串聯(lián)在半導(dǎo)體三極管的發(fā)射極上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種半導(dǎo)體三極管，其特征還在于熱敏電阻芯片優(yōu)選 串聯(lián)在集電極上。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種半導(dǎo)體三極管，包括殼體和半導(dǎo)體三極管管芯三個(gè)引出的發(fā)射極、基極和集電極，其特征在于，基極串接一個(gè)熱敏電阻芯片，半導(dǎo)體三極管管芯與該熱敏電阻芯片設(shè)于殼體內(nèi)。本實(shí)用新型當(dāng)管子發(fā)射極電流Ie、集電極電流Ic因外電路短路或其他異常狀態(tài)而增大，導(dǎo)致管子發(fā)熱時(shí)，半導(dǎo)體三極管內(nèi)包封的串聯(lián)在基極電路中的熱敏電阻芯片阻值迅速增大，基極電流Ib就會(huì)迅速減小，從而控制該管于發(fā)射極電流Ie、集電極電流Ic迅速減小，使管子溫升得以控制而降低，從而避免了燒毀半導(dǎo)體三極管乃至整個(gè)電子器具或者設(shè)備，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。
文檔編號(hào)H01L25/00GK201927609SQ20102062153
公開(kāi)日2011年8月10日 申請(qǐng)日期2010年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月23日
發(fā)明者李穩(wěn), 高宗利 申請(qǐng)人:深圳市科瑞半導(dǎo)體有限公司