專利名稱：導(dǎo)熱雙面軟硬結(jié)合基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于LED等散熱產(chǎn)品上的導(dǎo)熱基板，尤其涉及一種具有高散 熱效率的導(dǎo)熱雙面軟硬結(jié)合基板。
背景技術(shù)：
隨著全球環(huán)保的意識(shí)抬頭，節(jié)能省電已成為當(dāng)今的趨勢(shì)。LED產(chǎn)業(yè)是近年來(lái)最受矚 目的產(chǎn)業(yè)之一。發(fā)展至今，LED產(chǎn)品已具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時(shí)間快、壽命周期長(zhǎng)、且 不含汞，具有環(huán)保效益等優(yōu)點(diǎn)。然而通常LED高功率產(chǎn)品輸入功率約為20%能轉(zhuǎn)換成光，剩 下80%的電能均轉(zhuǎn)換為熱能。一般而言，LED發(fā)光時(shí)所產(chǎn)生的熱能若無(wú)法導(dǎo)出，將會(huì)使LED結(jié)面溫度過高，進(jìn)而 影響產(chǎn)品生命周期、發(fā)光效率、穩(wěn)定性。其次，在設(shè)計(jì)線路時(shí)，由于需要散熱金屬材料，如鋁板，材質(zhì)較硬，不具有撓曲的功 能，限制了電路設(shè)計(jì)的范疇，無(wú)法設(shè)計(jì)不同平面的產(chǎn)品。

實(shí)用新型內(nèi)容為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供了一種導(dǎo)熱雙面軟硬結(jié)合基板，該導(dǎo)熱雙面 軟硬結(jié)合基板散熱效率高、能夠撓曲，拓寬了電路設(shè)計(jì)的范疇，可有效的設(shè)計(jì)不同平面的產(chǎn)
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ΡΠ O本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種導(dǎo)熱雙面軟硬結(jié)合基 板，包括銅箔層、鋁板、絕緣導(dǎo)熱聚合物層和粘著層，所述絕緣導(dǎo)熱聚合物層固定貼置于粘 著層兩側(cè)，銅箔層固定貼置于絕緣導(dǎo)熱聚合物層兩外側(cè)面，鋁板固定設(shè)置于粘著層的內(nèi)部， 所述鋁板表面面積小于粘著層表面面積，所述絕緣導(dǎo)熱聚合物層包括固體材料層和散熱粉 體層，粘著層包括樹脂層和散熱粉體層，當(dāng)然絕緣導(dǎo)熱聚合物層除了固體的材料和散熱粉 體層外還可包括促進(jìn)劑和催化劑等形成的混合物質(zhì)，粘著層除了樹脂層和散熱粉體層還可 以包括橡膠、固化劑、奈米填充料等形成的混合物質(zhì)，由于所述聚合物層和粘著劑層中含有 散熱粉體層，散熱粉體層提高散熱效果，所以本實(shí)用新型具有較好的散熱效果。本實(shí)用新型的進(jìn)一步技術(shù)方案是所述散熱粉體層的平均粒徑在5 20微米。所述鋁板的厚度為0. 3 1毫米。所述銅箔層的厚度為16 35微米。為了維持本實(shí)用新型柔性高導(dǎo)熱基板的特性以應(yīng)用于LED等散熱產(chǎn)品，并能有效 控制成本，本實(shí)用新型將所述粘著層的厚度控制為5 30微米，優(yōu)選20 25微米，將所述 絕緣導(dǎo)熱聚合物層的厚度控制為5 8微米。所述本實(shí)用新型通過控制絕緣導(dǎo)熱聚合物層的厚度和粘著層的厚度，達(dá)到控制散 熱效果和耐擊穿電壓的目的。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型的導(dǎo)熱雙面軟硬結(jié)合基板依次由銅箔層、聚合物層、粘著層和鋁板構(gòu)成，由簡(jiǎn)便方法制得，可以根據(jù)需要調(diào)整粘著層與聚合物層的厚 度，使本實(shí)用新型的柔性高散熱基板導(dǎo)熱雙面軟硬結(jié)合基板符合高熱傳導(dǎo)效率，高耐擊穿 電壓的特性。

圖1為本實(shí)用新型剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例一種導(dǎo)熱雙面軟硬結(jié)合基板，包括銅箔層11、鋁板14、絕緣導(dǎo)熱聚合物層 12和粘著層13，所述絕緣導(dǎo)熱聚合物層12固定貼置于粘著層13兩側(cè)，銅箔層11固定貼置 于絕緣導(dǎo)熱聚合物層12兩外側(cè)面，鋁板14固定設(shè)置于粘著層13的內(nèi)部，所述鋁板14表面 面積小于粘著層13表面面積，所述絕緣導(dǎo)熱聚合物層12包括固體材料層和散熱粉體層，粘 著層13包括樹脂層和散熱粉體層，當(dāng)然絕緣導(dǎo)熱聚合物層除了固體的材料和散熱粉體層 外還可包括促進(jìn)劑和催化劑等組成的混合物質(zhì)，粘著層除了樹脂層和散熱粉體層還可以包 括橡膠、固化劑、奈米填充料等組成的混合物質(zhì)，由于所述聚合物層和粘著劑層中含有散熱 粉體層，散熱粉體層提高散熱效果，所以本實(shí)用新型具有較好的散熱效果。所述散熱粉體層的平均粒徑在5 20微米。所述鋁板的厚度為0. 3 1毫米。所述銅箔層的厚度優(yōu)選的是16 35微米。為了維持本實(shí)用新型導(dǎo)熱雙面軟硬結(jié)合基板的特性以應(yīng)用于LED電路板，并能有 效控制成本，本實(shí)用新型將所述粘著層的厚度控制為5 30微米，優(yōu)選20 25微米，將所 述絕緣導(dǎo)熱聚合物層的厚度控制為5 8微米。本實(shí)用新型相對(duì)于一般的導(dǎo)熱基板，在設(shè)計(jì)上降低了整體產(chǎn)品的厚度從而達(dá)到了 高導(dǎo)熱效率的作用，對(duì)導(dǎo)熱雙面軟硬結(jié)合基板進(jìn)行熱傳導(dǎo)分析測(cè)試，熱傳導(dǎo)的效率可以達(dá) 到0.06以上，另由于增加了一層絕緣導(dǎo)熱聚合物層，從而達(dá)到了高耐擊穿電壓的效果。同 時(shí)一側(cè)為柔軟層，拓寬了電路設(shè)計(jì)的范疇，可有效的設(shè)計(jì)不同平面的產(chǎn)品。
權(quán)利要求1.一種導(dǎo)熱雙面軟硬結(jié)合基板，其特征在于包括銅箔層、鋁板、絕緣導(dǎo)熱聚合物層和 粘著層，所述絕緣導(dǎo)熱聚合物層固定貼置于粘著層兩側(cè)，銅箔層固定貼置于絕緣導(dǎo)熱聚合 物層兩外側(cè)面，鋁板固定設(shè)置于粘著層的內(nèi)部，所述鋁板表面面積小于粘著層表面面積，所 述絕緣導(dǎo)熱聚合物層包括固體材料層和散熱粉體層，粘著層包括樹脂層和散熱粉體層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱雙面軟硬結(jié)合基板，其特征在于所述絕緣導(dǎo)熱聚合物 層的厚度為5 8微米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱雙面軟硬結(jié)合基板，其特征在于所述粘著層的厚度為 5 30微米。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的導(dǎo)熱雙面軟硬結(jié)合基板，其特征在于所述粘著層的厚度為 20 25微米
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱雙面軟硬結(jié)合基板，其特征在于所述散熱粉體層的平 均粒徑在5 20微米。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱雙面軟硬結(jié)合基板，其特征在于所述鋁板的厚度為 0. 3 1毫米。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱雙面軟硬結(jié)合基板，其特征在于所述銅箔層的厚度為 16 ；35微米。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種導(dǎo)熱雙面軟硬結(jié)合基板，包括銅箔層、鋁板、絕緣導(dǎo)熱聚合物層和粘著層，絕緣導(dǎo)熱聚合物層固定貼置于粘著層兩側(cè)，銅箔層固定貼置于絕緣導(dǎo)熱聚合物層兩外側(cè)面，鋁板固定設(shè)置于粘著層的內(nèi)部，鋁板表面面積小于粘著層表面面積，絕緣導(dǎo)熱聚合物層包括固體材料層和散熱粉體層，粘著層包括樹脂層和散熱粉體層，本實(shí)用新型散熱效率高，絕緣耐抗電壓擊穿，解決了不同平面的線路設(shè)計(jì)的困擾。
文檔編號(hào)H01L33/48GK201898124SQ20102061543
公開日2011年7月13日 申請(qǐng)日期2010年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月19日
發(fā)明者張孟浩, 李建輝, 陳曉強(qiáng), 陳輝 申請(qǐng)人:昆山雅森電子材料科技有限公司