專利名稱：高頻齒狀嚙合連接器的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及一種用于微波設備中的連接器件，具體是一種高頻齒狀嚙合連接
背景技術(shù)：
目前用于傳輸微波的齒狀嚙合連接器系列產(chǎn)品如SL16型、UHF型、SL12型、SLlO型 同軸連接器，廣泛用于頻率在300MHz以下的電子設備中，該類連接器具有廉價、工作電流 大、接觸電阻小等優(yōu)點，但對特性阻抗和電壓駐波比電性能指標沒有要求，當使用頻率波段 高于400MHz以上時，此類連接器的電壓駐波比明顯增大，阻抗失配較大，微波泄漏也較大。 例如當SL16型同軸連接器用在醫(yī)療電子設備中，頻率達到M50MHz時經(jīng)過網(wǎng)絡分析儀測試 電壓駐波比達到2左右，反射系數(shù)非常大，嚴重影響微波能量的功率輸出，使醫(yī)療電子設備 達不到預想的使用療效。為了使齒狀嚙合連接器能夠在電子設備中高頻波段可靠高效地工 作，就必須解決此類齒狀嚙合連接器電壓駐波比大和微波泄漏大的問題。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是，提供一種能夠在400MHz以上的高頻段工作， 同時微波泄漏小、電壓駐波比小的高頻齒狀嚙合連接器。本實用新型的高頻齒狀嚙合連接器包括有一對相互配合的公頭和母頭，公頭和母 頭具有各自的外導體、內(nèi)導體和內(nèi)外導體之間的絕緣支撐件，公頭和母頭的內(nèi)導體通過端 部的插針和插孔配合連接，公頭和母頭的外導體端面通過相互對應的齒及齒槽相互嚙合接 觸形成一段嚙合段外導體；所述嚙合段外導體的內(nèi)側(cè)設置有一個金屬套。所述金屬套一端與公頭或母頭的外導體過盈配合，另一端與母頭或公頭的外導體 間隙配合。所述母頭端部的內(nèi)導體端部插孔外側(cè)與外導體之間為一段沒有絕緣支撐件的空 腔，使得母頭端部的內(nèi)、外導體之間完全為空氣絕緣。本實用新型的有益效果體現(xiàn)在1、在傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)基礎上通過加裝金屬套屏蔽密封齒 狀槽嚙合處的空氣間隙，解決了在高頻段工作時電壓駐波比大和微波泄漏大的問題；2、母 頭端部內(nèi)、外導體之間采用全空氣絕緣，經(jīng)試驗驗證，能夠解決連接部分在高頻段工作時特 性阻抗與電子設備特性阻抗相互匹配的問題，反射系數(shù)非常小，有利微波能量的功率高效 輸出。
圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如圖所示，該高頻齒狀嚙合連接器包括有一對相互配合的公頭1和母頭2，公頭和母頭具有各自的外導體、內(nèi)導體和內(nèi)外導體之間的絕緣支撐件，公頭和母頭的內(nèi)導體通過 端部的插針11和插孔21配合連接，公頭和母頭的外導體端面通過相互對應的齒及齒槽相 互嚙合接觸形成一段嚙合段外導體3 ；所述嚙合段外導體的內(nèi)側(cè)設置有一個金屬套4，以屏 蔽嚙合縫隙。金屬套一端與公頭或母頭的外導體過盈配合，另一端與母頭或公頭的外導體 間隙配合。母頭2端部的內(nèi)導體端部插孔21外側(cè)與外導體之間為一段沒有絕緣支撐件的 空腔22，使得母頭端部的內(nèi)、外導體之間完全為空氣絕緣。
權(quán)利要求1.一種高頻齒狀嚙合連接器，包括有一對相互配合的公頭(1)和母頭(2)，公頭和母頭 具有各自的外導體、內(nèi)導體和內(nèi)外導體之間的絕緣支撐件，公頭和母頭的內(nèi)導體通過端部 的插針(11)和插孔(21)配合連接，公頭和母頭的外導體端面通過相互對應的齒及齒槽相 互嚙合接觸形成一段嚙合段外導體(3);其特征是所述嚙合段外導體的內(nèi)側(cè)設置有一個金 屬套(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻齒狀嚙合連接器，其特征是金屬套(4)一端與公頭或母 頭的外導體過盈配合，另一端與母頭或公頭的外導體間隙配合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高頻齒狀嚙合連接器，其特征是母頭(2)端部的內(nèi)導體 端部插孔(21)外側(cè)與外導體之間為一段沒有絕緣支撐件的空腔(22)，使得母頭端部的內(nèi)、 外導體之間完全為空氣絕緣。
專利摘要本實用新型涉及一種用于微波設備中的連接器件，具體是一種高頻齒狀嚙合連接器。該高頻齒狀嚙合連接器包括有一對相互配合的公頭和母頭，公頭和母頭具有各自的外導體、內(nèi)導體和內(nèi)外導體之間的絕緣支撐件，公頭和母頭的內(nèi)導體通過端部的插針和插孔配合連接，公頭和母頭的外導體端面通過相互對應的齒及齒槽相互嚙合接觸形成一段嚙合段外導體；所述嚙合段外導體的內(nèi)側(cè)設置有一個金屬套。本實用新型能夠在400MHz以上的高頻段工作，同時微波泄漏小、電壓駐波比小。
文檔編號H01R13/6581GK201918553SQ20102060800
公開日2011年8月3日 申請日期2010年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月16日
發(fā)明者嚴功明, 陸文昌 申請人:江蘇大學, 鎮(zhèn)江步云電子有限公司