專利名稱：顯示屏用的led支架單元及l(fā)ed支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于LED支架制造領(lǐng)域，尤其是涉及一種顯示屏用的LED支架單元及 LED支架。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(light emitting diode，LED)光源具有高效率、長(zhǎng)壽命、不含Hg等 有害物質(zhì)的優(yōu)點(diǎn)，并以其亮度高、工作電壓低、功耗小、易于集成、驅(qū)動(dòng)簡(jiǎn)單以及耐沖擊且 性能穩(wěn)定的優(yōu)勢(shì)，被譽(yù)為“第四代光源”。LED的應(yīng)用非常廣泛，其中，大型戶內(nèi)外顯示屏 是近年來(lái)發(fā)展迅猛的LED應(yīng)用產(chǎn)品。常用于顯示屏的LED器件包括直插式LED器件和 PLCC (plasticleaded chip carrier)型頂部發(fā)光 LED 器件。直插式LED器件是將LED芯片封裝在一個(gè)杯型環(huán)氧樹(shù)脂框罩內(nèi)，其正負(fù)極引腳分 別伸出框罩與外部電路板電連接。直插式LED器件具有較好的防水、抗紫外線能力以及良 好的散熱效果，尤其適合戶外顯示屏。但是，直插式LED器件也存在著諸多缺陷，具體如下 首先在制造直插式LED器件的封裝成型步驟中，由于帶有LED芯片的杯型支架插入模具的 深度難以控制，容易出現(xiàn)各批次產(chǎn)品間的LED芯片與封裝透鏡的距離不一致，嚴(yán)重影響產(chǎn) 品發(fā)光亮度和發(fā)射角度的一致性；其次，在制造戶外顯示屏?xí)r，由于直插式LED器件帶有正 負(fù)極引腳，需要采用手工操作將其放置在顯示屏的線路板上并通過(guò)波峰焊焊接，之后還需 要裁剪線路板背部多余的引腳，因此工藝程序繁瑣，生產(chǎn)效率較低；再者，對(duì)于直插式LED 器件來(lái)說(shuō)，過(guò)爐時(shí)需要有足夠精確的工藝技術(shù)保證LED垂直于PCB板并控制各LED器件具 有一致的高度，否則任何偏差都會(huì)影響已經(jīng)設(shè)置好的LED亮度的一致性，出現(xiàn)亮度不均勻 的“馬賽克”色塊；此外，由于直插式LED器件體積較大，不利于縮短顯示屏的像素間距，從 而限制了戶外顯示屏分辨率的提高。直插式LED器件的上述缺陷嚴(yán)重限制了戶外顯示屏的 質(zhì)量和產(chǎn)量的進(jìn)一步提高。PLCC型頂部發(fā)光LED器件是表面貼裝型LED器件的典型器件，其具有發(fā)光亮度和 發(fā)射角度一致性好、體積小、兼容回流焊安裝的優(yōu)點(diǎn)，且能夠克服上述直插式LED制造的顯 示屏存在的安裝工藝復(fù)雜，容易出現(xiàn)“馬賽克”色塊以及分辨率低的缺陷。請(qǐng)參閱圖1，其是 現(xiàn)有技術(shù)中PLCC型頂部發(fā)光LED器件支架單元結(jié)構(gòu)，其包括層疊設(shè)置第一基板12和第二 基板14。第一基板12中間設(shè)置有一中空的反光杯121。第二基板14上表面兩側(cè)分別設(shè)置 電極層142，該電極層142沿著該第二基板14的側(cè)邊延伸覆蓋至該第二基板14的下表面， 形成正負(fù)電極。由于第一基板12和第二基板的寬度14相同，電極層142覆蓋在第二基板 14的側(cè)邊時(shí)外露，當(dāng)通過(guò)錫膏15將第二基板14的正負(fù)電極焊接在線路板上時(shí)，錫膏15將 不可避免的附著在第二基板14的側(cè)邊的電極層142上，附著的錫膏15通常會(huì)占據(jù)約Imm 的寬度，因此當(dāng)將多個(gè)PLCC型頂部發(fā)光LED器件組成顯示屏?xí)r，相鄰兩個(gè)LED器件之間的 間距至少為2mm。且由于附著錫膏15的寬度不確定，因此相鄰兩個(gè)LED器件的間距也具有 不確定性。因此，現(xiàn)有技術(shù)的PLCC型頂部發(fā)光LED器件支架單元結(jié)構(gòu)不利于相鄰LED器件 的排放以及其間距的縮小，并限制了顯示屏的分辨率的提高。此外，LED芯片設(shè)置在反光杯121內(nèi)的第二基板14上，散熱效果較差，發(fā)光亮度較小，無(wú)法在戶外環(huán)境中提供對(duì)比度明顯 的清晰圖像。因此，PLCC型頂部發(fā)光LED器件在戶外顯示屏中的應(yīng)用受到限制。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺點(diǎn)與不足，提供一種提高顯示屏分辨 率的顯示屏用的LED支架單元及LED支架。一種顯示屏用的LED支架單元，包括第一基板和第二基板。其中，第一基板中間設(shè) 有一中空的反光杯；第二基板與第一基板下表面接合，該第二基板相對(duì)兩側(cè)設(shè)置有電極。該 第一基板的寬度大于該第二基板上兩電極之間的寬度與兩側(cè)電極的厚度之和?！N顯示屏用的LED支架，其包括第一基板和第二基板。第一基板上設(shè)有m行Xn 列的反光杯；第二基板與第一基板下表面接合。該第二基板上設(shè)置n+1列的通槽或者設(shè)置 有n+1列和至少m行的隔離孔，該通槽或隔離孔位于對(duì)應(yīng)反光杯的兩側(cè)；該第二基板位于通 槽或隔離孔邊緣設(shè)置有電極，將該第一基板和第二基板沿通槽或者隔離孔切割后，形成權(quán) 利要求1所述的LED支架單元。該電極包括第一電極層、第二電極層和第三電極層，該第一電極層覆蓋在與第一 基板接合的該第二基板上表面，該第二電極層覆蓋在該通槽或者隔離孔的內(nèi)壁，該第三電 極層覆蓋第二基板下表面。該第二基板上具有n+1列和m行的通槽。該第二基板對(duì)應(yīng)第一基板的每個(gè)反光杯的位置具有一貫穿其上下表面的通孔，通 孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)熱體，該導(dǎo)熱體的上表面為放置LED芯片的芯片安放部。該電極在該第二基板的每個(gè)芯片安放部?jī)蓚?cè)分為相互絕緣的正電極和負(fù)電極，其 中，正電極和負(fù)電極分別分設(shè)為的三條支線，該第二基板在相鄰的正/負(fù)電極支線之間設(shè) 置有: 行Xn+1列隔離孔；該正電極的三條支線之間相互絕緣，該負(fù)電極的三條支線在第 二基板的上表面的第一電極層部分一體連接和/或該負(fù)電極的三條支線在第二基板的下 表面的第三電極層部分一體連接。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，由于本實(shí)用新型的LED支架單元第一基板的寬度大于第二基板 上兩電極之間的寬度與兩側(cè)電極的厚度之和，在焊接時(shí)錫膏將不會(huì)裸露在該LED支架單元 外，即錫膏將不額外占據(jù)安裝空間，從而可以將各LED支架單元緊湊排列，以縮小LED器件 之間的間距，進(jìn)一步提高顯示屏的分辨率。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的LED支架設(shè)置了通槽或者隔離孔，保證切割形成 上述的LED支架單元的第一基板的寬度大于第二基板上兩電極之間的寬度與兩側(cè)電極的 厚度之和，以達(dá)到提高顯示屏的分辨率的有益效果。為了能更清晰的理解本實(shí)用新型，以下將結(jié)合附圖說(shuō)明闡述本實(shí)用新型的具體實(shí) 施方式。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中PLCC型頂部發(fā)光LED器件支架單元結(jié)構(gòu)示意圖。圖2A是本實(shí)用新型實(shí)施例1的LED支架單元20的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖2B是圖2A所示的第二基板M的俯視圖。[0018]圖2C是圖2A所示的第二基板M的仰視圖。圖2D是圖2A所示的LED支架單元20通過(guò)錫膏將第二基板14的正負(fù)電極242焊 接在線路板上的示意圖。圖3A是圖2A所示的LED支架單元20對(duì)應(yīng)的LED支架200俯視圖。圖;3B是圖3A所示的LED支架200的第一基板220的俯視圖。圖3C是圖3A所示的LED支架200的第二基板MO的俯視圖。圖3D是圖3A所示的LED支架200的第二基板MO的仰視圖。圖4是使用實(shí)施例1的LED支架單元20制造的LED器件。圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例2的LED支架單元30的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例3的LED支架單元40的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖7A是本實(shí)用新型實(shí)施例4的LED支架單元的第二基板M的俯視圖。圖7B是圖7A所示的第二基板M的仰視圖。圖7C是圖7A所示的第二基板M的左視圖。圖8A是圖7A所示的支架單元對(duì)應(yīng)的LED支架的第二基板MO的俯視圖。圖8B是圖8A所示第二基板MO的仰視圖。圖9是本實(shí)用新型實(shí)施例5的LED支架單元的第二基板64的仰視圖。圖10是與本實(shí)用新型實(shí)施例5的LED支架單元對(duì)應(yīng)的LED支架中的第二基板640 的仰視圖。圖IlA是對(duì)實(shí)施例1中LED支架200對(duì)應(yīng)第二基板進(jìn)一步改進(jìn)的實(shí)施例的俯視 圖。圖IlB是圖IlA的第二基板的仰視圖。圖12是對(duì)實(shí)施例1中的LED支架單元20對(duì)應(yīng)第二基板M進(jìn)一步改進(jìn)的實(shí)施例 的仰視圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1請(qǐng)參閱圖2k,其是本實(shí)用新型實(shí)施例1的LED支架單元20的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。該 LED支架單元20包括上下層疊設(shè)置的第一基板22和第二基板M。該第一基板22和第二 基板M通過(guò)粘合膠27粘合連接。該第二基板M相對(duì)兩側(cè)設(shè)置有電極242 ；該第一基板22 的寬度Dl大于該第二基板M上兩電極242之間的寬度與兩側(cè)電極M2的厚度之和D2。該第一基板22中間設(shè)有一中空的反光杯221。該反光杯221的內(nèi)壁電鍍有反射層 222。具體地，該第一基板22采用絕緣基材，其可以是紙基基板、樹(shù)脂玻纖布基板和復(fù)合基 材基板材料之一，優(yōu)選的是FR-4材料(樹(shù)脂材料經(jīng)過(guò)燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材 料規(guī)格)或者BT材料(雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹(shù)脂；BT樹(shù)脂；bismaleimide triazine resin 的縮寫(xiě)以雙馬來(lái)酰亞胺和三嗪a為主要組成的耐高溫?zé)峁绦詷?shù)脂)。該反射層222包括 依次覆蓋在反光杯221內(nèi)壁的銅層、鎳層和銀層。請(qǐng)同時(shí)參閱圖2B和2C，其中，圖2B是該第二基板M的俯視圖，圖2C是該第二基 板M的仰視圖。該第二基板M對(duì)應(yīng)第一基板22的反光杯221的位置具有一貫穿其上下表 面的通孔M4，通孔M4內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)熱體M6。該導(dǎo)熱體246的上表面為固定LED芯片的芯片安放部M7。該第二基板M的相對(duì)兩側(cè)設(shè)置有電極對(duì)2，其包括覆蓋在與第一基板22下 表面接合的該第二基板M上表面的第一電極層242a，覆蓋在該第二基板M的相對(duì)兩側(cè)壁 的第二電極層M2b，以及覆蓋第二基板M下表面的第三電極層M2c，該第一電極層242a、 第二電極層M2b和第三電極層M2c電連接。該電極242在該第二基板M的芯片安放部 247兩側(cè)分為相互絕緣的正負(fù)電極。該第一基板22的寬度Dl大于該第二基板M上兩側(cè) 第二電極層M2b之間的寬度與該兩側(cè)第二電極層M2b的厚度之和D2。具體地，第二基板 24上兩側(cè)第二電極層M2b之間的寬度加上該兩側(cè)的第二電極層M2b的厚度之和D2與第 一基板22的寬度Dl之差為0. 5 1mm。在該第二基板M上表面圍繞該芯片安放部247設(shè) 置有二圓弧狀并相互絕緣的引線連接部對(duì)8，該引線連接部248分別與同側(cè)的正極或負(fù)極 的第一電極層對(duì)加連接。該第二基板M同樣采用絕緣基材，其可以是紙基基板、樹(shù)脂玻纖 布基板和復(fù)合基材基板材料之一，優(yōu)選的是FR-4材料或者BT材料。該導(dǎo)熱體M6的材料 優(yōu)選為銅質(zhì)熱沉。該電極M2以及引線連接部248具體由覆蓋在第二基板M表面的銅層、 覆蓋在銅層表面的鎳層以及覆蓋在鎳層表面的銀層組成。請(qǐng)參閱圖2D，其是本實(shí)用新型實(shí)施例1的LED支架單元20通過(guò)錫膏15將第二基 板14的電極242焊接在線路板上的示意圖。由于第一基板22的寬度大于第二基板M上 兩電極242之間的寬度與兩側(cè)電極242的厚度之和，焊接錫膏15將不會(huì)裸露在該LED支架 單元外，即錫膏將不額外占據(jù)安裝空間。因此，當(dāng)將基于該LED支架單元的LED器件排列安 裝組成顯示屏?xí)r，由于焊接錫膏15不額外占據(jù)空間，可以將各LED支架單元緊湊排列，從而 縮小LED器件之間的間距，進(jìn)一步提高顯示屏的分辨率。此外，在該第二基板M內(nèi)設(shè)置貫 穿上下表面的導(dǎo)熱體M6，并將LED芯片設(shè)置在導(dǎo)熱體M6的上表面，可很好地改善該LED 支架單元的導(dǎo)熱性能，經(jīng)測(cè)試，其熱阻約為10W/K，是普通PLCC型LED支架單元的熱阻的十 分之一。因此，該LED支架單元相對(duì)于傳統(tǒng)的PLCC型LED支架單元具有更優(yōu)的散熱效果， 進(jìn)而可保證LED芯片良好的出光效率。請(qǐng)參閱圖3A，其是與本實(shí)用新型實(shí)施例1的LED支架單元20對(duì)應(yīng)的LED支架200 俯視圖。該LED支架200可包括m行Xn列的LED支架單元20，在本實(shí)施例中具體包括6 行X8列的LED支架單元20。請(qǐng)同時(shí)參閱圖;3B、圖3C和圖3D，其中圖;3B是LED支架200的第一基板220的俯視 圖，圖3C是LED支架200的第二基板MO的俯視圖，圖3D是LED支架200的第二基板240 的仰視圖。該第一基板220設(shè)有6行X8列的反光杯221。該第二基板240設(shè)有6行X8 列的貫穿其上下表面的通孔，該通孔的位置與反光杯221的位置對(duì)應(yīng)。通孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)熱 體M6。該導(dǎo)熱體M6的上表面為固定LED芯片的芯片安放部。在第二基板240上的相鄰 列的芯片安放部之間具有通槽對(duì)9，共設(shè)有9列通槽M9，從而在每個(gè)芯片安放部的左右兩 側(cè)的第二基板240上形成側(cè)壁。該通槽M9的寬度為0.5 1.2mm。在每個(gè)芯片安放部?jī)?側(cè)且位于通槽249邊緣的第二基板240表面分別設(shè)置有電極，其包括覆蓋在與第一基板220 接合的該第二基板240上表面的第一電極層對(duì)加，覆蓋在該第二基板MO的通槽249形成 的側(cè)壁上的第二電極層(圖未示)，以及覆蓋第二基板240下表面的第三電極層M2c。在 該第二基板240上表面圍繞每個(gè)芯片安放部?jī)蓚?cè)具有二圓弧狀并相互絕緣的引線連接部 248,該引線連接部248分別與其同側(cè)的第一電極層對(duì)加連接。該引線連接部M8的形狀 可以不是圓弧狀，不限于本實(shí)施例。[0044]請(qǐng)參閱圖4，其是使用本實(shí)施例的LED支架單元20制造的LED器件。一 LED芯片 21設(shè)置在LED支架單元20的導(dǎo)熱體上表面的芯片安放部上，該LED芯片21通過(guò)金屬引線 23與其兩側(cè)的引線連接部248連接。封裝膠體25填充至該反光杯221內(nèi)，將LED芯片21 封裝起來(lái)。進(jìn)一步還可包括一光學(xué)透鏡四，其設(shè)置在封裝膠體25的上方，用以調(diào)配光學(xué)效 果和出光率。實(shí)施例2請(qǐng)參閱圖5，其是本實(shí)用新型實(shí)施例2的LED支架單元30的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。本 實(shí)用新型實(shí)施例2與實(shí)施例1大致相同，其區(qū)別僅在于第一基板32為金屬芯線路板，具體 包括金屬導(dǎo)熱板325、絕緣層3 和金屬導(dǎo)電層327。該絕緣層3 覆蓋該金屬導(dǎo)熱板325 的上表面和下表面，該金屬導(dǎo)電層327覆蓋在該絕緣層3 表面。該金屬導(dǎo)熱板325的材質(zhì) 優(yōu)選為鋁，該金屬導(dǎo)電層327的材質(zhì)優(yōu)選為銅。該第二基板34通過(guò)絕緣的粘合膠27與第 一基板32下表面連接。若粘合膠27為非絕緣粘合膠時(shí)，還可在該第一基板32的下表面的 金屬導(dǎo)電層327的表面設(shè)置一絕緣連接層。該第一基板32中間設(shè)有一中空的反光杯321， 該反射杯321的內(nèi)壁為金屬導(dǎo)電層327，從而無(wú)須如實(shí)施例1的方式再在反射杯321的內(nèi)壁 設(shè)置一反射層，簡(jiǎn)化了 LED支架單元的結(jié)構(gòu)及其制造工藝，節(jié)約了生產(chǎn)成本。本實(shí)施例的LED支架單元30對(duì)應(yīng)的LED支架結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1中的LED支架結(jié)構(gòu) 相同，其區(qū)別僅在于第一基板32材料的區(qū)別。本實(shí)施例中，通過(guò)采用金屬芯線路板替代絕緣基板作為第一基板，相對(duì)實(shí)施例1 節(jié)省了在第一基板的反光杯內(nèi)電鍍反射層的工序，從而節(jié)省了生產(chǎn)成本。實(shí)施例3請(qǐng)參閱圖6，其是本實(shí)用新型實(shí)施例3的LED支架單元40的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。本 實(shí)用新型實(shí)施例3與實(shí)施例1大致相同，其區(qū)別僅在于第一基板42為金屬芯線路板，具體 由金屬導(dǎo)熱板425和包覆在該金屬導(dǎo)熱板425表面的絕緣層4 組成。該第一基板42中 間設(shè)有一中空的反光杯421。本實(shí)施例中第一基板42的結(jié)構(gòu)較實(shí)施例2中第一基板32的 結(jié)構(gòu)更為簡(jiǎn)單，可節(jié)省生產(chǎn)成本。實(shí)施例4請(qǐng)同時(shí)參閱圖7A、7B和7C，其中，7A是本實(shí)用新型實(shí)施例4的LED支架單元的第 二基板討的俯視圖，圖7B是圖7A所示的第二基板M的仰視圖，圖7C是圖7A所示的第二 基板M的左視圖。本實(shí)用新型實(shí)施例4與實(shí)施例1的LED支架單元大致相同，其區(qū)別僅在 于該第二基板M的左右相對(duì)兩側(cè)的側(cè)壁分別等間距設(shè)置有三個(gè)半圓形的凹壁M1，該半 圓形的凹壁的半徑優(yōu)選為0. 2 0. 5mm。該第二基板M設(shè)置有電極M2，其包括覆蓋 在第二基板討上表面的第一電極層542a，覆蓋在該第二基板M的相對(duì)兩側(cè)的半圓形的凹 壁Ml的第二電極層M2b，以及覆蓋第二基板M下表面的第三電極層M2c。該電極542 在該第二基板討的芯片安放部547兩側(cè)分為相互絕緣的正電極和負(fù)電極，其中，正電極和 負(fù)電極分別分設(shè)為的三條支線。該正電極的三條支線之間相互絕緣；該負(fù)電極的三條支線 在第二基板M的上表面的第一電極層討加部分相互隔離，并通過(guò)連接部548相互連接，進(jìn) 一步該負(fù)電極的三條直線在第二基板M的下表面的第三電極層部分一體連接。在本實(shí)施例中，可以在LED支架單元的芯片安放部547上設(shè)置三個(gè)LED芯片，該三 個(gè)LED芯片通過(guò)分別連接電極的正電極支線和負(fù)電極支線而相互電性連接。[0054]請(qǐng)參閱8A和8B，其中，圖8A是與本實(shí)用新型實(shí)施例4的LED支架單元對(duì)應(yīng)的LED 支架中的第二基板討0的俯視圖，圖8B是圖8A所示第二基板MO的仰視圖。該LED支架 可包括m行Xn列的LED支架單元，在本實(shí)施例中具體包括6行X8列的LED支架單元。 每個(gè)支架單元的第二基板上設(shè)置有芯片安放部討7，芯片安放部547兩側(cè)分為相互絕緣的 正電極和負(fù)電極，其中，正電極和負(fù)電極分別分設(shè)為的三條支線。支架單元的正電極的三支 線與其相鄰列的支架單元的負(fù)電極的三支線通過(guò)隔離孔549隔離。該隔離孔549為圓孔， 具有18行X9列，設(shè)置在相鄰二支架單元的正/負(fù)電極支線之間，從而在該第二基板上的 每個(gè)支架單元正負(fù)電極的支線處形成半圓形的凹壁討1，電極支線沿凹壁541延伸覆蓋至 第二基板MO的下表面。該正電極的三條支線之間相互絕緣；該負(fù)電極的三條支線在第二 基板MO的上表面的第一電極層Mh部分相互隔離，并通過(guò)連接部相互連接，且進(jìn)一步在 第二基板MO的下表面的第三電極層—體連接。該圓形的隔離孔M9的直徑優(yōu)選為 0. 5 1. 2mm，從而使每個(gè)支架單元的第二基板M位于凹壁541處的寬度加上覆蓋在兩凹 壁上的第二電極層M2b厚度之和小于第一基板的寬度。實(shí)施例5請(qǐng)參閱圖9，其是本實(shí)用新型實(shí)施例5的LED支架單元的第二基板64的仰視圖。 該第二基板64的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例4中的LED支架單元的第二基板M的結(jié)構(gòu)大致相同，其區(qū) 別僅在于第二基板64上導(dǎo)熱體646位于第二基板下表面處依次覆蓋有鎳層和銀層，負(fù)電 極的三條支線位于第二基板64的下表面的第三電極層642c與導(dǎo)熱體646在第二基板M 下表面部分的鎳層和銀層一體連接，以增大該導(dǎo)熱體646的散熱面積。請(qǐng)參閱圖10，其是與本實(shí)用新型實(shí)施例5的LED支架單元對(duì)應(yīng)的LED支架中的第 二基板640的仰視圖。該第二基板640的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例4中的第二基板MO的結(jié)構(gòu)大致 相同，其區(qū)別僅在于該負(fù)電極的三條支線在第二基板640的上表面的第一電極層(圖未 示)部分相互隔離，且在第二基板640的下表面的第三電極層642c與導(dǎo)熱體646在第二基 板640下表面部分一體連接，以增大該導(dǎo)熱體的散熱面積。除上述的實(shí)施例外，本實(shí)用新型還可有多種變形實(shí)施例。如請(qǐng)參閱圖IlA和圖 11B，其中圖IlA是對(duì)實(shí)施例1中LED支架200對(duì)應(yīng)第二基板240進(jìn)一步改進(jìn)的實(shí)施例的俯 視圖，圖IlB是圖IlA的仰視圖，作為對(duì)LED支架200的第二基板MO的進(jìn)一步改進(jìn)，在第 二基板上的相鄰的芯片安放部之間具有通槽249'，共設(shè)有6行X9列通槽M9'，從而在 每個(gè)芯片安放部的左右兩側(cè)的第二基板上形成側(cè)壁。又如請(qǐng)參閱圖12，其是對(duì)實(shí)施例1中 的LED支架單元20對(duì)應(yīng)第二基板M進(jìn)一步改進(jìn)的實(shí)施例的仰視圖，在該變形實(shí)施例中，在 第二基板24的下表面其中一側(cè)的第三電極層M2c部分一體連接且延伸覆蓋位于第二基板 的下表面的導(dǎo)熱體表面，以增大該導(dǎo)熱體的散熱面積。再如實(shí)施例4中的負(fù)電極可以為相 互絕緣；或其正電極亦可為在第二基板的下表面實(shí)現(xiàn)電性連接。此外，實(shí)施例4或?qū)嵤├? 中的LED支架單元的凹壁不限定為半圓形，還可以是其他的多邊形；同樣LED支架的隔離孔 亦不限定為圓形，還可以是其他的多邊形；且隔離孔的數(shù)量可以根據(jù)每個(gè)LED支架單元安 放LED芯片的數(shù)量來(lái)確定。在實(shí)施例5中，在導(dǎo)熱體M6的底部可涂覆一層油墨，以防止焊 錫電極時(shí)錫膏流入高導(dǎo)熱體底部，妨礙LED器件的拆除。亦可在LED支架單元具有通槽的 基礎(chǔ)之上在通槽上再設(shè)置隔離孔，其中，隔離孔的直徑大于通槽的寬度。本實(shí)用新型各實(shí)施 例的技術(shù)手段可交疊使用，在此不再贅述。本實(shí)用新型的技術(shù)特征“第一基板的寬度大于第二基板上兩電極之間的寬度與兩側(cè)電極的厚度之和”不限于應(yīng)用在LED支架單元的電極 為側(cè)壁引線結(jié)構(gòu)，還可應(yīng)用于LED支架單元的電極為通孔引線的結(jié)構(gòu)。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型由于第一基板的寬度大于第二基板上兩電極之間的 寬度與兩側(cè)電極的厚度之和，在焊接時(shí)錫膏將不會(huì)裸露在該LED支架單元外，即錫膏將不 額外占據(jù)安裝空間。因此，當(dāng)將基于該LED支架單元的LED器件排列安裝組成顯示屏?xí)r，由 于焊接錫膏不額外占據(jù)空間，可以將各LED支架單元緊湊排列，從而縮小LED器件之間的間 距，進(jìn)一步提高顯示屏的分辨率。此外，在該第二基板內(nèi)設(shè)置貫穿上下表面的導(dǎo)熱體，并將 LED芯片設(shè)置在導(dǎo)熱體的上表面，可很好地改善該LED支架單元的導(dǎo)熱性能。因此，該LED 支架單元相對(duì)于傳統(tǒng)的PLCC型LED支架單元具有更優(yōu)的散熱效果，進(jìn)而可保證LED芯片良 好的出光效率。本實(shí)用新型并不局限于上述實(shí)施方式，如果對(duì)本實(shí)用新型的各種改動(dòng)或變形不脫 離本實(shí)用新型的精神和范圍，倘若這些改動(dòng)和變形屬于本實(shí)用新型的權(quán)利要求和等同技術(shù) 范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變形。
權(quán)利要求1.一種顯示屏用的LED支架單元，包括——第一基板，其中間設(shè)有一中空的反光杯；——第二基板，其與第一基板下表面接合，該第二基板相對(duì)兩側(cè)設(shè)置有電極；其特征在于該第一基板的寬度大于該第二基板上兩電極之間的寬度與兩側(cè)電極的厚 度之和。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架單元，其特征在于該電極包括第一電極層、第二電 極層和第三電極層，該第一電極層覆蓋在與第一基板接合的該第二基板上表面，該第二電 極層覆蓋在該第二基板的側(cè)壁，該第三電極層覆蓋在第二基板下表面；該第一基板的寬度 大于該第二基板上兩側(cè)第二電極層之間的寬度與該兩側(cè)第二電極層厚度之和。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED支架單元，其特征在于第二基板相對(duì)兩側(cè)的側(cè)壁分別 設(shè)置有凹壁，該電極的第二電極層覆蓋在該凹壁表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED支架單元，其特征在于所述凹壁為半圓形凹壁或者多 邊形凹壁。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED支架單元，其特征在于該半圓形凹壁的半徑為0.2 0. 5mmο
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一權(quán)利要求所述的LED支架單元，其特征在于該第二基板 對(duì)應(yīng)第一基板的反光杯的位置具有一貫穿其上下表面的通孔，通孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)熱體，該導(dǎo) 熱體的上表面為放置LED芯片的芯片安放部。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED支架單元，其特征在于該導(dǎo)熱體的材料為銅質(zhì)熱沉。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED支架單元，其特征在于在該第二基板上表面圍繞該芯 片安放部具有二相互絕緣的引線連接部，該引線連接部分別與同側(cè)的第一電極層連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED支架單元，其特征在于在第二基板的下表面其中一側(cè) 的第三電極層部分一體連接且延伸覆蓋位于第二基板的下表面的導(dǎo)熱體表面。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED支架單元，其特征在于該第二基板相對(duì)兩側(cè)的側(cè)壁分 別具有三個(gè)半圓形的凹壁，該電極在該第二基板的芯片安放部?jī)蓚?cè)分為相互絕緣的正電極 和負(fù)電極，其中，正電極和負(fù)電極分別分設(shè)為的三條支線，該正電極的三條支線之間相互絕 緣，該負(fù)電極的三條支線在第二基板的上表面的第一電極層部分一體連接和/或該負(fù)電極 的三條支線在第二基板的下表面的第三電極層部分一體連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的LED支架單元，其特征在于該負(fù)電極的三條支線在第二 基板的下表面的第三電極層部分一體連接且延伸覆蓋位于第二基板的下表面的導(dǎo)熱體表
12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的LED支架單元，其特征在于在位于第二基板下表面 的導(dǎo)熱體的底部還涂覆一層油墨。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架單元，其特征在于該第一基板為絕緣基材，具體 是紙基基板、樹(shù)脂玻纖布基板和復(fù)合基材基板材料之一。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的LED支架單元，其特征在于該反光杯內(nèi)壁電鍍有反射層。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的LED支架單元，其特征在于該反射層包括依次覆蓋在反 光杯內(nèi)壁的銅層、鎳層和銀層。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架單元，其特征在于該第一基板為金屬芯線路板，具體由金屬導(dǎo)熱板、絕緣層和金屬導(dǎo)電層組成，該絕緣層覆蓋該金屬導(dǎo)熱板的上表面和下 表面，該金屬導(dǎo)電層覆蓋在該絕緣層表面及該反光杯的內(nèi)壁；或者該第一基板為金屬芯線 路板，具體由金屬導(dǎo)熱板和包覆在該金屬導(dǎo)熱板上下表面的絕緣層組成。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的LED支架單元，其特征在于該金屬導(dǎo)熱板的材質(zhì)為鋁，該 金屬導(dǎo)電層的材質(zhì)為銅；第二基板通過(guò)粘合膠與第一基板下表面絕緣連接。
18.—種顯示屏用的LED支架，其包括——第一基板，其上設(shè)有m行Xn列的反光杯；——第二基板，其與第一基板下表面接合；其特征在于該第二基板上設(shè)置n+1列的通槽或者設(shè)置有n+1列和至少m行的隔離孔 或通槽，該通槽或隔離孔位于對(duì)應(yīng)反光杯的兩側(cè)；該第二基板位于通槽或隔離孔邊緣設(shè)置 有電極，將該第一基板和第二基板沿通槽或者隔離孔切割后，形成權(quán)利要求1所述的LED支 架單元。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的LED支架，其特征在于該電極包括第一電極層、第二電極 層和第三電極層，該第一電極層覆蓋在與第一基板接合的該第二基板上表面，該第二電極 層覆蓋在該通槽或者隔離孔的內(nèi)壁，該第三電極層覆蓋第二基板下表面。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的LED支架，其特征在于該第二基板上具有n+1列和m行 的通槽。
21.根據(jù)權(quán)利要求19或20所述的LED支架，其特征在于該第二基板對(duì)應(yīng)第一基板的 每個(gè)反光杯的位置具有一貫穿其上下表面的通孔，通孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)熱體，該導(dǎo)熱體的上表 面為放置LED芯片的芯片安放部。
22.根據(jù)權(quán)利要求18所述的LED支架，其特征在于該通槽的寬度為0.5 1. 2mm ；或 該隔離孔為圓形，其直徑為0. 5 1. 2mm。
23.根據(jù)權(quán)利要求21所述的LED支架，其特征在于該導(dǎo)熱體的材料為銅質(zhì)熱沉。
24.根據(jù)權(quán)利要求21所述的LED支架，其特征在于在該第二基板上表面圍繞每個(gè)芯 片安放部具有二相互絕緣的引線連接部，該引線連接部分別與同側(cè)的第一電極層連接。
25.根據(jù)權(quán)利要求21所述的LED支架，其特征在于該電極在該第二基板的每個(gè)芯片 安放部?jī)蓚?cè)分為相互絕緣的正電極和負(fù)電極，其中，正電極和負(fù)電極分別分設(shè)為的三條支 線，該第二基板在相鄰的正/負(fù)電極支線之間設(shè)置有ai!行Xn+l列隔離孔；該正電極的三 條支線之間相互絕緣，該負(fù)電極的三條支線在第二基板的上表面的第一電極層部分一體連 接和/或該負(fù)電極的三條支線在第二基板的下表面的第三電極層部分一體連接。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的LED支架，其特征在于該負(fù)電極在第二基板的下表面的 第三電極層部分一體連接且延伸覆蓋位于第二基板的下表面的導(dǎo)熱體表面。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種顯示屏用的LED支架單元，包括第一基板和第二基板。其中，第一基板中間設(shè)有一中空的反光杯；第二基板與第一基板下表面接合，該第二基板相對(duì)兩側(cè)設(shè)置有電極。該第一基板的寬度大于該第二基板上兩電極之間的寬度與兩側(cè)電極的厚度之和。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型由于第一基板的寬度大于第二基板上兩側(cè)電極之間的寬度與兩側(cè)電極的厚度之和，在焊接時(shí)錫膏將不會(huì)裸露在該LED支架單元外，即錫膏將不額外占據(jù)安裝空間，從而提高顯示屏的分辨率。
文檔編號(hào)H01L33/64GK201910443SQ20102059073
公開(kāi)日2011年7月27日 申請(qǐng)日期2010年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月2日
發(fā)明者余彬海, 夏勛力, 孫百榮, 李偉平, 李程, 梁麗芳 申請(qǐng)人:佛山市國(guó)星光電股份有限公司, 珠海市榮盈電子科技有限公司