專利名稱：連接器結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種連接器結(jié)構(gòu)，特別關(guān)于一種利用軟性排線的金手指取代導(dǎo)電 端子而直接可與對(duì)接件電性連接的連接器結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
連接器為一種以電氣方式連接電線、電路板和其它電路組件的連接裝置。因此，廣 泛地運(yùn)用于人們生活周遭的各種電子產(chǎn)品，例如筆記本型計(jì)算機(jī)、手機(jī)以及個(gè)人數(shù)字助理 器(PDA)等。而低電壓差動(dòng)訊號(hào)(Low VoltageDifferential Signal)是一種用來(lái)作為高 速傳輸大量數(shù)據(jù)的電路，通常適用于分辨率高于SVGA的TFT LCD顯示裝置、光纖通訊及電 子交換裝置的接口上。目前的低電壓差動(dòng)訊號(hào)的連接器，其結(jié)構(gòu)大概包括一絕緣本體與數(shù)個(gè)線纜，絕緣 本體內(nèi)插設(shè)有數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子，對(duì)應(yīng)的線纜再焊接固定于導(dǎo)電端子上。然而，此種連接器在線 纜焊接于導(dǎo)電端子的過(guò)程中，常常會(huì)發(fā)生焊接不良的情形，進(jìn)而導(dǎo)致連接器的制造成本無(wú) 法下降的問(wèn)題。而且，由于低電壓差動(dòng)訊號(hào)連接器結(jié)構(gòu)屬于高速傳輸系統(tǒng)，為了因應(yīng)高速訊 號(hào)傳輸，線纜必定為數(shù)眾多且成高密度狀焊接于導(dǎo)電端子上，如此更使得因?yàn)閷?duì)位不準(zhǔn)所 導(dǎo)致的焊接不良的問(wèn)題更加嚴(yán)重，進(jìn)而導(dǎo)致制造成本增加的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種連接器結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)更為簡(jiǎn)化，不需要使用焊接制 程且容易安裝固定，可避免因焊接不良導(dǎo)致連接器制造成本增加的問(wèn)題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種連接器結(jié)構(gòu)，其包括一下殼體、一左絕緣體 與一右絕緣體、一排線、一補(bǔ)強(qiáng)片以及一上殼體，其中下殼體設(shè)有一承載面，左絕緣體與右 絕緣體，分別組裝于承載面的左右兩側(cè)，左絕緣體與右絕緣體上各設(shè)有一定位部。排線設(shè)置 于承載面的中間部位，且位于左絕緣體與右絕緣體之間，其中排線的前端設(shè)有數(shù)個(gè)導(dǎo)體，該 些導(dǎo)體凸出于下殼體外。補(bǔ)強(qiáng)片貼設(shè)于該些導(dǎo)體的下側(cè)，其中補(bǔ)強(qiáng)片自該些導(dǎo)體的下側(cè)延 伸至承載面以及排線之間，補(bǔ)強(qiáng)片與該些導(dǎo)體形成一對(duì)接部，補(bǔ)強(qiáng)片的左右兩側(cè)各設(shè)有一 干涉部可卡合于該定位部。上殼體組裝于左絕緣體與右絕緣體上，且位于排線之上。本實(shí)用新型的連接器結(jié)構(gòu)，其利用排線來(lái)取代現(xiàn)有使用的線纜與導(dǎo)電端子，并且 在排線貼合補(bǔ)強(qiáng)片以形成此連接器結(jié)構(gòu)的對(duì)接部，左絕緣體與右絕緣體上還設(shè)有一可與補(bǔ) 強(qiáng)片的干涉部互相卡合的定位部，如此可以達(dá)到連接器的結(jié)構(gòu)更為簡(jiǎn)化、不需要使用焊接 制程且容易安裝固定以及結(jié)構(gòu)薄型化的目的，并可解決現(xiàn)有連接器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)容易產(chǎn)生焊接 不良與制造成本無(wú)法下降的問(wèn)題。為了能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新 型的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本實(shí)用新型加以限制。以下結(jié)合附圖，通過(guò)對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
詳細(xì)描述，將使本實(shí)用新型的 技術(shù)方案及其他有益效果顯而易見(jiàn)。附圖中，

圖1為本實(shí)用新型的連接器結(jié)構(gòu)的立體組合示意圖；圖2為圖1的立體分解示意；圖3為圖2中上殼體的立體示意圖；圖4為圖2中左絕緣體的立體示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述。請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖4，本實(shí)用新型的連接器結(jié)構(gòu)1，包括有一下殼體10、一左絕緣體 11與一右絕緣體13、一排線12、一補(bǔ)強(qiáng)片14、一粘合層16以及一上殼體18，其中下殼體10 設(shè)有一承載面100，左絕緣體11與右絕緣體13分別組裝于承載面100的左右兩側(cè)，左絕緣 體11與右絕緣體13上各設(shè)有一定位部17。在本實(shí)施例中，由于左絕緣體11與右絕緣體 13為具有相同的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)但呈互相對(duì)稱的方式設(shè)置，故在圖標(biāo)中只顯示出左絕緣體11的 詳細(xì)結(jié)構(gòu)來(lái)作說(shuō)明，左絕緣體11與右絕緣體13的功能除了用以固定補(bǔ)強(qiáng)片14外，還可增 加手持操作時(shí)的方便性，并且具有使得連接器結(jié)構(gòu)1的整體厚度變薄的效果。排線12設(shè)置 于承載面100的中間部位，且位于左絕緣體11與右絕緣體13之間，其中排線12的前端設(shè) 有數(shù)個(gè)導(dǎo)體120，該些導(dǎo)體120凸出于下殼體10外，排線12上設(shè)有一金屬層2。補(bǔ)強(qiáng)片14貼設(shè)于該些導(dǎo)體120的下側(cè)，其中補(bǔ)強(qiáng)片14自該些導(dǎo)體120的下側(cè)延 伸至承載面100以及排線12之間，補(bǔ)強(qiáng)片14與該些導(dǎo)體120形成一對(duì)接部19，此對(duì)接部 19用以與對(duì)接連接器(未繪示)插接之用，補(bǔ)強(qiáng)片14的左右兩側(cè)各設(shè)有一干涉部140可卡 合于定位部17中，如此可將補(bǔ)強(qiáng)片14固定卡合于左絕緣體11與右絕緣體13上。在本實(shí) 施例中，導(dǎo)體120的上下兩側(cè)皆外露于排線12，然不限于此，另一種選擇是，導(dǎo)體120的下側(cè) 設(shè)有排線12的絕緣層，導(dǎo)體120的上側(cè)外露于排線12，所以補(bǔ)強(qiáng)片14貼設(shè)于位于導(dǎo)體120 下的絕緣層上，在此本實(shí)用新型的補(bǔ)強(qiáng)片14貼設(shè)于排線12前端的導(dǎo)體120的下側(cè)指包含 上述兩種導(dǎo)體120的結(jié)構(gòu)。此外，在本實(shí)施例中，干涉部140為一凸耳，定位部17為一凹槽，凸耳可卡合固定 于凹槽中，以將補(bǔ)強(qiáng)片14與排線12定位于承載面100上，然不限于此，其它的干涉固持機(jī) 構(gòu)亦可以使用。再者，在補(bǔ)強(qiáng)片14與承載面100之間還設(shè)有一粘合層16，以增加補(bǔ)強(qiáng)片14 與承載面100之間的結(jié)合力以及固定的效果，在本實(shí)施例中，此粘合層16為一膠帶，然不限 于此，其它可將補(bǔ)強(qiáng)片14粘貼固定于承載面100上的粘結(jié)材料亦可以使用。在本實(shí)施例中，此補(bǔ)強(qiáng)片14為聚亞酰胺(PI)所制成的一薄片，然不限于此，另一 種選擇是，補(bǔ)強(qiáng)片14可為聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯(PET)所制成的一薄片。由于補(bǔ)強(qiáng)片14的 制造方法不同于一般現(xiàn)有的連接器所使用的射出成型法所制作的絕緣本體，所以補(bǔ)強(qiáng)片14 可以達(dá)到比一般現(xiàn)有射出成型法所制作的絕緣本體還要來(lái)得更薄的厚度，因此使得連接器 結(jié)構(gòu)1的整體厚度可以達(dá)到薄型化的效果，且此補(bǔ)強(qiáng)片14又具有一定的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度可用以支 撐該些導(dǎo)體120。[0019]上殼體18組裝于左絕緣體11與右絕緣體13上，且位于排線12之上，其中上殼體 18設(shè)有數(shù)個(gè)接地彈片180可與排線12上的金屬層2搭接。在本實(shí)施例中，設(shè)置于上殼體 18上的該些接地彈片180之間為平行排列且等間距，如此在機(jī)構(gòu)受力上較為平均并且也可 得到較佳的電性接觸效果。承載面100的左右兩側(cè)各設(shè)有一孔洞102，左絕緣體11與右絕 緣體13上各設(shè)有一定位柱15，定位柱15可卡合固定于孔洞102中。金屬層2上更設(shè)有一 絕緣層3，金屬層2覆蓋于排線12上的位置較絕緣層3更接近于該些導(dǎo)體120，金屬層2的 末端可外露于絕緣層3以方便與接地彈片180搭接。綜上所述，本實(shí)用新型的連接器結(jié)構(gòu)，其是利用排線來(lái)取代現(xiàn)有使用的線纜與導(dǎo) 電端子，如此可以達(dá)到連接器的結(jié)構(gòu)更為簡(jiǎn)化、不需要使用焊接制程且容易安裝固定的目 的，借以解決現(xiàn)有連接器需要使用焊接制程所產(chǎn)生的良率不高與制造成本增加的問(wèn)題。此 外，排線貼合補(bǔ)強(qiáng)片以形成連接器結(jié)構(gòu)的對(duì)接部，與現(xiàn)有使用排線貼合于絕緣本體所形成 的對(duì)接部的結(jié)構(gòu)相比，排線直接貼合補(bǔ)強(qiáng)片的結(jié)構(gòu)可以達(dá)到較佳的密合固定以及薄型化的 效果，并可避免排線貼合不良所造成的翹曲的問(wèn)題。再者，補(bǔ)強(qiáng)片與左、右絕緣體的結(jié)構(gòu)設(shè) 計(jì)比傳統(tǒng)現(xiàn)有的絕緣本體更容易達(dá)到薄型化的目的。以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案和 技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型后 附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括 一下殼體，其中該下殼體設(shè)有一承載面；一左絕緣體與一右絕緣體，分別組裝于該承載面的左右兩側(cè)，該左絕緣體與該右絕緣 體上各設(shè)有一定位部；一排線，設(shè)置于該承載面的中間部位，且位于該左絕緣體與該右絕緣體之間，該排線的 前端設(shè)有數(shù)個(gè)導(dǎo)體，該些導(dǎo)體凸出于該下殼體外；一補(bǔ)強(qiáng)片，貼設(shè)于該些導(dǎo)體的下側(cè)，該補(bǔ)強(qiáng)片自該些導(dǎo)體的下側(cè)延伸至該承載面以及 該排線之間，該補(bǔ)強(qiáng)片與該些導(dǎo)體形成一對(duì)接部，該補(bǔ)強(qiáng)片的左右兩側(cè)各設(shè)有一干涉部卡 合于該定位部；以及一上殼體，組裝于該左絕緣體與該右絕緣體上，且位于該排線之上。
2.如權(quán)利要求1所述的連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，該定位部為一凹槽，該干涉部為一凸 耳，該凸耳卡合于該凹槽中。
3.如權(quán)利要求1所述的連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，該排線設(shè)有一金屬層，該上殼體設(shè)有 一接地彈片與該排線的該金屬層搭接。
4.如權(quán)利要求3所述的連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，該上殼體設(shè)有數(shù)個(gè)接地彈片。
5.如權(quán)利要求4所述的連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些接地彈片之間為平行排列且等 間距。
6.如權(quán)利要求3所述的連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，該金屬層上更設(shè)有一絕緣層，該金屬 層覆蓋于該排線的位置較該絕緣層更接近于該些導(dǎo)體，該金屬層的末端外露于該絕緣層以 與該接地彈片搭接。
7.如權(quán)利要求1所述的連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，該承載面的左右兩側(cè)各設(shè)有一孔洞， 該左絕緣體與該右絕緣體上各設(shè)有一定位柱，該定位柱卡合固定于該孔洞中。
8.如權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包括 一粘合層，設(shè)置于該補(bǔ)強(qiáng)片與該承載面之間。
9.如權(quán)利要求8所述的連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，該粘合層為一膠帶。
10.如權(quán)利要求8所述的連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，該補(bǔ)強(qiáng)片為聚亞酰胺所制成的一薄片。
專利摘要一種連接器結(jié)構(gòu)，包括下殼體、左絕緣體與右絕緣體、排線、補(bǔ)強(qiáng)片以及上殼體，其中排線設(shè)置于下殼體的承載面上，且位于左絕緣體與右絕緣體之間，排線的前端設(shè)有凸出于下殼體外的數(shù)個(gè)導(dǎo)體，補(bǔ)強(qiáng)片貼設(shè)于導(dǎo)體的下側(cè)，且補(bǔ)強(qiáng)片自導(dǎo)體的下側(cè)延伸至下殼體與排線之間。上殼體組裝于左絕緣體與右絕緣體上，且位于排線上，其中上殼體設(shè)有一接地彈片與排線上的金屬層搭接。
文檔編號(hào)H01R13/66GK201859970SQ201020581440
公開(kāi)日2011年6月8日 申請(qǐng)日期2010年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月28日
發(fā)明者徐漢民 申請(qǐng)人:禾昌興業(yè)電子(深圳)有限公司, 達(dá)昌電子科技(蘇州)有限公司