專利名稱：一種ic封裝裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種IC封裝裝置，尤其是一種具有SMT焊接功能的IC封裝裝置。
背景技術(shù)：
隨著IC技術(shù)的發(fā)展，越來越多的應(yīng)用處理器支持從SD/MMC啟動，這樣可以避免了 Nandflash技術(shù)的發(fā)展不斷對處理器ECC技術(shù)新的要求，也使系統(tǒng)變得更加靈活。對此國際組織制定了 eMMC/eSD標準。使各個廠家生產(chǎn)的IC可以互相通用，其為封裝BGA169，尺寸小的12 X 16mm,大的可到16 X 20mm,其焊盤間距僅為0. 5mm,其對PCB的生產(chǎn)工藝，smt技術(shù)要求很高。對開發(fā)、生產(chǎn)及維護都帶來了一定困難；而通用的microSD卡，其封裝為Spin 接口，尺寸15Xllmm，方便插拔，但可靠性較差。

實用新型內(nèi)容為了解決背景技術(shù)中所存在的技術(shù)問題，本實用新型提出了一種IC封裝裝置，引腳上的觸點從卡身上延伸到卡身的端部，使IC不但具有普通的插拔功能，還能同時具有 SMT焊接功能，從而在生產(chǎn)和開發(fā)的過程中提高工作效率。本實用新型的技術(shù)解決方案是一種IC封裝裝置，包括卡身和引腳，其特殊之處在于所述引腳設(shè)置在卡身上，所述引腳上的觸點從卡身上延伸到卡身的端部。上述卡身的另一端設(shè)置有空引腳。上述空引腳是兩個。本實用新型的IC封裝裝置將引腳上的觸點延長到卡外，并保住卡身側(cè)面的一部分，其在側(cè)面露出的部分，為SMT時增加焊錫附著力。并且，在卡身尾部增加2個空引腳，當 SMT焊接時可以增加整體的穩(wěn)定性來達到方便開發(fā)、生產(chǎn)，節(jié)省成本等目的?？梢允笽C不但具有普通的插拔功能，還能同時具有SMT焊接功能，從而在生產(chǎn)和開發(fā)的過程中提高工作效率。

圖1 (a)是現(xiàn)有的IC封裝裝置結(jié)構(gòu)圖；圖1 (b)是圖1 (a)的A向視圖；圖2(a)是本實用新型的IC封裝裝置結(jié)構(gòu)示意圖；圖2(b)是圖2(a)的A向視圖;
具體實施方式
參見圖2(a)、圖2(b)，本實用新型的的IC封裝裝置，包括卡身1、引腳2、觸角3、 空引腳4，引腳2在IC卡身1的前部，引腳2 —直延伸到卡身1的端部，并包住卡身1前端側(cè)面的一部分(類似現(xiàn)有的QFN方式封裝)，其在側(cè)面露出的部份，為SMT時增加焊錫附著力。同時在卡身1尾部增加了兩個空的引腳4，當SMT焊接時，可以增加整體的穩(wěn)定性?？?br> 3以看出對SD卡引腳僅稍加改動，對于成本的控制不會產(chǎn)生太大影響，反而在修改后會大大提高可靠性及使用率。
權(quán)利要求1.一種IC封裝裝置，包括卡身和引腳，其特征在于所述引腳設(shè)置在卡身上，所述引腳上的觸點從卡身上延伸到卡身的端部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC封裝裝置，其特征在于所述卡身的另一端設(shè)置有空引腳。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的IC封裝裝置，其特征在于所述空引腳是兩個。
專利摘要本實用新型提出了一種IC封裝裝置，包括卡身和引腳，引腳設(shè)置在卡身上，引腳上的觸點從卡身上延伸到卡身的端部。本實用新型的IC封裝裝置，使IC不但具有普通的插拔功能，還能同時具有SMT焊接功能，從而在生產(chǎn)和開發(fā)的過程中提高工作效率。
文檔編號H01L23/49GK202042477SQ201020568688
公開日2011年11月16日 申請日期2010年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月20日
發(fā)明者鄭其榮, 陳淮琰 申請人:無敵科技(西安)有限公司