專利名稱：一種功率型led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及照明技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種功率型LED燈。
背景技術(shù)：
當(dāng)前全球能源短缺的憂慮再度升高的背景下，節(jié)約能源是我們未來面臨的重要的 問題，在照明領(lǐng)域，LED發(fā)光產(chǎn)品的應(yīng)用正吸引著世人的目光，LED具有光效高、使用壽命 長、節(jié)能、環(huán)保等眾多優(yōu)點(diǎn)，越來越廣泛的應(yīng)用于眾多領(lǐng)域?，F(xiàn)在的LED光源包括LED和線 路板，LED光源的一大瓶頸一散熱，LED綜合電流注入效率、輻射發(fā)光量子效率、晶片外部光 取出效率等，最終大概只有30-40%的輸入電能轉(zhuǎn)化為光能，其余60-70%的能力主要以非 輻射復(fù)合發(fā)生的點(diǎn)陣振動(dòng)的形式轉(zhuǎn)化為熱能。而晶片溫度的升高，則會(huì)增強(qiáng)輻射復(fù)合，進(jìn)一 步削弱發(fā)光效率，從而影響了 LED光源的使用壽命，同時(shí)也影響LED在工作時(shí)的發(fā)光效率。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種功率型LED燈，散熱好，發(fā)光效率高。本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)一種功率型LED燈，其特征在于所述功率型LED燈包括金屬基板、LED芯片，在金 屬基板正面?zhèn)仍O(shè)有凹腔，在凹腔的底面上設(shè)有高導(dǎo)熱膠層，LED芯片通過高導(dǎo)熱膠層粘接在 金屬基板的凹腔底面上，在凹腔內(nèi)設(shè)有電源正極性的模塊線路層和電源負(fù)極性的模塊線路 層，LED芯片通過導(dǎo)線電路連接在電源正極性的模塊線路層與電源負(fù)極性的模塊線路層之 間，在凹腔內(nèi)填充有密封LED芯片的透光膠體，在金屬基板正面且于凹腔外還設(shè)有金屬反 光杯。所述凹腔的底面上設(shè)有第一線路槽和第二線路槽，在金屬基板的背面設(shè)有第三線 路槽和第四線路槽，第一線路槽與第三線路槽之間設(shè)有連通孔且在連通孔通過絕緣膠固定 有導(dǎo)電針，第二線路槽與第四線路槽之間設(shè)有連通孔且在連通孔通過絕緣膠固定有導(dǎo)電 針，第一線路槽、第二線路槽、第三線路槽和第四線路槽內(nèi)均設(shè)有高導(dǎo)熱膠層，第一線路槽、 第三線路槽內(nèi)均通過高導(dǎo)熱膠層粘接有電源正極性的模塊線路層，第二線路槽、第四線路 槽內(nèi)均通過高導(dǎo)熱膠層粘接有電源負(fù)極性的模塊線路層，第一線路槽內(nèi)的電源正極性的模 塊線路層與第三線路槽內(nèi)的電源正極性的模塊線路層通過第一線路槽與第三線路槽之間 的連通孔內(nèi)的導(dǎo)電針電連接，第二線路槽內(nèi)的電源負(fù)極性的模塊線路層與第四線路槽內(nèi)的 電源負(fù)極性的模塊線路層通過第二線路槽與第四線路槽之間的連通孔內(nèi)的導(dǎo)電針電連接。所述金屬反光杯上安裝有透明玻璃片，在金屬基板上設(shè)有固定孔。所述LED芯片至少設(shè)有兩個(gè)，且均布在凹腔內(nèi)。所述電源正極性的模塊線路層和電源負(fù)極性的模塊線路層均為條形基板。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)1)以金屬板做為支架直接在金屬板上通過高導(dǎo)熱膠層固定LED芯片，大大降低了 芯片的熱阻，提高了芯片的導(dǎo)熱率，導(dǎo)熱及散熱效果好，提高發(fā)光效率。[0012]2)采用金屬反光杯，增加散熱面積，散熱效果好。3)金屬板上直接成型一個(gè)凹槽，在凹槽內(nèi)進(jìn)行LED芯片焊線和封膠，縮減工藝，降低成本。4)金屬板中的凹槽內(nèi)貼有用作電源正極性的模塊線路層和電源負(fù)極性的模塊線 路層的鋁基板，這使LED熱電分離，減少產(chǎn)生的熱量。

圖1為本實(shí)用新型功率型LED燈結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1之A-A處的剖切結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖1之B-B處的剖切結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型功率型LED燈實(shí)施例作進(jìn)一步說明。如圖1-3所示，本實(shí)用新型功率型LED燈，包括金屬基板1、LED芯片3，在金屬基板 1正面?zhèn)仍O(shè)有凹腔14，在凹腔14的底面上設(shè)有高導(dǎo)熱膠層6，LED芯片3通過高導(dǎo)熱膠層6 粘接在金屬基板1的凹腔14底面上，在凹腔14內(nèi)設(shè)有電源正極性的模塊線路層2和電源 負(fù)極性的模塊線路層21，LED芯片3通過導(dǎo)線4電路連接在電源正極性的模塊線路層2與 電源負(fù)極性的模塊線路層21之間，在凹腔14內(nèi)填充有密封LED芯片3的透光膠體5，在金 屬基板1正面且于凹腔外還設(shè)有金屬反光杯11，金屬反光杯11上安裝有透明玻璃片10，在 金屬基板1上設(shè)有固定孔12。在凹腔14的底面上設(shè)有第一線路槽13和第二線路槽131，在金屬基板的背面設(shè)有 第三線路槽15和第四線路槽151，第一線路槽13與第三線路槽15之間設(shè)有連通孔且在連 通孔內(nèi)通過絕緣膠7固定有導(dǎo)電針8，第二線路槽131與第四線路槽151之間設(shè)有連通孔 且在連通孔同樣通過絕緣膠固定有導(dǎo)電針81，第一線路槽13、第二線路槽131、第三線路槽 15和第四線路槽151內(nèi)均設(shè)有高導(dǎo)熱膠層9，第一線路槽13、第三線路槽15內(nèi)均通過高導(dǎo) 熱膠層9粘接有電源正極性的模塊線路層2，第二線路槽131、第四線路槽151內(nèi)均通過高 導(dǎo)熱膠層粘接有電源負(fù)極性的模塊線路層21，第一線路槽13內(nèi)的電源正極性的模塊線路 層與第三線路槽15內(nèi)的電源正極性的模塊線路層通過第一線路槽13與第三線路槽15之 間的連通孔內(nèi)的導(dǎo)電針8電連接，第二線路槽131內(nèi)的電源負(fù)極性的模塊線路層與第四線 路槽151內(nèi)的電源負(fù)極性的模塊線路層通過第二線路槽與第四線路槽之間的連通孔內(nèi)的 導(dǎo)電針81電連接。以上各線路槽即第一線路槽13、第二線路槽131、第三線路槽15和第四 線路槽151內(nèi)設(shè)置的電源正極性的模塊線路層、電源負(fù)極性的模塊線路層的設(shè)置可以根據(jù) 實(shí)際情況加以設(shè)置。LED芯片4均布在凹腔14內(nèi)，分組串聯(lián)連接。其中電源正極性的模塊線路層2和 電源負(fù)極性的模塊線路層21均為條形基板，如鋁基板。
權(quán)利要求1.一種功率型LED燈，其特征在于所述功率型LED燈包括金屬基板、LED芯片，在金 屬基板正面?zhèn)仍O(shè)有凹腔，在凹腔的底面上設(shè)有高導(dǎo)熱膠層，LED芯片通過高導(dǎo)熱膠層粘接在 金屬基板的凹腔底面上，在凹腔內(nèi)設(shè)有電源正極性的模塊線路層和電源負(fù)極性的模塊線路 層，LED芯片通過導(dǎo)線電路連接在電源正極性的模塊線路層與電源負(fù)極性的模塊線路層之 間，在凹腔內(nèi)填充有密封LED芯片的透光膠體，在金屬基板正面且于凹腔外還設(shè)有金屬反 光杯。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率型LED燈，其特征在于所述凹腔的底面上設(shè)有第一線 路槽和第二線路槽，在金屬基板的背面設(shè)有第三線路槽和第四線路槽，第一線路槽與第三 線路槽之間設(shè)有連通孔且在連通孔通過絕緣膠固定有導(dǎo)電針，第二線路槽與第四線路槽之 間設(shè)有連通孔且在連通孔通過絕緣膠固定有導(dǎo)電針。第一線路槽、第二線路槽、第三線路槽和第四線路槽內(nèi)均設(shè)有高導(dǎo)熱膠層，第一線路 槽、第三線路槽內(nèi)均通過高導(dǎo)熱膠層粘接有電源正極性的模塊線路層，第二線路槽、第四線 路槽內(nèi)均通過高導(dǎo)熱膠層粘接有電源負(fù)極性的模塊線路層，第一線路槽內(nèi)的電源正極性的 模塊線路層與第三線路槽內(nèi)的電源正極性的模塊線路層通過第一線路槽與第三線路槽之 間的連通孔內(nèi)的導(dǎo)電針電連接，第二線路槽內(nèi)的電源負(fù)極性的模塊線路層與第四線路槽內(nèi) 的電源負(fù)極性的模塊線路層通過第二線路槽與第四線路槽之間的連通孔內(nèi)的導(dǎo)電針電連 接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率型LED燈，其特征在于所述金屬反光杯上安裝有透明 玻璃片，在金屬基板上設(shè)有固定孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率型LED燈，其特征在于所述LED芯片至少設(shè)有兩個(gè)，且 均布在凹腔內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率型LED燈，其特征在于所述電源正極性的模塊線路層 和電源負(fù)極性的模塊線路層均為條形基板。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種功率型LED燈，其特征在于所述功率型LED燈包括金屬基板、LED芯片，在金屬基板正面?zhèn)仍O(shè)有凹腔，在凹腔的底面上設(shè)有高導(dǎo)熱膠層，LED芯片通過高導(dǎo)熱膠層粘接在金屬基板的凹腔底面上，在凹腔內(nèi)設(shè)有電源正極性的模塊線路層和電源負(fù)極性的模塊線路層，LED芯片通過導(dǎo)線電路連接在電源正極性的模塊線路層與電源負(fù)極性的模塊線路層之間，在凹腔內(nèi)填充有密封LED芯片的透光膠體，在金屬基板正面且于凹腔外還設(shè)有金屬反光杯。本實(shí)用新型散熱好，發(fā)光效率高。
文檔編號H01L33/60GK201838588SQ20102054150
公開日2011年5月18日 申請日期2010年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月26日
發(fā)明者陳新苗 申請人:中山市世耀光電科技有限公司