專利名稱：一種半導體散熱板的制作方法
技術領域：
一種半導體散熱板[技術領域][0001]本涉及一種散熱板，尤其涉及一種用以貼附接觸在發(fā)熱組件上的散熱板。 [背景技術][0002]目前業(yè)界在大功率半導體發(fā)熱組件的導熱方面主要利用了散熱板，因為散熱板 具有快速傳熱、高熱傳導率、不消耗電力及可大面積貼附接觸等特性，從而使得散熱板 適用于發(fā)熱組件的導、散熱的需求。但散熱板的制造過程相當復雜且繁瑣，這導致其 成本居高不下。公知的散熱板的結構有兩種一種是散熱板加工出多道平行的導熱通 道；另一種是在散熱板加工出一道彎曲的導熱通道；上述兩種散熱板的結構具有如下缺 點1、散熱面積小、散熱效果不理想；2、需要堵孔，加工麻煩；3、結污垢后，不好 處理，導熱通道容易堵塞。為此，需要設計出一種新的專利，來克服上述缺點。[實用新型內容][0003]本實用新型克服了上述技術的不足，提供了一種散熱面積大、散熱效果好、加 工方便、容易通順通道的散熱板。[0004]為實現上述目的，本實用新型采用了下列技術方案一種半導體散熱板，包括 有金屬板體，在金屬板體內設有貫穿左、右端面的容液腔，該容液腔包括有交叉設置的 多個寬通道和多個窄通道，每個窄通道分別將相鄰的兩個寬通道連通，所述窄通道的寬 度小于寬通道的寬度，使得兩個寬通道之間形成凸條，在金屬板體的左、右端面分別裝 有將容液腔封死的封板，在其中一個封板上開有與容液腔相通的進液口，在另一個封板 上開有與容液腔相通的出液口，在容液腔內裝有散熱流體。[0005]本實用新型的有益效果是1、由于在散熱板上設有一個貫穿的容液腔，這樣相 比現有技術中的通道，散熱面積大，散熱效果好。2、當需要將發(fā)熱的電子元件固定到金 屬板體的表面時，可以將螺釘擰入凸條內，比較方便固定電子元件。3、進液口和出液口 錯開設置，且連線經過容液腔中心，這樣能夠使得散熱流體幾乎充滿整個容液腔，提高 散熱效果。4、本實用新型結構簡單、加工方便。[
][0006]圖1為本實用新型的正視圖；[0007]圖2為本實用新型的側視圖；[0008]圖3為圖2的A-A處剖面圖；[0009]圖4為圖3的B-B處剖面圖；[0010]圖5為本實用新型裝上半導體器件后的主視圖；[0011]圖6為本實用新型裝上半導體器件后的側視圖；[0012]圖7為本實用新型裝上半導體器件后的主視圖。[具體實施方式
][0013]
以下結合附圖與本實用新型的實施方式作進一步詳細的描述[0014]參見圖1-4，本實用新型介紹一種半導體散熱板，包括有金屬板體1，在金屬板 體1內設有貫穿左、右端面的容液腔2，該容液腔2包括有交叉設置的多個寬通道21和多 個窄通道22，每個窄通道22分別將相鄰的兩個寬通道21連通，所述窄通道22的寬度小 于寬通道21的寬度，使得兩個寬通道21之間形成凸條3，在金屬板體1的左、右端面分 別裝有將容液腔2封死的封板4，在其中一個封板4上開有與容液腔2相通的進液口 5， 在另一個封板4上開有與容液腔2相通的出液口 6，在容液腔2內裝有散熱流體。由于 在散熱板上設有一個貫穿的容液腔2，這樣相比現有技術中的通道，散熱面積大，散熱效 果好。所述凸條3是為了擰入螺釘，當需要將發(fā)熱的電子元件固定到金屬板體1的表面 時，可以通過螺釘來固定。[0015]所述容液腔2為多個，本實用新型中，為三個，它們之間平行設置且相互連ο[0016]所述窄通道22的兩側各設有一個所述的凸條3，這樣，在金屬板體1的上下兩個 表面都可以固定發(fā)熱的電子元件。[0017]所述多個寬通道21平行設置，多個窄通道22也平行設置。[0018]所述進液口 5設置在左側封板的后端，所述出液口 6設置在右側封板的前端，進 液口5和出液口6錯開設置，且連線經過容液腔2中心，這樣能夠使得散熱流體幾乎充滿 整個容液腔，提高散熱效果。[0019]所述金屬板體1的形狀為長方體，當然也可以為其他形狀。所述金屬板體1為 鋁板或銅板或不銹鋼板，所述散熱流體為水或油或冷卻液。[0020]參見圖5-7，在本實用新型的表面裝上半導體器件10，散熱流體從進液口 5流 入，通過多個溶液腔后，從出液口 6流出，這樣快速將半導體器件10產生的熱量通過熱 交換帶走。
權利要求1.一種半導體散熱板，包括有金屬板體(1)，其特征在于在金屬板體(1)內設有貫穿 左、右端面的容液腔( ，該容液腔( 包括有交叉設置的多個寬通道和多個窄通道 (22),每個窄通道02)分別將相鄰的兩個寬通道連通，所述窄通道02)的寬度小 于寬通道的寬度，使得兩個寬通道之間形成凸條(3)，在金屬板體(1)的左、 右端面分別裝有將容液腔( 封死的封板G)，在其中一個封板(4)或金屬板體(1)上開 有與容液腔( 相通的進液口( ，在另一個封板(4)或金屬板體(1)上開有與容液腔(2) 相通的出液口(6)，在容液腔內裝有散熱流體。
2.根據權利要求1所述的一種半導體散熱板，其特征在于，所述容液腔( 為多個， 它們之間平行設置且相互連通。
3.根據權利要求1所述的一種半導體散熱板，其特征在于，在所述窄通道0 的兩 側各設有一個所述的凸條(3)。
4.根據權利要求1或2所述的一種半導體散熱板，其特征在于，所述多個寬通道 平行設置，多個窄通道0 也平行設置。
5.根據權利要求4所述的一種半導體散熱板，其特征在于，所述進液口( 設置在左 側封板的后端，所述出液口(6)設置在右側封板的前端。
6.根據權利要求1所述的一種半導體散熱板，其特征在于，所述金屬板體(1)的形狀 為長方體。
7.根據權利要求1所述的一種半導體散熱板，其特征在于，所述金屬板體(1)為鋁板 或銅板或不銹鋼板。
8.根據權利要求1所述的一種半導體散熱板，其特征在于，所述散熱流體為水或油或 冷卻液。
專利摘要本實用新型公開了一種半導體散熱板，包括有金屬板體，在金屬板體內設有貫穿左、右端面的容液腔，該容液腔包括有交叉設置的多個寬通道和多個窄通道，每個窄通道分別將相鄰的兩個寬通道連通，所述窄通道的寬度小于寬通道的寬度，使得兩個寬通道之間形成凸條，在金屬板體的左、右端面分別裝有將容液腔封死的封板，在其中一個封板上開有與容液腔相通的進液口，在另一個封板上開有與容液腔相通的出液口，在容液腔內裝有散熱流體。本實用新型目的在于提供了一種散熱面積大、散熱效果好、加工方便、容易通順通道的散熱板。
文檔編號H01L23/473GK201812813SQ20102052707
公開日2011年4月27日 申請日期2010年9月6日 優(yōu)先權日2010年9月6日
發(fā)明者盧樺崗 申請人:中山市華星電源科技有限公司