專利名稱：帶擾流柱的空氣射流沖擊冷板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
帶擾流柱的空氣射流沖擊冷板技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種冷板，尤其涉及一種帶擾流柱的空氣射流沖擊冷板。
技術(shù)背景[0002]自二十世紀(jì)四十年代數(shù)字計(jì)算機(jī)問世以來，微電子技術(shù)迅速發(fā)展，應(yīng)用也越來 越廣泛。微型芯片向更快速、更輕便、更小型的方向發(fā)展，這使得電子元件的發(fā)熱功率 和熱流密度越來越高，冷卻換熱工程面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，若熱量不能被及時(shí)疏散，熱問題 將成為電子行業(yè)的瓶頸，嚴(yán)重制約其發(fā)展和應(yīng)用。[0003]目前，電子設(shè)備散熱應(yīng)用最廣泛的仍然是風(fēng)機(jī)強(qiáng)迫對(duì)流風(fēng)冷，該技術(shù)簡(jiǎn)單、可 靠，但是隨著電子器件熱流密度的提升，已很難滿足系統(tǒng)的環(huán)境條件要求。實(shí)用新型內(nèi)容[0004]所要解決的技術(shù)問題[0005]針對(duì)以上問題本實(shí)用新型提供了一種提高空氣射流沖擊冷板的換熱系數(shù)，解決 高熱流密度電子芯片的散熱問題，增強(qiáng)電子設(shè)備的工作可靠性的帶擾流柱的空氣射流沖 擊冷板。[0006]技術(shù)方案[0007]—種帶擾流柱的空氣射流沖擊冷板包括導(dǎo)熱板、射流板、蓋板和接口法蘭；在 射流板的一端設(shè)有接口法蘭，導(dǎo)熱板安裝在射流板外側(cè)面，在射流板上蓋有蓋板；在導(dǎo) 熱板上設(shè)有擾流柱矩陣，射流板上設(shè)有射流孔矩陣；擾流柱與射流孔的相對(duì)位置為每 四個(gè)擾流柱中間設(shè)有一個(gè)射流孔。[0008]有益效果[0009]本實(shí)用新型的帶擾流柱的空氣射流沖擊冷板，由于擾流柱的強(qiáng)化換熱作用，提 高了冷板的換熱系數(shù)，與不帶擾流柱的冷板相比，芯片的平均溫度較低，而且隨著空氣 流量和進(jìn)口壓力的提高，溫度差值呈上升趨勢(shì)。


[0010]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；[0011]圖2為本實(shí)用新型的導(dǎo)熱板結(jié)構(gòu)示意圖；[0012]圖3為本實(shí)用新型的射流板結(jié)構(gòu)示意圖；[0013]圖4為本實(shí)用新型的射流孔和截面為正方形擾流柱的相對(duì)位置圖。
具體實(shí)施方式
[0014]
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)地說明。[0015]如圖1所示，本帶擾流柱的空氣射流沖擊冷板包括導(dǎo)熱板1、射流板2、蓋板3 和接口法蘭4;在射流板2的一端設(shè)有接口法蘭4，導(dǎo)熱板1安裝在射流板2外側(cè)面，在射流板2上蓋有蓋板3 ；[0016]如圖2、圖3所示，在導(dǎo)熱板1上設(shè)有擾流柱5矩陣，射流板2上設(shè)有射流孔6 矩陣；[0017]如圖4所示，擾流柱5與射流孔6的相對(duì)位置為每四個(gè)擾流柱5中間設(shè)有一個(gè) 射流孔6，擾流柱5可以為圓柱形擾流柱、圓錐形擾流柱或截面為正方形的擾流柱。[0018]擾流柱與導(dǎo)熱板相連，增加了導(dǎo)熱板的體積，有利于熱擴(kuò)散；增加的散熱面 積，有利于熱交換；擾流柱改變了沖擊后的高速氣流正常流向，增加了氣流的湍流度， 提高了對(duì)流換熱系數(shù)。[0019]雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例公開如上，但它們并不是用來限定本實(shí)用新 型，任何熟悉此技藝者，在不脫離本實(shí)用新型之精神和范圍內(nèi)，自當(dāng)可作各種變化或潤(rùn) 飾，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以本申請(qǐng)的權(quán)利要求保護(hù)范圍所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種帶擾流柱的空氣射流沖擊冷板，其特征在于包括導(dǎo)熱板(1)、射流板O)、 蓋板C3)和接口法蘭(4)；在射流板O)的一端設(shè)有接口法蘭G)，導(dǎo)熱板(1)安裝在射 流板( 外側(cè)面，在射流板( 上蓋有蓋板(3)；在導(dǎo)熱板(1)上設(shè)有擾流柱( 矩陣， 射流板( 上設(shè)有射流孔(6)矩陣；擾流柱( 與射流孔(6)的相對(duì)位置為每四個(gè)擾流 柱(5)中間設(shè)有一個(gè)射流孔(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶擾流柱的空氣射流沖擊冷板，其特征在于擾流柱(5)為 圓柱形擾流柱、圓錐形擾流柱或截面為正方形的擾流柱。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種帶擾流柱的空氣射流沖擊冷板，包括導(dǎo)熱板(1)、射流板(2)、蓋板(3)和接口法蘭(4)；在射流板(2)的一端設(shè)有接口法蘭(4)，導(dǎo)熱板(1)安裝在射流板(2)外側(cè)面，在射流板(2)上蓋有蓋板(3)；在導(dǎo)熱板(1)上設(shè)有擾流柱(5)矩陣，射流板(2)上設(shè)有射流孔(6)矩陣；擾流柱(5)與射流孔(6)的相對(duì)位置為每四個(gè)擾流柱(5)中間設(shè)有一個(gè)射流孔(6)。本實(shí)用新型的帶擾流柱的空氣射流沖擊冷板，由于擾流柱的強(qiáng)化換熱作用，提高了冷板的換熱系數(shù)，與不帶擾流柱的冷板相比，芯片的平均溫度較低，而且隨著空氣流量和進(jìn)口壓力的提高，溫度差值呈上升趨勢(shì)。
文檔編號(hào)H01L23/367GK201812812SQ20102052247
公開日2011年4月27日 申請(qǐng)日期2010年9月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月7日
發(fā)明者馬迎曙 申請(qǐng)人:中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十四研究所