專利名稱：Led燈珠結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光裝置，尤指一種LED燈球結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
LED是一種常見的發(fā)光裝置，如圖1、2所示，為一種典型的LED燈珠結(jié)構(gòu)示意圖，其 在殼體1內(nèi)嵌固有正負(fù)兩個(gè)PIN腳，即第一 PIN腳2及第二 PIN腳3，該殼體1的上方設(shè)有 容槽11，兩個(gè)PIN腳的內(nèi)端位于容槽11的底部，兩個(gè)PIN腳的外端位于殼體1的底面，所 述的容槽11內(nèi)固定有一芯片4，該芯片4通過導(dǎo)線5與兩個(gè)PIN腳電連接，該容槽11內(nèi)灌 注有封膠6將芯片4封裝于容槽11內(nèi)。該LED燈珠在使用時(shí)，將其底部的兩個(gè)PIN腳2、 3的外端焊接在一電路板上，即可形式電連接而令芯片4發(fā)光。該結(jié)構(gòu)的LED燈珠，其兩個(gè) PIN腳2、3 (如圖3所示)為開口朝向一側(cè)的U形，U形的一個(gè)側(cè)邊位于殼體1的容槽11底 部，另一個(gè)側(cè)邊則位于殼體1的底部，這種結(jié)構(gòu)的PIN腳，由于與電路板焊接部分位于芯片 4的背面，在與電路板電連接后，只能向電路板的上方發(fā)光，實(shí)現(xiàn)正面照明，而無法實(shí)現(xiàn)側(cè)面 照明，使用靈活性較差。如圖4、5所示，為另一種LED燈珠結(jié)構(gòu)示意圖，該LED燈珠同樣包括殼體1、第一 PIN腳2、第二 PIN腳3、芯片4、導(dǎo)線5及封膠6。該LED燈珠的兩個(gè)PIN腳2、3為開口朝 下的U形，U形的底邊位于殼體1的容槽11底部，U形的兩個(gè)側(cè)邊位于殼體1的兩側(cè)面，且 兩側(cè)邊開放端向內(nèi)彎折形成折邊位于殼體1的底部。該結(jié)構(gòu)的LED燈珠在焊接于電路板上 時(shí)，可以以其折邊焊接于電路板上，也可以以其兩側(cè)邊焊接于電路板上，因此可實(shí)現(xiàn)正、側(cè) 面照明，出光形式多樣。但是，這種結(jié)構(gòu)的LED燈珠，由于殼體1底部的每個(gè)PIN腳2、3都 有兩個(gè)折邊，將其焊接在電路板上時(shí)，將有四邊與電路板接觸，而四個(gè)邊在制作時(shí)厚薄不易 調(diào)節(jié)，若厚度不一致，焊錫時(shí)易形成虛焊，且易造成芯片不平整，影響光明方向。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種可實(shí)現(xiàn)多面照明的LED燈球結(jié)構(gòu)， 且其焊錫時(shí)不會(huì)出現(xiàn)焊腳厚度不一而影響照明方向的問題。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是一種LED燈珠結(jié)構(gòu)，其殼體內(nèi)嵌固有正負(fù)兩個(gè)PIN腳，殼體上方設(shè)有容槽，容槽內(nèi)固定有一芯片，該芯片通過導(dǎo)線與兩個(gè)PIN腳電連接，容槽內(nèi)灌注有封膠將芯片封裝于容 槽內(nèi)；所述的兩個(gè)PIN腳均為開口朝向殼體的U形體，兩者U形體的上側(cè)邊位于所述容槽底 部，兩者的下側(cè)邊位于殼體的底部，且兩者的上側(cè)邊的兩側(cè)各彎折有一折邊，折邊位于殼體 的兩側(cè)。所述的兩個(gè)PIN腳的各折邊呈向殼體底部彎折的結(jié)構(gòu)。所述的兩個(gè)PIN腳的各折邊呈向異于殼體底部彎折的結(jié)構(gòu)。所述兩個(gè)PIN腳的其中一個(gè)PIN腳的上側(cè)邊開放端設(shè)有延伸段，所述芯片置于該 延伸段上。[0010]采用上述方案后，由于本實(shí)用新型所述LED燈珠的殼體在成型后，其兩個(gè)PIN腳的 下側(cè)邊位于殼體的底部，兩PIN腳的折邊位于殼體的兩側(cè)，使LED燈珠的底面及側(cè)面均具有 焊錫點(diǎn)，這樣在使用時(shí)，可以將殼體的底部正對電路板，以兩PIN腳的下側(cè)邊焊接在一電路 板上，形式正面照明狀態(tài)；也可以將殼體的任何一個(gè)側(cè)邊正對電路板，以兩個(gè)PIN腳的其中 一側(cè)的折邊焊接在電路板上，形成側(cè)面照明狀態(tài)，因此照明角度多樣使用靈活。而且，無論 是將LED燈珠的哪一面與電路板電連接，其兩PIN腳的焊錫點(diǎn)均僅有兩個(gè)，不存在因厚度不 一而導(dǎo)致虛焊的問題，也不會(huì)造成芯片不平整而影響光照方向。

圖1是現(xiàn)有一種LED燈珠的立體示意圖；圖2是現(xiàn)有一種LED燈珠的剖視圖；圖3是現(xiàn)有一種LED燈珠殼體與兩PIN腳的立體分解圖；圖4是現(xiàn)有另一種LED燈珠的立體示意圖；圖5是現(xiàn)有另一種LED燈珠殼體與兩PIN腳的立體分解圖；圖6是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立體示意圖；圖7是本實(shí)用新型第一實(shí)施例殼體與兩PIN腳的立體分解圖；圖8是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的俯視圖；圖9是圖8的A-A剖視圖；圖10是圖8的B-B剖視圖；圖11是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的立體示意圖；圖12是本實(shí)用新型第二實(shí)施例殼體與兩PIN腳的立體分解圖；圖13是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的俯視圖；圖14是圖13的A-A剖視圖；圖15是圖13的B-B剖視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳述。本實(shí)用新型所揭示的是一種LED燈珠結(jié)構(gòu)，參閱圖6至圖10所示，為本實(shí)用新型 的第一較佳實(shí)施例。所述的LED燈珠包括一殼體1，在該殼體1內(nèi)嵌固有正負(fù)兩個(gè)PIN腳， 即第一 PIN腳2A及第二 PIN腳3A，該殼體1的上方設(shè)有容槽11，該容槽11內(nèi)固定有一芯 片4，該芯片4通過導(dǎo)線5與兩個(gè)PIN腳電連接，該容槽11內(nèi)灌注有封膠6將芯片4封裝于 容槽11內(nèi)。所述的第一 PIN腳2A為開口朝向殼體1的U形體，該U形體的上側(cè)邊21A位于殼 體1的容槽11底部，下側(cè)邊22A則位于殼體1的底部，所述上側(cè)邊21A的兩側(cè)彎折有折邊 23A，兩折邊23A位于殼體1的兩側(cè)，且本實(shí)施例中，所述兩折邊23A呈向殼體1底部彎折狀 態(tài)。所述的第二 PIN腳3A也為開口朝向殼體1的U形體，該U形體的上側(cè)邊31A位于 殼體1的容槽11底部，下側(cè)邊32A則位于殼體1的底部，所述上側(cè)邊31A的兩側(cè)彎折有折 邊33A，兩折邊33A同樣位于殼體1的兩側(cè)，本實(shí)施例中，所述兩折邊33A也為向殼體1底部彎折的狀態(tài)。此外，該第二 PIN腳3A的上側(cè)邊31A的開放端還設(shè)有延伸段34A，用以將芯片 4置于其上。 該LED燈珠的殼體1在成型時(shí)，是先將兩PIN腳2A、3A置于模具中，然后注塑成型， 成型后，兩個(gè)PIN腳2A、3A的上側(cè)邊2IA及3IA位于殼體1的容槽11底部，下側(cè)邊22A、32A 位于殼體1的底部，而兩折邊23A、33A位于殼體1的兩側(cè)。這種結(jié)構(gòu)的LED燈珠在使用時(shí)， 可以將殼體1的底部正對電路板，以兩PIN腳2A、3A的下側(cè)邊22A、32A焊接在一電路板上， 形式正面照明狀態(tài)；也可以將殼體1的任何一個(gè)側(cè)邊正對電路板，以兩個(gè)PIN腳2A、3A的其 中一側(cè)的折邊23A、33A焊接在電路板上，形成側(cè)面照明狀態(tài)，因此照明角度多樣使用靈活。而且，無論是將LED燈珠的哪一面與電路板電連接，其兩PIN腳的焊錫點(diǎn)僅有兩 個(gè)，不存在因厚度不一而導(dǎo)致虛焊的問題，也不會(huì)造成芯片不平整而影響光照方向。如圖11至圖15所示，為本實(shí)用新型的第二較佳實(shí)施例。所述的LED燈珠同樣包 括殼體1、第一 PIN腳2B、第二 PIN腳3B、芯片4及導(dǎo)線5，該芯片4及導(dǎo)線5由封膠6封裝 于殼體1的容槽11內(nèi)。所述的第一 PIN腳2B與第二 PIN腳3B的結(jié)構(gòu)與上述第一實(shí)施例大致相同，同樣 為開口朝向殼體1的U形體，且兩者的U形體上側(cè)邊21B、31B位于殼體1的容槽11底部， 兩者的下側(cè)邊22B、32B位于殼體1的底部，兩者的上側(cè)邊21B、31B的兩側(cè)各彎折有一折邊 23B、33B，折邊23B、33B位于殼體1的兩側(cè)。此外，所述的第二 PIN腳3B的上側(cè)邊31B的開 放端還設(shè)有延伸段34B，用以將芯片4置于其上。本實(shí)施例與上述第一實(shí)施例的區(qū)別在于所述第一 PIN腳2B以及第二 PIN腳3B 的折邊23B、33B呈向異于殼體底部一側(cè)彎折的狀態(tài)。這種結(jié)構(gòu)的LED燈珠同樣可以選擇以 底部或側(cè)面焊接在電路板上，可實(shí)現(xiàn)正面或鍘面照明。而且，其焊錫點(diǎn)均為兩點(diǎn)式，不存在 因厚度不一而導(dǎo)致虛焊的問題，也不會(huì)造成芯片不平整而影響光照方向。
權(quán)利要求一種LED燈珠結(jié)構(gòu)，其殼體內(nèi)嵌固有正負(fù)兩個(gè)PIN腳，殼體上方設(shè)有容槽，容槽內(nèi)固定有一芯片，該芯片通過導(dǎo)線與兩個(gè)PIN腳電連接，容槽內(nèi)灌注有封膠將芯片封裝于容槽內(nèi)；其特征在于所述的兩個(gè)PIN腳均為開口朝向殼體的U形體，兩者U形體的上側(cè)邊位于所述容槽底部，兩者的下側(cè)邊位于殼體的底部，且兩者的上側(cè)邊的兩側(cè)各彎折有一折邊，折邊位于殼體的兩側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈珠結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的兩個(gè)PIN腳的各折邊呈 向殼體底部彎折的結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈珠結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的兩個(gè)PIN腳的各折邊呈 向異于殼體底部彎折的結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈珠結(jié)構(gòu)，其特征在于所述兩個(gè)PIN腳的其中一個(gè)PIN 腳的上側(cè)邊開放端設(shè)有延伸段，所述芯片置于該延伸段上。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種LED燈珠結(jié)構(gòu)，其殼體內(nèi)嵌固有正負(fù)兩個(gè)PIN腳，殼體上方設(shè)有容槽，容槽內(nèi)固定有一芯片，該芯片通過導(dǎo)線與兩個(gè)PIN腳電連接，容槽內(nèi)灌注有封膠將芯片封裝于容槽內(nèi)；所述的兩個(gè)PIN腳均為開口朝向殼體的U形體，兩者U形體的上側(cè)邊位于所述容槽底部，兩者的下側(cè)邊位于殼體的底部，且兩者的上側(cè)邊的兩側(cè)各彎折有一折邊，折邊位于殼體的兩側(cè)。這種結(jié)構(gòu)使LED燈珠的底面及側(cè)面均具有焊錫點(diǎn)，因此可以實(shí)現(xiàn)正、側(cè)面照明，使用更靈活。而且，每個(gè)面的焊錫點(diǎn)均僅有兩個(gè)，不存在因厚度不一而導(dǎo)致虛焊的問題，也不會(huì)造成芯片不平整而影響光照方向。
文檔編號H01L33/62GK201772312SQ20102029371
公開日2011年3月23日 申請日期2010年8月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月12日
發(fā)明者杜濤, 潘靜, 郭云濤 申請人:廈門市信達(dá)光電科技有限公司