專利名稱：引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體元件分立器件，更具體地說，涉及一種用于半導(dǎo)體封 裝的引線框架。
背景技術(shù)：
在引線框架上焊接好元器件之后，需將其去掉底筋和中筋后插入電路板上進(jìn)行應(yīng) 用，而傳統(tǒng)技術(shù)中的引線框架的管腳與底筋或者中筋的連接處的寬度與其他部位的寬度一 樣，有的甚至更寬，導(dǎo)致切掉底筋和中筋時(shí)費(fèi)時(shí)費(fèi)力，同時(shí)也導(dǎo)致管腳不容易插入電路板 中。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種底筋和中筋易切掉、易插入電路板中的引線框架。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種引線框架，包括具有多個(gè)單元的框架本體，相鄰的單元之間通過底筋和中筋 相連接，每一個(gè)框架單元包括芯片部、散熱部、中間管腳和分別位于所述的中間管腳兩側(cè)的 第一側(cè)管腳和第二側(cè)管腳，所述的中間管腳的下端部、所述的第一側(cè)管腳的下端部及所述 的第二側(cè)管腳的下端部分別與所述的底筋相連接，所述的中間管腳的中部、所述的第一側(cè) 管腳的中部及所述的第二側(cè)管腳的中部通過所述的中筋相連接，所述的中間管腳的下端 部、所述的第一側(cè)管腳的下端部及所述的第二側(cè)管腳的下端部均為尖角。優(yōu)選地，所述的中筋上與所述的中間管腳的兩側(cè)相連接的端部均為尖角，所述的 中筋上與所述的第一側(cè)管腳的兩側(cè)相連接的端部均為尖角，所述的中筋上與所述的第二側(cè) 管腳的兩側(cè)相連接的端部均為尖角。更進(jìn)一步地，各所述的尖角均為60°尖角。優(yōu)選地，所述的芯片部的中部設(shè)置有焊接凸臺(tái)，所述的焊接凸臺(tái)上設(shè)置有若干個(gè) 凹陷。本實(shí)用新型的有益效果是1、由于本實(shí)用新型的引線框架的各個(gè)管腳的與底筋相連接的一端均為尖角，使得 應(yīng)用時(shí)很容易將底筋切掉，而這樣的設(shè)計(jì)也便于將各個(gè)管腳插在電路板上；2、由于本實(shí)用新型的引線框架的中筋上與各個(gè)管腳相連接的端部均為尖角，便于 在應(yīng)用時(shí)將中筋切掉；3、由于本實(shí)用新型的引線框架的芯片部的中部設(shè)置有焊接凸臺(tái)，使得焊接芯片時(shí) 焊點(diǎn)更集中，焊接更牢固，同時(shí)，便于焊接時(shí)儀器識(shí)別。

附圖1為本實(shí)用新型的引線框架的架構(gòu)示意圖。附圖中1、底筋；2、中筋；3、芯片部；4、散熱部；5、中間管腳；6、第一側(cè)管腳；7、第二側(cè)管腳；8、凸臺(tái)；9、凹陷。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖所示的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作以下詳細(xì)描述如附圖1所示，本實(shí)用新型的引線框架包括多個(gè)框架單元，各個(gè)單元之間通過底 筋1和中筋2相連接，各框架單元包括芯片部3、連接在芯片部3上方的散熱部4、連接在芯 片部3下方的中間管腳5以及設(shè)置在中間管腳5兩側(cè)的第一側(cè)管腳6和第二側(cè)管腳7，中間 管腳5的下端部、第一側(cè)管腳6的下端部及第二側(cè)管腳7的下端部分別連接在底筋1上，中 間管腳5、第一側(cè)管腳6及第二側(cè)管腳7的下端部均為60°尖角，中間管腳5、第一側(cè)管腳6 及第二側(cè)管腳7的中部通過中筋2相連接，中筋2與中間管腳5的兩側(cè)相連接的端部均為 60°尖角，中筋2與第一側(cè)管腳6的兩側(cè)相連接的端部均為60°尖角，中筋2與第二側(cè)管腳 7的兩側(cè)相連接的端部均為60°尖角，芯片部3的中部設(shè)置有焊接凸臺(tái)8，焊接凸臺(tái)8上設(shè) 置有若干個(gè)凹陷9。該引線框架的中筋2及底筋1與中間管腳5、第一側(cè)管腳6及第二側(cè)管腳7上的多 處60°尖角的設(shè)計(jì)，使得在去掉中筋2和底筋1是省時(shí)省力，并且，中間管腳5、第一側(cè)管腳 6及第二側(cè)管腳7的尖角更容易插入電路板中，進(jìn)一步地，在芯片部3的中部設(shè)置有待凹陷 9的焊接凸臺(tái)8，使得芯片焊接更牢固，而且，便于焊接時(shí)儀器識(shí)別。上述實(shí)施例只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù) 的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。 凡根據(jù)本實(shí)用新型精神所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種引線框架，包括具有多個(gè)單元的框架本體，相鄰的單元之間通過底筋和中筋相連接，每一個(gè)框架單元包括芯片部、散熱部、中間管腳和分別位于所述的中間管腳兩側(cè)的第一側(cè)管腳和第二側(cè)管腳，所述的中間管腳的下端部、所述的第一側(cè)管腳的下端部及所述的第二側(cè)管腳的下端部分別與所述的底筋相連接，所述的中間管腳的中部、所述的第一側(cè)管腳的中部及所述的第二側(cè)管腳的中部通過所述的中筋相連接，其特征在于所述的中間管腳的下端部、所述的第一側(cè)管腳的下端部及所述的第二側(cè)管腳的下端部均為尖角。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于所述的中筋上與所述的中間管腳的 兩側(cè)相連接的端部均為尖角，所述的中筋上與所述的第一側(cè)管腳的兩側(cè)相連接的端部均為 尖角，所述的中筋上與所述的第二側(cè)管腳的兩側(cè)相連接的端部均為尖角。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的引線框架，其特征在于各所述的尖角均為60°尖角。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于所述的芯片部的中部設(shè)置有焊接凸 臺(tái)，所述的焊接凸臺(tái)上設(shè)置有若干個(gè)凹陷。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種引線框架，包括具有多個(gè)單元的框架本體，相鄰的單元之間通過底筋和中筋相連接，每一個(gè)框架單元包括芯片部、散熱部、中間管腳和分別位于所述的中間管腳兩側(cè)的第一側(cè)管腳和第二側(cè)管腳，這三個(gè)管腳與底筋相連接的端部均為尖角，中筋上與該三個(gè)管腳的連接的端部也均為尖角，所述的芯片部的中部設(shè)置有焊接凸臺(tái)，該凸臺(tái)上設(shè)置有若干個(gè)凹陷。本實(shí)用新型的引線框架的中筋和底筋能夠容易地被切掉，并且各管腳容易被插入電路板中，而在芯片部設(shè)置焊接凸臺(tái)使得焊接更牢固更集中，更便于焊接時(shí)儀器識(shí)別。
文檔編號(hào)H01L23/495GK201741689SQ201020277518
公開日2011年2月9日 申請(qǐng)日期2010年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月30日
發(fā)明者劉亮, 楊承武, 鐘俊東, 陳慶麟 申請(qǐng)人:吳江恒源金屬制品有限公司