技術(shù)編號:6972970
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體元件分立器件,更具體地說,涉及一種用于半導(dǎo)體封 裝的引線框架。背景技術(shù)在引線框架上焊接好元器件之后,需將其去掉底筋和中筋后插入電路板上進(jìn)行應(yīng) 用,而傳統(tǒng)技術(shù)中的引線框架的管腳與底筋或者中筋的連接處的寬度與其他部位的寬度一 樣,有的甚至更寬,導(dǎo)致切掉底筋和中筋時(shí)費(fèi)時(shí)費(fèi)力,同時(shí)也導(dǎo)致管腳不容易插入電路板 中。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種底筋和中筋易切掉、易插入電路板中的引線框架。為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一...
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