專利名稱：一種用于制作扎帶式電子簽封的專用模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子簽封，具體涉及一種用于制作一種扎帶式電子簽封的 專用模具。
背景技術(shù)：
RFID技術(shù)作為一項(xiàng)目前最先進(jìn)的自動(dòng)識(shí)別和數(shù)據(jù)采集技術(shù)，被公認(rèn)為21世紀(jì) 十大重要技術(shù)之一，已經(jīng)成功應(yīng)用到生產(chǎn)制造、物流管理、公共安全等各個(gè)領(lǐng)域。隨著 RFID技術(shù)的成熟和普及，世界各國(guó)政府都意識(shí)到了 RFID技術(shù)對(duì)未來(lái)的影響和蘊(yùn)涵的巨 大商機(jī)，因此各國(guó)政府都積極制定相關(guān)政策或投入物力，積極推動(dòng)本國(guó)RFID產(chǎn)業(yè)發(fā)展。相信未來(lái)幾年內(nèi)，全球開(kāi)放的市場(chǎng)將為RFID帶來(lái)巨大的機(jī)會(huì)，市場(chǎng)將從培育期 逐步過(guò)渡到成長(zhǎng)期。隨著RFID技術(shù)的不斷發(fā)展和標(biāo)準(zhǔn)的不斷完善，RFID產(chǎn)業(yè)鏈從電子 標(biāo)簽、讀寫(xiě)器硬件制造技術(shù)、中間件到系統(tǒng)集成應(yīng)用等各環(huán)節(jié)都將得到提升和發(fā)展，產(chǎn) 品將更加成熟、廉價(jià)和多樣性，應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒏訌V泛。對(duì)于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，在政府支持和企 業(yè)的推動(dòng)下，RFID產(chǎn)業(yè)近幾年得到飛速發(fā)展，其應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越廣泛，同時(shí)也帶動(dòng)了相 關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。中國(guó)政府對(duì)RFID產(chǎn)業(yè)的扶持也是顯而易見(jiàn)的。在國(guó)家頒布的《2006-2020年國(guó) 家信息化發(fā)展戰(zhàn)略》和《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要(2006-2020)》中都闡述 了發(fā)展RFID產(chǎn)業(yè)的重要性，指出推動(dòng)RFID技術(shù)的發(fā)展，可增強(qiáng)我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)的國(guó)際競(jìng) 爭(zhēng)能力、推動(dòng)建設(shè)創(chuàng)新型國(guó)家；科技部等十五個(gè)部委發(fā)表了《中國(guó)射頻識(shí)別(RFID)技 術(shù)政策白皮書(shū)》，國(guó)家還多次設(shè)立863專項(xiàng)基金支持RFID產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為RFID產(chǎn)業(yè)的 發(fā)展奠定了良好的政策、經(jīng)濟(jì)環(huán)境。近年來(lái)，我國(guó)RFID技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)都有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展，已經(jīng)成功應(yīng) 用于包括車(chē)輛交通、電子票證、工業(yè)制造追蹤、物流管理、人員管理、資產(chǎn)管理、圖書(shū) 管理、公共安全、食品追溯、防偽標(biāo)識(shí)、動(dòng)物標(biāo)識(shí)、軍事應(yīng)用等社會(huì)各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用。 RFID技術(shù)正在以穩(wěn)健的步伐向前推進(jìn)。據(jù)專家介紹，2008年-2010年，RFID技術(shù)將從 培育階段逐步轉(zhuǎn)入成長(zhǎng)階段，RFID行業(yè)面臨的問(wèn)題將不再是以普及知識(shí)、教育客戶和試 點(diǎn)應(yīng)用為主，而是轉(zhuǎn)向和行業(yè)客戶共同合作進(jìn)行RFID技術(shù)的深入應(yīng)用、價(jià)值挖掘和成功 案例的模式推廣，標(biāo)準(zhǔn)和成本的問(wèn)題將在行業(yè)應(yīng)用的不斷深入和發(fā)展中得到解決。2008 年RFID技術(shù)在北京奧運(yùn)會(huì)的電子門(mén)票、食品追蹤、車(chē)輛管理中得到了成功的應(yīng)用，2010 年上海世博會(huì)也已確定在票證防偽、游人定位、食品安全、車(chē)輛管理等方面使用RFID技 術(shù)，這必將帶動(dòng)國(guó)內(nèi)RFID行業(yè)應(yīng)用與發(fā)展的一次新高潮。目前國(guó)內(nèi)外注塑型電子簽封普遍采用的是二次封裝方式，需要先在專用的芯片 封裝設(shè)備上將芯片和射頻天線根據(jù)需要編排在塑料薄板上，再將編排好的射頻天線和芯 片進(jìn)行電焊連接，形成芯片與射頻天線的回路，然后將制作好的電子標(biāo)簽塑料薄板通過(guò) 電子標(biāo)簽封裝機(jī)封裝在二層塑料薄板的中間，再根據(jù)電子封簽形狀要求將封裝好的芯片 進(jìn)行沖切，最后和注塑件電子封簽體與沖切好的芯片進(jìn)行粘合封裝，形成完整的電子簽封。此種制作工藝成本較大，且制作的電子封簽品質(zhì)不高。目前國(guó)內(nèi)外注塑型扎帶式塑料簽封中還沒(méi)有采用扎帶式封裝電子芯片及射頻天 線注塑成型的電子簽封，更沒(méi)有制作該種電子簽封的模具。

實(shí)用新型內(nèi)容為克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于制作該扎帶式 電子簽封的專用模具。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，達(dá)到上述技術(shù)目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種用于制作扎帶式電子簽封的專用模具，該專用模具，包括結(jié)構(gòu)相同的正模 具和副模具，所述正模具、副模具上開(kāi)有簽封體外形穴槽，所述簽封體外形穴槽內(nèi)開(kāi)有 電子芯片穴槽、射頻天線穴槽和一鎖扣件穴槽，所述電子芯片穴槽和所述射頻天線穴槽 相互貫通，所述正模具、副模具上還開(kāi)有鎖扣繩回路射頻天線穴槽和鎖扣繩穴槽，所述 鎖扣繩穴槽與所述簽封體外形穴槽相互貫通，所述鎖扣繩回路射頻天線穴槽與所述射頻 天線穴槽相互貫通。優(yōu)選的，所述正模具、副模具上開(kāi)有至少一個(gè)模具定位孔。本實(shí)用新型的扎帶式電子簽封專用模具，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作方便，利于扎帶式電 子簽封的制作。上述描述只是對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)內(nèi)容的一個(gè)概述，
以下結(jié)合附圖說(shuō)明和具體實(shí) 施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

圖1為本實(shí)用新型的制作扎帶式電子封簽的專用模具的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中標(biāo)號(hào)說(shuō)明10.正模具，11.射頻天線穴槽，12.電子芯片穴槽，13.鎖扣繩 回路射頻天線穴槽，14.簽封體外形穴槽，15.鎖扣繩穴槽，16.鎖扣件穴槽，17.模具定位 孔，18.副模具。
具體實(shí)施方式
為更方便的制造本實(shí)用新型的扎帶式電子簽封，本實(shí)用新型采用了一種專用模 具，參見(jiàn)圖1所示，該專用模具，包括結(jié)構(gòu)相同的正模具10和副模具18，所述正模具 10和副模具18上開(kāi)有簽封體外形穴槽14，所述簽封體外形穴槽14內(nèi)開(kāi)有電子芯片穴槽 12、射頻天線穴槽11和一鎖扣件穴槽16，所述電子芯片穴槽12和所述射頻天線穴槽11 相互貫通，所述所述正模具10和副模具18上還開(kāi)有鎖扣繩回路射頻天線穴槽13和鎖扣 繩穴槽15，所述鎖扣繩穴槽15與所述簽封體外形穴槽14相互貫通，所述鎖扣繩回路射頻 天線穴槽13與所述射頻天線穴槽11相互貫通。優(yōu)選的，所述正模具10和副模具18上開(kāi)有至少一個(gè)模具定位孔17。本實(shí)用新型的專用模具，可更具扎帶式電子簽封在應(yīng)用過(guò)程中實(shí)際需要的形狀 尺寸來(lái)制作，針對(duì)性強(qiáng)，大大簡(jiǎn)化的扎帶式電子封簽的制作工藝，可利于扎帶式電子封
簽的批量生產(chǎn)。以上對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的用于制作扎帶式電子簽封專用模具進(jìn)行了詳
4細(xì)介紹，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的思想，在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，因此凡依本實(shí)用新型設(shè)計(jì)思想所做的任何改變都在本實(shí) 用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于制作扎帶式電子簽封的專用模具，其特征在于，包括結(jié)構(gòu)相同的正模具 (10)和副模具(18)，所述正模具(10)、副模具(18)上開(kāi)有簽封體外形穴槽(14)，所 述簽封體外形穴槽(14)內(nèi)開(kāi)有電子芯片穴槽(12)、射頻天線穴槽(11)和一鎖扣件穴槽 (16)，所述電子芯片穴槽(12)和所述射頻天線穴槽(11)相互貫通，所述正模具(10)、 副模具(18)上還開(kāi)有鎖扣繩回路射頻天線穴槽(13)和鎖扣繩穴槽(15)，所述鎖扣繩穴 槽(15)與所述簽封體外形穴槽(14)相互貫通，所述鎖扣繩回路射頻天線穴槽(13)與所 述射頻天線穴槽(11)相互貫通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的專用模具，其特征在于所述正模具(10)、副模具(18)上 開(kāi)有至少一個(gè)模具定位孔(17)。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于制作扎帶式電子簽封的專用模具，該專用模具包括結(jié)構(gòu)相同的正模具和副模具，所述正模具、副模具上開(kāi)有簽封體外形穴槽，所述簽封體外形穴槽內(nèi)開(kāi)有電子芯片穴槽、射頻天線穴槽和一鎖扣件穴槽，所述電子芯片穴槽和所述射頻天線穴槽相互貫通，所述所述正模具、副模具上還開(kāi)有鎖扣繩回路射頻天線穴槽和鎖扣繩穴槽，所述鎖扣繩穴槽與所述簽封體外形穴槽相互貫通，所述鎖扣繩回路射頻天線穴槽與所述射頻天線穴槽相互貫通。本實(shí)用新型的扎帶式電子簽封專用模具，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作方便，利于扎帶式電子簽封的制作。
文檔編號(hào)H01L21/50GK201796871SQ20102027714
公開(kāi)日2011年4月13日 申請(qǐng)日期2010年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月30日
發(fā)明者李伽, 盛駿, 龔申琰 申請(qǐng)人:吳江英頒斯物流科技有限公司