專利名稱：焊盤及具有該焊盤的封裝芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種焊盤及具有該焊盤的封裝芯片，尤其涉及一種適用于貼裝電 容的焊盤及具有該焊盤的球柵陣列封裝技術(shù)(Ball Grid Array Package, BGA)封裝芯片。
背景技術(shù)：
隨著電子設(shè)備元器件密度的不斷提高，小間距封裝應(yīng)用日益廣泛，其中，較為常見 的為BGA封裝技術(shù)。然而，BGA封裝芯片在設(shè)計時，一般要求在每個電源管腳都連接至少一 濾波電容，若BGA芯片體積較小或其中兩管腳間距過小，則很難實現(xiàn)。請參閱圖1所示的一種現(xiàn)有的BGA封裝芯片10，其正面上設(shè)有若干管腳11及若干 用以引出每一管腳11信號的過孔12。該等管腳11及過孔12均勻地布設(shè)于BGA封裝芯片 10的正面。請一并參閱圖2，該BGA封裝芯片10的背面設(shè)有若干現(xiàn)有的用以貼設(shè)濾波電容的 焊盤13，貼設(shè)于該焊盤13的濾波電容可通過過孔12與電源管腳11相連。然而，在貼裝過 程中，為保證焊盤13之間間距，例如為1mm，則會因該焊盤13與周圍過孔12的距離過小，即 部分與過孔12干涉，而導(dǎo)致濾波電容無法裝入焊盤13?；蛘?，貼裝濾波電容至焊盤13后， 導(dǎo)致BGA封裝芯片10上無法設(shè)置過孔12。因此，現(xiàn)有設(shè)計方式通常通過減少濾波電容貼裝數(shù)量，即降低電容的設(shè)置密度，來 滿足小間距的封裝要求，如此一來，便會破壞BGA芯片的完整性。

實用新型內(nèi)容針對上述問題，有必要提供一種提高電容設(shè)置密度，保證電源完整性的焊盤。另外，還有必要提供一種具有上述焊盤的封裝芯片。一種焊盤，用以貼裝濾波電容，該焊盤為一四角處分別切割掉四個扇形區(qū)域的正 方形區(qū)域。優(yōu)選地，該焊盤包括二組具有二相對設(shè)置的直線邊緣及二組具有二相對設(shè)置的弧 線邊緣。優(yōu)選地，該直線邊緣的長度為0. 22mm。優(yōu)選地，該焊盤的高度為0. 55mm。一種封裝芯片，該封裝芯片的每個電源管腳通過一過孔與背面的濾波電容相連， 該濾波電容的焊盤為一四角處分別切割掉四個扇形區(qū)域的正方形區(qū)域。優(yōu)選地，該焊盤包括二組具有二相對設(shè)置的直線邊緣及二組具有二相對設(shè)置的弧 線邊緣。優(yōu)選地，每一該弧形邊緣與相鄰過孔的距離可確保貼裝一濾波電容。優(yōu)選地，該直線邊緣的長度為0. 22mm。優(yōu)選地，該焊盤的高度為0. 55mm。優(yōu)選地，每相鄰的二焊盤的中心距離為1mm。
3[0018] 相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的焊盤將會和周圍過孔產(chǎn)生干涉的部分切除，使焊 盤的邊緣與周圍過孔的距離可確保每個電源管腳放置濾波電容，從而提高濾波電容的設(shè)置 密度，保證電源的完整性。

[0019]圖1為現(xiàn)有的封裝芯片的正面示意圖。[0020]圖2為現(xiàn)有的封裝芯片的背面示意圖。[0021]圖3為本實用新型較佳實施例的封裝芯片的背面示意圖。[0022]圖4為本實用新型較佳實施例的封裝芯片的正面示意圖。[0023]主要元件符號說明[0024]封裝芯片10,20[0025]管腳11,21[0026]過孔12,22[0027]焊盤13,23[0028]正方形區(qū)域231[0029]扇形區(qū)域232[0030]直線邊緣233[0031]弧線邊緣23具體實施方式
請參閱圖3及圖4，本實用新型較佳實施例的焊盤23設(shè)置于封裝芯片20的背面， 以裝貼濾波電容，裝貼于該焊盤23的濾波電容通過過孔22與電源管腳21相連。該焊盤23 將現(xiàn)有焊盤與周圍過孔22產(chǎn)生干涉的部分切割掉，以確保其邊緣與周圍過孔22的距離可 貼裝濾波電容。在本較佳實施例中，該焊盤23由一正方形區(qū)域231在四角處分別切割掉四個扇 形區(qū)域232而形成。該焊盤23具有二組相對的直線邊緣233及二組相對的弧線邊緣234， 該等直線邊緣233與弧線邊緣234間隔相連。其中，每一弧線邊緣234朝向一相鄰的過孔 22，該弧線邊緣234與該相鄰過孔22的距離確保貼裝濾波電容。該直線邊緣233的長度為 0. 22mm，該焊盤23的高度為1mm。二相鄰的焊盤23的中心距離為1mm?？梢岳斫?，該焊盤23的尺寸大小不限于上述數(shù)值，可以根據(jù)制造工藝要求調(diào)整， 只要其弧線邊緣234與相鄰的過孔22的距離可確保每個電源管腳21上都有足夠空間連接 至少一濾波電容即可。本實用新型焊盤23將會與鄰近過孔22產(chǎn)生干涉的部分切除，使焊盤23與周圍過 孔22的距離可確保每個電源管腳上都有足夠空間連接至少一放置濾波電容，以提高濾波 電容的設(shè)置密度，保證電源的完整性。另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本實用新型權(quán)利要求公開的范圍和精神內(nèi)做其它形 式和細節(jié)上的各種修改、添加和替換。當然，這些依據(jù)本實用新型精神所做的各種修改、添 加和替換等變化，都應(yīng)包含在本實用新型所要求保護的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種焊盤，用以貼裝濾波電容，其特征在于該焊盤為一四角處分別切割掉四個扇 形區(qū)域的正方形區(qū)域。
2.如權(quán)利要求1所述的焊盤，其特征在于該焊盤包括二組具有二相對設(shè)置的直線邊 緣及二組具有二相對設(shè)置的弧線邊緣，該等直線邊緣與弧線邊緣間隔相連。
3.如權(quán)利要求2所述的焊盤，其特征在于該直線邊緣的長度為0.22mm。
4.如權(quán)利要求1所述的焊盤，其特征在于該焊盤的高度為0.55mm。
5.一種封裝芯片，該封裝芯片的每個管腳通過一過孔與背面的濾波電容相連，其特征 在于該濾波電容的焊盤為一四角處分別切割掉四個扇形區(qū)域的正方形區(qū)域。
6.如權(quán)利要求5所述的封裝芯片，其特征在于該焊盤包括二組具有二相對設(shè)置的直 線邊緣及二組具有二相對設(shè)置的弧線邊緣。
7.如權(quán)利要求6所述的封裝芯片，其特征在于每一該弧形邊緣與相鄰過孔的距離可 確保貼裝一濾波電容。
8.如權(quán)利要求6所述的封裝芯片，其特征在于該直線邊緣的長度為0.22mm。
9.如權(quán)利要求6所述的封裝芯片，其特征在于該焊盤的高度為0.55mm。
10.如權(quán)利要求6所述的封裝芯片，其特征在于每相鄰的二焊盤的中心距離為1mm。
專利摘要本實用新型涉及一種焊盤及具有該焊盤的封裝芯片。該焊盤用以貼裝濾波電容，為一四角處分別切割掉四個扇形區(qū)域的正方形區(qū)域。本實用新型的焊盤將會和周圍過孔產(chǎn)生干涉的部分切除，使焊盤的邊緣與周圍過孔的距離可確保每個電源管腳放置濾波電容，從而提高濾波電容的設(shè)置密度，保證電源的完整性。
文檔編號H01L23/48GK201780975SQ20102027709
公開日2011年3月30日 申請日期2010年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月30日
發(fā)明者亓艷, 梁婷 申請人:國基電子(上海)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司