專利名稱：一種用于防止二極管芯片漂移的整流器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種用于防止二極管芯片漂移的整流器技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種整流器，尤其涉及一種用于防止二極管芯片漂移的整流器。
背景技術(shù)：
[0002]整流器是利用二極管的單向?qū)щ娞匦詫涣麟娺M(jìn)行整流，故被廣泛應(yīng)用于交流 電轉(zhuǎn)換成直流電的電路中?，F(xiàn)有整流器二極管晶粒的引線框的焊接區(qū)域常見結(jié)構(gòu)為平面 結(jié)構(gòu)。引線框的焊接區(qū)域涂點(diǎn)焊錫膏，放上二極管晶粒之后，在入爐焊接過程中錫膏處 于融融狀態(tài)，焊接后二極管晶粒的位置偏移難以準(zhǔn)確控制。因此如何解決現(xiàn)有錫膏焊接 過程中二極管晶粒漂移的問題，是本實(shí)用新型研究的問題。發(fā)明內(nèi)容[0003]本實(shí)用新型提供一種用于防止二極管芯片漂移的整流器，該整流器可防止焊接 過程中焊錫融融狀態(tài)時(shí)二極管芯片的漂移問題，并可對二極管芯片限位。[0004]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是[0005]一種用于防止二極管芯片漂移的整流器，該整流器的環(huán)氧封裝體內(nèi)部由連接 片、引線框、二極管芯片組成，該引線框的焊接區(qū)與所述二極管芯片之間通過焊錫膏連 接；所述引線框的焊接區(qū)上表面設(shè)有凹槽，該凹槽區(qū)域大于所述二極管芯片，所述焊錫 膏位于該凹槽內(nèi)，所述二極管芯片位于所述凹槽內(nèi)并通過所述焊錫膏與引線框的焊接區(qū) 連接。[0006]由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)[0007]本實(shí)用新型是一種用于防止二極管芯片漂移的整流器，該整流器引線框的焊接 區(qū)凹槽邊緣四周設(shè)計(jì)有防護(hù)墻，引線框的焊接區(qū)凹槽尺寸略大于二極管芯片尺寸，從而 可利用凹槽對芯片和錫膏限位。焊接過程中錫膏和二極管芯片受到保護(hù)墻的約束，可顯 著減少芯片焊接的偏移量。


[0008]附圖1為現(xiàn)有引線框結(jié)構(gòu)；[0009]附圖2為本實(shí)用性新型整流器結(jié)構(gòu)示意圖；[0010]附圖3為本實(shí)用性新型引線框結(jié)構(gòu)示意圖。[0011]以上附圖中1、連接片；2、引線框；3、二極管芯片；4、焊接區(qū)；5、焊錫膏；6、電流傳輸端；7、凹槽。
具體實(shí)施方式
[0012]
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述[0013]實(shí)施例一種用于防止二極管芯片漂移的整流器，[0014]該整流器的環(huán)氧封裝體內(nèi)部主要由連接片1、引線框2、二極管芯片3組成，該 引線框2 —端的焊接區(qū)4與所述二極管芯片3之間通過焊錫膏5連接，該引線框2另一端 是作為所述整流器的電流傳輸端6;其特征在于所述引線框2的焊接區(qū)4上表面設(shè)有凹 槽7，該凹槽7區(qū)域大于所述二極管芯片3，所述焊錫膏5位于該凹槽7內(nèi)，所述二極管 芯片3位于所述凹槽7內(nèi)并通過所述焊錫膏5與引線框2的焊接區(qū)連接。[0015]上述實(shí)施例只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技 術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范 圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù) 范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1. 一種用于防止二極管芯片漂移的整流器，該整流器的環(huán)氧封裝體內(nèi)部主要由連接 片(1)、引線框O)、二極管芯片(3)組成，該引線框(2) —端的焊接區(qū)與所述二極 管芯片(3)之間通過焊錫膏(5)連接，該引線框(2)另一端是作為所述整流器的電流傳輸 端(6)；其特征在于所述引線框O)的焊接區(qū)(4)上表面設(shè)有凹槽(7)，該凹槽(7)區(qū) 域大于所述二極管芯片(3)，所述焊錫膏(5)位于該凹槽(7)內(nèi)，所述二極管芯片(3)位 于所述凹槽(7)內(nèi)并通過所述焊錫膏( 與引線框O)的焊接區(qū)連接。
專利摘要一種用于防止二極管芯片漂移的整流器，該整流器的環(huán)氧封裝體內(nèi)部由連接片、引線框、二極管芯片組成，該引線框的焊接區(qū)與所述二極管芯片之間通過焊錫膏連接；所述引線框的焊接區(qū)上表面設(shè)有凹槽，該凹槽區(qū)域大于所述二極管芯片，所述焊錫膏位于該凹槽內(nèi)，所述二極管芯片位于所述凹槽內(nèi)并通過所述焊錫膏與引線框的焊接區(qū)連接。該整流器可防止焊接過程中焊錫融融狀態(tài)時(shí)二極管芯片的漂移問題，并可對二極管芯片限位。
文檔編號H01L23/495GK201812814SQ201020271720
公開日2011年4月27日 申請日期2010年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月27日
發(fā)明者何洪運(yùn), 姜旭波, 張雄杰, 程琳 申請人:蘇州固锝電子股份有限公司