專利名稱:一種電源轉(zhuǎn)換插頭的制作方法
技術(shù)領域:
本實用新型涉及電源插頭技術(shù)領域,特指一種電源轉(zhuǎn)換插頭。
背景技術(shù):
隨著社會的不斷進步,人們對各種物質(zhì)需求也日益增多。而在電子連接器領域,也 發(fā)生著翻天覆地的變化。但因地域、文化、習慣等各方面的不同,全球各地使用的東西也存 在著相當大的差異。現(xiàn)有技術(shù)中,電源插頭有三個插腳和兩個插腳的,電源插頭的插腳有圓 的、方的、扁的等形狀;對于兩個插腳的電源插頭而言,同樣具有兩個插腳,但是,往往可能 因為插腳與插孔的中心距不同而不能適配,很多進口的產(chǎn)品的電源插頭與國內(nèi)常用的電源 插座的插孔不相匹配,很多進口的產(chǎn)品往往會因沒有合適的插孔而無法使用。電源轉(zhuǎn)換插 頭便應運而生,電源轉(zhuǎn)換插頭有三插轉(zhuǎn)三插的、有三插轉(zhuǎn)兩插的,也有兩插轉(zhuǎn)兩插的。現(xiàn)有 技術(shù)中,兩插轉(zhuǎn)兩插的電源轉(zhuǎn)換插頭結(jié)構(gòu)復雜,組裝費時費力,產(chǎn)品成本較高,另外,上半殼 和下半殼在組裝時容易錯位,上半殼和下半殼之間結(jié)合度不高,電源轉(zhuǎn)換插頭容易損壞,而 且電連接可靠性較差。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種結(jié)構(gòu)簡單、組裝方便、成本 低廉、使用方便、電連接可靠性高的電源轉(zhuǎn)換插頭。為實現(xiàn)上述目的,本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的一種電源轉(zhuǎn)換插頭,包 括塑膠殼體,塑膠殼體由上半殼和下半殼連接而成,塑膠殼體中固定有插腳,塑膠殼體的前 端設置有兩個前插腳孔,塑膠殼體的后端設置有兩個后插座孔,插腳的前端從塑膠殼體前 端的前插腳孔伸出,插腳的后端連接有彈性接觸片,彈性接觸片設置于后插座孔的前端位置。所述前插腳孔的孔徑大于或小于后插座孔的孔徑。所述兩個前插腳孔之間的中心距大于或小于兩個后插座孔之間的中心距。所述上半殼和下半殼的接合面分別設置若干焊接點,上半殼和下半殼通過超聲波 鉚接加工使焊接點熔接上半殼和下半殼而焊接成塑膠殼體。所述上半殼的焊接點和下半殼的焊接點呈不對稱設置。所述上半殼設置有上定位塊與上定位槽,下半殼設置有下定位塊與下定位槽,上 定位塊嵌入下定位槽中,下定位塊嵌入上定位槽中。所述上半殼設置有上定位柱與上定位孔,下半殼設置有下定位柱與下定位孔,上 定位柱嵌入下定位孔中,下定位柱嵌入上定位孔中。本實用新型的有益效果本實用新型包括塑膠殼體,塑膠殼體由上半殼和下半殼 連接而成,塑膠殼體中固定有插腳,塑膠殼體的前端設置有兩個前插腳孔,塑膠殼體的后端 設置有兩個后插座孔,插腳的前端從塑膠殼體前端的前插腳孔伸出,插腳的后端連接有彈 性接觸片,彈性接觸片設置于后插座孔的前端位置,本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、組裝方便、上半
3殼和下半殼結(jié)合度高,整體結(jié)構(gòu)強度高,不易被損壞,可靠性高,輕松實現(xiàn)不同中心距的插 頭與插座之間的轉(zhuǎn)換。
圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實用新型的分解示意圖。圖1和2中的標記分別為1——上半殼、2——下半殼、3——插腳、4——后插座 孔、5——前插腳孔、6——彈性接觸片、7——溝槽、8——焊接點、9——上定位塊、10——上 定位槽、11——上定位柱、12——上定位孔、13——下定位塊、14——下定位槽、15——下定 位柱、16——下定位孔。
具體實施方式
本實用新型的一種電源轉(zhuǎn)換插頭如圖1和2所示,包括塑膠殼體,塑膠殼體由上半 殼1和下半殼2連接而成,塑膠殼體中固定有插腳3,塑膠殼體的前端(圖1所示下方為前 端)設置有兩個前插腳孔5,塑膠殼體的后端設置有兩個后插座孔4,插腳3的前端從塑膠殼 體前端的前插腳孔5伸出,插腳3的后端連接有彈性接觸片6,彈性接觸片6用于電連接通 過后插座孔4插入以塑膠殼體的電源插頭的插腳,彈性接觸片6設置于后插座孔4的前端 位置。彈性接觸片6為“U”字形,彈性接觸片6的底部的寬度大于頂部的寬度,彈性接觸 片6的寬度自底部到頂部方向收縮變小,插腳3的一端連接于彈性接觸片6的底部。彈性接觸片6和插腳3直接連接在一起,彈性接觸片6和插腳3的連接方式可以 是直接鉚接、焊接、一體成型等連接方式連接成一個整體。兩個前插腳孔5分別為上半殼1前端的兩個半圓形孔和下半殼2前端的兩個半圓 形孔拼接而成的圓形的通孔構(gòu)成的前插腳孔5。兩個后插座孔4分別為上半殼1后端的兩個半圓形孔和下半殼2后端的兩個半圓 形孔拼接而成的圓形的通孔構(gòu)成的后插座孔4。上半殼1和下半殼2分別設置有溝槽7,插腳3的上下兩側(cè)分別嵌入在上半殼1和 下半殼2的溝槽7中,從而將插腳3牢固地固定于塑膠殼體中。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、組裝方便、上半殼1和下半殼2的結(jié)合度高,整體結(jié)構(gòu)強度 高,不易被損壞,可靠性高,輕松實現(xiàn)不同中心距的插頭與插座之間的轉(zhuǎn)換。前插腳孔5的孔徑大于或小于后插座孔4的孔徑。兩個前插腳孔5的孔徑與兩個 后插座孔4的孔徑不相等,使電源轉(zhuǎn)換插頭能夠插入不同直徑的電源插頭。兩個前插腳孔5之間的中心距大于或小于兩個后插座孔4之間的中心距。兩個前 插腳孔5之間的中心距與兩個后插座孔4之間的中心距不相等,使電源轉(zhuǎn)換插頭能夠插入 不同中心孔的電源插頭。上半殼1和下半殼2的接合面分別設置若干焊接點8,上半殼1和下半殼2通過超 聲波鉚接加工使焊接點8熔接上半殼1和下半殼2而焊接成塑膠殼體。上半殼1的焊接點8和下半殼2的焊接點8呈不對稱設置。焊接點8為點狀、塊 狀、直線狀或曲線狀,焊接點8分布于上半殼1和下半殼2的壁體的上表面,焊接點8的形狀與壁體的具體形狀相適應,焊接點8的實際形狀和結(jié)構(gòu)依據(jù)具體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與位置而定。上半殼1和下半殼2的接合面上的焊接點8整體上呈不規(guī)則分布,但是上半殼1 和下半殼2的左半側(cè)、右半側(cè)的焊接點8不重復,也就是說上半殼1左半側(cè)有焊接點8的位 置,上半殼1右半側(cè)一定沒有焊接點8,上半殼1右半側(cè)有焊接點8的位置,上半殼1左半側(cè) 一定沒有焊接點8。同理,下半殼2的左半側(cè)、右半側(cè)的焊接點8不重復。當塑膠殼體的上 半殼1和下半殼2合攏到一起進行超音波焊接時,上半殼1和下半殼2的接合面上的焊接 點8會熔化并使上半殼1和下半殼2緊密地粘合在一起,上半殼1和下半殼2結(jié)合后的牢 固度高。上半殼1設置有上定位塊9與上定位槽10,下半殼2設置有下定位塊13與下定位 槽14,上定位塊9嵌入下定位槽14中,下定位塊13嵌入上定位槽10中。通過定位塊與定 位槽的定位使上半殼1和下半殼2準確定位,上半殼1和下半殼2在連接成一體時定位精
度更高。上半殼1設置有上定位柱11與上定位孔12,下半殼2設置有下定位柱15與下定 位孔16,上定位柱11嵌入下定位孔16中,下定位柱15嵌入上定位孔12中。通過定位柱與 定位孔的定位使上半殼1和下半殼2準確定位,上半殼1和下半殼2在連接成一體時定位 精度更高。以上內(nèi)容僅為本實用新型的較佳實施例,對于本領域的普通技術(shù)人員,依據(jù)本實 用新型的思想,在具體實施方式
及應用范圍上均會有改變之處,本說明書內(nèi)容不應理解為 對本實用新型的限制。
權(quán)利要求一種電源轉(zhuǎn)換插頭,包括塑膠殼體,塑膠殼體由上半殼和下半殼連接而成,其特征在于塑膠殼體中固定有插腳,塑膠殼體的前端設置有兩個前插腳孔,塑膠殼體的后端設置有兩個后插座孔,插腳的前端從塑膠殼體前端的前插腳孔伸出,插腳的后端連接有彈性接觸片,彈性接觸片設置于后插座孔的前端位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電源轉(zhuǎn)換插頭,其特征在于所述前插腳孔的孔徑大于 或小于后插座孔的孔徑。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電源轉(zhuǎn)換插頭,其特征在于所述兩個前插腳孔之間的 中心距大于或小于兩個后插座孔之間的中心距。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3之一所述的一種電源轉(zhuǎn)換插頭,其特征在于所述上半殼和下 半殼的接合面分別設置若干焊接點,上半殼和下半殼通過超聲波鉚接加工使焊接點熔接上 半殼和下半殼而焊接成塑膠殼體。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種電源轉(zhuǎn)換插頭,其特征在于所述上半殼的焊接點和下 半殼的焊接點呈不對稱設置。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種電源轉(zhuǎn)換插頭,其特征在于所述上半殼設置有上定位 塊與上定位槽,下半殼設置有下定位塊與下定位槽,上定位塊嵌入下定位槽中,下定位塊嵌 入上定位槽中。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種電源轉(zhuǎn)換插頭,其特征在于所述上半殼設置有上定位 柱與上定位孔,下半殼設置有下定位柱與下定位孔,上定位柱嵌入下定位孔中,下定位柱嵌 入上定位孔中。
專利摘要本實用新型公開了一種電源轉(zhuǎn)換插頭,包括塑膠殼體,塑膠殼體由上半殼和下半殼連接而成,塑膠殼體中固定有插腳,塑膠殼體的前端設置有兩個前插腳孔,塑膠殼體的后端設置有兩個后插座孔,插腳的前端從塑膠殼體前端的前插腳孔伸出,插腳的后端連接有彈性接觸片,彈性接觸片設置于后插座孔的前端位置,本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、組裝方便、上半殼和下半殼結(jié)合度高,整體結(jié)構(gòu)強度高,不易被損壞,可靠性高,輕松實現(xiàn)不同中心距的插頭與插座之間的轉(zhuǎn)換。
文檔編號H01R31/06GK201732972SQ201020259768
公開日2011年2月2日 申請日期2010年7月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月15日
發(fā)明者彭雪, 李弢, 胡光才 申請人:東莞宇球電子有限公司