專利名稱:射頻連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
射頻連接器
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種射頻連接器,尤其涉及該射頻連接器的導(dǎo)電體與殼體的配合 結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
請(qǐng)參閱臺(tái)灣專利公告第TW364681號(hào)揭示一種射頻連接器,其包括一金屬的殼體、 安裝在殼體上的導(dǎo)電體、中心端子、塞套及一絕緣體。所述導(dǎo)電體與殼體分離設(shè)置且在組裝 時(shí)導(dǎo)電體與殼體干涉配合連接。該射頻連接器之設(shè)置方便生產(chǎn)。但是,導(dǎo)電體與殼體干涉 配合連接的穩(wěn)定性不夠強(qiáng),在多次插拔后,導(dǎo)電體與殼體的配合就會(huì)有所松脫進(jìn)而損壞整 個(gè)射頻連接器。因此,有必要對(duì)現(xiàn)有的技術(shù)改進(jìn)以克服上述缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種連接穩(wěn)定的射頻連接器。為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型提供一種射頻連接器,包括外導(dǎo)體、中心端子及 將中心端子安裝至外導(dǎo)體內(nèi)的絕緣體,所述外導(dǎo)體包括一殼體及安裝于殼體上的導(dǎo)電體, 所述導(dǎo)電體與主體焊接連接。相較于現(xiàn)有技術(shù),本實(shí)用新型之射頻連接器將導(dǎo)電體與殼體焊接連接,其連接穩(wěn) 定,可以用以防止與對(duì)接連接器對(duì)接插拔時(shí)使導(dǎo)電體與殼體松脫。
圖1是符合本實(shí)用新型的射頻連接器的立體視圖。圖2是圖1所示射頻連接器另一角度的視圖。圖3是本實(shí)用新型射頻連接器的分解視圖。圖4是圖3所示射頻連接器另一角度的視圖。圖5是圖1所示射頻連接器沿A-A方向的剖視圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1-5所示,本實(shí)用新型射頻連接器100包括一殼體1、安裝于殼體1上的 導(dǎo)電體2、絕緣體3、塞套4及中心端子5。請(qǐng)參閱圖2-4所示,所述殼體1以金屬材質(zhì)壓鑄制造,該殼體1設(shè)有基本呈長(zhǎng)方體 的主體10、與主體10 —體成型的延伸部11及安裝腳12。所述主體10設(shè)有若干側(cè)面,該等 側(cè)面包括相反設(shè)置的上表面13、下表面14,及連接上表面13與下表面14的前側(cè)面15和后 側(cè)面16。所述延伸部11自下表面14向下延伸形成,所述安裝腳12則自延伸部12的邊緣 向下延伸形成。所述前側(cè)面15設(shè)有前開口 151,所述延伸部11開設(shè)有下開口 111。所述前 開口 151設(shè)有內(nèi)緣壁152。所述主體10內(nèi)還設(shè)有容置空間17,所述容置空間17與前開口 151及下開口 111連通設(shè)置。[0013]請(qǐng)參閱圖3與4所示,所述導(dǎo)電體2為一以導(dǎo)電材料制成的呈筒狀的金屬接頭外 套,其設(shè)有筒狀的側(cè)壁21,由側(cè)壁21圍成的收容孔22。所述導(dǎo)電體2設(shè)有可與對(duì)接連接器 (未圖示)對(duì)接配合的對(duì)接端23及用于安裝至殼體1上的安裝端M,所述對(duì)接端23與安 裝端M之間向外凸伸有凸緣25。所述安裝端M先與殼體1的主體10干涉配合安裝至主 體10上,然后與主體10焊接,所述凸緣25抵擋在前開口 151外以定位導(dǎo)電體2在殼體1上 的位置,且導(dǎo)電體2通過將凸緣25與前開口 151周邊的前側(cè)面15之間進(jìn)行焊接而將導(dǎo)電 體2與殼體1焊接于一體。所述安裝端M的外圍設(shè)有滾花沈,所述滾花沈與前開口 151 的內(nèi)緣壁152干涉配合,且當(dāng)凸緣25與主體1進(jìn)行焊接時(shí),滾花沈則便于焊錫20流入而 與主體1的內(nèi)緣壁152焊接連接。所述中心端子5設(shè)有一水平部51及垂直于水平部51的垂直部52。所述絕緣體3為一筒狀的絕緣墊,套設(shè)于中心端子51的水平部51上并收容在導(dǎo) 電體2的收容孔22內(nèi),以將中心端子5與導(dǎo)電體2相隔離。所述塞套4為一絕緣墊,其具有定位中心端子5的作用。所述塞套4設(shè)有安裝部 41及由安裝部41向上延伸形成的延長(zhǎng)部42。所述安裝部41及延長(zhǎng)部42套設(shè)在中心端子 5的垂直部52上,且安裝部41固定安裝在殼體1的延伸部11的下開口 111內(nèi)。另,本實(shí)用新型射頻連接器100之導(dǎo)電體2與殼體1的另一種配合方式為直接焊 接,即無需先干涉配合。
權(quán)利要求1.一種射頻連接器,包括外導(dǎo)體、中心端子及將中心端子安裝至外導(dǎo)體內(nèi)的絕緣體,所 述外導(dǎo)體包括一殼體及安裝于殼體上的導(dǎo)電體,其特征在于所述導(dǎo)電體與主體焊接連接。
2.如權(quán)利要求1所述的射頻連接器,其特征在于所述導(dǎo)電體設(shè)有筒狀的側(cè)壁,所述側(cè) 壁凸設(shè)有凸緣,所述凸緣與主體焊接連接。
3.如權(quán)利要求2所述的射頻連接器,其特征在于所述側(cè)壁設(shè)有可與對(duì)接連接器對(duì)接 配合的對(duì)接端及用于安裝至殼體上的安裝端,所述凸緣設(shè)置于對(duì)接端與安裝端之間。
4.如權(quán)利要求3所述的射頻連接器,其特征在于所述主體大概呈長(zhǎng)方體設(shè)置,其設(shè)有 若干側(cè)面,其中一側(cè)面設(shè)有一開口,所述導(dǎo)電體安裝在所述開口內(nèi)并用于與對(duì)接連接器配 合連接。
5.如權(quán)利要求4所述的射頻連接器,其特征在于所述安裝端在其外表面設(shè)有滾花,所 述滾花與所述開口干涉配合連接并與開口之內(nèi)側(cè)面焊接。
6.如權(quán)利要求5所述的射頻連接器,其特征在于所述滾花用于引導(dǎo)焊接時(shí)的焊錫流 入開口內(nèi)。
7.如權(quán)利要求4所述的射頻連接器,其特征在于所述主體還設(shè)有一垂直于側(cè)面的下 表面,所述下表面延伸設(shè)有延伸部,所述延伸部設(shè)有下開口,所述射頻連接器還設(shè)有一塞 套,所述塞套套設(shè)在中心端子上并固定收容在所述下開口內(nèi)。
專利摘要一種射頻連接器,包括外導(dǎo)體、中心端子及將中心端子安裝至外導(dǎo)體內(nèi)的絕緣體,所述外導(dǎo)體包括一殼體及安裝于殼體上的導(dǎo)電體,所述導(dǎo)電體與主體焊接連接。本實(shí)用新型射頻連接器的殼體與導(dǎo)電體的連接穩(wěn)定,不易松脫。
文檔編號(hào)H01R13/405GK201927775SQ20102022674
公開日2011年8月10日 申請(qǐng)日期2010年6月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月14日
發(fā)明者張金江, 徐正華, 沈慧娟 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司