專利名稱：整流橋堆的框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及整流橋堆框架的改進(jìn)。
背景技術(shù)：
從加工角度考慮，整流橋堆的四個(gè)二極管芯片應(yīng)處于同一平面上，相鄰倆二極管 之間采用跳線進(jìn)行連接，這樣可以在一個(gè)工序中進(jìn)行焊接加工?，F(xiàn)有技術(shù)的框架如圖3、4 所示，跳線8是平直的條形，為保持焊接后跳線8與芯片水平，在焊接跳線與芯片時(shí)，需加焊 一層銅粒7，起墊高作用。但這種模式，導(dǎo)致焊接步驟增多，勞動(dòng)強(qiáng)度增大，成本加大。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)以上問題，提供了一種能減少零件，減少作業(yè)工序的整流橋堆的 框架。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是包括用于連接四粒芯片式二極管進(jìn)而形成橋式電路的 框架體和跳線，所述跳線呈條狀，一端設(shè)連接框架體的連接面一，另一端連接二極管的連接 面二，所述跳線上設(shè)彎折部，使連接面一和連接面二間形成段差。所述彎折部緊靠所述連接面二。本實(shí)用新型在跳線與芯片連接處設(shè)置一折彎部(折斷面)。使得連接面一和連接 面二處于不同的高度上。當(dāng)然是符合設(shè)計(jì)要求，能確保橋路的形成。此外，跳線與芯片連接 處形成一個(gè)折斷面，實(shí)現(xiàn)了一個(gè)高度差，可以取代銅粒。減少零部件、作業(yè)工序，降低勞動(dòng)強(qiáng) 度，提高生產(chǎn)效率。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖圖中1是連接面一，2是跳線，3是彎折部，4是連接面二，5是二極管，6是框架體；圖2是圖1的俯視圖圖3是本實(shí)用新型背景技術(shù)的示意圖圖中7是銅粒，8是跳線。圖4是圖3的俯視圖
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型如圖1、2所示，包括用于連接四粒芯片式二極管5進(jìn)而形成橋式電路 的框架體6和跳線2，所述跳線2呈條狀，一端設(shè)連接框架體6的連接面一 1，另一端連接二 極管5的連接面二 4，所述跳線2上設(shè)彎折部3，使連接面一 1和連接面二 4間形成段差。所述彎折部3緊靠所述連接面二 4。彎折部3是用沖壓機(jī)沖壓成一個(gè)段差面。
權(quán)利要求整流橋堆的框架，包括用于連接四粒芯片式二極管進(jìn)而形成橋式電路的框架體和跳線，所述跳線呈條狀，一端設(shè)連接框架體的連接面一，另一端連接二極管的連接面二，其特征在于，所述跳線上設(shè)彎折部，使連接面一和連接面二間形成段差。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整流橋堆的框架，其特征在于，所述彎折部緊靠所述連接面
專利摘要整流橋堆的框架。涉及整流橋堆框架的改進(jìn)。能減少零件，減少作業(yè)工序。包括用于連接四粒芯片式二極管進(jìn)而形成橋式電路的框架體和跳線，所述跳線呈條狀，一端設(shè)連接框架體的連接面一，另一端連接二極管的連接面二，所述跳線上設(shè)彎折部，使連接面一和連接面二間形成段差。本實(shí)用新型在跳線與芯片連接處設(shè)置一折彎部(折斷面)。使得連接面一和連接面二處于不同的高度上。當(dāng)然是符合設(shè)計(jì)要求，能確保橋路的形成。此外，跳線與芯片連接處形成一個(gè)折斷面，實(shí)現(xiàn)了一個(gè)高度差，可以取代銅粒。減少零部件、作業(yè)工序，降低勞動(dòng)強(qiáng)度，提高生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)H01L23/495GK201708150SQ20102018541
公開日2011年1月12日 申請(qǐng)日期2010年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月11日
發(fā)明者王雙, 王毅 申請(qǐng)人:揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技有限公司