專利名稱：一種應(yīng)用于電路板的表面貼裝式整流器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種整流器，尤其涉及一種應(yīng)用于電路板的表面貼裝式整流器。
背景技術(shù)：
表面貼裝式整流器利用二極管的單向?qū)щ娞匦詫涣麟娺M(jìn)行整流，廣泛應(yīng)用于交 流電轉(zhuǎn)換成直流電的電路中。隨著電子元器件朝著輕、薄、短、小的方向發(fā)展，尤其是集成 電路的廣泛應(yīng)用，表面貼裝式整流器越來越具備競爭優(yōu)勢，具體可以歸納如下1、組裝密度 高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右；2、可 靠性高、抗震能力強(qiáng)。焊點缺陷率低；3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾；4、可以實現(xiàn) 全自動化生產(chǎn)，產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定。由于整流器工作時，會產(chǎn)生大量的熱量。而如果整流二極管芯片本身過熱的話，會 影響其整流效率的發(fā)揮。因此，在設(shè)計新的整流器件時，就要向著薄型化的方向努力。但同 時又要考慮到整流器件與電路板，即PCB板，間的絕緣性能。絕緣性能較差時，會出現(xiàn)整流 器件與電路板，即PCB板，間放電的可能性。而現(xiàn)有的表面貼裝式整流器的引腳位于封裝體 的下部，直接與電路板，即PCB板，接觸，絕緣性能較差。存在整流器件與電路板，即PCB板， 放電的可能。故而新型的設(shè)計要著力于此，避免此類事情的發(fā)生。其次，表面貼裝式整流器銅材和環(huán)氧樹脂的使用量較大，造成大量銅材和環(huán)氧樹 脂浪費，不利于環(huán)境的保護(hù)。因此提高現(xiàn)有表面貼裝式整流器的絕緣性能并減少環(huán)氧樹脂和銅材的使用量是 本實用新型研究的問題。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型提供一種應(yīng)用于電路板的表面貼裝式整流器，該表面貼裝式整流器提 高了整流器的絕緣性能并減少了環(huán)氧樹脂和銅材的使用量。為達(dá)到上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是一種應(yīng)用于電路板的表面貼裝 式整流器，包括第一引線框、第二引線框、連接片、一個二極管芯片組成，該第一引線框一 端是與二極管芯片連接的支撐區(qū)，第一引線框另一端設(shè)有“Z”形第一引腳，該“Z”形第一引 腳的高臺面一端與所述支撐區(qū)的一端連接，“Z”形第一引腳的低臺面一端作為所述整流器 的電流傳輸端；所述第二引線框一端是“L”形接觸區(qū)，“L”形接觸區(qū)與第一引線框的支撐區(qū) 以相嵌的方式排布，連接片斜跨于“L”形接觸區(qū)一端與二極管芯片另一端之間；所述第二 引線框另一端設(shè)有“Z”形第二引腳，該“Z”形第二引腳的高臺面一端與所述“L”形接觸區(qū) 的一端連接，“Z”形第二引腳的低臺面一端作為所述整流器的電流傳輸端；所述支撐區(qū)、連 接片、二極管芯片和“L”形接觸區(qū)位于環(huán)氧封裝體內(nèi)部。由于上述技術(shù)方案運用，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點本實用新型克服了現(xiàn)有表面貼裝式整流器絕緣性能較差、體積較大、原材料用量 高等缺點。本實用新型“L”形接觸區(qū)與第一引線框的支撐區(qū)以相嵌的方式排布，連接片斜跨于“L”形接觸區(qū)一端與二極管芯片之間，從而減小了表面貼裝式整流器體積且銅材和環(huán)氧 樹脂的使用量大大減少；其次采用“Z”形引腳提高了整流器的絕緣性能并減少了焊錫膏的 使用量，更綠色環(huán)保；再次，該整流器不改變現(xiàn)有的安裝方法，因此無需對電路板即PCB板 做任何改動。

附圖1為現(xiàn)有表面貼裝式整流器結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為本實用新型表面貼裝式整流器結(jié)構(gòu)示意圖；附圖3為附圖2的右視圖。以上附圖中1、第一引線框；2、第二引線框；3、連接片；4、二極管芯片；5、支撐區(qū)； 6、“Z”形第一引腳；7、“L”形接觸區(qū)；8、“Z”形第二引腳。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進(jìn)一步描述實施例一種應(yīng)用于電路板的表面貼裝式整流器，包括第一引線框1、第二引線 框2、連接片3、一個二極管芯片4組成，該第一引線框1 一端是與二極管芯片4連接的支撐 區(qū)5，第一引線框1另一端設(shè)有“Z”形第一引腳6，該“Z”形第一引腳6的高臺面一端與所 述支撐區(qū)5的一端連接，“Z”形第一引腳6的低臺面一端作為所述整流器的電流傳輸端；所 述第二引線框2 —端是“L”形接觸區(qū)7，“L”形接觸區(qū)7與第一引線框1的支撐區(qū)5以相嵌 的方式排布，連接片3斜跨于“L”形接觸區(qū)7 —端與二極管芯片4另一端之間；所述第二引 線框2另一端設(shè)有“Z”形第二引腳8，該“Z”形第二引腳8的高臺面一端與所述“L”形接觸 區(qū)7的一端連接，“Z”形第二引腳8的低臺面一端作為所述整流器的電流傳輸端；所述支撐區(qū)5、連接片3、二極管芯片4和“L”形接觸區(qū)7位于環(huán)氧封裝體內(nèi)部。上述實施例只為說明本實用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù) 的人士能夠了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本實用新型的保護(hù)范圍。 凡根據(jù)本實用新型精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護(hù)范圍之 內(nèi)。
權(quán)利要求一種應(yīng)用于電路板的表面貼裝式整流器，包括第一引線框(1)、第二引線框(2)、一個二極管芯片(4)組成，該第一引線框(1)一端是與二極管芯片(4)連接的支撐區(qū)(5)，其特征在于第一引線框(1)另一端設(shè)有“Z”形第一引腳(6)，該“Z”形第一引腳(6)的高臺面一端與所述支撐區(qū)(5)的一端連接，“Z”形第一引腳(6)的低臺面一端作為所述整流器的電流傳輸端；所述第二引線框(2)一端是“L”形接觸區(qū)(7)，“L”形接觸區(qū)(7)與第一引線框(1)的支撐區(qū)(5)以相嵌的方式排布，一個連接片(3)斜跨于“L”形接觸區(qū)(7)一端與二極管芯片(4)另一端之間；所述第二引線框(2)另一端設(shè)有“Z”形第二引腳(8)，該“Z”形第二引腳(8)的高臺面一端與所述“L”形接觸區(qū)(7)的一端連接，“Z”形第二引腳(8)的低臺面一端作為所述整流器的電流傳輸端；所述支撐區(qū)(5)、連接片(3)、二極管芯片(4)和“L”形接觸區(qū)(7)位于環(huán)氧封裝體內(nèi)部。
專利摘要一種應(yīng)用于電路板的表面貼裝式整流器，包括第一引線框、第二引線框、連接片、一個二極管芯片組成，該第一引線框一端是與二極管芯片連接的支撐區(qū)，第一引線框另一端設(shè)有“Z”形第一引腳，該“Z”形第一引腳的高臺面一端與所述支撐區(qū)的一端連接，“Z”形第一引腳的低臺面一端作為所述整流器的電流傳輸端；所述第二引線框一端是“L”形接觸區(qū)，“L”形接觸區(qū)與第一引線框的支撐區(qū)以相嵌的方式排布，連接片斜跨于“L”形接觸區(qū)一端與二極管芯片之間。本實用新型提高了整流器的絕緣性能并減少了環(huán)氧樹脂和銅材的使用量。
文檔編號H01L23/48GK201681826SQ20102018525
公開日2010年12月22日 申請日期2010年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月11日
發(fā)明者姜旭波, 葛永明 申請人:蘇州固锝電子股份有限公司