專利名稱：埋入型基島及多凸點(diǎn)基島露出型多圈引腳引線框結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種埋入與多凸點(diǎn)型基島引線框結(jié)構(gòu)。屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng) 域。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的引線框結(jié)構(gòu)，詳細(xì)如下說明采用金屬基板的正面進(jìn)行化學(xué)蝕刻及表面電鍍層后，即完成引線框的制作(如圖 2所示)。而引線框的背面則在封裝過程中再進(jìn)行背面蝕刻。而上述的引線框在封裝過程中存在了以下的不足點(diǎn)此種的引線框架結(jié)構(gòu)在金屬基板正面進(jìn)行了半蝕刻工藝，因?yàn)橹辉诮饘倩逭?進(jìn)行了半蝕刻工作，而在塑封過程中塑封料只有包覆住半只腳的高度，所以塑封體與金屬 腳的束縛能力就變小了，如果塑封體貼片到PCB板上不是很好時，再進(jìn)行返工重貼，就容易 產(chǎn)生掉腳的問題(如圖3所示)。尤其塑封料的種類是采用有填料時候，因?yàn)椴牧显谏a(chǎn)過程的環(huán)境與后續(xù)表面貼 裝的應(yīng)力變化關(guān)系，會造成金屬與塑封料產(chǎn)生垂直型的裂縫，其特性是填料比例越高則越 硬越脆越容易產(chǎn)生裂縫。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提供一種塑封體與金屬腳的束縛能力大的 埋入型基島及多凸點(diǎn)基島露出型多圈引腳引線框結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種埋入型基島及多凸點(diǎn)基島露出型多圈引腳 引線框結(jié)構(gòu)，包括基島和引腳，所述基島有二組，一組為第一基島，另一組為第二基島，所述 第二基島正面設(shè)置成多凸點(diǎn)狀結(jié)構(gòu)，所述引腳有多圈，在所述第一基島、第二基島和引腳的 正面設(shè)置有第一金屬層，在所述第二基島和引腳的背面設(shè)置有第二金屬層，在引腳外圍的 區(qū)域、引腳與第一基島之間的區(qū)域、第一基島背面、第一基島與第二基島之間的區(qū)域、第二 基島與引腳之間的區(qū)域以及引腳與引腳之間的區(qū)域嵌置有無填料的塑封料，所述無填料的 塑封料將引腳下部外圍、引腳與第一基島背面、第一基島背面與第二基島下部、第二基島與 引腳下部以及引腳與引腳下部連接成一體，且使所述第二基島和引腳背面尺寸小于第二基 島和引腳正面尺寸，形成上大下小的第二基島和引腳結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的有益效果是1)由于在所述金屬腳與金屬腳間的區(qū)域嵌置有無填料的軟性填縫劑，該無填料的 軟性填縫劑與在塑封過程中的常規(guī)有填料塑封料一起包覆住整個金屬腳的高度，所以塑封 體與金屬腳的束縛能力就變大了，不會再有產(chǎn)生掉腳的問題。2)由于采用了正面與背面分開蝕刻作業(yè)的方法，所以在蝕刻作業(yè)中可形成背面基 島的尺寸稍小而正面基島尺寸稍大的結(jié)構(gòu)，而同個基島的上下大小不同尺寸在被無填料的 塑封料所包覆的更緊更不容易產(chǎn)生滑動而掉腳。[0012]3)多凸點(diǎn)的金屬基島可以將金屬基島的熱態(tài)膨脹熱應(yīng)力以及冷態(tài)收縮應(yīng)力分散 到每一個凸點(diǎn)上，直接降低了整塊的金屬基島與芯片之間不同的膨脹系數(shù)與收縮率不同所 產(chǎn)生的應(yīng)力變形，進(jìn)而造成封裝后的可靠性傷害問題。

圖1為本實(shí)用新型埋入型基島及多凸點(diǎn)基島露出型多圈引腳引線框結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為以往形成絕緣腳示意圖。圖3為以往形成的掉腳圖。圖中附圖標(biāo)記基島1、第一基島1. 1、第二基島1.2、引腳2、無填料的塑封料3、第一金屬層4、第 ■~ 金屬層5ο
具體實(shí)施方式
參見圖1，圖1為本實(shí)用新型埋入型基島及多凸點(diǎn)基島露出型多圈引腳引線框結(jié) 構(gòu)示意圖。由圖1可以看出，本實(shí)用新型埋入型基島及多凸點(diǎn)基島露出型多圈引腳引線框 結(jié)構(gòu)，包括基島1和引腳2，所述基島1有二組，一組為第一基島1. 1，另一組為第二基島 1.2，所述第二基島1.2正面設(shè)置成多凸點(diǎn)狀結(jié)構(gòu)，所述引腳2有多圈，在所述第一基島1. 1、 第二基島1. 2和引腳2的正面設(shè)置有第一金屬層4，在所述第二基島1. 2和引腳2的背面 設(shè)置有第二金屬層5，在所述引腳2外圍、引腳2與第一基島1. 1之間的區(qū)域、第一基島1. 1 背面、第一基島1. 1與第二基島1. 2之間的區(qū)域、第二基島1. 2與引腳2之間的區(qū)域以及引 腳2與引腳2之間的區(qū)域嵌置有無填料的塑封料3，所述無填料的塑封料3將引腳2下部外 圍、引腳2與第一基島1. 1背面、第一基島1. 1背面與第二基島1. 2下部、第二基島1. 2與 引腳2下部以及引腳2與引腳2下部連接成一體。且使所述第二基島1. 2和引腳2背面尺 寸小于第二基島1. 2和引腳2正面尺寸，形成上大下小的第二基島和引腳結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求一種埋入型基島及多凸點(diǎn)基島露出型多圈引腳引線框結(jié)構(gòu)，包括基島(1)和引腳(2)，其特征在于所述基島(1)有二組，一組為第一基島(1.1)，另一組為第二基島(1.2)，所述第二基島(1.2)正面設(shè)置成多凸點(diǎn)狀結(jié)構(gòu)，所述引腳(2)有多圈，在所述第一基島(1.1)、第二基島(1.2)和引腳(2)的正面設(shè)置有第一金屬層(4)，在所述第二基島(1.2)和引腳(2)的背面設(shè)置有第二金屬層(5)，在引腳(2)外圍的區(qū)域、引腳(2)與第一基島(1.1)之間的區(qū)域、第一基島(1.1)背面、第一基島(1.1)與第二基島(1.2)之間的區(qū)域、第二基島(1.2)與引腳(2)之間的區(qū)域以及引腳(2)與引腳(2)之間的區(qū)域嵌置有無填料的塑封料(3)，所述無填料的塑封料(3)將引腳(2)下部外圍、引腳(2)與第一基島(1.1)背面、第一基島(1.1)背面與第二基島(1.2)下部、第二基島(1.2)與引腳(2)下部以及引腳(2)與引腳(2)下部連接成一體，且使所述第二基島(1.2)和引腳(2)背面尺寸小于第二基島(1.2)和引腳(2)正面尺寸，形成上大下小的第二基島(1.2)和引腳結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種埋入型基島及多凸點(diǎn)基島露出型多圈引腳引線框結(jié)構(gòu)，包括基島(1)和引腳(2)，基島(1)有二組，一組為第一基島(1.1)，另一組為第二基島(1.2)，第二基島(1.2)正面設(shè)置成多凸點(diǎn)狀結(jié)構(gòu)，所述引腳(2)有多圈，在第一基島(1.1)、第二基島(1.2)和引腳(2)的正面設(shè)置有第一金屬層(4)，在第二基島(1.2)和引腳(2)的背面設(shè)置有第二金屬層(5)，在引腳(2)外圍的區(qū)域、引腳(2)與第一基島(1.1)之間的區(qū)域、第一基島(1.1)背面、第一基島(1.1)與第二基島(1.2)之間的區(qū)域、第二基島(1.2)與引腳(2)之間的區(qū)域以及引腳(2)與引腳(2)之間的區(qū)域嵌置有無填料的塑封料(3)，且使第二基島(1.2)和引腳(2)背面尺寸小于第二基島(1.2)和引腳(2)正面尺寸。本實(shí)用新型的有益效果是塑封體與金屬腳的束縛能力大。
文檔編號H01L21/48GK201681885SQ201020180618
公開日2010年12月22日 申請日期2010年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月28日
發(fā)明者梁志忠, 王新潮 申請人:江蘇長電科技股份有限公司