專利名稱：Led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
LED封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體光電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景[0002]LED具有節(jié)能、環(huán)保、安全、低耗、低熱、防水、微型、防震的優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)應(yīng) 用于公共照明設(shè)施，并且正在向民用照明過渡。LED具有低壓供電、無需預(yù)熱時(shí)間、 瞬間再啟動(dòng)響應(yīng)時(shí)間短(IOOnS)的特點(diǎn)，深受老百姓喜愛，成為政府倡導(dǎo)的綠色節(jié)能產(chǎn)PΡΠ O[0003]LED的生產(chǎn)制作過程比較復(fù)雜，主要包括外延片的制作和芯片的封裝，最后封 裝好的LED可以投入市場中應(yīng)用。目前，LED的封裝結(jié)構(gòu)主要是在金屬基板的上面自下 至上依次設(shè)有銀膠、芯片、硅膠熒光膠層、硅膠、透鏡，這種封裝結(jié)構(gòu)具有一些缺點(diǎn) 一是，由于銀膠的導(dǎo)熱性相對(duì)有限，容易導(dǎo)致器件失效，影響其性能參數(shù)；二是，硅膠 熒光膠層及硅膠的固化，需要在高溫條件下固化一個(gè)小時(shí)，長時(shí)間高溫環(huán)境很容易對(duì)芯 片內(nèi)部結(jié)構(gòu)造成傷害，影響其壽命，而且熒光粉容易沉淀，固化時(shí)間長使得熒光粉分布 不均勻，導(dǎo)致LED顯色性差，顏色不一致。實(shí)用新型內(nèi)容[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種適合大批量生產(chǎn)、色溫一致性好、 可靠性高、壽命長的LED封裝結(jié)構(gòu)。[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是LED封裝結(jié)構(gòu)，包括采用陶 瓷材料制成的基板，所述基板上依次設(shè)有金屬銜接層、芯片、UV熒光膠層，所述UV熒 光膠層是由UV膠和熒光粉混合而成的UV熒光膠層。[0006]作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述基板為SC陶瓷基板或者AlN陶瓷基板。[0007]作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述所述金屬銜接層是Au銜接層。[0008]作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述UV熒光膠層的厚度為0.1-2mm。[0009]作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述LED封裝結(jié)構(gòu)還包括光學(xué)透鏡，所述光學(xué)透 鏡通過UV膠固定在所述UV熒光膠層外圍。[0010]采用了上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型的有益效果是由于該LED封裝結(jié)構(gòu)包括 陶瓷材料制成的基板，所述基板上依次設(shè)有金屬銜接層、芯片、UV熒光膠層；所以，采 用陶瓷材料的基板熱傳導(dǎo)效率較高，增強(qiáng)LED可靠性；另外，UV熒光膠層在紫外光條 件下固化，固化時(shí)間很短，既能防止對(duì)led內(nèi)部結(jié)構(gòu)的損壞，也能避免熒光粉的沉積，保 證LED使用壽命長、發(fā)光顏色均勻、色溫一致，而且由于固化時(shí)間縮短，也降低了人工 成本。


[0011]
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明[0012]附圖是本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；[0013]圖中1、基板；2、金屬銜接層；3、芯片；4、UV熒光膠層；5、UV膠；6、光學(xué)透鏡。
具體實(shí)施方式
[0014]LED封裝結(jié)構(gòu)，如附圖所示，包括采用陶瓷材料制成的基板1，所述基板1上 依次設(shè)有金屬銜接層2、芯片3、UV熒光膠層4，所述UV熒光膠層4外圍設(shè)有光學(xué)透鏡 6，所述光學(xué)透鏡6采用高透光率硅膠透鏡，所述光學(xué)透鏡6通過UV膠5固定在所述UV 熒光膠層4外圍。本實(shí)施例中，所述基板1優(yōu)選為梅花形SC陶瓷基板，也可采用梅花 形AlN陶瓷基板，采用梅花形狀的基板增大散熱面積。本實(shí)施例的金屬銜接層2優(yōu)選為 Au(金)銜接層。本實(shí)施例采用的芯片為背金的藍(lán)光芯片，所述UV熒光膠層采用由UV 膠9622和YAG熒光粉以10 1的比例配制成的UV熒光膠。本實(shí)施例所述UV熒光膠 層的厚度優(yōu)選范圍為0.1-2mm，本實(shí)施例優(yōu)選為1mm。[0015]本實(shí)用新型的UV膠為公知技術(shù)，UV為英文Ultraviolet Rays (紫外線)的縮寫，也叫紫外光固化膠，UV膠由齊聚體、單體、光引發(fā)劑、各種助劑組成；UV膠的固化原 理UV膠的固化材料中的光引發(fā)劑(或光敏劑)在紫外線的照射下吸收紫外光后產(chǎn)生活 性自由基或陽離子，引發(fā)單體聚合、交聯(lián)和接支化學(xué)反應(yīng)，使粘合劑在數(shù)秒鐘內(nèi)由液態(tài) 轉(zhuǎn)化為固態(tài)。[0016]本實(shí)用新型實(shí)施例制作過程在梅花形^iC陶瓷基板上，用AD830共晶焊機(jī)， 焊接上45u的455nm的背金藍(lán)光芯片，再用ASM焊線機(jī)焊上金絲，然后按照UV膠 9622 YAG熒光粉=10 1的比例配制好UV熒光膠，將配制好UV熒光膠倒在藍(lán)光芯 片上，厚度選取為1mm，最后用UV膠專用的固化爐，照射3到5秒，UV熒光膠層4就 形成了，再放上高透光率硅膠透鏡，并注上UV膠，UV膠固化后，大功率LED就做成 了。[0017]本實(shí)用新型采用陶瓷材料的^iC基板1具有熱傳導(dǎo)效率高，能吸收大量熱能，提 升了 LED的冷卻功能，從而LED發(fā)光效率提高，同時(shí)也增強(qiáng)了 LED的可靠性，易于量 產(chǎn)。另外，常規(guī)硅膠的固化需要在150°C條件下固化1小時(shí)，造成熒光粉沉淀，導(dǎo)致顏色 不均，色溫不一致，而本實(shí)用新新采用UV熒光膠固化時(shí)間只需3到5秒，熒光粉未經(jīng)沉 淀即被固化，確保顏色均勻、色溫一致，同時(shí)固化時(shí)間的縮短也降低了人工成本。本實(shí) 用新型設(shè)計(jì)合理、使用可靠，有效改善LED的封裝結(jié)構(gòu)，打開了用大功率藍(lán)光推廣綠色 節(jié)能環(huán)保LED照明的大門。[0018]上述實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
的舉例，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍以 權(quán)利要求的內(nèi)容為準(zhǔn)，任何基于本實(shí)用新型的技術(shù)啟示而進(jìn)行的等效變換，也在本實(shí)用 新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括采用陶瓷材料制成的基板，所述基板上依次設(shè)有金屬銜接層、芯片和UV熒光膠層。
2.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基板為^iC陶瓷基板或者 AlN陶瓷基板。
3.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述金屬銜接層是Au銜接層。
4.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述UV熒光膠層的厚度為 0.1_2mmo
5.如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述LED封裝結(jié)構(gòu) 還包括光學(xué)透鏡，所述光學(xué)透鏡通過UV膠固定在所述UV熒光膠層外圍。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)包括陶瓷材料制成的基板，所述基板上依次設(shè)有金屬銜接層、芯片、UV熒光膠層；所以，采用陶瓷材料的基板熱傳導(dǎo)效率較高，增強(qiáng)LED可靠性；另外，UV熒光膠層在紫外光條件下固化，固化時(shí)間很短，既能防止對(duì)LED內(nèi)部結(jié)構(gòu)的損壞，也能避免熒光粉的沉積，保證LED使用壽命長、發(fā)光顏色均勻、色溫一致，而且由于固化時(shí)間縮短，也降低了人工成本。
文檔編號(hào)H01L33/64GK201812850SQ20102017390
公開日2011年4月27日 申請日期2010年4月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月23日
發(fā)明者吉慕璇, 吉愛華, 吉愛國, 張志偉, 李玉光, 李玉明 申請人:吉愛華