專(zhuān)利名稱(chēng)：晶片移載機(jī)取片和定位裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子元器件的制造設(shè)備，特別涉及一種晶片移載機(jī)的取片和 定位裝置。
背景技術(shù)：
晶片移載機(jī)是晶片產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中的重要設(shè)備，其可將散亂的晶片準(zhǔn)確定位，對(duì) 于保護(hù)晶片在生產(chǎn)過(guò)程不受損壞、控制生產(chǎn)成本非常重要。現(xiàn)有的晶片移載機(jī)主要分為兩 類(lèi)基于全視覺(jué)定位的移載機(jī)和基于全機(jī)械定位的移載機(jī)?；谌曈X(jué)定位的移載機(jī)是利 用計(jì)算機(jī)視覺(jué)定位技術(shù)實(shí)現(xiàn)取片和定位，其智能化程度高，在光線(xiàn)穩(wěn)定、電磁干擾小的環(huán)境 中，性能非常穩(wěn)定，但是存在成本太高、容易受光線(xiàn)和電磁干擾影響的缺點(diǎn)。基于全機(jī)械定 位的移載機(jī)，由圓振、直振和平臺(tái)構(gòu)成，工作時(shí)，晶片由圓振振動(dòng)旋轉(zhuǎn)到直振上，再由直振振 動(dòng)到平臺(tái)上，雖然有效降低了成本，但是，晶片在振動(dòng)轉(zhuǎn)移過(guò)程中容易造成磨損，成品率也 隨之下降。如何研制一種成本較低，取片效率高，性能穩(wěn)定，定位準(zhǔn)確且可降低晶片磨損的 新型結(jié)構(gòu)的晶片移載機(jī)取片和定位裝置，是本領(lǐng)域當(dāng)前的極需改進(jìn)的目標(biāo)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于，克服現(xiàn)有的晶片移載機(jī)存在的缺陷，而提供一種新型結(jié) 構(gòu)的晶片移載機(jī)取片和定位裝置，所要解決的技術(shù)問(wèn)題是使其成本較低，取片效率高，性能 穩(wěn)定，定位準(zhǔn)確且可降低晶片磨損，從而更加適于實(shí)用。本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本實(shí) 用新型提出的一種晶片移載機(jī)取片和定位裝置，包括基板、主控PC和受控于主控PC的載 盤(pán)、相機(jī)、旋轉(zhuǎn)吸嘴、轉(zhuǎn)盤(pán)、翻轉(zhuǎn)吸嘴、曲線(xiàn)定位器，其中載盤(pán)可沿中心線(xiàn)滑動(dòng)的固定在基板 上；相機(jī)位于載盤(pán)上方，且相機(jī)的中心軸與載盤(pán)的中心線(xiàn)垂直相交；旋轉(zhuǎn)吸嘴可滑動(dòng)的固 定在載盤(pán)和轉(zhuǎn)盤(pán)上方；轉(zhuǎn)盤(pán)、翻轉(zhuǎn)吸嘴和曲線(xiàn)定位器均固定在基板上，且翻轉(zhuǎn)吸嘴的兩個(gè)翻 轉(zhuǎn)位置分別與轉(zhuǎn)盤(pán)、曲線(xiàn)定位器相對(duì)應(yīng)；載盤(pán)、相機(jī)、旋轉(zhuǎn)吸嘴、轉(zhuǎn)盤(pán)、翻轉(zhuǎn)吸嘴和曲線(xiàn)定位 器均受控于主控PC。本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可以采用以下的技術(shù)措施來(lái)進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的晶片移載機(jī)取片和定位裝置，所述的載盤(pán)可沿中心線(xiàn)滑動(dòng)的固定在基板上 是指載盤(pán)與載盤(pán)軸可滑動(dòng)連接，載盤(pán)軸與基板固定連接、并與主控PC電連接。前述的晶片移載機(jī)取片和定位裝置，所述的相機(jī)與主控PC電連接、并與連接板固 定連接，連接板與固定在基板上的相機(jī)立柱固定連接。前述的晶片移載機(jī)取片和定位裝置，所述的旋轉(zhuǎn)吸嘴通過(guò)聯(lián)軸器與旋轉(zhuǎn)電機(jī)連 接，旋轉(zhuǎn)電機(jī)可滑動(dòng)的固定在旋轉(zhuǎn)電機(jī)軸上，旋轉(zhuǎn)電機(jī)軸位于載盤(pán)上方、并與載盤(pán)的中心線(xiàn) 垂直，旋轉(zhuǎn)電機(jī)軸的兩端分別與兩個(gè)固定在基板上的軸立柱固定連接，旋轉(zhuǎn)電機(jī)、旋轉(zhuǎn)電機(jī) 軸均與主控PC電連接。前述的晶片移載機(jī)取片和定位裝置，所述的轉(zhuǎn)盤(pán)通過(guò)聯(lián)軸器與轉(zhuǎn)盤(pán)電機(jī)連接，轉(zhuǎn)盤(pán)電機(jī)與基板固定連接、并與主控PC電連接。前述的晶片移載機(jī)取片和定位裝置，所述的翻轉(zhuǎn)吸嘴通過(guò)聯(lián)軸器與翻轉(zhuǎn)電機(jī)連 接，翻轉(zhuǎn)電機(jī)與基板固定連接、并與主控PC電連接。前述的晶片移載機(jī)取片和定位裝置，所述的曲線(xiàn)定位器通過(guò)聯(lián)軸器與定位電機(jī)連 接，定位電機(jī)與基板固定連接、并與主控PC電連接。前述的晶片移載機(jī)取片和定位裝置，所述的曲線(xiàn)定位器包括與定位電機(jī)連接的曲 線(xiàn)連接件，以及與曲線(xiàn)連接件固定連接的定位爪，定位爪的前端設(shè)有直角定位部。前述的晶片移載機(jī)取片和定位裝置，所述的轉(zhuǎn)盤(pán)上設(shè)有多個(gè)U型槽。前述的晶片移載機(jī)取片和定位裝置，所述的固定連接為螺接。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比至少具有以下明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果1、本實(shí)用新型晶片移載機(jī)取片和定位裝置，采用相機(jī)自動(dòng)識(shí)別，再由旋轉(zhuǎn)吸嘴吸 取晶片并將其放到轉(zhuǎn)盤(pán)的U型槽中，有效解決了全機(jī)械定位移載機(jī)晶片磨損嚴(yán)重的問(wèn)題， 有效地保護(hù)了晶片，大大提高了成品率。2、本實(shí)用新型晶片移載機(jī)取片和定位裝置，采用電機(jī)帶動(dòng)定位器曲線(xiàn)運(yùn)動(dòng)并進(jìn)行 精確定位，有效解決了全視覺(jué)定位移載機(jī)成本高、環(huán)境要求嚴(yán)格的問(wèn)題。3、本實(shí)用新型晶片移載機(jī)取片和定位裝置，僅是對(duì)現(xiàn)有技術(shù)略作改進(jìn)，即可達(dá)到 上述實(shí)用功效，確實(shí)具有產(chǎn)業(yè)上的利用價(jià)值，適于廣泛推廣使用。綜上所述，本實(shí)用新型晶片移載機(jī)取片和定位裝置，成本較低，取片效率高，性能 穩(wěn)定，定位準(zhǔn)確且可降低晶片磨損。本實(shí)用新型具有上述諸多優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價(jià)值，其不論在裝 置結(jié)構(gòu)或功能上皆有較大的改進(jìn)，在技術(shù)上有顯著的進(jìn)步，并產(chǎn)生了好用及實(shí)用的效果，且 較現(xiàn)有的晶片移載機(jī)具有突出的功效，從而更加適于實(shí)用。上述說(shuō)明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù) 手段，而可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu) 點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。

圖1是本實(shí)用新型晶片移載機(jī)取片和定位裝置的組合結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型晶片移載機(jī)取片和定位裝置曲線(xiàn)定位器的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定實(shí)用新型目的所采取的技術(shù)手段及功效，
以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本實(shí)用新型提出的晶片移載機(jī)取片和定位裝置其具體 實(shí)施方式、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。請(qǐng)參閱圖1所示，本實(shí)用新型晶片移載機(jī)取片和定位裝置主要由主控PC、基板1、 載盤(pán)2、相機(jī)3、旋轉(zhuǎn)吸嘴4、轉(zhuǎn)盤(pán)5、翻轉(zhuǎn)吸嘴6和曲線(xiàn)定位器7組成，載盤(pán)2、相機(jī)3、旋轉(zhuǎn)吸 嘴4、轉(zhuǎn)盤(pán)5、翻轉(zhuǎn)吸嘴6和曲線(xiàn)定位器7均受控于主控PC。其中，載盤(pán)2可沿中心線(xiàn)滑動(dòng)的固定在基板1上，待取晶片散放在載盤(pán)2上。可如 圖所示，在基板1上固定連接載盤(pán)軸21，載盤(pán)2與該載盤(pán)軸21可滑動(dòng)連接，主控PC通過(guò)與 載盤(pán)軸21的電連接控制載盤(pán)2的滑動(dòng)。[0026]相機(jī)3位于載盤(pán)2上方并直接與主控PC連接，且相機(jī)3的中心軸與載盤(pán)2的中心 線(xiàn)垂直相交。隨著載盤(pán)2的滑動(dòng)，相機(jī)3可識(shí)別載盤(pán)2上所有晶片的位置和角度，并將圖像 信息傳送到主控PC，由主控PC進(jìn)行采集和分析。相機(jī)3的具體固定方式可以圖1所示結(jié)構(gòu) 實(shí)現(xiàn)，將相機(jī)3與連接板31固定連接，連接板31與固定在基板1上的相機(jī)立柱32固定連接。旋轉(zhuǎn)吸嘴4通過(guò)聯(lián)軸器與旋轉(zhuǎn)電機(jī)41連接，旋轉(zhuǎn)電機(jī)41可滑動(dòng)的固定在旋轉(zhuǎn)電 機(jī)軸42上，旋轉(zhuǎn)電機(jī)軸42位于載盤(pán)2的上方、與載盤(pán)2的中心線(xiàn)垂直，旋轉(zhuǎn)電機(jī)軸42的兩 端分別與固定在基板上的軸立柱43、44固定連接，本實(shí)用新型也可采用其他具體結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn) 旋轉(zhuǎn)吸嘴4可滑動(dòng)的固定在載盤(pán)2和轉(zhuǎn)盤(pán)5上方。旋轉(zhuǎn)電機(jī)41和旋轉(zhuǎn)電機(jī)軸42均與主控 PC電連接。工作中，旋轉(zhuǎn)電機(jī)軸42根據(jù)主控PC的指示，將旋轉(zhuǎn)吸嘴4帶動(dòng)至載盤(pán)2的上方， 取得相應(yīng)晶片，并根據(jù)角度參數(shù)將晶片旋轉(zhuǎn)至水平方向，最后在旋轉(zhuǎn)電機(jī)軸42的帶動(dòng)下將 晶片釋放到轉(zhuǎn)盤(pán)5上。轉(zhuǎn)盤(pán)5通過(guò)聯(lián)軸器與轉(zhuǎn)盤(pán)電機(jī)51連接，其上設(shè)有多個(gè)U型槽，用于盛放旋轉(zhuǎn)吸嘴 4釋放的晶片并將晶片旋轉(zhuǎn)傳送至翻轉(zhuǎn)吸嘴6下方。翻轉(zhuǎn)吸嘴6通過(guò)聯(lián)軸器與翻轉(zhuǎn)電機(jī)61連接，請(qǐng)配合參閱圖2所示，翻轉(zhuǎn)電機(jī)61帶 動(dòng)翻轉(zhuǎn)吸嘴6翻轉(zhuǎn)180度，兩個(gè)翻轉(zhuǎn)位置分別與轉(zhuǎn)盤(pán)5和曲線(xiàn)定位器7相對(duì)應(yīng)，將自轉(zhuǎn)盤(pán)5 上吸取的晶片9’翻轉(zhuǎn)至靠近曲線(xiàn)定位器一側(cè)。曲線(xiàn)定位器7包括曲線(xiàn)連接件72和定位爪73，曲線(xiàn)連接件72通過(guò)聯(lián)軸器與定位 電機(jī)71連接，定位爪73與曲線(xiàn)連接件72固定連接，定位爪73的前端設(shè)有直角定位部74。 在定位電機(jī)71的帶動(dòng)下，直角定位部74靠近并相應(yīng)移動(dòng)翻轉(zhuǎn)吸嘴6上的晶片9，從而實(shí)現(xiàn) 晶片9的精確定位，以利于后續(xù)裝片設(shè)備的吸取。上述轉(zhuǎn)盤(pán)電機(jī)51、翻轉(zhuǎn)電機(jī)61和定位電機(jī)71分別與基板1固定連接，并與載盤(pán)軸 21、相機(jī)3、旋轉(zhuǎn)電機(jī)41、旋轉(zhuǎn)電機(jī)軸42共同接受主控PC的指令，以實(shí)現(xiàn)各部件的自動(dòng)化統(tǒng) 一控制。為了便于組裝、更換、維護(hù)，上述的固定、固定連接均可采用螺接方式。本實(shí)用新型通過(guò)相機(jī)自動(dòng)識(shí)別晶片的位置和角度，再由旋轉(zhuǎn)吸嘴將晶片吸到轉(zhuǎn)盤(pán) 的U型槽中，避免了機(jī)械定位移載機(jī)從圓振取片過(guò)程中對(duì)晶片的磨損，可有效保護(hù)晶片，提 高成品率；用電機(jī)帶動(dòng)定位器做曲線(xiàn)運(yùn)動(dòng)對(duì)晶片精確定位，相對(duì)于全視覺(jué)定位移載機(jī)的定 位，同時(shí)降低了成本和對(duì)環(huán)境的要求；本實(shí)用新型有效提高晶片微調(diào)機(jī)的生產(chǎn)效率，減少了 工序，結(jié)構(gòu)更加靈活穩(wěn)定，測(cè)量準(zhǔn)確性更高，適于推廣使用。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上 的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，任何熟悉本專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員，當(dāng)可利用 上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，均仍屬于本實(shí)用新型 技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種晶片移載機(jī)取片和定位裝置，其特征在于包括基板(1)、主控PC和受控于主控PC的載盤(pán)(2)、相機(jī)(3)、旋轉(zhuǎn)吸嘴(4)、轉(zhuǎn)盤(pán)(5)、翻轉(zhuǎn)吸嘴(6)、曲線(xiàn)定位器(7)，其中載盤(pán)(2)可沿中心線(xiàn)滑動(dòng)的固定在基板(1)上；相機(jī)(3)位于載盤(pán)(2)上方，且相機(jī)(3)的中心軸與載盤(pán)(2)的中心線(xiàn)垂直相交；旋轉(zhuǎn)吸嘴(4)可滑動(dòng)的固定在載盤(pán)(2)和轉(zhuǎn)盤(pán)(5)上方；轉(zhuǎn)盤(pán)(5)、翻轉(zhuǎn)吸嘴(6)和曲線(xiàn)定位器(7)均固定在基板(1)上，且翻轉(zhuǎn)吸嘴(6)的兩個(gè)翻轉(zhuǎn)位置分別與轉(zhuǎn)盤(pán)(5)、曲線(xiàn)定位器(7)相對(duì)應(yīng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片移載機(jī)取片和定位裝置，其特征在于所述的載盤(pán)(2)可 沿中心線(xiàn)滑動(dòng)的固定在基板(1)上是指載盤(pán)(2)與載盤(pán)軸(21)可滑動(dòng)連接，載盤(pán)軸(21) 與基板(1)固定連接、并與主控PC電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片移載機(jī)取片和定位裝置，其特征在于所述的相機(jī)(3)與 主控PC電連接、并與連接板(31)固定連接，連接板(31)與固定在基板(1)上的相機(jī)立柱 (32)固定連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片移載機(jī)取片和定位裝置，其特征在于所述的旋轉(zhuǎn)吸嘴 (4)通過(guò)聯(lián)軸器與旋轉(zhuǎn)電機(jī)(41)連接，旋轉(zhuǎn)電機(jī)(41)可滑動(dòng)的固定在旋轉(zhuǎn)電機(jī)軸(42)上， 旋轉(zhuǎn)電機(jī)軸(42)位于載盤(pán)(2)上方、并與載盤(pán)(2)的中心線(xiàn)垂直，旋轉(zhuǎn)電機(jī)軸(42)的兩 端分別與兩個(gè)固定在基板(1)上的軸立柱(43、44)固定連接，旋轉(zhuǎn)電機(jī)(41)、旋轉(zhuǎn)電機(jī)軸 (42)均與主控PC電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片移載機(jī)取片和定位裝置，其特征在于所述的轉(zhuǎn)盤(pán)(5)通 過(guò)聯(lián)軸器與轉(zhuǎn)盤(pán)電機(jī)(51)連接，轉(zhuǎn)盤(pán)電機(jī)(51)與基板(1)固定連接、并與主控PC電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片移載機(jī)取片和定位裝置，其特征在于所述的翻轉(zhuǎn)吸嘴(6)通過(guò)聯(lián)軸器與翻轉(zhuǎn)電機(jī)(61)連接，翻轉(zhuǎn)電機(jī)(61)與基板⑴固定連接、并與主控PC電 連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片移載機(jī)取片和定位裝置，其特征在于所述的曲線(xiàn)定位器(7)通過(guò)聯(lián)軸器與定位電機(jī)(71)連接，定位電機(jī)(71)與基板(1)固定連接、并與主控PC電 連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶片移載機(jī)取片和定位裝置，其特征在于所述的曲線(xiàn)定位器 (7)包括與定位電機(jī)(71)連接的曲線(xiàn)連接件(72)，以及與曲線(xiàn)連接件(72)固定連接的定 位爪(73)，定位爪(73)的前端設(shè)有直角定位部(74)。
9.根據(jù)權(quán)利要求2-8任一權(quán)利要求所述的晶片移載機(jī)取片和定位裝置，其特征在于所 述的固定連接為螺接。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片移載機(jī)取片和定位裝置，其特征在于所述的轉(zhuǎn)盤(pán)(5)上 設(shè)有多個(gè)U型槽。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型是有關(guān)于一種晶片移載機(jī)取片和定位裝置，包括基板、主控PC和受控于主控PC的載盤(pán)、相機(jī)、旋轉(zhuǎn)吸嘴、轉(zhuǎn)盤(pán)、翻轉(zhuǎn)吸嘴、曲線(xiàn)定位器，其中載盤(pán)可沿中心線(xiàn)滑動(dòng)的固定在基板上；相機(jī)位于載盤(pán)上方，且相機(jī)的中心軸與載盤(pán)的中心線(xiàn)垂直相交；旋轉(zhuǎn)吸嘴可滑動(dòng)的固定在載盤(pán)和轉(zhuǎn)盤(pán)上方；轉(zhuǎn)盤(pán)、翻轉(zhuǎn)吸嘴和曲線(xiàn)定位器均固定在基板上，且翻轉(zhuǎn)吸嘴的兩個(gè)翻轉(zhuǎn)位置分別與轉(zhuǎn)盤(pán)、曲線(xiàn)定位器相對(duì)應(yīng)；載盤(pán)、相機(jī)、旋轉(zhuǎn)吸嘴、轉(zhuǎn)盤(pán)、翻轉(zhuǎn)吸嘴和曲線(xiàn)定位器均受控于主控PC。本實(shí)用新型晶片移載機(jī)取片和定位裝置，成本較低，取片效率高，性能穩(wěn)定，定位準(zhǔn)確且可降低晶片磨損。
文檔編號(hào)H01L21/00GK201681797SQ201020143038
公開(kāi)日2010年12月22日 申請(qǐng)日期2010年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月25日
發(fā)明者唐志強(qiáng) 申請(qǐng)人:唐志強(qiáng)