專利名稱：燈條式led芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種適用于大規(guī)模自動(dòng)化生產(chǎn)的燈條式LED芯片封裝技術(shù)。
背景技術(shù)：
隨著LED技術(shù)的發(fā)展，LED的應(yīng)用也越來越被大眾所接受，人們對(duì)LED的需求從最 早的指示燈，到現(xiàn)在的各種背光應(yīng)用，裝飾照明，開始逐漸走向成熟的家用照明。目前，家用照明以熒光燈(又稱日光燈)為主，熒光燈的使用已經(jīng)深入人心，因此 將LED芯片封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)成熒光燈管的形狀后，在應(yīng)用設(shè)計(jì)上必定有極大的便利。如圖1，傳統(tǒng)的燈條式LED芯片封裝結(jié)構(gòu)為L(zhǎng)ED芯片(11)封裝完成后，將單顆封 裝后的LED芯片(11)通過LED封裝支架(12)焊接到固定在到金屬基板(13)上，然后使用 散熱器為整條金屬基板散熱。傳統(tǒng)的燈條式LED芯片封裝結(jié)構(gòu)不足在于(1)封裝熱阻較大，不利于熱量的傳導(dǎo)，如圖3所示的等效熱阻為細(xì)輸+ _.ba+;其中Rth為總熱阻，Rthjs為pn結(jié)到芯片底
部的熱阻，Rthsf為芯片固定膠水的熱阻，Rthfb為芯片封裝結(jié)構(gòu)的熱阻，Rthba為散熱器的 熱阻(2)焊接過程的高溫極易影響LED芯片靠性，嚴(yán)重地甚至可能造成器件失效；(3)安裝工藝繁瑣，增加生產(chǎn)成本；(4)LED燈條的照明質(zhì)量不高，眩光比較嚴(yán)重。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型旨在解決現(xiàn)有封裝技術(shù)的不足，提供一種可有效地減少的熱阻，提高 散熱效率，并能夠符合當(dāng)前自動(dòng)化工藝要求，提高生產(chǎn)效率的燈條式LED芯片封裝結(jié)構(gòu)。燈條式LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括金屬基板和若干LED芯片，通過熱傳導(dǎo)良好的膠水 將所述各LED芯片固定在金屬基板的固定區(qū)域，各LED芯片正負(fù)電極通過LED導(dǎo)線連接到 金屬基板上各自對(duì)應(yīng)的電極區(qū)，各個(gè)電極區(qū)再通過導(dǎo)電線路連接。所述金屬基板的材料可以是銀，銅，鋁或上述幾種金屬的合金。所述膠體為硅膠、環(huán)氧樹脂、或者硅膠與環(huán)氧樹脂混合物，膠體還可能含有熒光 粉，色劑等摻雜。LED芯片產(chǎn)生的熱量可以直接通過芯片底部傳到金屬基板上，本實(shí)用新型的LED 燈條的等效熱阻為_=■■！■她ba ;其中Rth為總熱阻，Rthjs為pn結(jié)到芯片
底部的熱阻，Rthfb為芯片封裝結(jié)構(gòu)的熱阻，Rthba為散熱器的熱阻。本實(shí)用新型提出的燈條式LED芯片封裝結(jié)構(gòu)可以有效地減少的熱阻，提高散熱效 率。同時(shí)如圖6所示，能夠符合當(dāng)前自動(dòng)化工藝要求，可以直接使用在目前常規(guī)的固晶鍵合 設(shè)備生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率。


圖1傳統(tǒng)的燈條式LED芯片封裝結(jié)構(gòu)圖2本實(shí)用新型提出的燈條式LED芯片封裝結(jié)構(gòu)圖3傳統(tǒng)的燈條式LED芯片封裝結(jié)構(gòu)熱阻等效圖圖4本實(shí)用新型提出的燈條式LED芯片封裝結(jié)構(gòu)熱阻等效圖圖5本實(shí)用新型提出的燈條式LED芯片封裝結(jié)構(gòu)圖6本實(shí)用新型提出的燈條式LED芯片封裝結(jié)構(gòu)圖7本實(shí)用新型提出的燈條式LED芯片封裝結(jié)構(gòu)
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明內(nèi)容進(jìn)一步說明。本實(shí)用新型提出的燈條式LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，如圖2所示，包括金屬基板(23)和 若干LED芯片(21)，通過熱傳導(dǎo)良好的膠水將所述各LED芯片(21)固定在金屬基板的固定 區(qū)域(26)，各LED芯片(21)正負(fù)電極分別通過LED導(dǎo)線(27)連接到金屬基板(23)上各自 對(duì)應(yīng)的電極區(qū)(25)，各個(gè)電極區(qū)(25)再通過導(dǎo)電線路(24)連接，LED芯片和LED導(dǎo)線上還 覆蓋有膠體(29)，如圖5所示。所述金屬基板(23)的材料可以是銀，銅，鋁或上述幾種金屬的合金。所述膠體(29)為硅膠、環(huán)氧樹脂、或者硅膠與環(huán)氧樹脂混合物，膠體還可能含有 熒光粉，色劑等摻雜。LED芯片產(chǎn)生的熱量可以直接通過芯片底部傳到金屬基板上，本實(shí)用新型的LED
燈條的等效熱阻如圖4所示為Rth= RthfS+Rthfb+Rthba0
M所述導(dǎo)電線路，可以按輸出端的規(guī)格采用不同的線路，如圖6和圖7所示。應(yīng)該理解到的是上述實(shí)施例只是對(duì)本實(shí)用新型的說明，而不是對(duì)本實(shí)用新型的 限制，任何不超出本實(shí)用新型實(shí)質(zhì)精神范圍內(nèi)的發(fā)明創(chuàng)造，均落入本實(shí)用新型保護(hù)范圍之 內(nèi)。
權(quán)利要求燈條式LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括金屬基板和若干LED芯片，將所述各LED芯片固定在金屬基板的固定區(qū)域，各LED芯片正負(fù)電極通過LED導(dǎo)線連接到金屬基板上各自對(duì)應(yīng)的電極區(qū)，各個(gè)電極區(qū)再通過導(dǎo)電線路連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了燈條式LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括金屬基板和若干LED芯片，將所述各LED芯片固定在金屬基板的固定區(qū)域，各LED芯片正負(fù)電極通過LED導(dǎo)線連接到金屬基板上各自對(duì)應(yīng)的電極區(qū)，各個(gè)電極區(qū)再通過導(dǎo)電線路連接。本實(shí)用新型提出的燈條式LED芯片封裝結(jié)構(gòu)可以有效地減少的熱阻，提高散熱效率。同時(shí)并能夠符合當(dāng)前自動(dòng)化工藝要求，提高生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)H01L33/48GK201601130SQ20102012283
公開日2010年10月6日 申請(qǐng)日期2010年3月4日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月4日
發(fā)明者楊軍 申請(qǐng)人:杭州友旺科技有限公司