Led芯片封裝結(jié)構(gòu)及l(fā)ed燈的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED芯片制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)及LED燈。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，LED照明設(shè)備正朝著多功能、低成本的方向發(fā)展，但是，現(xiàn)在集成技術(shù)不能滿足LED照明的需要?，F(xiàn)有技術(shù)中LED照明設(shè)備主要包括3個部分的連接:LED芯片、散熱器以及驅(qū)動電路，其中LED芯片為核心部件，所謂LED芯片是將一個或多個LED裸芯片封裝在基板上，在通過引腳實現(xiàn)與PCB板之間的連接。但是現(xiàn)有的LED芯片封裝機構(gòu)在安裝時，都是通過利用錫焊等將引腳焊接于PCB板上，該種安裝方式比較麻煩，需要專業(yè)的錫焊機等設(shè)備，不利于LED芯片封裝結(jié)構(gòu)的快速、便捷安裝。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是:提供一種結(jié)構(gòu)簡單、便于快速拆裝的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，另外還提供一種易拆卸的LED燈。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案為:提供一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括LED裸芯片，還包括基板、設(shè)置在基板上的碗杯、設(shè)置在碗杯內(nèi)的所述LED裸芯片、設(shè)置在基板上的通孔、設(shè)置在通孔內(nèi)的導電材料及設(shè)置在通孔下部的插針，所述通孔至少為兩個且布于碗杯的兩側(cè)，所述碗杯與通孔之間的基板上設(shè)置有導電層將所述導電材料與LED裸芯片電連接，所述插針與導電材料電連接。
[0005]進一步地，所述導電層的底部設(shè)置散熱層，所述導電層部分覆蓋所述散熱層。
[0006]進一步地，所述插針為兩組，兩組所述插針分別沿豎直方向設(shè)置。
[0007]進一步地，所述LED裸芯片所在碗杯內(nèi)填充有熒光粉。
[0008]基于同一思路，為解決上述技術(shù)問題，還提供一種LED燈，包括PCB板，還包括設(shè)置在PCB板上的端子及插接在端子上的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，所述端子包括固定腳及插孔，所述插孔沿豎直方向設(shè)置，所述LED芯片封裝機構(gòu)通過插針插接在插孔內(nèi)。
[0009]本實用新型的有益效果在于:本實用新型在基板上設(shè)置通孔，通孔電連接其下部的插針，端子上設(shè)置有與插針相適配的插孔，通過端子與插孔的直接插接實現(xiàn)LED芯片封裝結(jié)構(gòu)的快捷安裝，同時，本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，安裝簡單易操作、大大提高安裝效率。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型實施例的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖；
[0011]圖2為本實用新型實施例的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)安裝于PCB板上的結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0012]標號說明:
[0013]1、基板；11、碗杯；12、通孔；2、LED裸芯片；3、插針；4、導電層；5、散熱層；6、熒光粉、端子；71、固定腳；72、插孔；8、導電材料；9、PCB板。
【具體實施方式】
[0014]為詳細說明本實用新型的技術(shù)內(nèi)容、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式并配合附圖詳予說明。
[0015]本實用新型最關(guān)鍵的構(gòu)思在于:在基板I上設(shè)置通孔12，通孔12電連接其下部的插針3，端子7上設(shè)置有與插針3相適配的插孔72，通過端子7與插孔72的直接插接實現(xiàn)LED芯片封裝模組的快捷安裝。
[0016]請參閱圖1，本實施例LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括LED裸芯片2，還包括基板1、設(shè)置在基板I上的碗杯11、設(shè)置在碗杯11內(nèi)的所述LED裸芯片2、設(shè)置在基板I上的通孔12、設(shè)置在通孔12內(nèi)的導電材料8及設(shè)置在通孔12下部的插針3，所述通孔12至少為兩個且布于碗杯11的兩側(cè)，所述碗杯11與通孔12之間的基板I上設(shè)置有導電層4將所述導電材料8與LED裸芯片2電連接，所述插針3與導電材料8電連接。
[0017]從上述描述可知，本實用新型的有益效果在于:本實用新型在基板I上設(shè)置通孔12，通孔12電連接其下部的插針3，端子7上設(shè)置有與插針3相適配的插孔72，通過端子7與插孔72的直接插接實現(xiàn)LED芯片封裝結(jié)構(gòu)的快捷安裝，同時，本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，安裝簡單易操作、大大提高安裝效率。
[0018]進一步地，所述導電層4的底部設(shè)置散熱層5，所述導電層4部分覆蓋所述散熱層5。
[0019]由上述描述可知，通過設(shè)置散熱層5，使LED芯片封裝結(jié)構(gòu)進行快速散熱，散熱層5與導電層4配合，兩者不會相互影響，使本實用新型結(jié)構(gòu)更加的緊湊。
[0020]進一步地，所述插針3為兩組，兩組所述插針3分別沿豎直方向設(shè)置，所述插孔72沿豎直方向設(shè)置。
[0021]由上述描述可知，采用上下插接方式為最簡單的插接方式，端子7通過固定腳71電連接于電路板上，插針3通過與插孔72的連接實現(xiàn)導通，確保LED芯片封裝結(jié)構(gòu)的正常工作。
[0022]進一步地，所述LED裸芯片2所在碗杯11內(nèi)填充有熒光粉6。
[0023]參閱圖2，本實施例LED燈，包括PCB板9，還包括設(shè)置在PCB板9上的端子7及插接在端子7上的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，所述端子7包括固定腳71及插孔72，所述插孔72沿豎直方向設(shè)置，所述LED芯片封裝機構(gòu)通過插針3插接在插孔72內(nèi)。
[0024]請參照圖1，本實用新型LED芯片封裝結(jié)構(gòu)的實施例一為:本實施例LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括LED裸芯片2，還包括基板1、設(shè)置在基板I上的碗杯11、設(shè)置在碗杯11內(nèi)的LED裸芯片2、設(shè)置在基板I上的通孔12、設(shè)置在通孔12內(nèi)的導電材料8及設(shè)置在通孔12下部的插針3，所述通孔12為兩個且布于碗杯11的兩側(cè)，所述LED裸芯片2所在碗杯11內(nèi)填充有熒光粉6，所述碗杯11與通孔12之間的基板I上設(shè)置有導電層4將所述導電材料8與LED裸芯片2電連接，所述導電層4的底部設(shè)置散熱層5，所述導電層4部分覆蓋所述散熱層5，所述插針3與導電材料8電連接，所述插針3為兩組，兩組所述插針3分別沿豎直方向設(shè)置，所述插孔72沿豎直方向設(shè)置。
[0025]參閱圖2，本實用新型LED燈的實施例一為:本實施例LED燈，包括PCB板9，還包括設(shè)置在PCB板9上的端子7及插接在端子7上的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，LED芯片封裝結(jié)構(gòu)包括LED裸芯片2，還包括基板1、設(shè)置在基板I上的碗杯11、設(shè)置在碗杯11內(nèi)的LED裸芯片
2、設(shè)置在基板I上的通孔12、設(shè)置在通孔12內(nèi)的導電材料8及設(shè)置在通孔12下部的插針3，所述通孔12為兩個且布于碗杯11的兩側(cè)，所述LED裸芯片2所在碗杯11內(nèi)填充有熒光粉6，所述碗杯11與通孔12之間的基板I上設(shè)置有導電層4將所述導電材料8與LED裸芯片2電連接，所述導電層4的底部設(shè)置散熱層5，所述導電層4部分覆蓋所述散熱層5，所述插針3與導電材料8電連接，所述插針3為兩組，兩組所述插針3分別沿豎直方向設(shè)置，所述端子7包括固定腳71及插孔72，所述LED芯片封裝機構(gòu)通過插針3插接在插孔72內(nèi)。
[0026]綜上所述，本實用新型提供的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了 LED芯片封裝結(jié)構(gòu)的快捷安裝，同時，本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，安裝簡單易操作、大大提高安裝效率。
[0027]以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等同變換，或直接或間接運用在相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括LED裸芯片，其特征在于，還包括基板、設(shè)置在基板上的碗杯、設(shè)置在碗杯內(nèi)的所述LED裸芯片、設(shè)置在基板上的通孔、設(shè)置在通孔內(nèi)的導電材料及設(shè)置在通孔下部的插針，所述通孔至少為兩個且布于碗杯的兩側(cè)，所述碗杯與通孔之間的基板上設(shè)置有導電層將所述導電材料與LED裸芯片電連接，所述插針與導電材料電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導電層的底部設(shè)置散熱層，所述導電層部分覆蓋所述散熱層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述插針為兩組，兩組所述插針分別沿豎直方向設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED裸芯片所在碗杯內(nèi)填充有熒光粉。
5.一種LED燈，包括PCB板，其特征在于，還包括設(shè)置在PCB板上的端子及插接在端子上的如權(quán)利要求1-4任一項所述的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，所述端子包括固定腳及插孔，所述插孔沿豎直方向設(shè)置，所述LED芯片封裝機構(gòu)通過插針插接在插孔內(nèi)。
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括LED裸芯片，還包括基板、設(shè)置在基板上的碗杯、設(shè)置在碗杯內(nèi)的所述LED裸芯片、設(shè)置在基板上的通孔、設(shè)置在通孔內(nèi)的導電材料及設(shè)置在通孔下部的插針，所述通孔至少為兩個且布于碗杯的兩側(cè)，所述碗杯與通孔之間的基板上設(shè)置有導電層將所述導電材料與LED裸芯片電連接，所述插針與導電材料電連接。還公開一種LED燈，包括PCB板，還包括設(shè)置在PCB板上的端子及插接在端子上的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，所述端子包括固定腳及插孔，所述插孔沿豎直方向設(shè)置，所述LED芯片封裝機構(gòu)通過插針插接在插孔內(nèi)。本實用新型實現(xiàn)了LED芯片封裝結(jié)構(gòu)的快捷安裝，同時，本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，安裝簡單易操作、大大提高安裝效率。
【IPC分類】H01L33-48, H01L33-62
【公開號】CN204577458
【申請?zhí)枴緾N201520219495
【發(fā)明人】劉興華
【申請人】廈門市晶田電子有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請日】2015年4月13日