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多頻率復(fù)合式電子標(biāo)簽的制作方法

文檔序號(hào):6963195閱讀:206來源:國(guó)知局
專利名稱:多頻率復(fù)合式電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及本一種RFID電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
RFID (Radio Frequency Identification,無線射頻識(shí)別)技術(shù)的應(yīng)用已日益廣 泛,根據(jù)不同應(yīng)用領(lǐng)域和/或?qū)嶋H需求,目前常用的有高頻(HF)電子標(biāo)簽、超高頻(UHF)電 子標(biāo)簽等。不同頻率電子標(biāo)簽的識(shí)別距離差異顯著,如UHF的識(shí)別距離可超過HF的十幾倍, 此外,不同標(biāo)簽的信息儲(chǔ)存量也有較大差距,標(biāo)簽的制做成本差異更大。目前常用的HF頻 率電子標(biāo)簽和UHF頻率電子標(biāo)簽,分別都只能單獨(dú)在與之相對(duì)應(yīng)的高頻或超高頻頻率下使 用。隨著RFID技術(shù)的推廣和發(fā)展,對(duì)電子標(biāo)簽?zāi)軐?shí)現(xiàn)多頻率識(shí)別提出了更高的需求,而目 前上述的RFID電子標(biāo)簽在具體應(yīng)用中均難以實(shí)現(xiàn),特別是在電子標(biāo)簽以及采用該電子標(biāo) 簽的證件使用量大的情況下(例如重大政治/社會(huì)活動(dòng)等),不僅識(shí)別、查驗(yàn)困難,而且證件 材料的消耗巨大,且難以重復(fù)使用,造成浪費(fèi)。

實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)上述情況,本實(shí)用新型將提供一種具有多頻率識(shí)別、查驗(yàn)功能的復(fù)合式電子 標(biāo)簽,以滿足對(duì)電子標(biāo)簽提出的多頻率識(shí)別需求。本實(shí)用新型多頻率復(fù)合式電子標(biāo)簽,是將UHF頻率電子標(biāo)簽的微帶天線在基板上 呈S形設(shè)置,其芯片位于S形的中心對(duì)稱部位,芯片兩側(cè)的天線電路為帶鋸齒狀結(jié)構(gòu)的對(duì)稱 半包圍狀延伸;在其S形天線的一側(cè)半包圍狀天線電路的中空部位中,還定位復(fù)合有一個(gè) HF頻率電子標(biāo)簽。該HF頻率電子標(biāo)簽的天線電路與所在的UHF頻率電子標(biāo)簽S形天線的 半包圍狀天線電路保持有間距,且HF頻率電子標(biāo)簽的芯片以盡量遠(yuǎn)離UHF頻率電子標(biāo)簽天 線電路結(jié)構(gòu)的方式設(shè)置在靠近所在的半包圍狀天線電路的開口部位處,以避免干擾。所說 的電子標(biāo)簽基板,可以為塑料等高分子有機(jī)材料、陶瓷、敷銅板、樹脂纖維片(或膜)、紙質(zhì) 片(或板)、無紡布等常用材料。上述多頻率復(fù)合式電子標(biāo)簽中,位于UHF頻率電子標(biāo)簽中S形天線一側(cè)的半包圍 狀天線電路中空部位中的該HF頻率電子標(biāo)簽的定位方式可以有多種選擇方式,如可以采 用嵌入方式,或疊置方式等。根據(jù)各電子標(biāo)簽所用的材料,其定位復(fù)合方式可以根據(jù)材料性 質(zhì)和特點(diǎn)采用相應(yīng)的熱熔、焊接或粘接等方式。在上述結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上,在復(fù)合有HF頻率電子標(biāo)簽的UHF頻率電子標(biāo)簽的天線電路所 在面或與其相背的一面,還可以進(jìn)一步以平面相對(duì)的方式還設(shè)置有一個(gè)在外側(cè)面被覆有如 印刷文字或圖片等可目視信息的卡片等載體結(jié)構(gòu),制成多頻率復(fù)合式電子證件,在滿足人 的目力及光學(xué)識(shí)別的同時(shí)還能進(jìn)行射頻電子識(shí)別,實(shí)現(xiàn)近/遠(yuǎn)距離的讀寫和選項(xiàng)讀寫。此 類證件易于更新證件信息,當(dāng)需要更換相關(guān)信息內(nèi)容時(shí),僅需更換目識(shí)卡片,或重新分別寫 入電子標(biāo)簽內(nèi)的信息即可,電子標(biāo)簽損壞時(shí)也容易更換。這樣大大提高了識(shí)別效率,滿足了 對(duì)龐大證件量的查驗(yàn)要求,以及對(duì)證件的分級(jí)查驗(yàn)、信息保密、數(shù)據(jù)分析等管理功能需求,同時(shí)還可以周轉(zhuǎn)、重復(fù)使用,大大降低資料成本,成本低廉。所說該復(fù)合有HF頻率電子標(biāo)簽的UHF頻率電子標(biāo)簽與被覆有目視信息的載體結(jié) 構(gòu)間,可以使其平面疊置后通過外封套將其固定,也可以采用熱熔、焊接或粘接方式使其直 接相互接合固定。在上述多頻率復(fù)合式電子標(biāo)簽外設(shè)置外封套時(shí),除作為長(zhǎng)期使用時(shí)可以采用一次 性永久密封形式的封套結(jié)構(gòu),如目前常用的熱覆膜塑封等方式外,還可以采用帶有可開/ 閉封口形式的外封套,后者特別適用于如會(huì)議證件卡、臨時(shí)性社會(huì)活動(dòng)證件卡等臨時(shí)性或 短期使用的證件卡的更換和重復(fù)使用。對(duì)于同時(shí)復(fù)合有電子標(biāo)簽和目視信息載體結(jié)構(gòu)的標(biāo)簽或證件,為便于對(duì)可目視信 息的識(shí)別和查驗(yàn),其外封套可以全部、或至少在與目視信息載體結(jié)構(gòu)的可目視信息被覆區(qū) 域相對(duì)應(yīng)的部位為透明材質(zhì)結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型上述多頻率復(fù)合式電子標(biāo)簽,通過適當(dāng)?shù)姆绞綄F和UHF不同頻率的 電子標(biāo)簽復(fù)合在同一標(biāo)簽中,既巧妙地避免了其相互干擾,又能適應(yīng)在不同頻率下工作,而 且兩個(gè)標(biāo)簽?zāi)芑ゲ桓蓴_地分別獨(dú)立儲(chǔ)存和讀寫,更可以滿足遠(yuǎn)、近不同距離的識(shí)別和查驗(yàn) 需要,滿足多種情況下的自動(dòng)識(shí)別、重復(fù)使用以及分級(jí)保密管理等各種需求,也大大提高了 識(shí)別、查驗(yàn)和管理效率,降低材料消耗,節(jié)約費(fèi)用。
以下結(jié)合附圖所示實(shí)施例的具體實(shí)施方式
,對(duì)本實(shí)用新型的上述內(nèi)容再作進(jìn)一步 的詳細(xì)說明。但不應(yīng)將此理解為本實(shí)用新型上述主題的范圍僅限于以下的實(shí)例。在不脫離 本實(shí)用新型上述技術(shù)思想情況下,根據(jù)本領(lǐng)域普通技術(shù)知識(shí)和慣用手段做出的各種替換或 變更,均應(yīng)包括在本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。

圖1是本實(shí)用新型多頻率復(fù)合式電子標(biāo)簽一種結(jié)構(gòu)的正面示意圖。圖2是本實(shí)用新型多頻率復(fù)合式電子標(biāo)簽一種應(yīng)用形式的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
圖1所示的是本實(shí)用新型多頻率復(fù)合式電子標(biāo)簽的一種結(jié)構(gòu)形式,其中UHF頻率 電子標(biāo)簽1的微帶天線在基板上呈S形設(shè)置,其芯片3位于S形的中心對(duì)稱部位,芯片兩側(cè) 的天線電路為對(duì)稱的帶鋸齒狀結(jié)構(gòu)2半包圍狀延伸;在芯片3 —側(cè)的半包圍狀天線電路的 中空部位中,以嵌入或疊置方式還定位復(fù)合有一個(gè)HF頻率電子標(biāo)簽4,其天線電路5與所在 的UHF頻率電子標(biāo)簽1S形天線的半包圍狀天線電路保持有間距,且其芯片6設(shè)置在靠近所 在的半包圍狀天線電路的開口部位處。圖2所示的是以本實(shí)用新型多頻率復(fù)合式電子標(biāo)簽制作的一種證件卡的應(yīng)用形 式。其中的HF頻率電子標(biāo)簽4是以嵌入方式設(shè)置在UHF頻率電子標(biāo)簽1中。在該復(fù)合結(jié) 構(gòu)電子標(biāo)簽的天線電路所在面的背面,以平面相對(duì)的方式還設(shè)置有一個(gè)在外側(cè)面10被覆 有目視信息的載體結(jié)構(gòu)7,其間可以采用熱熔、焊接或粘接方式相互接合,或是直接以相對(duì) 平面相互貼合。其外側(cè)還套置有帶有可開閉式封口 9的結(jié)構(gòu)的外封套8。外封套8位全部, 或至少在與目視信息載體結(jié)構(gòu)7的目視信息被覆區(qū)域相對(duì)應(yīng)的部位為透明材質(zhì)結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求多頻率復(fù)合式電子標(biāo)簽,其特征是UHF頻率電子標(biāo)簽(1)的微帶天線在基板上呈S形設(shè)置,其芯片(3)位于S形的中心對(duì)稱部位,其芯片兩側(cè)的天線電路為帶鋸齒狀結(jié)構(gòu)(2)的對(duì)稱半包圍狀延伸,在其一側(cè)半包圍狀天線電路的中空部位中還定位復(fù)合有一個(gè)HF頻率電子標(biāo)簽(4),其天線電路(5)與所在的UHF頻率電子標(biāo)簽(1)S形天線的半包圍狀天線電路保持有間距,且其芯片(6)設(shè)置在靠近所在的半包圍狀天線電路的開口部位處。
2.如權(quán)利要求1所述的多頻率復(fù)合式電子標(biāo)簽,其特征是所說的HF頻率電子標(biāo)簽(4) 以嵌入或疊置方式定位設(shè)置在UHF頻率電子標(biāo)簽(1)的所說S形天線的半包圍狀天線電路 的中空部位中。
3.如權(quán)利要求1或2所述的多頻率復(fù)合式電子標(biāo)簽,其特征是所說的復(fù)合有HF頻率電 子標(biāo)簽(4)的UHF頻率電子標(biāo)簽(1)的天線電路所在面或其背面,以平面相對(duì)的方式還設(shè) 置有一個(gè)在外側(cè)面(10)被覆有可目視信息的載體結(jié)構(gòu)(7)。
4.如權(quán)利要求3所述的多頻率復(fù)合式電子標(biāo)簽,其特征是所說的復(fù)合有HF頻率電子標(biāo) 簽(4)的UHF頻率電子標(biāo)簽(1)與被覆有可目視信息的載體結(jié)構(gòu)(7)以熱熔、焊接或粘接 方式相互接合。
5.如權(quán)利要求1或2所述的多頻率復(fù)合式電子標(biāo)簽,其特征是在所說的復(fù)合有HF頻率 電子標(biāo)簽(4)的UHF頻率電子標(biāo)簽(1)外套置有外封套(8)。
6.如權(quán)利要求5所述的多頻率復(fù)合式電子標(biāo)簽,其特征是所說的外封套(8)為帶有可 開閉式封口(9)的結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求3所述的多頻率復(fù)合式電子標(biāo)簽,其特征是在所說的復(fù)合有HF頻率電子 標(biāo)簽(4)的UHF頻率電子標(biāo)簽(1)外套置有外封套(8),且至少在與所說目視信息載體結(jié)構(gòu) (7)的可目視信息被覆區(qū)域相對(duì)應(yīng)的部位為透明材質(zhì)結(jié)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求7所述的多頻率復(fù)合式電子標(biāo)簽,其特征是所說的外封套(8)為帶有可 開閉式封口(9)的結(jié)構(gòu)。
專利摘要多頻率復(fù)合式電子標(biāo)簽。其UHF頻率電子標(biāo)簽的微帶天線在基板上呈S形設(shè)置,芯片位于S形的中心對(duì)稱部位,芯片兩側(cè)的天線電路為帶鋸齒狀結(jié)構(gòu)的對(duì)稱半包圍狀延伸;在其一側(cè)半包圍狀天線電路的中空部位中還復(fù)合有一個(gè)HF頻率電子標(biāo)簽,其天線電路與所在的UHF頻率電子標(biāo)簽S形天線的半包圍狀天線電路保持有間距,且其芯片設(shè)置在靠近所在的半包圍狀天線電路的開口部位處。該電子標(biāo)簽可生成使用不同頻率讀/寫信息的電子標(biāo)簽和/或制作的證件,能實(shí)現(xiàn)近/遠(yuǎn)距離和/或選項(xiàng)讀寫,以及單獨(dú)更換HF或UHF電子標(biāo)簽,還可進(jìn)一步與目視信息的載體結(jié)構(gòu)復(fù)合,滿足多種自動(dòng)識(shí)別、重復(fù)使用及分級(jí)保密管理的需求,大大提高識(shí)別、查驗(yàn)和管理效率,降低材料消耗,節(jié)約費(fèi)用。
文檔編號(hào)H01Q13/08GK201583988SQ201020116829
公開日2010年9月15日 申請(qǐng)日期2010年2月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月23日
發(fā)明者徐基仁, 熊德新, 阮智 申請(qǐng)人:北京標(biāo)準(zhǔn)信源科技有限公司
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