專利名稱：電連接裝置的制作方法
技術領域：
電連接裝置
技術領域：
本實用新型涉及一種電連接裝置，特別是關于一種可防止CPU帶靜電的電連接裝置。
背景技術：
現(xiàn)有的電連接器組件，如TW95209736號所示，請參照TW95209736附圖1至4，一般 包括具有導電區(qū)20的絕緣本體2、收容于所述絕緣本體2內的復數(shù)導電端子(未圖示)、框 設于所述絕緣本體2周邊的金屬材料的加強片4、組接于所述加強片4上的壓板5及撥動 件6，所述加強片4的底面貼附有復數(shù)具一定厚度的絕緣材料45。芯片模塊(未圖示)置 于所述絕緣本體2內，其導電片與所述絕緣本體2內的所述導電端子電性導接，而所述導電 端子的另一端與一電路板7電性連接，通過所述導電端子的媒介作用實現(xiàn)所述芯片模塊與 所述電路板7的電性導接。采用上述結構的所述電連接器組件，在被安裝到所述電路板7時，所述加強片4會 很靠近所述電路板7，但是利用設置于所述加強片4上的所述絕緣材料45，可將所述加強片 4與所述電路板7 二者隔開，避免了所述加強片4與所述電路板7發(fā)生短路。此結構雖解決 了所述加強片4與所述電路板7發(fā)生短路的問題，但又帶來新的問題，大致如下1.所述芯片模塊比較精密，需要防止靜電，而在使用過程中操作者有可能觸碰到 所述芯片模塊或者所述電連接器組件使所述芯片模塊帶靜電，而所述絕緣材料45的設置 使得所述芯片模塊所帶的靜電無法導出進而損壞所述芯片模塊。2.所述加強片4與所述電路板7之間的所述絕緣材料45需要承受所述電連接器 組件的所有重量，與所述電路板7摩擦力較大，如果硬度過大，會刮擦損壞所述電路板7上 的電路。因此，有必要設計一種新的電連接器，以克服上述問題。
實用新型內容本實用新型的創(chuàng)作目的在于提供一種金屬底座具有導電墊圈的電連接裝置，可防 止芯片模塊帶靜電而損壞芯片模塊，且可保護電路板上的電路。為了達到上述目的，在本實用新型的電連接裝置采用如下技術方案一種電連接裝置，用于電性連接一芯片模塊與一電路板，所述電路板上設有至少 一接地構件，其特征在于，包括一電連接座，電性連接于所述電路板上，并對應收容所述芯 片模塊；一金屬底座，設于所述電連接座周圍；一金屬壓框，具有一樞接端樞接于所述金屬 底座上，并蓋置于所述電連接座上方以扣壓所述芯片模塊；以及一導電墊圈，所述導電墊圈 設置于所述金屬底座的下表面，當所述電連接裝置安裝于所述電路板上時，所述導電墊圈 可電性連接所述金屬底座與所述電路板的所述接地構件。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型電連接裝置具有以下優(yōu)點1.由于于所述金屬底座上設置所述導電墊圈，當所述電連接裝置安裝于所述電路板上時，所述導電墊圈可電性連接所述金屬底座與所述電路板的所述接地構件，可將所述 芯片模塊上的靜電導出，避免損壞所述芯片模塊。2.所述導電墊圈硬度較小，在與所述電路板的摩擦中不會刮壞所述電路板上的電 路，有利的保護了所述電路板上的電路。


圖1為本實用新型電連接裝置的立體分解圖；圖2為本實用新型電連接裝置導電墊圈的立體剖示圖；圖3為本實用新型電連接裝置的組合圖；圖4為圖3所示本實用新型電連接裝置沿A-A方向的截面圖；背景技術的附圖標號說明絕緣本體 2 導電區(qū) 20 加強片 4絕緣材料45 壓板 5撥動件6電路板 具體實施方式
的附圖標號說明芯片模塊1 電路板 2 安裝孔21電連接座3 絕緣本體31 端子區(qū)32金屬底座4 前墻 41 凸伸部411后端 42 定位槽 421 底部43側框 44 壓接部 441 容納孔45螺絲孔 46 金屬壓框5 前端51受壓部 511 樞接端 52 樞接部521側邊 53 驅動件 6 驅動臂61樞接臂 62 定位軸 621 壓持部622導電墊圈7 基部 71 凸出部72通孔 73 定位件 8 頭部81操作孔 82 根部83 背板9螺孔9具體實施方式為便于更好的理解本實用新型的目的、結構、特征以及功效等，現(xiàn)結合附圖和具體 實施方式對本實用新型電連接裝置作進一步說明。請參照圖1至3，本實用新型電連接裝置的一較佳實施例，所述電連接裝置用以電 性連接一芯片模塊1與一電路板2，所述電路板2上至少設有一接地構件(未圖示)，所述 電連接裝置包括一電連接座3、設置于所述電連接座3周圍的一金屬底座4、樞接于所述金 屬底座4 一端的一金屬壓框5、可將所述金屬壓框5與所述金屬底座4樞接的一驅動件6、 多數(shù)導電墊圈7、用以固定所述金屬底座4和所述電路板2的多數(shù)定位件8以及一背板9。所述電路板2設有多數(shù)安裝孔21，所述安裝孔21中設置有所述接地構件，所述接 地構件可以為一接地線路，也可以是在所述安裝孔21的上表面設置PAD或者其它方式。[0038]所述電連接座3包括一絕緣本體31和設置有導電端子(未圖示)的一端子區(qū)32， 所述導電端子具有與所述芯片模塊1導電片電性導接的一接觸端以及與所述電路板2電性 連接的一焊接端。所述金屬底座4包括一前墻41、一后端42、一底部43、及框設于所述絕緣本體31 側邊的一對側框44。所述前墻41的兩端分別設有向前凸伸的一凸伸部411，所述后端42 的兩側設有兩個定位槽421，所述底部43中間形成容納所述電連接座3的一容納孔45，所 述底部43對應所述電路板2的所述安裝孔21設置有一螺絲孔46，其中一所述側框44設有 向外側凸伸用于定位所述驅動件6末端的一壓接部441。所述金屬壓框5包括一前端51、一樞接端52及連接所述前端51與所述樞接端52 的兩側邊53，其中所述前端51斜向下延伸出一受壓部511。所述樞接端52兩側的后邊緣 向后延伸出呈弧狀的兩樞接部521。所述驅動件6包括大致垂直的一驅動臂61和一樞接臂62。所述樞接臂62包括設 于其兩端的兩定位軸621及于兩所述定位軸621之間的一壓持部622。所述驅動件6可將 所述金屬底座4與所述金屬壓框5連接至一起。所述導電墊圈7為橡膠材質，當然也可以是其它不傷害所述電路板2的材質。所 述導電墊圈7具有一基部71，自所述基部71 一側延伸的一凸出部72以及貫穿所述基部71 和所述凸出部72中央的一通孔73。所述基部71大致呈圓柱體狀，貼附于所述金屬底座4 的所述螺絲孔46的下表面。所述凸出部72呈圓柱體狀，其直徑小于所述基部71的直徑且 與所述電路板2上的所述安裝孔21相當。所述定位件8為螺栓，具有一頭部81及自所述頭部81向下延伸設置的帶螺紋的 一根部83。所述頭部81頂端設有一操作孔82。所述背板9對應所述電路板2的所述安裝 孔21設置有一螺孔91。請參照第1圖至第4圖，本實用新型電連接裝置的組裝過程如下首先，將所述導電端子組裝入所述絕緣本體31中，將收容有多數(shù)所述導電端子的 所述絕緣本體31焊接于所述電路板2上；然后，將所述導電墊圈7的所述通孔73與所述金屬底座4的所述螺絲孔46對準， 將所述導電墊圈7貼附于所述金屬底座4的下表面，再將組裝了所述導電墊圈7的所述金 屬底座4安裝于所述絕緣本體31周圍。安裝時，所述凸出部72進入所述電路板2的所述 安裝孔21即可認為所述金屬底座4的所述螺絲孔46與所述電路板2的所述安裝孔21已 經對準，且所述金屬底座4與所述電路板2已經定位，然后用所述定位件8分別穿過所述金 屬底座4的所述螺絲孔46、所述導電墊圈7的所述通孔73和所述電路板2的所述安裝孔 21 ；然后將所述背板9置于所述電路板2下方，所述螺孔91對應所述電路板2的所述安裝 孔21 ；再擰緊所述定位件8與所述螺孔91而將所述金屬底座4、所述導電墊圈7進一步定 位于所述電路板2上。所述導電墊圈7于安裝好后位于所述金屬底座4和所述電路板2之 間；接著，將所述金屬壓框5及所述驅動件6組設于所述金屬底座4上，將所述驅動件 6的所述樞接臂62穿過所述金屬底座4的所述凸伸部411，兩所述定位軸621分別與兩所 述凸伸部411樞接配合，所述金屬壓框5的兩所述樞接部521分別放入所述金屬底座4對 應的所述定位槽421中；
5[0048]最后，將所述芯片模塊1放入所述電連接座3的所述端子區(qū)32，蓋上所述金屬壓框5，旋轉所述驅動件6使所述壓持部622扣持于所述金屬壓框5的所述受壓部511上，所述 驅動件6的所述驅動臂61的末端定位在所述金屬底座4的所述壓接部441上，所述芯片模 塊1被扣壓于所述金屬壓框5和所述電連接座3之間。這樣，所述芯片模塊1便穩(wěn)固接于所述電連接裝置內。工作時，所述芯片模塊1與 所述電連接座3內的所述導電端子電性導接，而所述導電端子的另一端與所述電路板2電 性連接，通過所述導電端子的媒介作用實現(xiàn)所述芯片模塊1與所述電路板2的電性導接。而 所述導電墊圈7位于所述金屬底座4和所述電路板2之間，所述電路板2上的所述接地構 件與所述導電墊圈7電性連接，若操作者觸碰到所述芯片模塊1或所述電連接裝置而使所 述芯片模塊1帶靜電時，所述芯片模塊1上的靜電可通過所述金屬壓框5導接到所述金屬 底座4，然后由所述金屬底座4導接到所述導電墊圈7，再從所述導電墊圈7導接到所述電 路板2的所述接地構件，從而避免所述芯片模塊1帶靜電而損壞。另外，所述導電墊圈7可以于相對所述凸出部72的另一側沿所述通孔73的外周 延伸一延伸部(未圖示)，所述延伸部可進入所述螺絲孔46，在安裝所述導電墊圈7和所述 金屬底座4時起引導作用并定位所述導電墊圈7與所述金屬底座4。綜上所述，本實用新型電連接裝置具有如下優(yōu)點1.若在使用過程中操作者觸碰到所述芯片模塊1或者所述電連接裝置而使所述 芯片模塊1帶靜電時，設置于所述金屬底座4下表面的所述導電墊圈7可以將靜電導接到 所述電路板2的所述接地構件，從而避免靜電損壞所述芯片模塊1。2.所述導電墊圈7為橡膠，其具有彈性，硬度較小，可以避免損壞所述電路板2上 的電路。3.所述導電墊圈7的所述凸出部72伸入所述電路板2的所述安裝孔21內，可在 組裝時引導所述金屬底座4的所述螺絲孔46與所述電路板2的所述安裝孔21對準，并可 定位所述金屬底座4與所述電路板2。4.所述導電墊圈7的所述延伸部可進入所述螺絲孔46，可以在安裝所述導電墊圈 7到所述金屬底座4時起引導作用并定位所述導電墊圈7與所述金屬底座4。本創(chuàng)作的技術內容及技術特點已揭示如上，然而熟悉本領域的技術人員仍可能基 于本創(chuàng)作的教示及揭示作種種不背離本創(chuàng)作精神的替換與修飾，因此，本創(chuàng)作的保護范圍 不限于實施例所揭示的內容，而應包括各種不背離本創(chuàng)作的替換及修飾，并為本專利申請 獨立項所覆蓋。
權利要求一種電連接裝置，用于電性連接一芯片模塊與一電路板，所述電路板上設有至少一接地構件，其特征在于，包括一電連接座，電性連接于所述電路板上，并對應收容所述芯片模塊；一金屬底座，設于所述電連接座周圍；一金屬壓框，具有一樞接端樞接于所述金屬底座上，并蓋置于所述電連接座上方以扣壓所述芯片模塊；一導電墊圈，所述導電墊圈設于所述金屬底座的下表面，當所述電連接裝置安裝于所述電路板上時，所述導電墊圈可電性連接所述金屬底座與所述電路板的所述接地構件。
2.如權利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述導電墊圈位于所述金屬底座之 四角位置處。
3.如權利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述電路板上設有至少一安裝孔，所 述安裝孔上設有所述接地構件。
4.如權利要求3所述的電連接裝置，其特征在于所述金屬底座對應所述電路板的所 述安裝孔設有一螺絲孔，所述導電墊圈設置于所述金屬底座的所述螺絲孔周圍且對應所述 螺絲孔設有一通孔。
5.如權利要求4所述的電連接裝置，其特征在于所述導電墊圈具有圓柱形的一基部 及自所述基部一側延伸的一凸出部，所述通孔貫穿所述基部和所述凸出部，所述基部貼附 于所述金屬底座的所述螺絲孔的周圍。
6.如權利要求5所述的電連接裝置，其特征在于所述凸出部的直徑小于圓柱形的所 述基部的直徑且與所述安裝孔的直徑相當，所述凸出部在所述金屬底座組裝于所述電路板 時陷入所述電路板的所述安裝孔。
7.如權利要求4所述的電連接裝置，其特征在于一定位件對應所述安裝孔和所述螺 絲孔設置，所述定位件于安裝所述電連接裝置時分別穿過所述金屬底座的所述螺絲孔、所 述導電墊圈的所述通孔和所述電路板的所述安裝孔。
8.如權利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述導電墊圈為導電橡膠。
9.如權利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述導電墊圈與所述金屬底座之間 為貼附設置。
10.如權利要求5所述的電連接裝置，其特征在于所述導電墊圈相對所述凸出部的另 一側沿所述通孔的外周延伸一延伸部，所述延伸部于所述導電墊圈安裝于所述金屬底座時 進入所述螺絲孔內。
專利摘要本實用新型公開了一種電連接裝置，用于電性連接一芯片模塊與一電路板，所述電路板上設有至少一接地構件，所述電連接裝置包括一電連接座，電性連接于所述電路板上，并對應收容所述芯片模塊；一金屬底座，設于所述電連接座周圍；一金屬壓框，具有一樞接端樞接于所述金屬底座上，并蓋置于所述電連接座上方以扣壓所述芯片模塊；以及一導電墊圈，所述導電墊圈設置于所述金屬底座的下表面，當所述電連接裝置安裝于所述電路板上時，所述導電墊圈可電性連接所述金屬底座與所述電路板的所述接地構件，若操作者觸碰到所述芯片模塊或所述電連接裝置而使所述芯片模塊帶靜電時，所述導電墊圈可將靜電導接到所述接地構件，避免了靜電損壞所述芯片模塊。
文檔編號H01R13/648GK201601267SQ20102002620
公開日2010年10月6日 申請日期2010年1月5日 優(yōu)先權日2010年1月5日
發(fā)明者李秀東, 蔡尚儒, 霍柱東 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司