專利名稱：半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體設(shè)備，特別是一種用于粘晶(die bonding)工藝的半導(dǎo)體 元件 封裝設(shè)備。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體元件的封裝工藝中，晶片經(jīng)切割機(jī)切割形成獨(dú)立的晶粒后，由取放機(jī)構(gòu) 自晶片上取下晶粒放置于導(dǎo)線架或印刷電路板上，再經(jīng)粘合與壓合工藝后即完成粘晶工 藝。請(qǐng)參閱圖1A，是一種半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備的現(xiàn)有技術(shù)的主要元件示意圖，基板90 由進(jìn)料匣12進(jìn)入基板傳輸機(jī)構(gòu)11，基板傳輸機(jī)構(gòu)11設(shè)置有軌道111并通過(guò)軌道111將基 板90傳送至預(yù)熱區(qū)13，并在預(yù)熱區(qū)13中加熱至一定溫度后傳送至預(yù)壓區(qū)14，預(yù)壓區(qū)14設(shè) 置有預(yù)壓機(jī)構(gòu)141、視覺(jué)裝置142及承載臺(tái)15，視覺(jué)裝置142用以檢視基板90上的標(biāo)示碼 及基板90與預(yù)壓機(jī)構(gòu)141的對(duì)位，承載臺(tái)15用以承接第一晶粒取放頭181或第二晶粒取 放頭182所抓取的晶粒91。此外，晶片承載機(jī)構(gòu)93上的取放機(jī)構(gòu)17依不同的晶粒91特 性，將晶粒91自晶片承載機(jī)構(gòu)93上取放置緩沖區(qū)19中的第一晶粒放置區(qū)191或第二晶粒 放置區(qū)192，當(dāng)預(yù)壓區(qū)14的視覺(jué)裝置142檢視基板90上的標(biāo)示碼顯示為有問(wèn)題的基板，即 由第二晶粒取放頭182自第二晶粒放置區(qū)192抓取有問(wèn)題的晶粒放置于承載臺(tái)15上，再透 過(guò)承載臺(tái)15移動(dòng)至預(yù)壓區(qū)14的基板90下方后將晶粒由下往上粘合至基板90。同樣地，當(dāng) 預(yù)壓區(qū)14的視覺(jué)裝置142檢視基板90上的標(biāo)示碼顯示為正常的基板時(shí)，即由第一晶粒取 放頭181自第一晶粒放置區(qū)191抓取正常的晶粒放置于承載臺(tái)15上，再透過(guò)承載臺(tái)15移 動(dòng)至預(yù)壓區(qū)14的基板90下方后將晶粒由下往上粘合至基板90，完成預(yù)壓的基板90通過(guò)基 板傳輸機(jī)構(gòu)11移動(dòng)至壓合區(qū)16以完成粘晶工藝。在現(xiàn)有技術(shù)中，基板90透過(guò)預(yù)壓區(qū)14的視覺(jué)裝置142檢測(cè)后，根據(jù)基板90結(jié)果 再由不同的晶粒取放頭至緩沖區(qū)19抓取晶粒，故當(dāng)基板90進(jìn)入預(yù)壓區(qū)14時(shí)，需等待視覺(jué) 裝置142檢測(cè)及晶粒取放頭的動(dòng)作，使得工藝時(shí)間延長(zhǎng)造成機(jī)臺(tái)產(chǎn)能無(wú)法提升。此外，由于在一片晶片94里，有問(wèn)題的晶粒比例并不高，因此在工藝過(guò)程中，若單 片晶片94中有問(wèn)題的晶粒已被抓取完畢，而視覺(jué)裝置142又檢測(cè)到有問(wèn)題的基板時(shí)，必須 將另外一片晶片裝載至晶片承載機(jī)構(gòu)93上以抓取有問(wèn)題的晶粒，之后將該片晶片卸載再 將原本的晶片94重新裝載至晶片承載機(jī)構(gòu)93以繼續(xù)抓取其余正常的晶粒，如此反復(fù)進(jìn)行 晶片94的裝載需要花費(fèi)大量時(shí)間，因此對(duì)產(chǎn)能造成極大的影響。請(qǐng)參閱圖1B，為現(xiàn)有技術(shù)軌道調(diào)整示意圖，由于各種晶粒所適用的基板大小不同， 因此需調(diào)整基板傳輸機(jī)構(gòu)上的軌道111寬度，在現(xiàn)有技術(shù)中，軌道111寬度的基準(zhǔn)設(shè)置于兩 軌道的中央，故在調(diào)整軌道111的寬度時(shí)需同時(shí)調(diào)整兩軌道的位置(如圖IC所示)，因此承 載臺(tái)15移動(dòng)的行程需同步進(jìn)行調(diào)整，造成每當(dāng)不同大小的基板90要上機(jī)前，需花費(fèi)大量的 時(shí)間進(jìn)行機(jī)臺(tái)的調(diào)校，使得機(jī)臺(tái)利用率降低。最后，在現(xiàn)有技術(shù)中半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備中尚設(shè)置有清潔模塊(未繪示)，其設(shè)置于在遠(yuǎn)離晶片承載機(jī)構(gòu)93的一側(cè)，用以清潔晶粒壓合機(jī)構(gòu)161，而當(dāng)清潔模塊在多次使用 后需進(jìn)行更換時(shí)，往往需要將晶粒壓合機(jī)構(gòu)161卸下或移出，使得在維修上相當(dāng)不方便，同 時(shí)也使維修時(shí)間增加以致于機(jī)臺(tái)空置而無(wú)法生產(chǎn)。由于上述種種問(wèn)題，使得半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備的產(chǎn)能及機(jī)臺(tái)使用率無(wú)法提升，因 此亟需提出一種能夠有效提生產(chǎn)能的半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備以解決上述問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的，是提供一種半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備，在預(yù)壓區(qū)的前設(shè)置有 基板預(yù)檢機(jī)構(gòu)，可預(yù)檢基板上的標(biāo)示碼并傳送至控制模塊，由晶粒取放機(jī)構(gòu)自晶片承載臺(tái) 抓取可對(duì)應(yīng)基板上標(biāo)示碼的晶粒，以節(jié)省預(yù)壓區(qū)所花費(fèi)的操作時(shí)間。本實(shí)用新型的另一目的，是提供一種半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備，具有晶粒備載機(jī)構(gòu)，用 以放置具有特定特性的晶粒，使得當(dāng)晶片上的具有特定特性的晶粒抓取完畢后，不需重新 裝載另一片晶片即可自晶粒備載機(jī)構(gòu)中抓取具有特定特性的晶粒，以節(jié)省預(yù)壓區(qū)所花費(fèi)的 操作時(shí)間。本實(shí)用新型的又一目的，是提供一種半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備，在基板承載機(jī)構(gòu)中進(jìn) 一步包含有 第一軌道及第二軌道軌道，而軌道調(diào)整的基準(zhǔn)以第二軌道為準(zhǔn)，以節(jié)省承載臺(tái) 移動(dòng)行程及移動(dòng)時(shí)間。本實(shí)用新型的再一目的，是提供一種半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備，于壓合區(qū)靠近晶片承 載機(jī)構(gòu)的一側(cè)進(jìn)一步設(shè)置有清潔模塊，使得機(jī)臺(tái)維修或維護(hù)更加方便省時(shí)。本實(shí)用新型一種半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備，其包含有一控制模塊；一基板輸送機(jī)構(gòu)， 包含有一預(yù)熱區(qū)、一預(yù)檢區(qū)、一預(yù)壓區(qū)與一壓合區(qū)等區(qū)段，至少一基板通過(guò)該基板輸送機(jī)構(gòu) 于沿該等區(qū)段間移動(dòng)，各基板上的適當(dāng)位置設(shè)有標(biāo)示碼，標(biāo)示該基板的第一特性與第二特 性；一預(yù)熱裝置，設(shè)置于該預(yù)熱區(qū)，當(dāng)一基板被輸送至該預(yù)熱區(qū)時(shí)，將該基板加熱至一預(yù)設(shè) 的溫度；一基板預(yù)檢機(jī)構(gòu)，設(shè)置于該預(yù)檢區(qū)，當(dāng)一基板被輸送至該預(yù)檢區(qū)時(shí)，用以檢出該基 板的標(biāo)示碼，并將該標(biāo)示碼傳輸至該控制模塊；一承載臺(tái)，設(shè)置于該基板傳輸送機(jī)構(gòu)與該 晶片承載機(jī)構(gòu)之間，可承接一晶粒并移動(dòng)至預(yù)壓區(qū)的該基板傳輸機(jī)構(gòu)下方；一晶粒預(yù)壓機(jī) 構(gòu)，設(shè)置于該預(yù)壓區(qū)，當(dāng)一基板被輸送至該預(yù)壓區(qū)時(shí)，該承載臺(tái)將該晶粒向上移送并粘合至 該基板的下方，該預(yù)壓機(jī)構(gòu)壓合晶粒與該基板且持續(xù)一預(yù)設(shè)的預(yù)壓時(shí)間；至少一晶粒壓合 機(jī)構(gòu)，設(shè)置于該壓合區(qū)，當(dāng)多個(gè)基板被輸送至該壓合區(qū)時(shí)，用以壓合至少一晶粒與基板且持 續(xù)一預(yù)設(shè)的壓合時(shí)間，該壓合時(shí)間大于該預(yù)壓時(shí)間；一晶片承載機(jī)構(gòu)，設(shè)置于基板輸送機(jī)構(gòu) 之一側(cè)，用以承載一包含有多個(gè)晶粒的晶片，各晶粒具有其對(duì)應(yīng)的標(biāo)示碼，代表該晶粒的第 一特性與第二特性；一晶粒備載機(jī)構(gòu)，鄰近設(shè)置于該晶片承載機(jī)構(gòu)，用以承載多個(gè)具有第二 特性的晶粒；以及一晶粒取放機(jī)構(gòu)，設(shè)置于該晶片承載機(jī)構(gòu)與該承載臺(tái)之間，用以將一晶粒 自該晶片承載機(jī)構(gòu)或自該晶粒備載機(jī)構(gòu)移送至該承載臺(tái)，當(dāng)該預(yù)壓區(qū)的基板具有第一特性 時(shí)，該控制模塊操控該晶粒取放機(jī)構(gòu)自該晶片承載機(jī)構(gòu)取得具有第一特性的晶粒，再移送 至該承載臺(tái)，當(dāng)該預(yù)壓區(qū)的基板具有第二特性時(shí)，該控制模塊操控該晶粒取放機(jī)構(gòu)自該晶 片承載機(jī)構(gòu)或自該晶粒備載機(jī)構(gòu)取得具有第二特性的晶粒，再移送至該承載臺(tái)。所述的半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備，其中，該基板輸送機(jī)構(gòu)的兩端進(jìn)一步設(shè)置有一進(jìn)料 區(qū)與一出料區(qū)。[0015]所述的半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備，其中，該基板輸送機(jī)構(gòu)還包含第一軌道與第二軌道，兩者平行設(shè)置；至少一驅(qū)動(dòng)裝置；以及，多個(gè)滾輪組，各滾輪組包含有一主動(dòng)輪與一被動(dòng)輪，各主動(dòng)輪可通過(guò)該驅(qū)動(dòng)裝置 帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)，且軸心位置為固定。所述的半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備，其中，該驅(qū)動(dòng)裝置設(shè)置于該第一軌道。所述的半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備，其中，該滾輪組設(shè)置于該第一軌道。所述的半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備，其中，該驅(qū)動(dòng)裝置及該滾輪組設(shè)置于相同軌道。 所述的半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備，其中，該被動(dòng)輪可進(jìn)一步連結(jié)一頂壓裝置用以壓持 該基板。所述的半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備，其中，該頂壓裝置為氣壓缸。所述的半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備，其中，該驅(qū)動(dòng)裝置為馬達(dá)。所述的半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備，其中，該第一軌道與該第二軌道的間距可依該基板 的寬度大小進(jìn)行調(diào)整，其調(diào)整的基準(zhǔn)以該第二軌道為準(zhǔn)。所述的半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備，其中，該基板預(yù)檢機(jī)構(gòu)以光學(xué)方法檢出該基板的標(biāo) 示碼。所述的半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備，其中，該基板的標(biāo)示碼標(biāo)示于該基板的邊緣。所述的半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備，其中，該基板的標(biāo)示碼標(biāo)示于該基板的內(nèi)部。所述的半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備，其中，該基板為印刷電路板。所述的半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備，其中，該基板為導(dǎo)線架。所述的半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備，其中，該晶粒壓合機(jī)構(gòu)進(jìn)一步設(shè)置有加熱裝置，當(dāng)壓 合模塊壓合晶粒與基板時(shí)，同時(shí)加熱該晶粒與基板。所述的半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備，其中，該預(yù)壓區(qū)進(jìn)一步包含有第一定位檢測(cè)裝置。所述的半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備，其中，該壓合區(qū)進(jìn)一步包含有第二定位檢測(cè)裝置。所述的半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備，其中，該控制模塊可讀取一晶片的晶粒特性圖。所述的半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備，其中，進(jìn)一步包含一清潔模塊，設(shè)置于該壓合區(qū)靠近 晶片承載機(jī)構(gòu)的一側(cè)。本實(shí)用新型包含有控制模塊及基板輸送機(jī)構(gòu)，其中基板輸送機(jī)構(gòu)包含有預(yù)熱區(qū)、 預(yù)檢區(qū)、預(yù)壓(pre-bond)區(qū)與壓合區(qū)(main-bond)等區(qū)段?；遢斔蜋C(jī)構(gòu)用以承載基板沿 該等區(qū)段移動(dòng)，各基板上的適當(dāng)位置設(shè)有標(biāo)示碼，標(biāo)示基板的第一特性與第二特性。預(yù)熱裝 置設(shè)置于預(yù)熱區(qū)，當(dāng)基板被輸送至預(yù)熱區(qū)時(shí)，將基板加熱至一預(yù)設(shè)的溫度；基板預(yù)檢機(jī)構(gòu)設(shè) 置于預(yù)檢區(qū)，當(dāng)基板被輸送至預(yù)檢區(qū)時(shí)，用以檢出基板的標(biāo)示碼，并將標(biāo)示碼傳輸至控制模 塊。承載臺(tái)，設(shè)置于基板傳輸送機(jī)構(gòu)與晶片承載機(jī)構(gòu)之間，可承接一晶粒并移動(dòng)至預(yù) 壓區(qū)的該基板傳輸機(jī)構(gòu)下方。晶粒預(yù)壓機(jī)構(gòu)設(shè)置于預(yù)壓區(qū)，當(dāng)基板被輸送至預(yù)壓區(qū)時(shí)，承載 臺(tái)將晶粒向上移送并粘合至基板的下方且持續(xù)一預(yù)設(shè)的預(yù)壓時(shí)間，使晶粒暫時(shí)性地粘合于 基板。至少一晶粒壓合機(jī)構(gòu)設(shè)置于壓合區(qū)，當(dāng)基板被輸送至該壓合區(qū)時(shí)，用以同時(shí)壓合晶粒 與基板且持續(xù)一預(yù)設(shè)的壓合時(shí)間。晶片承載機(jī)構(gòu)設(shè)置于基板輸送機(jī)構(gòu)之一側(cè)，用以承載包 含有多個(gè)晶粒的晶片，各晶粒具有其對(duì)應(yīng)的標(biāo)示碼，代表該晶粒的第一特性與第二特性。晶粒備載機(jī)構(gòu)鄰近設(shè)置于晶片承載機(jī)構(gòu)，用以承載多個(gè)具有第二特性的晶粒。晶粒取放機(jī)構(gòu) 設(shè)置于該晶片承載機(jī)構(gòu)與該承載臺(tái)之間，用以將一晶粒自該晶片承載機(jī)構(gòu)或自晶粒備載機(jī) 構(gòu)移送至承載臺(tái)，當(dāng)預(yù)壓區(qū)的基板具有第一特性時(shí)，控制模塊操控晶粒取放機(jī)構(gòu)自晶片承 載機(jī)構(gòu)取得具有第一特性的晶粒，再移送至承載臺(tái)，當(dāng)預(yù)壓區(qū)的基板具有第二特性時(shí)，控制 模塊操控晶粒取放機(jī)構(gòu)自晶片承載機(jī)構(gòu)或自晶粒備載機(jī)構(gòu)取得具有第二特性的晶粒，再移 送至承載臺(tái)。上述第一特性與第二特性用以表達(dá)各種特性或用途，例如第一特性代表良品、 第二特性代表不良品；第一特性代表某一種用途、第二特性代表另一種用途等。此外，本實(shí)用新型的半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備中基板輸送機(jī)構(gòu)進(jìn)一步包含有第一軌 道、第二軌道、多個(gè)滾輪組以及至少一個(gè)驅(qū)動(dòng)裝置，第一軌道及第二軌道的間距可依基板大 小進(jìn)行調(diào)整，其調(diào)整的基準(zhǔn)以第二軌道軌道為準(zhǔn)。再者，本實(shí)用新型的半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備中壓合區(qū)靠近晶片承載機(jī)構(gòu)的一側(cè)進(jìn)一 步設(shè)置有清 潔模塊，用以清潔晶粒壓合機(jī)構(gòu)。本實(shí)用新型的有益效果是，所提供的半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備，可以在不同大小的基 板要上機(jī)前，不需花費(fèi)大量的時(shí)間進(jìn)行機(jī)臺(tái)的調(diào)校，使得機(jī)臺(tái)利用率提高。

圖1A，為現(xiàn)有技術(shù)半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備主要結(jié)構(gòu)示意圖；圖1B，為現(xiàn)有技術(shù)半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備軌道調(diào)整前示意圖；圖1C，為現(xiàn)有技術(shù)半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備軌道調(diào)整后示意圖；圖2，為本實(shí)用新型半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備主要結(jié)構(gòu)示意圖；圖3，為本實(shí)用新型半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備局部示意圖；圖4，為本實(shí)用新型半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備的軌道示意圖；圖5A，為本實(shí)用新型半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備的軌道調(diào)整前示意圖；圖5B，為本實(shí)用新型半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備的軌道調(diào)整后示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明基板傳輸機(jī)構(gòu)軌道進(jìn)料區(qū)預(yù)熱區(qū)預(yù)壓區(qū)預(yù)壓機(jī)構(gòu)視覺(jué)裝置承載臺(tái)壓合區(qū)壓合機(jī)構(gòu)取放機(jī)構(gòu)第一晶粒取放頭第二晶粒取放頭緩沖區(qū)
6
11(現(xiàn)有技術(shù)) 111 (現(xiàn)有技術(shù))
12(現(xiàn)有技術(shù))
13(現(xiàn)有技術(shù))
14(現(xiàn)有技術(shù))
141(現(xiàn)有技術(shù))
142(現(xiàn)有技術(shù))
15(現(xiàn)有技術(shù))
16(現(xiàn)有技術(shù)) 161 (現(xiàn)有技術(shù))
17(現(xiàn)有技術(shù))
181(現(xiàn)有技術(shù))
182(現(xiàn)有技術(shù)) 19 (現(xiàn)有技術(shù))[0064] 第一晶粒放置區(qū)19l(現(xiàn)有技術(shù))[0065] 第二晶粒放置區(qū)192(現(xiàn)有技術(shù))[0066] 控制模塊20[0067] 基板傳輸機(jī)構(gòu)2l[0068] 第一軌道2lo[0069] 第二軌道211[0070] 滾輪組212[0071] 主動(dòng)輪212l[0072] 被動(dòng)輪2122[0073] 驅(qū)動(dòng)裝置213[0074] 預(yù)熱區(qū)22[0075] 預(yù)熱裝置22l[0076] 預(yù)檢區(qū)23[0077] 基板預(yù)檢機(jī)構(gòu)23 l[0078] 預(yù)壓區(qū)24[0079] 基板預(yù)壓機(jī)構(gòu)24 l[0080] 第一定位檢測(cè)裝置242[0081] 承載臺(tái)25[0082] 壓合區(qū)26[0083] 晶粒壓合機(jī)構(gòu)26 l[0084] 第二定位檢測(cè)裝置262[0085] 進(jìn)料區(qū)27[0086] 出料區(qū)28[0087] 晶粒備載機(jī)構(gòu)29[0088] 晶片承載機(jī)構(gòu)30[0089] 晶片3l[0090] 晶粒311[0091] 晶粒取放機(jī)構(gòu)32[0092] 清潔模塊4[0093] 基板90(現(xiàn)有技術(shù))[0094] 晶粒9l(現(xiàn)有技術(shù))[0095] 晶片承載機(jī)構(gòu)93(現(xiàn)有技術(shù))[0096] 晶片94(現(xiàn)有技術(shù))具體實(shí)施方式
[0097] 由于本實(shí)用新型揭露一種半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備，其中所利用半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)，已為相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域具有通常知識(shí)者所能明了，故以下文中的說(shuō)明，不再作完整描述。同時(shí)，以下文中所對(duì)照的圖式，表達(dá)與本實(shí)用新型特征有關(guān)的示意，并未亦不需要依據(jù)實(shí)際情形完整繪制，在先敘明。[0098]請(qǐng)同時(shí)參考圖2及圖3，分別為本實(shí)用新型半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備的示意圖及局部 示意圖。本實(shí)用新型的半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備包含有控制模塊20及基板輸送機(jī)構(gòu)21，基板 輸送機(jī)構(gòu)21包含有預(yù)熱區(qū)22、預(yù)檢區(qū)23、預(yù)壓區(qū)24與壓合區(qū)26等區(qū)段，基板10可通過(guò)基 板輸送機(jī)構(gòu)21沿該等區(qū)段移動(dòng)，各基板10上的適當(dāng)位置設(shè)有標(biāo)示碼(圖中未示)，標(biāo)示基 板10的第一特性與第二特性，此第一特性與第二特性用以表達(dá)各種特性或用途，例如第一 特性代表良品、第二特性代表不良品；第一特性代表某一種用途、第二特性代表另一種用途 等。此基板10可為印刷電路板或?qū)Ь€架，配合其封裝形式及技術(shù)的不同選用。預(yù)熱裝置 221設(shè)置于預(yù)熱區(qū)22，當(dāng)基板10被輸送至預(yù)熱區(qū)22時(shí)，將基板10加熱至一預(yù)設(shè)的溫度。 基板預(yù)檢機(jī)構(gòu)231設(shè)置于預(yù)檢區(qū)23，當(dāng)基板10被輸送至預(yù)檢區(qū)23時(shí)，用以檢出基板10的 標(biāo)示碼，基板預(yù)檢機(jī)構(gòu)231可為一種視覺(jué)檢測(cè)裝置或光學(xué)檢測(cè)裝置，在此并不加以限定，其 主要功能用以檢測(cè)基板10上位于基板10邊緣的標(biāo)示碼或位于基板10內(nèi)部的標(biāo)示碼，以判 別基板10的特性，再將判別的結(jié)果回傳至控制模塊20。承載臺(tái)25設(shè)置于基板傳輸送機(jī)構(gòu) 21與晶片承載機(jī)構(gòu)30之間，可承接一晶粒311并移動(dòng)至預(yù)壓區(qū)23的該基板傳輸機(jī)構(gòu)21下 方。晶粒預(yù)壓機(jī)構(gòu)241設(shè)置于預(yù)壓區(qū)24，當(dāng)基板10被輸送至預(yù)壓區(qū)24時(shí)，承載臺(tái)25將晶 粒311向上移送并粘合至基板10的下方且持續(xù)一預(yù)設(shè)的預(yù)壓時(shí)間，使晶粒311暫時(shí)性地粘 合于基板10 ；預(yù)壓區(qū)24進(jìn)一步包含有第一定位檢測(cè)裝置242，第一定位檢測(cè)裝置242鄰設(shè) 于晶粒預(yù)檢機(jī)構(gòu)241，用以進(jìn)行晶粒預(yù)檢機(jī)構(gòu)241與基板10的對(duì)位。晶粒壓合機(jī)構(gòu)261設(shè) 置于壓合區(qū)26，具有至少一壓合模塊261及第二定位檢測(cè)裝置262，第二定位檢測(cè)裝置262 鄰設(shè)于壓合模塊261，當(dāng)基板10被輸送至該壓合區(qū)26時(shí)，第二定位檢測(cè)裝置262進(jìn)行晶粒 壓合機(jī)構(gòu)261與基板10的對(duì)位，之后晶粒壓合機(jī)構(gòu)261壓合晶粒311與基板10且持續(xù)一 預(yù)設(shè)的壓合時(shí)間，且使壓合時(shí)間大于預(yù)壓時(shí)間，使晶粒311永久性地粘合于基板10。晶片承 載機(jī)構(gòu)30設(shè)置于基板輸送機(jī)構(gòu)21之一側(cè)，用以承載包含有多個(gè)晶粒311的晶片31，各晶粒 311具有其對(duì)應(yīng)的標(biāo)示碼，代表該晶粒311的第一特性與第二特性，此第一特性與第二特性 用以表達(dá)各種特性或用途，例如第一特性代表良品、第二特性代表不良品；第一特性代表某 一種用途、第二特性代表另一種用途等。晶粒備載機(jī)構(gòu)29鄰近設(shè)置于晶片承載機(jī)構(gòu)30，用 以承載多個(gè)具有第二特性的晶粒，晶粒取放機(jī)構(gòu)32，設(shè)置于該晶片承載機(jī)構(gòu)與該承載臺(tái)之 間，用以將一晶粒311自晶片承載機(jī)構(gòu)30或自晶粒備載機(jī)構(gòu)29移送至承載臺(tái)25，當(dāng)預(yù)壓區(qū) 24的基板10具有第一特性時(shí)，控制模塊20操控晶粒取放機(jī)構(gòu)32自晶片承載機(jī)構(gòu)30取得 具有第一特性的晶粒，再移送至承載臺(tái)25，當(dāng)預(yù)壓區(qū)24的基板10具有第二特性時(shí)，控制模 塊20操控晶粒取放機(jī)構(gòu)32自晶片承載機(jī)構(gòu)30或自晶粒備載機(jī)構(gòu)29取得具有第二特性的 晶粒，再移送至承載臺(tái)25。此外，在本實(shí)用新型半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備中的基板傳輸機(jī)構(gòu)21 可進(jìn)一步在兩端設(shè)置進(jìn)料區(qū)(Loader) 27及出料區(qū)(Unloader) 28。上述半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備進(jìn)一步包含有清潔模塊4，設(shè)置于壓合區(qū)26靠近品片承 載機(jī)構(gòu)30的一側(cè)，以便于維修或更換清潔模塊4。此外，晶粒壓合機(jī)構(gòu)261進(jìn)一步可設(shè)置 加熱裝置(未圖標(biāo))，當(dāng)壓合晶粒311與基板10時(shí)，可同時(shí)加熱晶粒311與基板10，使晶粒 311與基板10間有更好的粘合效果；再者，在本實(shí)用新型所述的半導(dǎo)體元件設(shè)備中的控制 模塊20，可讀取晶片31經(jīng)測(cè)試后所得晶片31中各晶粒311的晶粒特性，再通過(guò)控制模塊 20控制晶粒取放機(jī)構(gòu)32抓取配合基板10特性的晶粒311。請(qǐng)繼續(xù)參考圖4、圖5A及圖5B，為本實(shí)用新型半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備局部結(jié)構(gòu)圖及軌道調(diào)整示意圖，基板傳輸機(jī)構(gòu)21尚包含第一軌道210、第二軌道211、多個(gè)滾輪組212及 至少一驅(qū)動(dòng)裝置213，其中第一軌道210與第二軌道211的間距可依基板10的寬度不同而 調(diào)整，其調(diào)整的基準(zhǔn)以第二軌道211為準(zhǔn)，即第二軌道211為不動(dòng)、第一軌道210為可動(dòng)，故 可使承載臺(tái)25在第一軌道210調(diào)整后，仍具有最小的移動(dòng)行程。各滾輪組212及驅(qū)動(dòng)裝置 213設(shè)置于第一軌道210處，滾輪組212包含有一主動(dòng)輪2121及一被動(dòng)輪2122上下相對(duì)設(shè) 置，各主動(dòng)輪2121可通過(guò)驅(qū)動(dòng)裝置213帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)，被動(dòng)輪2122可進(jìn)一步連接頂壓裝置51 用以壓持基板10。頂壓裝置51為氣壓缸，驅(qū)動(dòng)裝置213為馬達(dá)。 以上所述僅為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例而已，并非用以限定本實(shí)用新型申請(qǐng)專利權(quán) 利；同時(shí)以上的描述對(duì)于熟知本技術(shù)領(lǐng)域的專門人士應(yīng)可明了與實(shí)施，因此其它未脫離本 實(shí)用新型所揭示的精神下所完成的等效改變或修飾，均應(yīng)包含于下述的申請(qǐng)專利范圍。
權(quán)利要求一種半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備，其特征在于，包含有一控制模塊；一基板輸送機(jī)構(gòu)，包含有一預(yù)熱區(qū)、一預(yù)檢區(qū)、一預(yù)壓區(qū)與一壓合區(qū)等區(qū)段，至少一基板通過(guò)該基板輸送機(jī)構(gòu)沿該等區(qū)段間移動(dòng)，各基板上的適當(dāng)位置設(shè)有標(biāo)示碼，標(biāo)示該基板的第一特性與第二特性；一預(yù)熱裝置，設(shè)置于該預(yù)熱區(qū)；一基板預(yù)檢機(jī)構(gòu)，設(shè)置于該預(yù)檢區(qū)；一晶粒預(yù)壓機(jī)構(gòu)，設(shè)置于該預(yù)壓區(qū)；至少一晶粒壓合機(jī)構(gòu)，設(shè)置于該壓合區(qū)；一晶片承載機(jī)構(gòu)，設(shè)置于該基板輸送機(jī)構(gòu)之一側(cè)，該晶片承載機(jī)構(gòu)承載一晶片，該晶片包含多個(gè)晶粒，各晶粒具有其對(duì)應(yīng)的標(biāo)示碼，代表該晶粒的第一特性與第二特性；一晶粒備載機(jī)構(gòu)，鄰近設(shè)置于該晶片承載機(jī)構(gòu)，承載多個(gè)具有第二特性的晶粒；以及一承載臺(tái)，設(shè)置于該基板傳輸送機(jī)構(gòu)與該晶片承載機(jī)構(gòu)之間，承接一晶粒并移動(dòng)至預(yù)壓區(qū)的該基板傳輸機(jī)構(gòu)下方；一晶粒取放機(jī)構(gòu)，設(shè)置于該晶片承載機(jī)構(gòu)與該承載臺(tái)之間，自該晶片承載機(jī)構(gòu)或自該晶粒備載機(jī)構(gòu)移送一晶粒至該承載臺(tái)。
2.依據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備，其特征在于，該基板輸送機(jī)構(gòu)的兩端 進(jìn)一步設(shè)置有一進(jìn)料區(qū)與一出料區(qū)。
3.依據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備，其特征在于，該基板輸送機(jī)構(gòu)還包含 第一軌道與第二軌道，兩者平行設(shè)置；至少一驅(qū)動(dòng)裝置；以及，多個(gè)滾輪組，各滾輪組包含有一主動(dòng)輪與一被動(dòng)輪，各主動(dòng)輪通過(guò)該驅(qū)動(dòng)裝置帶動(dòng)旋 轉(zhuǎn)，且軸心位置為固定。
4.依據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備，其特征在于，該驅(qū)動(dòng)裝置及該滾輪組 設(shè)置于相同軌道，且該被動(dòng)輪可進(jìn)一步連結(jié)一頂壓裝置。
5.依據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備，其特征在于，該頂壓裝置為氣壓缸或 馬達(dá)。
6.依據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備，其特征在于，該基板為印刷電路板或 導(dǎo)線架。
7.依據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備，其特征在于，該晶粒壓合機(jī)構(gòu)進(jìn)一步 設(shè)置有加熱裝置。
8.依據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備，其特征在于，該預(yù)壓區(qū)進(jìn)一步包含有 第一定位檢測(cè)裝置，及該壓合區(qū)進(jìn)一步包含有第二定位檢測(cè)裝置。
9.依據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備，其特征在于，進(jìn)一步包含一清潔模塊， 設(shè)置于該壓合區(qū)靠近該晶片承載機(jī)構(gòu)的一側(cè)。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備，包含有控制模塊、基板輸送機(jī)構(gòu)、預(yù)熱裝置、基板預(yù)檢機(jī)構(gòu)、晶粒預(yù)壓機(jī)構(gòu)、晶粒壓合機(jī)構(gòu)、晶片承載機(jī)構(gòu)、晶粒備載機(jī)構(gòu)以及晶粒取放機(jī)構(gòu)，其中基板預(yù)檢機(jī)構(gòu)可用以檢測(cè)基板的標(biāo)示碼，并將檢測(cè)結(jié)果傳至控制模塊，再透過(guò)晶粒取放機(jī)構(gòu)自晶片承載機(jī)構(gòu)取出具有不同特性的晶粒放置于晶粒預(yù)壓機(jī)構(gòu)中的承載臺(tái)上，承載臺(tái)將晶粒移至晶粒預(yù)壓機(jī)構(gòu)中進(jìn)行預(yù)壓后，再由基板輸送機(jī)構(gòu)將粘有晶粒的基板移至壓合區(qū)完成粘晶工藝。
文檔編號(hào)H01L21/50GK201601115SQ201020002409
公開(kāi)日2010年10月6日 申請(qǐng)日期2010年1月6日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月6日
發(fā)明者洪世杰, 邱創(chuàng)文, 黃良印 申請(qǐng)人:均豪精密工業(yè)股份有限公司